Comprendre les avantages et les inconvénients de la finition de surface OSP dans les circuits imprimés

En tant qu'outil complet PCBA Nous souhaitons mettre en lumière l'importance et les nuances de la finition de surface OSP (Organic Solderability Preservatives) dans l'industrie de l'acier et de l'acier inoxydable. Fabrication de circuits imprimés. L'OSP (Organic Solderability Preservatives), également connu sous le nom d'agent de protection du cuivre, est une méthode de traitement de surface très répandue qui protège le cuivre exposé de l'air pendant les opérations de soudage. Fabrication de circuits imprimés. Cependant, comme toute technologie, l'OSP présente des avantages et des inconvénients. Examinons les avantages et les inconvénients de cette technique de traitement de surface dans les domaines suivants PCBA.

Avantages de l'OSP :

L'OSP sert de barrière protectrice entre le cuivre et l'air. Sa nature organique le distingue et en fait une alternative rentable par rapport à d'autres traitements tels que les procédés de pulvérisation d'étain. Le principe consiste à cultiver chimiquement une fine pellicule organique sur une surface de cuivre nue et propre, que l'on trouve souvent dans les cartes mères d'ordinateurs.

Cependant, il y a des inconvénients à prendre en compte :

La transparence et l'absence de couleur de l'OSP rendent l'inspection visuelle difficile ; il devient alors difficile de déterminer si un traitement à l'OSP a été appliqué.

La nature non conductrice de l'OSP interfère avec les tests électriques, ce qui nécessite l'élimination de la couche d'OSP à l'aide de pâte d'étain par impression au pochoir pour faciliter ces tests.

L'OSP est sensible à la corrosion et vulnérable aux influences de l'acide et de la température. Un stockage ou une exposition prolongés peuvent nécessiter un nouveau traitement de surface.

Une carte traitée à l'OSP exposée à l'air pendant une dizaine de jours devient impropre à la soudure de composants.

Cet article donne un aperçu des rôles du traitement de surface OSP et de ses avantages et inconvénients dans la fabrication des circuits imprimés. Pour plus d'informations, n'hésitez pas à contacter MTI PCBA.