{"id":2071,"date":"2024-04-10T02:10:59","date_gmt":"2024-04-10T02:10:59","guid":{"rendered":"https:\/\/www.mintecinno.com\/?p=2071"},"modified":"2024-04-10T02:10:59","modified_gmt":"2024-04-10T02:10:59","slug":"1-6-mm-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/1-6-mm-pcb\/","title":{"rendered":"1,6 mm Platine"},"content":{"rendered":"<p>MTI is a high-tech company specializing in PCB manufacturing, PCB assembly and parts procurement services with more than 20 years of experience. We are committed to producing various types of printed circuit boards, mainly including single-sided, double-sided, multi-layer circuit boards, high-precision HDI, flexible boards (FPC), rigid-flex boards (including HDI), metal circuit boards and their SMD plugin.Product line application areas include:testing instruments.Fast response, strict quality control, best service, and strong technical support export our PCB products to global markets,including,Martinique,Nigeria,Nicaragua,Panama,Bangladesh,India,Burma,Albania.<\/p>\n<p>MTI m\u00f6chte lange und stabile Gesch\u00e4ftsbeziehungen mit Kunden aus aller Welt aufbauen, die auf gegenseitigen Vorteilen und gegenseitigem Fortschritt beruhen. W\u00e4hlen Sie MTI, um erfolgreich zu sein!<\/p>\n<p><iframe loading=\"lazy\" title=\"&quot;Wie w\u00e4hlt man den richtigen Leiterplattenhersteller aus? Mintec PCB gibt Ihnen die Antwort!\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/Yf9UBk8XUGg\" width=\"1280\" height=\"853\" frameborder=\"0\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\"><\/iframe><\/p>\n<table class=\"table table-bordered text-center\">\n<thead><\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Name des Produkts<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">1,6 mm Platine<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Schl\u00fcsselwort<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">printed circuit board assembly,printed circuit board assembly process<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Ort der Herkunft<\/td>\n<td>China<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dicke der Platte<\/td>\n<td>2~3,2mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Anwendbare Industrien<\/td>\n<td>industrielle Steuerung, usw.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dienst<\/td>\n<td>OEM\/ODM-Fertigung<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Zertifikat<\/td>\n<td>ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL\/CSA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Farbe der L\u00f6tmaske<\/td>\n<td>Rot<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Vorteil<\/td>\n<td>Wir sorgen f\u00fcr gute Qualit\u00e4t und wettbewerbsf\u00e4hige Preise, damit unsere Kunden davon profitieren.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Verkaufsland<\/td>\n<td>All over the world for example:Martinique,Nigeria,Nicaragua,Panama,Bangladesh,India,Burma,Albania<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Ihre Arbeitsergebnisse liegen immer vor dem Zeitplan und sind von h\u00f6chster Qualit\u00e4t.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone\" title=\"1,6 mm Platine\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/embedded-system-1-mechanical-exploded-view.webp.jpg\" alt=\"\" width=\"1223\" height=\"751\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Wir haben reiche Erfahrung mit der Erstellung eines Layouts mit einer Softwareplattform wie Altium Designer. Dieses Layout zeigt Ihnen das genaue Aussehen und die Platzierung der Komponenten auf Ihrer Platine.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"1,6 mm Platine\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/PCB-Layout.png\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Einer unserer Hardware-Design-Services ist die Kleinserienfertigung, die es Ihnen erm\u00f6glicht, Ihre Idee schnell zu testen und die Funktionalit\u00e4t des Hardware-Designs und der Leiterplatte zu \u00fcberpr\u00fcfen.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"1,6 mm Platine\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/Schematic.png\" \/><\/p>\n<p><strong>FAQ-Leitfaden<\/strong><\/p>\n<div style=\"border: 3px solid #f89900; margin: 20px 0; padding: 20px;\"><a href=\"\/de\/1.6-mm-pcb\/#01\">1. wie wirkt sich die Art des verwendeten Laminatmaterials auf das PCB-Design aus?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/1.6-mm-pcb\/#02\">2.What are the different types of through-hole mounting techniques used in PCBs?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/1.6-mm-pcb\/#03\">3 Was macht eine Leiterplatte widerstandsf\u00e4hig gegen Umwelteinfl\u00fcsse wie Feuchtigkeit und Temperatur?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/1.6-mm-pcb\/#04\">Wie gro\u00df muss der Mindestabstand zwischen den Bauteilen auf einer Leiterplatte sein?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/1.6-mm-pcb\/#05\">5. was ist Impedanzkontrolle und warum ist sie bei Leiterplatten wichtig?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/1.6-mm-pcb\/#06\">6. k\u00f6nnen PCBs auf der Grundlage spezifischer Designanforderungen angepasst werden?<\/a><\/div>\n<div id=\"01\">\n<p><strong>1. wie wirkt sich die Art des verwendeten Laminatmaterials auf das PCB-Design aus?<\/strong><\/p>\n<p>As one of the top 1.6 mm pcb manufacturers in China, we take this very seriously.<\/p>\n<p>The type of laminate material used can impact the 1.6 mm pcb design in several ways:<\/p>\n<p>1. Elektrische Eigenschaften: Verschiedene Laminatmaterialien haben unterschiedliche elektrische Eigenschaften, wie z. B. die Dielektrizit\u00e4tskonstante, Verlusttangente und Isolationswiderstand. Diese Eigenschaften k\u00f6nnen sich auf die Signalintegrit\u00e4t und Impedanz der Leiterplatte auswirken, was wiederum die Leistung der Schaltung beeintr\u00e4chtigt.<\/p>\n<p>2. Thermische Eigenschaften: Einige Laminatmaterialien haben eine bessere W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit als andere, was sich auf die W\u00e4rmeableitung der Leiterplatte auswirken kann. Dies ist besonders wichtig f\u00fcr Anwendungen mit hoher Leistung, bei denen das W\u00e4rmemanagement entscheidend ist.<\/p>\n<p>3. Mechanische Eigenschaften: Die mechanischen Eigenschaften des Laminatmaterials, wie Steifigkeit und Flexibilit\u00e4t, k\u00f6nnen sich auf die Gesamtlebensdauer und Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte auswirken. Dies ist wichtig f\u00fcr Anwendungen, bei denen die Leiterplatte physischen Belastungen oder Vibrationen ausgesetzt sein kann.<\/p>\n<p>4. Kosten: Verschiedene Laminatmaterialien haben unterschiedliche Kosten, was sich auf die Gesamtkosten der Leiterplatte auswirken kann. Einige Materialien k\u00f6nnen teurer sein, bieten aber eine bessere Leistung, w\u00e4hrend andere kosteng\u00fcnstiger sind, aber eine geringere Leistung haben.<\/p>\n<p>5. Herstellungsprozess: Die Art des verwendeten Laminatmaterials kann sich auch auf den Herstellungsprozess der Leiterplatte auswirken. Einige Materialien erfordern spezielle Ger\u00e4te oder Verfahren, was sich auf die Produktionszeit und die Kosten auswirken kann.<\/p>\n<p>6. Kompatibilit\u00e4t mit Bauteilen: Bestimmte Laminatmaterialien sind m\u00f6glicherweise nicht mit bestimmten Bauteilen kompatibel, z. B. mit Hochfrequenzbauteilen oder Bauteilen, die bestimmte L\u00f6ttemperaturen erfordern. Dies kann die Designoptionen einschr\u00e4nken und die Funktionalit\u00e4t der Leiterplatte beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n<p>Insgesamt kann die Art des verwendeten Laminatmaterials das Design, die Leistung und die Kosten einer Leiterplatte erheblich beeinflussen. Es ist wichtig, die Anforderungen der Schaltung sorgf\u00e4ltig zu ber\u00fccksichtigen und ein geeignetes Laminatmaterial zu w\u00e4hlen, um optimale Leistung und Zuverl\u00e4ssigkeit zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"02\">\n<p><strong>2.What are the different types of through-hole mounting techniques used in PCBs?<\/strong><\/p>\n<p>Wir haben flexible Produktionskapazit\u00e4ten. Egal, ob es sich um gro\u00dfe oder kleine Auftr\u00e4ge handelt, Sie k\u00f6nnen die Waren rechtzeitig produzieren und freigeben, um die Bed\u00fcrfnisse der Kunden zu erf\u00fcllen.<\/p>\n<p>1. Durchkontaktierung: Dies ist die gebr\u00e4uchlichste Technik der Durchsteckmontage, bei der die L\u00f6cher in der Leiterplatte mit einem leitf\u00e4higen Material, in der Regel Kupfer, beschichtet werden, um eine Verbindung zwischen den Schichten der Leiterplatte herzustellen.<\/p>\n<p>2. L\u00f6tung durch L\u00f6cher: Bei dieser Technik werden die Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingesetzt und dann mit den Pads auf der gegen\u00fcberliegenden Seite der Leiterplatte verl\u00f6tet. Dies sorgt f\u00fcr eine starke mechanische Verbindung und gute elektrische Leitf\u00e4higkeit.<\/p>\n<p>3. Durchgangslochnieten: Bei dieser Methode werden die Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingesetzt und dann mit einem Niet oder Stift befestigt. Diese Methode wird in der Regel f\u00fcr Hochleistungskomponenten oder in Anwendungen verwendet, bei denen die Leiterplatte starken Vibrationen ausgesetzt sein kann.<\/p>\n<p>4. Einpressen durch L\u00f6cher: Bei dieser Technik werden die Anschlussdr\u00e4hte der Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingef\u00fchrt und dann mit einem speziellen Werkzeug eingepresst. Dadurch entsteht eine starke mechanische Verbindung, ohne dass gel\u00f6tet werden muss.<\/p>\n<p>5. Wellenl\u00f6ten durch L\u00f6cher: Bei diesem Verfahren werden die Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingesetzt und dann \u00fcber eine Welle aus geschmolzenem Lot gef\u00fchrt, wodurch eine feste L\u00f6tverbindung zwischen den Bauteilanschl\u00fcssen und den Leiterplattenpads entsteht.<\/p>\n<p>6. Reflow-L\u00f6ten mit Durchgangsl\u00f6chern: Diese Technik \u00e4hnelt dem Wellenl\u00f6ten, aber anstatt \u00fcber eine Welle geschmolzenen Lots zu fahren, wird die Leiterplatte in einer kontrollierten Umgebung erhitzt, um das Lot zu schmelzen und eine feste Verbindung herzustellen.<\/p>\n<p>7. Handl\u00f6ten mit Durchgangsl\u00f6chern: Hierbei handelt es sich um eine manuelle L\u00f6tmethode, bei der die Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingesetzt und dann von Hand mit einem L\u00f6tkolben verl\u00f6tet werden. Diese Methode wird \u00fcblicherweise f\u00fcr die Kleinserienfertigung oder f\u00fcr Reparaturen verwendet.<\/p>\n<p>8. Pin-in-Paste durch die Bohrungen: Bei dieser Technik werden die Anschlussdr\u00e4hte der Bauteile in die plattierten L\u00f6cher gesteckt und dann vor dem Reflow-L\u00f6ten mit L\u00f6tpaste bestrichen. Dies sorgt f\u00fcr eine starke mechanische Verbindung und gute L\u00f6tstellen.<\/p>\n<p>9. Through-Hole Pin-in-Hole: Bei dieser Methode werden die Anschlussdr\u00e4hte der Komponenten in die plattierten L\u00f6cher gesteckt und dann zu einem rechten Winkel gebogen, wodurch eine sichere mechanische Verbindung entsteht. Diese Methode wird in der Regel f\u00fcr Bauteile mit gro\u00dfen Anschl\u00fcssen, wie z. B. Elektrolytkondensatoren, verwendet.<\/p>\n<p>10. Handmontage mit Durchgangsl\u00f6chern: Hierbei handelt es sich um eine manuelle Montagemethode, bei der die Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingef\u00fchrt und dann mit Handwerkzeugen, wie Schrauben oder Muttern, befestigt werden. Diese Methode wird in der Regel f\u00fcr gro\u00dfe oder schwere Bauteile verwendet, die zus\u00e4tzliche Unterst\u00fctzung ben\u00f6tigen.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"03\">\n<p><strong>3 Was macht eine Leiterplatte widerstandsf\u00e4hig gegen Umwelteinfl\u00fcsse wie Feuchtigkeit und Temperatur?<\/strong><\/p>\n<p>We should perform well in market competition, and the prices of 1.6 mm pcb products have a great competitive advantage.<br \/>\n1. Materialauswahl: Die Wahl der f\u00fcr die Leiterplatte verwendeten Materialien kann die Widerstandsf\u00e4higkeit gegen\u00fcber Umwelteinfl\u00fcssen stark beeinflussen. Materialien wie FR-4, Polyimid und Keramik sind f\u00fcr ihre hohe Best\u00e4ndigkeit gegen\u00fcber Feuchtigkeit und Temperatur bekannt.<\/p>\n<p>2. Konforme Beschichtung: Das Aufbringen einer konformen Beschichtung auf die Leiterplatte kann eine zus\u00e4tzliche Schutzschicht gegen Feuchtigkeit und Temperatur bieten. Diese Beschichtung wirkt wie eine Barriere zwischen der Leiterplatte und der Umgebung und verhindert, dass Feuchtigkeit oder Verunreinigungen an die Komponenten gelangen.<\/p>\n<p>3. L\u00f6tstoppmaske: Die auf der Leiterplatte verwendete L\u00f6tstoppmaske kann ebenfalls eine Rolle bei der Best\u00e4ndigkeit gegen Umwelteinfl\u00fcsse spielen. Eine hochwertige L\u00f6tstoppmaske kann eine Schutzschicht gegen Feuchtigkeit und Temperatur bilden und so eine Besch\u00e4digung der Bauteile verhindern.<\/p>\n<p>4. Platzierung von Bauteilen: Die richtige Platzierung der Komponenten auf der Leiterplatte kann ebenfalls zu ihrer Widerstandsf\u00e4higkeit gegen\u00fcber Umwelteinfl\u00fcssen beitragen. Bauteile, die feuchtigkeits- oder temperaturempfindlich sind, sollten nicht in Bereichen platziert werden, die f\u00fcr diese Faktoren anf\u00e4llig sind, z. B. in der N\u00e4he von W\u00e4rmequellen oder in Bereichen mit hoher Luftfeuchtigkeit.<\/p>\n<p>5. W\u00e4rmemanagement: Ein angemessenes W\u00e4rmemanagement ist entscheidend, um die Temperatur der Leiterplatte innerhalb sicherer Grenzen zu halten. Dies kann durch die Verwendung von K\u00fchlk\u00f6rpern, thermischen Durchkontaktierungen und einer angemessenen Bel\u00fcftung erreicht werden.<\/p>\n<p>6. \u00dcberlegungen zum Design: Auch das Design der Leiterplatte kann sich auf ihre Widerstandsf\u00e4higkeit gegen\u00fcber Umwelteinfl\u00fcssen auswirken. Faktoren wie Leiterbahnbreite, -abstand und -f\u00fchrung k\u00f6nnen die F\u00e4higkeit der Leiterplatte beeinflussen, Temperaturschwankungen und Feuchtigkeit zu widerstehen.<\/p>\n<p>7. Pr\u00fcfung und Qualit\u00e4tskontrolle: Durch ordnungsgem\u00e4\u00dfe Tests und Qualit\u00e4tskontrollma\u00dfnahmen kann sichergestellt werden, dass die Leiterplatte den Umweltfaktoren standh\u00e4lt. Dazu geh\u00f6rt die Pr\u00fcfung auf Feuchtigkeitsbest\u00e4ndigkeit, Temperaturwechsel und andere Umweltbelastungen.<\/p>\n<p>8. Einhaltung von Normen: Die Einhaltung von Industrienormen und -vorschriften f\u00fcr das Design und die Herstellung von Leiterplatten kann ebenfalls zu ihrer Widerstandsf\u00e4higkeit gegen\u00fcber Umwelteinfl\u00fcssen beitragen. Diese Normen enthalten oft Richtlinien f\u00fcr die Materialauswahl, die Platzierung von Komponenten und Testverfahren.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"04\">\n<p><strong>Wie gro\u00df muss der Mindestabstand zwischen den Bauteilen auf einer Leiterplatte sein?<\/strong><\/p>\n<p>We have advanced production equipment and technology to meet the needs of customers, and can provide customers with high quality, low priced 1.6 mm pcb products.<br \/>\nDer erforderliche Mindestabstand zwischen den Bauteilen auf einer Leiterplatte h\u00e4ngt von verschiedenen Faktoren wie der Art der Bauteile, ihrer Gr\u00f6\u00dfe und dem verwendeten Herstellungsverfahren ab. Im Allgemeinen wird der Mindestabstand zwischen den Bauteilen durch die Designregeln und Richtlinien des Herstellers bestimmt.<\/p>\n<p>Bei oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen betr\u00e4gt der Mindestabstand zwischen den Bauteilen normalerweise 0,2 mm bis 0,3 mm. Dieser Abstand ist notwendig, um sicherzustellen, dass die L\u00f6tpaste w\u00e4hrend des Reflow-Prozesses keine Br\u00fccken zwischen den Pads bildet.<\/p>\n<p>Bei durchkontaktierten Bauteilen betr\u00e4gt der Mindestabstand zwischen den Bauteilen in der Regel 1 mm bis 2 mm. Dieser Abstand ist notwendig, um sicherzustellen, dass sich die Bauteile w\u00e4hrend des Montageprozesses nicht gegenseitig st\u00f6ren.<\/p>\n<p>Bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen muss der Mindestabstand zwischen den Komponenten m\u00f6glicherweise vergr\u00f6\u00dfert werden, um Signalst\u00f6rungen und \u00dcbersprechen zu vermeiden. In diesen F\u00e4llen sollten die Konstruktionsregeln und Richtlinien des Herstellers genau befolgt werden.<\/p>\n<p>Insgesamt sollte der Mindestabstand zwischen den Bauteilen auf einer Leiterplatte auf der Grundlage der spezifischen Anforderungen des Designs und der M\u00f6glichkeiten des Herstellungsprozesses festgelegt werden.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" style=\"max-width: 100%;\" title=\"Wie gro\u00df ist der Mindestabstand zwischen den Bauteilen auf einer Leiterplatte?\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/10\/pcba-3.png\" alt=\"What is the minimum distance required between components on a PCB?\" \/><\/p>\n<\/div>\n<div id=\"05\">\n<p><strong>5. was ist Impedanzkontrolle und warum ist sie bei Leiterplatten wichtig?<\/strong><\/p>\n<p>Wir genie\u00dfen hohe Autorit\u00e4t und gro\u00dfen Einfluss in der Branche und arbeiten kontinuierlich an der Innovation von Produkten und Dienstleistungsmodellen.<br \/>\nImpedanzkontrolle ist die F\u00e4higkeit, eine gleichbleibende elektrische Impedanz auf einer Leiterplatte (PCB) aufrechtzuerhalten. Sie ist bei Leiterplatten wichtig, weil sie sicherstellt, dass Signale ohne Verzerrungen oder Qualit\u00e4tsverluste durch die Leiterplatte geleitet werden k\u00f6nnen.<\/p>\n<p>Die Impedanzkontrolle ist besonders wichtig bei digitalen und analogen Hochgeschwindigkeitsschaltungen, bei denen schon kleine Impedanzschwankungen zu Signalreflexionen und -verzerrungen f\u00fchren k\u00f6nnen. Dies kann zu Fehlern bei der Daten\u00fcbertragung f\u00fchren und die Gesamtleistung der Schaltung beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n<p>In addition, impedance control is crucial in ensuring signal integrity and reducing electromagnetic interference (EMI). By maintaining a consistent impedance, the 1.6 mm pcb can effectively filter out unwanted signals and prevent them from interfering with the desired signals.<\/p>\n<p>Insgesamt ist die Impedanzkontrolle f\u00fcr die Erzielung einer zuverl\u00e4ssigen und hochwertigen Leistung von Leiterplatten unerl\u00e4sslich, insbesondere bei komplexen und empfindlichen elektronischen Systemen. Sie erfordert sorgf\u00e4ltige Entwurfs- und Fertigungstechniken, wie kontrollierte Leiterbahnbreiten und -abst\u00e4nde, um die gew\u00fcnschten Impedanzwerte zu erreichen.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"06\">\n<p><strong>6. k\u00f6nnen PCBs auf der Grundlage spezifischer Designanforderungen angepasst werden?<\/strong><\/p>\n<p>Wir verf\u00fcgen \u00fcber reiche Branchenerfahrung und Fachkenntnisse und sind auf dem Markt sehr wettbewerbsf\u00e4hig.<br \/>\nJa, PCBs (Leiterplatten) k\u00f6nnen auf der Grundlage spezifischer Designanforderungen angepasst werden. Dies geschieht in der Regel durch den Einsatz von CAD-Software (Computer-Aided Design), die die Erstellung eines kundenspezifischen Layouts und Designs f\u00fcr die Leiterplatte erm\u00f6glicht. Das Design kann so angepasst werden, dass es bestimmte Anforderungen an Gr\u00f6\u00dfe, Form und Funktionalit\u00e4t erf\u00fcllt sowie bestimmte Komponenten und Merkmale enth\u00e4lt. Der Anpassungsprozess kann auch die Auswahl geeigneter Materialien und Fertigungstechniken beinhalten, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte den gew\u00fcnschten Spezifikationen entspricht.<\/p>\n<\/div>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Tags\uff1a<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/prototype-printed-circuit-board-assembly\/\">Prototyp-Leiterplattenbest\u00fcckung<\/a>,<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/printed-circuits-assembly-corp\/\">printed circuits assembly corp<\/a>,<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/1070-pcb\/\">1070 Platine<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>MTI ist ein Hightech-Unternehmen, das sich auf die Herstellung von Leiterplatten, die Montage von Leiterplatten und die Beschaffung von Teilen spezialisiert hat und \u00fcber mehr als 20 Jahre Erfahrung verf\u00fcgt. Wir produzieren verschiedene Arten von Leiterplatten, vor allem einseitige, doppelseitige, mehrlagige Leiterplatten, hochpr\u00e4zise HDI, flexible Leiterplatten (FPC), starr-flexible Leiterplatten (einschlie\u00dflich HDI), Metallleiterplatten und deren SMD [...]<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":1228,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_joinchat":[],"footnotes":""},"categories":[45],"tags":[],"class_list":["post-2071","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v26.5 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>1.6 mm pcb - MTI PCBA<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"1.6 mm pcb - MTI is a high-tech company specializing in PCB manufacturing, PCB assembly and parts procurement services\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/1-6-mm-pcb\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"1.6 mm pcb - 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