{"id":2048,"date":"2024-04-09T09:15:49","date_gmt":"2024-04-09T09:15:49","guid":{"rendered":"https:\/\/www.mintecinno.com\/?p=2048"},"modified":"2024-04-09T09:15:49","modified_gmt":"2024-04-09T09:15:49","slug":"1-layer-vs-2-layer-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/","title":{"rendered":"1-Lagen- vs. 2-Lagen-Leiterplatte"},"content":{"rendered":"<p>Seit \u00fcber zwei Jahrzehnten widmet sich MTI der Bereitstellung umfassender OEM\/ODM-Fertigungsdienstleistungen f\u00fcr Kunden in aller Welt. Dank unserer umfassenden Erfahrung in der Leiterplattenbest\u00fcckung haben wir enge Kooperationsbeziehungen mit autorisierten Komponentenh\u00e4ndlern aufgebaut. So k\u00f6nnen wir alle ben\u00f6tigten Komponenten zu wettbewerbsf\u00e4higen Preisen beschaffen und unseren Kunden Kosteneffizienz garantieren.<\/p>\n<p><iframe loading=\"lazy\" title=\"&quot;Wie w\u00e4hlt man den richtigen Leiterplattenhersteller aus? Mintec PCB gibt Ihnen die Antwort!\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/Yf9UBk8XUGg\" width=\"1280\" height=\"853\" frameborder=\"0\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\"><\/iframe><\/p>\n<table class=\"table table-bordered text-center\">\n<thead><\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Name des Produkts<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">1-Lagen- vs. 2-Lagen-Leiterplatte<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Schl\u00fcsselwort<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">rigid flex electronic pcba,1000w amplifier pcb board,108 keyboard pcb,china rigid flex electronic pcba,100 mechanical keyboard pcb<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Ort der Herkunft<\/td>\n<td>China<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dicke der Platte<\/td>\n<td>2~3,2mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Anwendbare Industrien<\/td>\n<td>Sicherheit, usw.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dienst<\/td>\n<td>OEM\/ODM-Fertigung<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Zertifikat<\/td>\n<td>ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL\/CSA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Farbe der L\u00f6tmaske<\/td>\n<td>Blau<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Vorteil<\/td>\n<td>Wir sorgen f\u00fcr gute Qualit\u00e4t und wettbewerbsf\u00e4hige Preise, damit unsere Kunden davon profitieren.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Verkaufsland<\/td>\n<td>All over the world for example:New Caledonia,Sierra Leone,Antarctica,Benin,Armenia,Tonga<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Ihre Arbeitsergebnisse liegen immer vor dem Zeitplan und sind von h\u00f6chster Qualit\u00e4t.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"1-Lagen- vs. 2-Lagen-Leiterplatte\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/embedded-system-1-mechanical-exploded-view.webp.jpg\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Einer unserer Hardware-Design-Services ist die Kleinserienfertigung, die es Ihnen erm\u00f6glicht, Ihre Idee schnell zu testen und die Funktionalit\u00e4t des Hardware-Designs und der Leiterplatte zu \u00fcberpr\u00fcfen.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"1-Lagen- vs. 2-Lagen-Leiterplatte\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/Schematic.png\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Wir haben reiche Erfahrung mit der Erstellung eines Layouts mit einer Softwareplattform wie Altium Designer. Dieses Layout zeigt Ihnen das genaue Aussehen und die Platzierung der Komponenten auf Ihrer Platine.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"1-Lagen- vs. 2-Lagen-Leiterplatte\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/PCB-Layout.png\" \/><\/p>\n<p><strong>FAQ-Leitfaden<\/strong><\/p>\n<div style=\"border: 3px solid #f89900; margin: 20px 0; padding: 20px;\"><a href=\"\/de\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#01\">1. was sind die wichtigsten Merkmale einer Leiterplatte?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#02\">Wie gro\u00df ist der Mindestabstand zwischen den Bauteilen auf einer Leiterplatte?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#03\">3.Can PCBs be made with different thicknesses?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#04\">K\u00f6nnen Leiterplatten so gestaltet werden, dass sie starken Vibrationen oder St\u00f6\u00dfen standhalten?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#05\">Wie unterscheiden sich oberfl\u00e4chenmontierte Bauteile von durchkontaktierten Bauteilen in einer Leiterplatte?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#06\">6.What materials are commonly used to make PCBs?<\/a><\/div>\n<div id=\"01\">\n<p><strong>1. was sind die wichtigsten Merkmale einer Leiterplatte?<\/strong><\/p>\n<p>Wir sind bestrebt, personalisierte L\u00f6sungen anzubieten und langfristige strategische Kooperationsbeziehungen mit unseren Kunden aufzubauen.<br \/>\n1. Tr\u00e4germaterial: Das Basismaterial, auf dem die Schaltung gedruckt wird, in der Regel aus Glasfaser oder Epoxid-Verbundstoff.<\/p>\n<p>2. Leitende Bahnen: D\u00fcnne Kupferleitungen, die die Komponenten auf der Leiterplatte verbinden.<\/p>\n<p>3. Pads: Kleine Kupferfl\u00e4chen auf der Leiterplattenoberfl\u00e4che, an denen Bauteile angel\u00f6tet werden.<\/p>\n<p>4. Durchkontaktierungen: L\u00f6cher, die durch die Leiterplatte gebohrt werden, um die verschiedenen Schichten der Schaltung zu verbinden.<\/p>\n<p>5. L\u00f6tstoppmaske: Eine Schicht aus Schutzmaterial, die die Kupferbahnen und -pads bedeckt und versehentliche Kurzschl\u00fcsse verhindert.<\/p>\n<p>6. Silkscreen: Eine Farbschicht, die auf die Leiterplatte gedruckt wird, um die Bauteile zu kennzeichnen und andere n\u00fctzliche Informationen zu liefern.<\/p>\n<p>7. Bauteile: Elektronische Bauteile wie Widerst\u00e4nde, Kondensatoren und integrierte Schaltungen, die auf der Leiterplatte montiert sind.<\/p>\n<p>8. Befestigungsl\u00f6cher: Bohrungen auf der Leiterplatte, um sie sicher an einem gr\u00f6\u00dferen Ger\u00e4t oder Geh\u00e4use befestigen zu k\u00f6nnen.<\/p>\n<p>9. Kupfertopf: Gro\u00dfe Kupferfl\u00e4chen, die eine gemeinsame Masse- oder Stromversorgungsebene f\u00fcr den Stromkreis bilden.<\/p>\n<p>10. Randverbinder: Metallkontakte an der Kante der Leiterplatte, die den Anschluss an andere Schaltungen oder Ger\u00e4te erm\u00f6glichen.<\/p>\n<p>11. L\u00f6tbr\u00fccken: Kleine freiliegende Kupferfl\u00e4chen, die die Verbindung von zwei oder mehr Leiterbahnen erm\u00f6glichen.<\/p>\n<p>12. Testpunkte: Kleine Pads oder L\u00f6cher auf der Leiterplatte, die das Testen und die Fehlersuche in der Schaltung erm\u00f6glichen.<\/p>\n<p>13. Siebdruck-Legende: Gedruckter Text oder Symbole auf der Siebdruckschicht, die zus\u00e4tzliche Informationen \u00fcber die Leiterplatte und ihre Komponenten liefern.<\/p>\n<p>14. Bezeichner: Buchstaben oder Zahlen, die auf die Siebdruckschicht gedruckt werden, um bestimmte Komponenten auf der Leiterplatte zu identifizieren.<\/p>\n<p>15. Referenzbezeichner: Eine Kombination aus Buchstaben und Zahlen, die die Position eines Bauteils auf der Leiterplatte gem\u00e4\u00df dem Schaltplan kennzeichnen.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"02\">\n<p><strong>Wie gro\u00df ist der Mindestabstand zwischen den Bauteilen auf einer Leiterplatte?<\/strong><\/p>\n<p>We have advanced production equipment and technology to meet the needs of customers, and can provide customers with high quality, low priced 1 layer vs 2 layer pcb products.<br \/>\nDer erforderliche Mindestabstand zwischen den Bauteilen auf einer Leiterplatte h\u00e4ngt von verschiedenen Faktoren wie der Art der Bauteile, ihrer Gr\u00f6\u00dfe und dem verwendeten Herstellungsverfahren ab. Im Allgemeinen wird der Mindestabstand zwischen den Bauteilen durch die Designregeln und Richtlinien des Herstellers bestimmt.<\/p>\n<p>Bei oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen betr\u00e4gt der Mindestabstand zwischen den Bauteilen normalerweise 0,2 mm bis 0,3 mm. Dieser Abstand ist notwendig, um sicherzustellen, dass die L\u00f6tpaste w\u00e4hrend des Reflow-Prozesses keine Br\u00fccken zwischen den Pads bildet.<\/p>\n<p>Bei durchkontaktierten Bauteilen betr\u00e4gt der Mindestabstand zwischen den Bauteilen in der Regel 1 mm bis 2 mm. Dieser Abstand ist notwendig, um sicherzustellen, dass sich die Bauteile w\u00e4hrend des Montageprozesses nicht gegenseitig st\u00f6ren.<\/p>\n<p>Bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen muss der Mindestabstand zwischen den Komponenten m\u00f6glicherweise vergr\u00f6\u00dfert werden, um Signalst\u00f6rungen und \u00dcbersprechen zu vermeiden. In diesen F\u00e4llen sollten die Konstruktionsregeln und Richtlinien des Herstellers genau befolgt werden.<\/p>\n<p>Insgesamt sollte der Mindestabstand zwischen den Bauteilen auf einer Leiterplatte auf der Grundlage der spezifischen Anforderungen des Designs und der M\u00f6glichkeiten des Herstellungsprozesses festgelegt werden.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"03\">\n<p><strong>3.Can PCBs be made with different thicknesses?<\/strong><\/p>\n<p>We operate our 1 layer vs 2 layer pcb business with integrity and honesty.<br \/>\nJa, Leiterplatten (PCBs) k\u00f6nnen in verschiedenen Dicken hergestellt werden. Die Dicke einer Leiterplatte wird durch die Dicke der Kupferschicht und die Dicke des Substratmaterials bestimmt. Die Dicke der Kupferschicht kann von 0,5 oz bis 3 oz reichen, w\u00e4hrend die Dicke des Tr\u00e4germaterials von 0,2 mm bis 3,2 mm reichen kann. Die gebr\u00e4uchlichsten Dicken f\u00fcr Leiterplatten sind 1,6 mm und 0,8 mm, aber kundenspezifische Dicken k\u00f6nnen von den Leiterplattenherstellern angefordert werden. Die Dicke einer Leiterplatte kann ihre mechanische Festigkeit, ihre thermischen Eigenschaften und ihre elektrische Leistung beeinflussen.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"04\">\n<p><strong>K\u00f6nnen Leiterplatten so gestaltet werden, dass sie starken Vibrationen oder St\u00f6\u00dfen standhalten?<\/strong><\/p>\n<p>Wir haben langfristige und stabile Partnerschaften mit unseren Lieferanten aufgebaut, so dass wir gro\u00dfe Vorteile bei Preis, Kosten und Qualit\u00e4tssicherung haben.<br \/>\nJa, Leiterplatten k\u00f6nnen so konstruiert werden, dass sie starken Vibrationen oder St\u00f6\u00dfen standhalten, indem man bestimmte Konstruktionsmerkmale einbaut und geeignete Materialien verwendet. Einige M\u00f6glichkeiten, eine Leiterplatte widerstandsf\u00e4higer gegen Vibrationen und St\u00f6\u00dfe zu machen, sind:<\/p>\n<p>1. Verwendung eines dickeren und steiferen Leiterplattensubstrats, z. B. FR-4 oder Keramik, um eine bessere strukturelle Unterst\u00fctzung zu bieten und die Durchbiegung zu verringern.<\/p>\n<p>2. Hinzuf\u00fcgen zus\u00e4tzlicher St\u00fctzstrukturen, wie Befestigungsl\u00f6cher oder Versteifungen, um die Leiterplatte am Chassis oder Geh\u00e4use zu befestigen.<\/p>\n<p>3. Verwendung kleinerer und kompakterer Komponenten zur Verringerung des Gesamtgewichts und der Gr\u00f6\u00dfe der Leiterplatte, was dazu beitragen kann, die Auswirkungen von Vibrationen zu minimieren.<\/p>\n<p>4. Verwendung von sto\u00dfd\u00e4mpfenden Materialien wie Gummi oder Schaumstoff zwischen der Leiterplatte und der Montagefl\u00e4che, um Vibrationen zu absorbieren und zu d\u00e4mpfen.<\/p>\n<p>5. Entwurf des PCB-Layouts zur Minimierung der L\u00e4nge und Anzahl von Leiterbahnen und Durchkontaktierungen, was das Risiko mechanischer Belastungen und Ausf\u00e4lle verringern kann.<\/p>\n<p>6. Verwendung von oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen (SMT) anstelle von durchkontaktierten Bauteilen, da diese weniger anf\u00e4llig f\u00fcr Vibrationssch\u00e4den sind.<\/p>\n<p>7. Einbringen von konformen Beschichtungs- oder Vergussmaterialien zum Schutz der Leiterplatte und der Bauteile vor Feuchtigkeit und mechanischer Belastung.<\/p>\n<p>Es ist wichtig, die spezifischen Anforderungen und die Umgebung, in der die Leiterplatte eingesetzt werden soll, zu ber\u00fccksichtigen, wenn es darum geht, eine hohe Vibrations- oder Sto\u00dffestigkeit zu erreichen. Die Beratung durch einen Experten f\u00fcr Leiterplattendesign kann auch dazu beitragen, dass die Leiterplatte f\u00fcr diese Bedingungen geeignet ist.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" style=\"max-width: 100%;\" title=\"K\u00f6nnen Leiterplatten so konstruiert werden, dass sie starken Vibrationen oder St\u00f6\u00dfen standhalten?\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/07\/product-post-3.jpg\" alt=\"Can PCBs be designed to withstand high vibration or shock?\" \/><\/p>\n<\/div>\n<div id=\"05\">\n<p><strong>Wie unterscheiden sich oberfl\u00e4chenmontierte Bauteile von durchkontaktierten Bauteilen in einer Leiterplatte?<\/strong><\/p>\n<p>Wir achten auf Benutzerfreundlichkeit und Produktqualit\u00e4t und bieten kooperativen Kunden die beste Produktqualit\u00e4t und die niedrigsten Produktionskosten.<br \/>\nOberfl\u00e4chenmontierte Bauelemente (SMD) und durchkontaktierte Bauelemente (THD) sind zwei verschiedene Arten von elektronischen Bauelementen, die in gedruckten Schaltungen (PCB) verwendet werden. Der Hauptunterschied zwischen ihnen liegt in der Art der Montage auf der Leiterplatte.<\/p>\n<p>1. Montagemethode:<br \/>\nDer Hauptunterschied zwischen SMD- und THD-Bauteilen besteht in der Art ihrer Montage. SMD-Bauteile werden direkt auf die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte montiert, w\u00e4hrend THD-Bauteile in L\u00f6cher auf der Leiterplatte eingesetzt und auf der anderen Seite verl\u00f6tet werden.<\/p>\n<p>2. Gr\u00f6\u00dfe:<br \/>\nSMD-Bauteile sind im Allgemeinen kleiner als THD-Bauteile. Das liegt daran, dass SMD-Bauteile keine Leitungen oder Stifte f\u00fcr die Montage ben\u00f6tigen, was ein kompakteres Design erm\u00f6glicht. THD-Bauteile hingegen haben Leitungen oder Stifte, die in die Leiterplatte eingef\u00fcgt werden m\u00fcssen, wodurch sie gr\u00f6\u00dfer werden.<\/p>\n<p>3. Raumeffizienz:<br \/>\nAufgrund ihrer geringeren Gr\u00f6\u00dfe erm\u00f6glichen SMD-Bauteile ein platzsparenderes Design auf der Leiterplatte. Dies ist besonders wichtig bei modernen elektronischen Ger\u00e4ten, bei denen der Platz begrenzt ist. THD-Bauteile ben\u00f6tigen mehr Platz auf der Leiterplatte, da sie gr\u00f6\u00dfer sind und L\u00f6cher gebohrt werden m\u00fcssen.<\/p>\n<p>4. Kosten:<br \/>\nSMD-Bauteile sind im Allgemeinen teurer als THD-Bauteile. Dies liegt daran, dass SMD-Bauteile fortschrittlichere Fertigungstechniken und -anlagen erfordern, was ihre Herstellung teurer macht.<\/p>\n<p>5. Montageprozess:<br \/>\nDer Montageprozess f\u00fcr SMD-Bauteile ist automatisiert, wobei Pick-and-Place-Maschinen eingesetzt werden, um die Bauteile pr\u00e4zise auf der Leiterplatte zu platzieren. Dies macht den Prozess schneller und effizienter als bei THD-Bauteilen, die manuell eingesetzt und gel\u00f6tet werden m\u00fcssen.<\/p>\n<p>6. Elektrische Leistung:<br \/>\nSMD-Bauteile haben im Vergleich zu THD-Bauteilen eine bessere elektrische Leistung. Das liegt daran, dass SMD-Bauteile k\u00fcrzere Leitungen haben, was zu weniger parasit\u00e4ren Kapazit\u00e4ten und Induktivit\u00e4ten und damit zu einer besseren Signalintegrit\u00e4t f\u00fchrt.<\/p>\n<p>Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass SMD-Bauteile ein kompakteres Design, eine bessere elektrische Leistung und einen schnelleren Montageprozess bieten, allerdings zu h\u00f6heren Kosten. THD-Bauteile hingegen sind gr\u00f6\u00dfer, preiswerter und k\u00f6nnen h\u00f6here Leistungen und Spannungen verarbeiten. Die Wahl zwischen SMD- und THD-Bauteilen h\u00e4ngt von den spezifischen Anforderungen des Leiterplattendesigns und dem Verwendungszweck des elektronischen Ger\u00e4ts ab.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"06\">\n<p><strong>6.What materials are commonly used to make PCBs?<\/strong><\/p>\n<p>Wir haben Vorteile im Marketing und bei der Erweiterung der Vertriebskan\u00e4le. Die Lieferanten haben gute Kooperationsbeziehungen aufgebaut, die Arbeitsabl\u00e4ufe kontinuierlich verbessert, die Effizienz und Produktivit\u00e4t gesteigert und die Kunden mit hochwertigen Produkten und Dienstleistungen versorgt.<br \/>\n1. Kupfer: Kupfer ist das am h\u00e4ufigsten verwendete Material f\u00fcr PCBs. Es wird als leitende Schicht f\u00fcr die Leiterbahnen und Pads verwendet.<\/p>\n<p>2. FR4: FR4 ist eine Art glasfaserverst\u00e4rktes Epoxidlaminat, das als Basismaterial f\u00fcr die meisten Leiterplatten verwendet wird. Es bietet gute mechanische Festigkeit und Isolationseigenschaften.<\/p>\n<p>3. L\u00f6tstoppmaske: Bei der L\u00f6tstoppmaske handelt es sich um eine Polymerschicht, die \u00fcber die Kupferbahnen aufgetragen wird, um sie vor Oxidation zu sch\u00fctzen und L\u00f6tbr\u00fccken w\u00e4hrend der Montage zu vermeiden.<\/p>\n<p>4. Silkscreen: Der Siebdruck ist eine Farbschicht, die auf die L\u00f6tmaske gedruckt wird, um Bauteilkennzeichnungen, Referenzbezeichnungen und andere Informationen zu liefern.<\/p>\n<p>5. Zinn\/Blei oder bleifreies Lot: L\u00f6tzinn wird verwendet, um Bauteile auf der Leiterplatte zu befestigen und elektrische Verbindungen zwischen ihnen herzustellen.<\/p>\n<p>6. Gold: Gold wird f\u00fcr die Beschichtung der Kontaktfl\u00e4chen und Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte verwendet, da es eine gute Leitf\u00e4higkeit und Korrosionsbest\u00e4ndigkeit bietet.<\/p>\n<p>7. Silber: Silber wird manchmal als Alternative zu Gold f\u00fcr die Beschichtung von Kontaktfl\u00e4chen und Durchkontaktierungen verwendet, da es billiger ist, aber dennoch eine gute Leitf\u00e4higkeit aufweist.<\/p>\n<p>8. Nickel: Nickel wird als Sperrschicht zwischen der Kupfer- und der Gold- oder Silberbeschichtung verwendet, um zu verhindern, dass sie ineinander diffundieren.<\/p>\n<p>9. Epoxidharz: Epoxidharz wird als Klebstoff verwendet, um die Schichten der Leiterplatte miteinander zu verbinden.<\/p>\n<p>10. Keramisch: Keramische Materialien werden f\u00fcr spezielle Leiterplatten verwendet, die eine hohe W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit und Isolationseigenschaften erfordern, wie z. B. bei Anwendungen mit hoher Leistung.<\/p>\n<\/div>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Tags\uff1a<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/circuit-card-assembly-manufacturing-process\/\">Herstellungsverfahren f\u00fcr Leiterplattenmontage<\/a>,<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/flexible-pcb-board\/\">flexible pcb board<\/a>,<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/circuit-card-assembly-vs-pcb\/\">Leiterplattenbest\u00fcckung vs. Platine<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Seit \u00fcber zwei Jahrzehnten widmet sich MTI der Bereitstellung umfassender OEM\/ODM-Fertigungsdienstleistungen f\u00fcr Kunden in aller Welt. 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