{"id":2408,"date":"2024-06-28T01:19:24","date_gmt":"2024-06-28T01:19:24","guid":{"rendered":"https:\/\/www.mintecinno.com\/?p=2408"},"modified":"2024-06-28T01:19:24","modified_gmt":"2024-06-28T01:19:24","slug":"circuit-card-assembly-vs-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/circuit-card-assembly-vs-pcb\/","title":{"rendered":"Leiterplattenbest\u00fcckung vs. Platine"},"content":{"rendered":"<p>MTI ist ein Hersteller von hochpr\u00e4zisen Leiterplatten (PCB), der sich auf die Herstellung von hochpr\u00e4zisen doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten spezialisiert hat und High-Tech-Unternehmen hochwertige Produkte und einen schnellen Service bietet.<\/p>\n<p>Wir verf\u00fcgen \u00fcber eine Gruppe erfahrener Mitarbeiter und ein hochqualifiziertes Managementteam, das ein umfassendes Qualit\u00e4tssicherungssystem eingerichtet hat. Unsere Produkte umfassen FR-4 PCB, Metall PCB und RFPCB (Keramik PCB, PTFE PCB), etc. Wir haben reiche Erfahrung in der Produktion von dicken Kupfer-Leiterplatten, HF-Leiterplatten, High-Tg-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Leiterplattenbest\u00fcckung vs. Leiterplatten, mit ISO9001, ISO14001, TS16949, ISO 13485, RoHS Zertifizierungen.<\/p>\n<p><iframe loading=\"lazy\" title=\"&quot;Wie w\u00e4hlt man den richtigen Leiterplattenhersteller aus? Mintec PCB gibt Ihnen die Antwort!\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/Yf9UBk8XUGg\" width=\"1280\" height=\"853\" frameborder=\"0\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\"><\/iframe><\/p>\n<table class=\"table table-bordered text-center\">\n<thead><\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Name des Produkts<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Leiterplattenbest\u00fcckung vs. Platine<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Schl\u00fcsselwort<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">1,27-mm-Leiterplatte, 12-Lagen-Leiterplatte stapeln, 1-Lagen-Leiterplatte, 16-Lagen-Leiterplatte, 12-V-Leiterplatte<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Ort der Herkunft<\/td>\n<td>China<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dicke der Platte<\/td>\n<td>1~3,2mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Anwendbare Industrien<\/td>\n<td>Sicherheit, usw.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dienst<\/td>\n<td>OEM\/ODM-Fertigung<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Zertifikat<\/td>\n<td>ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL\/CSA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Farbe der L\u00f6tmaske<\/td>\n<td>Gr\u00fcn<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Vorteil<\/td>\n<td>Wir sorgen f\u00fcr gute Qualit\u00e4t und wettbewerbsf\u00e4hige Preise, damit unsere Kunden davon profitieren.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Verkaufsland<\/td>\n<td>In der ganzen Welt zum Beispiel: Kongo, Republik, Luxemburg, Griechenland, Westsahara, Mongolei, Irland, Wei\u00dfrussland, Nordkorea, Iran<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Ihre Arbeitsergebnisse liegen immer vor dem Zeitplan und sind von h\u00f6chster Qualit\u00e4t.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"Leiterplattenbest\u00fcckung vs. Platine\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/embedded-system-1-mechanical-exploded-view.webp.jpg\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Wir haben reiche Erfahrung mit der Erstellung eines Layouts mit einer Softwareplattform wie Altium Designer. Dieses Layout zeigt Ihnen das genaue Aussehen und die Platzierung der Komponenten auf Ihrer Platine.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"Leiterplattenbest\u00fcckung vs. Platine\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/PCB-Layout.png\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Einer unserer Hardware-Design-Services ist die Kleinserienfertigung, die es Ihnen erm\u00f6glicht, Ihre Idee schnell zu testen und die Funktionalit\u00e4t des Hardware-Designs und der Leiterplatte zu \u00fcberpr\u00fcfen.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"Leiterplattenbest\u00fcckung vs. Platine\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/Schematic.png\" \/><\/p>\n<p><strong>FAQ-Leitfaden<\/strong><\/p>\n<div style=\"border: 3px solid #f89900; margin: 20px 0; padding: 20px;\"><a href=\"\/de\/circuit-card-assembly-vs-pcb\/#01\">1. wie wirkt sich die Art der verwendeten L\u00f6tmaske auf die Leistung der Leiterplatte aus?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/circuit-card-assembly-vs-pcb\/#02\">2. wie wirkt sich die Anzahl der Lagen einer Leiterplatte auf ihre Funktionalit\u00e4t aus?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/circuit-card-assembly-vs-pcb\/#03\">3. k\u00f6nnen Leiterplatten unterschiedliche Formen und Gr\u00f6\u00dfen haben?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/circuit-card-assembly-vs-pcb\/#04\">4 Welche verschiedenen Arten von Durchsteckmontagetechniken werden bei Leiterplatten verwendet?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/de\/circuit-card-assembly-vs-pcb\/#05\">K\u00f6nnen Leiterplatten so gestaltet werden, dass sie starken Vibrationen oder St\u00f6\u00dfen standhalten?<\/a><\/div>\n<div id=\"01\">\n<p><strong>1. wie wirkt sich die Art der verwendeten L\u00f6tmaske auf die Leistung der Leiterplatte aus?<\/strong><\/p>\n<p>Wir haben einen gro\u00dfen Entwicklungsspielraum auf in- und ausl\u00e4ndischen M\u00e4rkten. Leiterplattenbest\u00fcckung im Vergleich zu Leiterplatten hat gro\u00dfe Vorteile in Bezug auf Preis, Qualit\u00e4t und Liefertermin.<br \/>\nDie Art der verwendeten L\u00f6tmaske kann die Leistung der Leiterplatte auf verschiedene Weise beeinflussen:<\/p>\n<p>1. Isolierung: Die L\u00f6tmaske wird verwendet, um die Kupferbahnen auf einer Leiterplatte zu isolieren und zu verhindern, dass sie miteinander in Kontakt kommen und einen Kurzschluss verursachen. Die Art der verwendeten L\u00f6tstoppmaske kann den Grad der Isolierung beeinflussen, was sich auf die allgemeine Zuverl\u00e4ssigkeit und Funktionalit\u00e4t der Leiterplatte auswirken kann.<\/p>\n<p>2. L\u00f6tbarkeit: Auch die L\u00f6tmaske spielt eine entscheidende Rolle im L\u00f6tprozess. Die Art der verwendeten L\u00f6tmaske kann die Oberfl\u00e4chenspannung und die Benetzungseigenschaften des Lots beeinflussen, was sich auf die Qualit\u00e4t der L\u00f6tstellen und die allgemeine Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte auswirken kann.<\/p>\n<p>3. Thermische Best\u00e4ndigkeit: Die L\u00f6tstoppmaske kann auch als thermische Barriere dienen und die Leiterplatte vor \u00fcberm\u00e4\u00dfiger Hitze sch\u00fctzen. Die Art der verwendeten L\u00f6tstoppmaske kann den W\u00e4rmewiderstand der Leiterplatte beeinflussen, was sich auf ihre F\u00e4higkeit zur W\u00e4rmeableitung und ihre allgemeine thermische Leistung auswirken kann.<\/p>\n<p>4. Chemische Best\u00e4ndigkeit: Die L\u00f6tstoppmaske ist w\u00e4hrend des Herstellungsprozesses der Leiterplatte auch verschiedenen Chemikalien ausgesetzt, z. B. Flussmittel und Reinigungsmittel. Die Art der verwendeten L\u00f6tstoppmaske kann ihre Best\u00e4ndigkeit gegen diese Chemikalien beeinflussen, was sich auf die allgemeine Haltbarkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte auswirken kann.<\/p>\n<p>5. Elektrische Eigenschaften: Die Art der verwendeten L\u00f6tmaske kann sich auch auf die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte auswirken, z. B. auf die Dielektrizit\u00e4tskonstante und den Verlustfaktor. Diese Eigenschaften k\u00f6nnen sich auf die Leistung von Hochfrequenzschaltungen und die Signalintegrit\u00e4t auswirken.<\/p>\n<p>Insgesamt kann die Art der verwendeten L\u00f6tmaske einen erheblichen Einfluss auf die Leistung, Zuverl\u00e4ssigkeit und Haltbarkeit einer Leiterplatte haben. Um eine optimale Leistung zu gew\u00e4hrleisten, muss die geeignete L\u00f6tstoppmaske f\u00fcr eine bestimmte Anwendung sorgf\u00e4ltig ausgew\u00e4hlt werden.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"02\">\n<p><strong>2. wie wirkt sich die Anzahl der Lagen einer Leiterplatte auf ihre Funktionalit\u00e4t aus?<\/strong><\/p>\n<p>Wir sollten \u00fcber eine stabile Lieferkette und Logistikkapazit\u00e4ten verf\u00fcgen und unseren Kunden qualitativ hochwertige und preisg\u00fcnstige Produkte f\u00fcr die Leiterplattenbest\u00fcckung anbieten.<br \/>\nDie Anzahl der Lagen einer Leiterplatte (PCB - Printed Circuit Board) kann ihre Funktionalit\u00e4t auf verschiedene Weise beeinflussen:<\/p>\n<p>1. Komplexit\u00e4t: Die Anzahl der Lagen auf einer Leiterplatte bestimmt die Komplexit\u00e4t des Schaltungsentwurfs, der realisiert werden kann. Je mehr Lagen, desto mehr Komponenten und Verbindungen k\u00f6nnen in das Design aufgenommen werden, was es komplexer und vielseitiger macht.<\/p>\n<p>2. Gr\u00f6\u00dfe: Eine Leiterplatte mit mehr Lagen kann im Vergleich zu einer Leiterplatte mit weniger Lagen kleiner sein, da sie ein kompakteres Layout von Bauteilen und Anschl\u00fcssen erm\u00f6glicht. Dies ist besonders wichtig bei Ger\u00e4ten mit begrenztem Platz, wie Smartphones und Wearables.<\/p>\n<p>3. Signalintegrit\u00e4t: Die Anzahl der Lagen in einer Leiterplatte kann sich auch auf die Signalintegrit\u00e4t der Schaltung auswirken. Mehr Lagen erm\u00f6glichen eine bessere Signalf\u00fchrung und verringern das Risiko von Interferenzen und \u00dcbersprechen zwischen verschiedenen Komponenten.<\/p>\n<p>4. Stromverteilung: Leiterplatten mit mehreren Lagen k\u00f6nnen spezielle Stromversorgungs- und Erdungsebenen haben, die eine gleichm\u00e4\u00dfige Stromverteilung \u00fcber die Schaltung erm\u00f6glichen. Dies verbessert die Gesamtleistung und Stabilit\u00e4t der Schaltung.<\/p>\n<p>5. Kosten: Die Anzahl der Lagen einer Leiterplatte kann sich auch auf ihre Kosten auswirken. Mehr Lagen bedeuten mehr Materialien und Herstellungsverfahren, was die Gesamtkosten der Leiterplatte erh\u00f6hen kann.<\/p>\n<p>6. W\u00e4rmemanagement: Leiterplatten mit mehr Lagen k\u00f6nnen ein besseres W\u00e4rmemanagement aufweisen, da sie die Platzierung von Durchkontaktierungen und K\u00fchlk\u00f6rpern zur effizienteren W\u00e4rmeableitung erm\u00f6glichen. Dies ist wichtig f\u00fcr Anwendungen mit hoher Leistung, die viel W\u00e4rme erzeugen.<\/p>\n<p>Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass die Anzahl der Lagen einer Leiterplatte erhebliche Auswirkungen auf ihre Funktionalit\u00e4t, Komplexit\u00e4t, Gr\u00f6\u00dfe, Signalintegrit\u00e4t, Stromverteilung, Kosten und W\u00e4rmemanagement haben kann. Die Entwickler m\u00fcssen die Anzahl der f\u00fcr eine Leiterplatte erforderlichen Lagen auf der Grundlage der spezifischen Anforderungen der Schaltung und des Ger\u00e4ts, in dem sie verwendet werden soll, sorgf\u00e4ltig abw\u00e4gen.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"03\">\n<p><strong>3. k\u00f6nnen Leiterplatten unterschiedliche Formen und Gr\u00f6\u00dfen haben?<\/strong><\/p>\n<p>Unser Unternehmen verf\u00fcgt \u00fcber langj\u00e4hrige Erfahrung und Fachwissen im Bereich der Leiterplattenmontage.<br \/>\nJa, Leiterplatten (PCBs) k\u00f6nnen je nach Design und Zweck der Schaltung unterschiedliche Formen und Gr\u00f6\u00dfen haben. Sie k\u00f6nnen von klein und kompakt bis hin zu gro\u00df und komplex sein, und sie k\u00f6nnen rechteckig, rund oder sogar unregelm\u00e4\u00dfig geformt sein. Die Form und Gr\u00f6\u00dfe einer Leiterplatte wird durch das Layout der Komponenten und die gew\u00fcnschte Funktionalit\u00e4t der Schaltung bestimmt.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"04\">\n<p><strong>4 Welche verschiedenen Arten von Durchsteckmontagetechniken werden bei Leiterplatten verwendet?<\/strong><\/p>\n<p>Wir haben flexible Produktionskapazit\u00e4ten. Egal, ob es sich um gro\u00dfe oder kleine Auftr\u00e4ge handelt, Sie k\u00f6nnen die Waren rechtzeitig produzieren und freigeben, um die Bed\u00fcrfnisse der Kunden zu erf\u00fcllen.<br \/>\n1. Durchkontaktierung: Dies ist die gebr\u00e4uchlichste Technik der Durchsteckmontage, bei der die L\u00f6cher in der Leiterplatte mit einem leitf\u00e4higen Material, in der Regel Kupfer, beschichtet werden, um eine Verbindung zwischen den Schichten der Leiterplatte herzustellen.<\/p>\n<p>2. L\u00f6tung durch L\u00f6cher: Bei dieser Technik werden die Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingesetzt und dann mit den Pads auf der gegen\u00fcberliegenden Seite der Leiterplatte verl\u00f6tet. Dies sorgt f\u00fcr eine starke mechanische Verbindung und gute elektrische Leitf\u00e4higkeit.<\/p>\n<p>3. Durchgangslochnieten: Bei dieser Methode werden die Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingesetzt und dann mit einem Niet oder Stift befestigt. Diese Methode wird in der Regel f\u00fcr Hochleistungskomponenten oder in Anwendungen verwendet, bei denen die Leiterplatte starken Vibrationen ausgesetzt sein kann.<\/p>\n<p>4. Einpressen durch L\u00f6cher: Bei dieser Technik werden die Anschlussdr\u00e4hte der Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingef\u00fchrt und dann mit einem speziellen Werkzeug eingepresst. Dadurch entsteht eine starke mechanische Verbindung, ohne dass gel\u00f6tet werden muss.<\/p>\n<p>5. Wellenl\u00f6ten durch L\u00f6cher: Bei diesem Verfahren werden die Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingesetzt und dann \u00fcber eine Welle aus geschmolzenem Lot gef\u00fchrt, wodurch eine feste L\u00f6tverbindung zwischen den Bauteilanschl\u00fcssen und den Leiterplattenpads entsteht.<\/p>\n<p>6. Reflow-L\u00f6ten mit Durchgangsl\u00f6chern: Diese Technik \u00e4hnelt dem Wellenl\u00f6ten, aber anstatt \u00fcber eine Welle geschmolzenen Lots zu fahren, wird die Leiterplatte in einer kontrollierten Umgebung erhitzt, um das Lot zu schmelzen und eine feste Verbindung herzustellen.<\/p>\n<p>7. Handl\u00f6ten mit Durchgangsl\u00f6chern: Hierbei handelt es sich um eine manuelle L\u00f6tmethode, bei der die Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingesetzt und dann von Hand mit einem L\u00f6tkolben verl\u00f6tet werden. Diese Methode wird \u00fcblicherweise f\u00fcr die Kleinserienfertigung oder f\u00fcr Reparaturen verwendet.<\/p>\n<p>8. Pin-in-Paste durch die Bohrungen: Bei dieser Technik werden die Anschlussdr\u00e4hte der Bauteile in die plattierten L\u00f6cher gesteckt und dann vor dem Reflow-L\u00f6ten mit L\u00f6tpaste bestrichen. Dies sorgt f\u00fcr eine starke mechanische Verbindung und gute L\u00f6tstellen.<\/p>\n<p>9. Through-Hole Pin-in-Hole: Bei dieser Methode werden die Anschlussdr\u00e4hte der Komponenten in die plattierten L\u00f6cher gesteckt und dann zu einem rechten Winkel gebogen, wodurch eine sichere mechanische Verbindung entsteht. Diese Methode wird in der Regel f\u00fcr Bauteile mit gro\u00dfen Anschl\u00fcssen, wie z. B. Elektrolytkondensatoren, verwendet.<\/p>\n<p>10. Handmontage mit Durchgangsl\u00f6chern: Hierbei handelt es sich um eine manuelle Montagemethode, bei der die Bauteile in die plattierten L\u00f6cher eingef\u00fchrt und dann mit Handwerkzeugen, wie Schrauben oder Muttern, befestigt werden. Diese Methode wird in der Regel f\u00fcr gro\u00dfe oder schwere Bauteile verwendet, die zus\u00e4tzliche Unterst\u00fctzung ben\u00f6tigen.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone\" style=\"max-width: 100%;\" title=\"Welche verschiedenen Arten von Durchsteckmontagetechniken werden bei Leiterplatten verwendet?\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/10\/pcba-2.png\" alt=\"circuit card assembly vs pcb\" width=\"800\" height=\"800\" \/><\/p>\n<\/div>\n<div id=\"05\">\n<p><strong>K\u00f6nnen Leiterplatten so gestaltet werden, dass sie starken Vibrationen oder St\u00f6\u00dfen standhalten?<\/strong><\/p>\n<p>Wir haben langfristige und stabile Partnerschaften mit unseren Lieferanten aufgebaut, so dass wir gro\u00dfe Vorteile bei Preis, Kosten und Qualit\u00e4tssicherung haben.<br \/>\nJa, Leiterplatten k\u00f6nnen so konstruiert werden, dass sie starken Vibrationen oder St\u00f6\u00dfen standhalten, indem man bestimmte Konstruktionsmerkmale einbaut und geeignete Materialien verwendet. Einige M\u00f6glichkeiten, eine Leiterplatte widerstandsf\u00e4higer gegen Vibrationen und St\u00f6\u00dfe zu machen, sind:<\/p>\n<p>1. Verwendung eines dickeren und steiferen Leiterplattensubstrats, z. B. FR-4 oder Keramik, um eine bessere strukturelle Unterst\u00fctzung zu bieten und die Durchbiegung zu verringern.<\/p>\n<p>2. Hinzuf\u00fcgen zus\u00e4tzlicher St\u00fctzstrukturen, wie Befestigungsl\u00f6cher oder Versteifungen, um die Leiterplatte am Chassis oder Geh\u00e4use zu befestigen.<\/p>\n<p>3. Verwendung kleinerer und kompakterer Komponenten zur Verringerung des Gesamtgewichts und der Gr\u00f6\u00dfe der Leiterplatte, was dazu beitragen kann, die Auswirkungen von Vibrationen zu minimieren.<\/p>\n<p>4. Verwendung von sto\u00dfd\u00e4mpfenden Materialien wie Gummi oder Schaumstoff zwischen der Leiterplatte und der Montagefl\u00e4che, um Vibrationen zu absorbieren und zu d\u00e4mpfen.<\/p>\n<p>5. Entwurf des PCB-Layouts zur Minimierung der L\u00e4nge und Anzahl von Leiterbahnen und Durchkontaktierungen, was das Risiko mechanischer Belastungen und Ausf\u00e4lle verringern kann.<\/p>\n<p>6. Verwendung von oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen (SMT) anstelle von durchkontaktierten Bauteilen, da diese weniger anf\u00e4llig f\u00fcr Vibrationssch\u00e4den sind.<\/p>\n<p>7. Einbringen von konformen Beschichtungs- oder Vergussmaterialien zum Schutz der Leiterplatte und der Bauteile vor Feuchtigkeit und mechanischer Belastung.<\/p>\n<p>Es ist wichtig, die spezifischen Anforderungen und die Umgebung, in der die Leiterplatte eingesetzt werden soll, zu ber\u00fccksichtigen, wenn es darum geht, eine hohe Vibrations- oder Sto\u00dffestigkeit zu erreichen. Die Beratung durch einen Experten f\u00fcr Leiterplattendesign kann auch dazu beitragen, dass die Leiterplatte f\u00fcr diese Bedingungen geeignet ist.<\/p>\n<\/div>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Tags\uff1a<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/12-pin-pcb-connector\/\">12-poliger Leiterplattensteckverbinder<\/a>,<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/3070-fe-pcb\/\">3070 fe Platine<\/a>,<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/pcb-board-manufacturer\/\">Leiterplattenhersteller<\/a>,<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/de\/100-keyboard-pcb\/\">100 Tastaturplatine<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>MTI ist ein Hersteller von hochpr\u00e4zisen Leiterplatten (PCB), der sich auf die Herstellung von hochpr\u00e4zisen doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten spezialisiert hat und High-Tech-Unternehmen qualitativ hochwertige Produkte und einen schnellen Service bietet. 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