{"id":2336,"date":"2024-06-03T01:53:07","date_gmt":"2024-06-03T01:53:07","guid":{"rendered":"https:\/\/www.mintecinno.com\/?p=2336"},"modified":"2024-06-03T01:53:07","modified_gmt":"2024-06-03T01:53:07","slug":"automated-circuit-board-assembly","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/automated-circuit-board-assembly\/","title":{"rendered":"Automatisierte Leiterplattenmontage"},"content":{"rendered":"<p>Seit \u00fcber zwei Jahrzehnten widmet sich MTI der Bereitstellung umfassender OEM\/ODM-Fertigungsdienstleistungen f\u00fcr Kunden in aller Welt. Dank unserer umfassenden Erfahrung in der Leiterplattenbest\u00fcckung haben wir enge Kooperationsbeziehungen mit autorisierten Komponentenh\u00e4ndlern aufgebaut. So k\u00f6nnen wir alle ben\u00f6tigten Komponenten zu wettbewerbsf\u00e4higen Preisen beschaffen und unseren Kunden Kosteneffizienz garantieren.<\/p>\n<p><iframe loading=\"lazy\" title=\"&quot;Wie w\u00e4hlt man den richtigen Leiterplattenhersteller aus? Mintec PCB gibt Ihnen die Antwort!\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/Yf9UBk8XUGg\" width=\"1280\" height=\"853\" frameborder=\"0\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\"><\/iframe><\/p>\n<table class=\"table table-bordered text-center\">\n<thead><\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Name des Produkts<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Automatisierte Leiterplattenmontage<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Schl\u00fcsselwort<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">1 Unze Leiterplattendicke, 1 Unze Leiterplattendicke Kupfer, 1073 Leiterplatte<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Ort der Herkunft<\/td>\n<td>China<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dicke der Platte<\/td>\n<td>1~3,2mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Anwendbare Industrien<\/td>\n<td>Telekommunikation, usw.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dienst<\/td>\n<td>OEM\/ODM-Fertigung<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Zertifikat<\/td>\n<td>ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL\/CSA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Farbe der L\u00f6tmaske<\/td>\n<td>Rot<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Vorteil<\/td>\n<td>Wir sorgen f\u00fcr gute Qualit\u00e4t und wettbewerbsf\u00e4hige Preise, damit unsere Kunden davon profitieren.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Verkaufsland<\/td>\n<td>\u00dcberall auf der Welt, zum Beispiel: Malediven, Vanuatu, Gabun, Simbabwe, Litauen<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Wir haben reiche Erfahrung mit der Erstellung eines Layouts mit einer Softwareplattform wie Altium Designer. Dieses Layout zeigt Ihnen das genaue Aussehen und die Platzierung der Komponenten auf Ihrer Platine.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"automatisierte Leiterplattenbest\u00fcckung\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/PCB-Layout.png\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Ihre Arbeitsergebnisse liegen immer vor dem Zeitplan und sind von h\u00f6chster Qualit\u00e4t.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"automatisierte Leiterplattenbest\u00fcckung\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/embedded-system-1-mechanical-exploded-view.webp.jpg\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Einer unserer Hardware-Design-Services ist die Kleinserienfertigung, die es Ihnen erm\u00f6glicht, Ihre Idee schnell zu testen und die Funktionalit\u00e4t des Hardware-Designs und der Leiterplatte zu \u00fcberpr\u00fcfen.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"automatisierte Leiterplattenbest\u00fcckung\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/Schematic.png\" \/><\/p>\n<p><strong>FAQ-Leitfaden<\/strong><\/p>\n<div style=\"border: 3px solid #f89900; margin: 20px 0; padding: 20px;\"><a href=\"\/de\/automated-circuit-board-assembly\/#01\">1. wie wirkt sich die Art des verwendeten Laminatmaterials auf das PCB-Design aus?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/automated-circuit-board-assembly\/#02\">2. wie hoch ist die maximale Stromst\u00e4rke, die eine Leiterplatte verarbeiten kann?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/automated-circuit-board-assembly\/#03\">3. welche Materialien werden \u00fcblicherweise zur Herstellung von Leiterplatten verwendet?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/automated-circuit-board-assembly\/#04\">4. wie wirkt sich die Art der Leiterplattenbeschichtung auf die Haltbarkeit und Lebensdauer aus?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/automated-circuit-board-assembly\/#05\">5 Was macht eine Leiterplatte widerstandsf\u00e4hig gegen Umwelteinfl\u00fcsse wie Feuchtigkeit und Temperatur?<\/a><\/div>\n<div id=\"01\">\n<p><strong>1. wie wirkt sich die Art des verwendeten Laminatmaterials auf das PCB-Design aus?<\/strong><\/p>\n<p>Als einer der f\u00fchrenden Hersteller automatisierter Leiterplattenbest\u00fcckung in China nehmen wir dies sehr ernst.<br \/>\nDie Art des verwendeten Laminatmaterials kann das Leiterplattendesign in mehrfacher Hinsicht beeinflussen:<\/p>\n<p>1. Elektrische Eigenschaften: Verschiedene Laminatmaterialien haben unterschiedliche elektrische Eigenschaften, wie z. B. die Dielektrizit\u00e4tskonstante, Verlusttangente und Isolationswiderstand. Diese Eigenschaften k\u00f6nnen sich auf die Signalintegrit\u00e4t und Impedanz der Leiterplatte auswirken, was wiederum die Leistung der Schaltung beeintr\u00e4chtigt.<\/p>\n<p>2. Thermische Eigenschaften: Einige Laminatmaterialien haben eine bessere W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit als andere, was sich auf die W\u00e4rmeableitung der Leiterplatte auswirken kann. Dies ist besonders wichtig f\u00fcr Anwendungen mit hoher Leistung, bei denen das W\u00e4rmemanagement entscheidend ist.<\/p>\n<p>3. Mechanische Eigenschaften: Die mechanischen Eigenschaften des Laminatmaterials, wie Steifigkeit und Flexibilit\u00e4t, k\u00f6nnen sich auf die Gesamtlebensdauer und Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte auswirken. Dies ist wichtig f\u00fcr Anwendungen, bei denen die Leiterplatte physischen Belastungen oder Vibrationen ausgesetzt sein kann.<\/p>\n<p>4. Kosten: Verschiedene Laminatmaterialien haben unterschiedliche Kosten, was sich auf die Gesamtkosten der Leiterplatte auswirken kann. Einige Materialien k\u00f6nnen teurer sein, bieten aber eine bessere Leistung, w\u00e4hrend andere kosteng\u00fcnstiger sind, aber eine geringere Leistung haben.<\/p>\n<p>5. Herstellungsprozess: Die Art des verwendeten Laminatmaterials kann sich auch auf den Herstellungsprozess der Leiterplatte auswirken. Einige Materialien erfordern spezielle Ger\u00e4te oder Verfahren, was sich auf die Produktionszeit und die Kosten auswirken kann.<\/p>\n<p>6. Kompatibilit\u00e4t mit Bauteilen: Bestimmte Laminatmaterialien sind m\u00f6glicherweise nicht mit bestimmten Bauteilen kompatibel, z. B. mit Hochfrequenzbauteilen oder Bauteilen, die bestimmte L\u00f6ttemperaturen erfordern. Dies kann die Designoptionen einschr\u00e4nken und die Funktionalit\u00e4t der Leiterplatte beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n<p>Insgesamt kann die Art des verwendeten Laminatmaterials das Design, die Leistung und die Kosten einer Leiterplatte erheblich beeinflussen. Es ist wichtig, die Anforderungen der Schaltung sorgf\u00e4ltig zu ber\u00fccksichtigen und ein geeignetes Laminatmaterial zu w\u00e4hlen, um optimale Leistung und Zuverl\u00e4ssigkeit zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"02\">\n<p><strong>2. wie hoch ist die maximale Stromst\u00e4rke, die eine Leiterplatte verarbeiten kann?<\/strong><\/p>\n<p>Wir investieren jedes Jahr einen gewissen Betrag in Forschung und Entwicklung und verbessern kontinuierlich die betriebliche Effizienz, um unseren kooperativen Kunden bessere Dienstleistungen zu bieten.<br \/>\nDie maximale Stromst\u00e4rke, die eine Leiterplatte aufnehmen kann, h\u00e4ngt von verschiedenen Faktoren ab, z. B. von der Dicke und Breite der Kupferbahnen, der Art des f\u00fcr die Leiterplatte verwendeten Materials und der Umgebungstemperatur. Im Allgemeinen kann eine Standardleiterplatte Str\u00f6me bis zu 10-20 Ampere verarbeiten, w\u00e4hrend Hochleistungsleiterplatten Str\u00f6me bis zu 50-100 Ampere verarbeiten k\u00f6nnen. Es wird jedoch immer empfohlen, sich bei einem Leiterplattenhersteller nach den spezifischen Strombelastungsf\u00e4higkeiten f\u00fcr ein bestimmtes Leiterplattendesign zu erkundigen.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"03\">\n<p><strong>3. welche Materialien werden \u00fcblicherweise zur Herstellung von Leiterplatten verwendet?<\/strong><\/p>\n<p>Wir haben Vorteile im Marketing und bei der Erweiterung der Vertriebskan\u00e4le. Die Lieferanten haben gute Kooperationsbeziehungen aufgebaut, die Arbeitsabl\u00e4ufe kontinuierlich verbessert, die Effizienz und Produktivit\u00e4t gesteigert und die Kunden mit hochwertigen Produkten und Dienstleistungen versorgt.<br \/>\n1. Kupfer: Kupfer ist das am h\u00e4ufigsten verwendete Material f\u00fcr PCBs. Es wird als leitende Schicht f\u00fcr die Leiterbahnen und Pads verwendet.<\/p>\n<p>2. FR4: FR4 ist eine Art glasfaserverst\u00e4rktes Epoxidlaminat, das als Basismaterial f\u00fcr die meisten Leiterplatten verwendet wird. Es bietet gute mechanische Festigkeit und Isolationseigenschaften.<\/p>\n<p>3. L\u00f6tstoppmaske: Bei der L\u00f6tstoppmaske handelt es sich um eine Polymerschicht, die \u00fcber die Kupferbahnen aufgetragen wird, um sie vor Oxidation zu sch\u00fctzen und L\u00f6tbr\u00fccken w\u00e4hrend der Montage zu vermeiden.<\/p>\n<p>4. Silkscreen: Der Siebdruck ist eine Farbschicht, die auf die L\u00f6tmaske gedruckt wird, um Bauteilkennzeichnungen, Referenzbezeichnungen und andere Informationen zu liefern.<\/p>\n<p>5. Zinn\/Blei oder bleifreies Lot: L\u00f6tzinn wird verwendet, um Bauteile auf der Leiterplatte zu befestigen und elektrische Verbindungen zwischen ihnen herzustellen.<\/p>\n<p>6. Gold: Gold wird f\u00fcr die Beschichtung der Kontaktfl\u00e4chen und Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte verwendet, da es eine gute Leitf\u00e4higkeit und Korrosionsbest\u00e4ndigkeit bietet.<\/p>\n<p>7. Silber: Silber wird manchmal als Alternative zu Gold f\u00fcr die Beschichtung von Kontaktfl\u00e4chen und Durchkontaktierungen verwendet, da es billiger ist, aber dennoch eine gute Leitf\u00e4higkeit aufweist.<\/p>\n<p>8. Nickel: Nickel wird als Sperrschicht zwischen der Kupfer- und der Gold- oder Silberbeschichtung verwendet, um zu verhindern, dass sie ineinander diffundieren.<\/p>\n<p>9. Epoxidharz: Epoxidharz wird als Klebstoff verwendet, um die Schichten der Leiterplatte miteinander zu verbinden.<\/p>\n<p>10. Keramisch: Keramische Materialien werden f\u00fcr spezielle Leiterplatten verwendet, die eine hohe W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit und Isolationseigenschaften erfordern, wie z. B. bei Anwendungen mit hoher Leistung.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"04\">\n<p><strong>4. wie wirkt sich die Art der Leiterplattenbeschichtung auf die Haltbarkeit und Lebensdauer aus?<\/strong><\/p>\n<p>Ich verf\u00fcge \u00fcber ein umfassendes Kundendienstsystem, mit dem wir Markttrends rechtzeitig erkennen und unsere Strategie rechtzeitig anpassen k\u00f6nnen.<\/p>\n<p>Die Art der Leiterplattenbeschichtung kann einen erheblichen Einfluss auf die Haltbarkeit und Lebensdauer einer Leiterplatte haben. Das Finish ist die abschlie\u00dfende Beschichtung, die auf die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte aufgetragen wird, um sie vor Umwelteinfl\u00fcssen zu sch\u00fctzen und ihre Funktionsf\u00e4higkeit zu gew\u00e4hrleisten. Einige g\u00e4ngige Arten von Leiterplattenoberfl\u00e4chen sind HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) und OSP (Organic Solderability Preservative).<\/p>\n<p>1. HASL (Hot Air Solder Leveling):<br \/>\nHASL ist ein beliebtes und kosteng\u00fcnstiges Verfahren, bei dem die Leiterplatte mit einer Schicht aus geschmolzenem Lot beschichtet und dann mit Hei\u00dfluft gegl\u00e4ttet wird. Diese Oberfl\u00e4che bietet eine gute L\u00f6tbarkeit und eignet sich f\u00fcr die meisten Anwendungen. Sie ist jedoch nicht sehr haltbar und kann zu Oxidation neigen, was die Leistung der Leiterplatte mit der Zeit beeintr\u00e4chtigen kann. Die HASL-Beschichtung ist au\u00dferdem nur begrenzt haltbar und muss m\u00f6glicherweise nach einer gewissen Zeit nachgearbeitet werden.<\/p>\n<p>2. ENIG (Chemisch Nickel Chemisch Gold):<br \/>\nENIG ist im Vergleich zu HASL eine fortschrittlichere und haltbarere Oberfl\u00e4che. Dabei wird eine Nickelschicht und anschlie\u00dfend eine Goldschicht auf die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte aufgebracht. Diese Oberfl\u00e4che bietet eine hervorragende Korrosionsbest\u00e4ndigkeit und ist f\u00fcr Anwendungen mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit geeignet. Die ENIG-Oberfl\u00e4che hat au\u00dferdem eine l\u00e4ngere Haltbarkeit und muss nicht so h\u00e4ufig nachbearbeitet werden wie HASL.<\/p>\n<p>3. OSP (Organic Solderability Preservative):<br \/>\nOSP ist eine d\u00fcnne organische Beschichtung, die auf die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte aufgetragen wird, um sie vor Oxidation zu sch\u00fctzen. Es ist eine kosteng\u00fcnstige Beschichtung und bietet eine gute L\u00f6tbarkeit. Allerdings ist die OSP-Beschichtung nicht so haltbar wie ENIG und muss m\u00f6glicherweise nach einer gewissen Zeit nachgearbeitet werden. Au\u00dferdem ist sie nicht f\u00fcr Hochtemperaturanwendungen geeignet.<\/p>\n<p>Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass die Art der Leiterplattenbeschichtung die Haltbarkeit und Lebensdauer der Leiterplatten auf folgende Weise beeinflussen kann<\/p>\n<p>- Korrosionsbest\u00e4ndigkeit: Oberfl\u00e4chen wie ENIG und OSP bieten im Vergleich zu HASL eine bessere Korrosionsbest\u00e4ndigkeit, was die Leistung und Lebensdauer der Leiterplatte beeintr\u00e4chtigen kann.<br \/>\n- Haltbarkeitsdauer: Oberfl\u00e4chen wie ENIG haben eine l\u00e4ngere Haltbarkeit als HASL, bei dem nach einer gewissen Zeit Nacharbeiten erforderlich sein k\u00f6nnen.<br \/>\n- L\u00f6tbarkeit: Alle Oberfl\u00e4chen sind gut l\u00f6tbar, aber ENIG und OSP sind f\u00fcr Anwendungen mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit besser geeignet.<br \/>\n- Umweltfaktoren: Die Art der Beschichtung kann sich auch auf die Widerstandsf\u00e4higkeit der Leiterplatte gegen\u00fcber Umwelteinfl\u00fcssen wie Feuchtigkeit, Temperatur und Chemikalien auswirken, was wiederum ihre Haltbarkeit und Lebensdauer beeintr\u00e4chtigen kann.<\/p>\n<p>Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass die Wahl der richtigen Art der Leiterplattenbeschichtung entscheidend f\u00fcr die Haltbarkeit und Langlebigkeit der Leiterplatte ist. Faktoren wie die Anwendung, die Umgebungsbedingungen und das Budget sollten bei der Auswahl der geeigneten Oberfl\u00e4che f\u00fcr eine Leiterplatte ber\u00fccksichtigt werden.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"05\">\n<p><strong>5 Was macht eine Leiterplatte widerstandsf\u00e4hig gegen Umwelteinfl\u00fcsse wie Feuchtigkeit und Temperatur?<\/strong><\/p>\n<p>Wir sollten im Marktwettbewerb gut abschneiden, und die Preise f\u00fcr automatisierte Leiterplattenbest\u00fcckungsprodukte haben einen gro\u00dfen Wettbewerbsvorteil.<br \/>\n1. Materialauswahl: Die Wahl der f\u00fcr die Leiterplatte verwendeten Materialien kann die Widerstandsf\u00e4higkeit gegen\u00fcber Umwelteinfl\u00fcssen stark beeinflussen. Materialien wie FR-4, Polyimid und Keramik sind f\u00fcr ihre hohe Best\u00e4ndigkeit gegen\u00fcber Feuchtigkeit und Temperatur bekannt.<\/p>\n<p>2. Konforme Beschichtung: Das Aufbringen einer konformen Beschichtung auf die Leiterplatte kann eine zus\u00e4tzliche Schutzschicht gegen Feuchtigkeit und Temperatur bieten. Diese Beschichtung wirkt wie eine Barriere zwischen der Leiterplatte und der Umgebung und verhindert, dass Feuchtigkeit oder Verunreinigungen an die Komponenten gelangen.<\/p>\n<p>3. L\u00f6tstoppmaske: Die auf der Leiterplatte verwendete L\u00f6tstoppmaske kann ebenfalls eine Rolle bei der Best\u00e4ndigkeit gegen Umwelteinfl\u00fcsse spielen. Eine hochwertige L\u00f6tstoppmaske kann eine Schutzschicht gegen Feuchtigkeit und Temperatur bilden und so eine Besch\u00e4digung der Bauteile verhindern.<\/p>\n<p>4. Platzierung von Bauteilen: Die richtige Platzierung der Komponenten auf der Leiterplatte kann ebenfalls zu ihrer Widerstandsf\u00e4higkeit gegen\u00fcber Umwelteinfl\u00fcssen beitragen. Bauteile, die feuchtigkeits- oder temperaturempfindlich sind, sollten nicht in Bereichen platziert werden, die f\u00fcr diese Faktoren anf\u00e4llig sind, z. B. in der N\u00e4he von W\u00e4rmequellen oder in Bereichen mit hoher Luftfeuchtigkeit.<\/p>\n<p>5. W\u00e4rmemanagement: Ein angemessenes W\u00e4rmemanagement ist entscheidend, um die Temperatur der Leiterplatte innerhalb sicherer Grenzen zu halten. Dies kann durch die Verwendung von K\u00fchlk\u00f6rpern, thermischen Durchkontaktierungen und einer angemessenen Bel\u00fcftung erreicht werden.<\/p>\n<p>6. \u00dcberlegungen zum Design: Auch das Design der Leiterplatte kann sich auf ihre Widerstandsf\u00e4higkeit gegen\u00fcber Umwelteinfl\u00fcssen auswirken. Faktoren wie Leiterbahnbreite, -abstand und -f\u00fchrung k\u00f6nnen die F\u00e4higkeit der Leiterplatte beeinflussen, Temperaturschwankungen und Feuchtigkeit zu widerstehen.<\/p>\n<p>7. Pr\u00fcfung und Qualit\u00e4tskontrolle: Durch ordnungsgem\u00e4\u00dfe Tests und Qualit\u00e4tskontrollma\u00dfnahmen kann sichergestellt werden, dass die Leiterplatte den Umweltfaktoren standh\u00e4lt. Dazu geh\u00f6rt die Pr\u00fcfung auf Feuchtigkeitsbest\u00e4ndigkeit, Temperaturwechsel und andere Umweltbelastungen.<\/p>\n<p>8. Einhaltung von Normen: Die Einhaltung von Industrienormen und -vorschriften f\u00fcr das Design und die Herstellung von Leiterplatten kann ebenfalls zu ihrer Widerstandsf\u00e4higkeit gegen\u00fcber Umwelteinfl\u00fcssen beitragen. Diese Normen enthalten oft Richtlinien f\u00fcr die Materialauswahl, die Platzierung von Komponenten und Testverfahren.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone\" style=\"max-width: 100%;\" title=\"Was macht eine Leiterplatte widerstandsf\u00e4hig gegen Umwelteinfl\u00fcsse wie Feuchtigkeit und Temperatur?\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/Manufacturing-2.jpg\" alt=\"automated circuit board assembly\" width=\"800\" height=\"1001\" \/><\/p>\n<\/div>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Tags\uff1a<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/pcb-manufacturer\/\">Leiterplattenhersteller<\/a>, <a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/automated-circuit-board-assembly\/\">automatisierte Leiterplattenbest\u00fcckung<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>For over two decades, MTI has been dedicated to providing comprehensive OEM\/ODM manufacturing services to customers worldwide. 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