Pendant la p\u00e9riode de la technologie de montage en surface (SMT<\/a>), les cartes de circuits imprim\u00e9s (PCB<\/a>) peuvent se d\u00e9former, ce qui entra\u00eene divers d\u00e9fauts tels que le d\u00e9salignement des composants et la formation de pierres tombales. Dans cet article, nous examinerons les m\u00e9thodes efficaces employ\u00e9es par Shenzhen PCBA<\/a> pour \u00e9viter que les circuits imprim\u00e9s ne se d\u00e9forment lors de l'utilisation d'un PCBA<\/a> fabrication :<\/p>\n La gestion de la temp\u00e9rature est vitale car elle est la principale source de stress pour les PCB. La r\u00e9duction de la temp\u00e9rature dans le four de refusion ou l'ajustement des taux de chauffage et de refroidissement au cours du processus de refusion peuvent att\u00e9nuer de mani\u00e8re significative les effets de la temp\u00e9rature sur les PCB. PCB<\/a> le gauchissement. Toutefois, cette approche doit \u00eatre soigneusement \u00e9quilibr\u00e9e, car des temp\u00e9ratures plus basses peuvent entra\u00eener des probl\u00e8mes tels que la formation de ponts de soudure.<\/p>\n La Tg, ou temp\u00e9rature de transition vitreuse, repr\u00e9sente le point auquel un mat\u00e9riau passe d'un \u00e9tat solide et vitreux \u00e0 un \u00e9tat caoutchouteux. Les mat\u00e9riaux dont la Tg est plus basse se ramollissent plus rapidement pendant la refusion et restent dans un \u00e9tat caoutchouteux pendant une p\u00e9riode plus longue. Cela peut entra\u00eener une d\u00e9formation plus importante de la carte. Pour am\u00e9liorer la capacit\u00e9 d'un circuit imprim\u00e9 \u00e0 r\u00e9sister \u00e0 la d\u00e9formation induite par le stress, les fabricants peuvent opter pour des mat\u00e9riaux ayant des valeurs Tg plus \u00e9lev\u00e9es, bien que ce choix puisse s'accompagner d'un co\u00fbt plus \u00e9lev\u00e9.<\/p>\n De nombreux appareils \u00e9lectroniques sont con\u00e7us pour \u00eatre minces, ce qui a pour effet de r\u00e9duire la consommation d'\u00e9nergie. PCB<\/a> des \u00e9paisseurs aussi faibles que 1,0 mm, 0,8 mm ou m\u00eame 0,6 mm. Ces cartes ultra-minces sont plus susceptibles de se d\u00e9former lors du soudage par refusion. Si la minceur n'est pas une exigence stricte, il est conseill\u00e9 d'utiliser des circuits imprim\u00e9s d'une \u00e9paisseur de 1,6 mm. Cela r\u00e9duit consid\u00e9rablement le risque de PCB<\/a> le gauchissement et la d\u00e9formation.<\/p>\n \u00c9tant donn\u00e9 que la plupart des fours de refusion utilisent des convoyeurs \u00e0 cha\u00eene pour transporter les PCB,<\/a> les planches plus grandes sont plus susceptibles de s'affaisser ou de se d\u00e9former sous l'effet de leur propre poids. Pour minimiser la d\u00e9formation, il est recommand\u00e9 d'orienter le c\u00f4t\u00e9 le plus long de la carte parall\u00e8lement \u00e0 la cha\u00eene de transport. En outre, la r\u00e9duction du nombre de panneaux pendant le soudage par refusion, en positionnant les c\u00f4t\u00e9s \u00e9troits perpendiculairement \u00e0 la direction du convoyeur, contribue \u00e0 minimiser la d\u00e9formation.<\/p>\n Lorsque les autres m\u00e9thodes s'av\u00e8rent difficiles, l'utilisation de supports ou de montages de soudage par refusion peut \u00eatre la solution pour minimiser la d\u00e9formation des circuits imprim\u00e9s. Ces supports, g\u00e9n\u00e9ralement fabriqu\u00e9s \u00e0 partir de mat\u00e9riaux tels que l'alliage d'aluminium ou la pierre synth\u00e9tique, sont connus pour leur r\u00e9sistance aux temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es. Ils stabilisent le circuit imprim\u00e9 pendant la dilatation \u00e0 haute temp\u00e9rature et le refroidissement qui s'ensuit, pr\u00e9servant ainsi l'int\u00e9grit\u00e9 du circuit imprim\u00e9. PCB<\/a>jusqu'\u00e0 ce que la temp\u00e9rature descende en dessous du point Tg. \u00c0 ce stade, le PCB<\/a> retrouve sa rigidit\u00e9. Dans les cas o\u00f9 les montages \u00e0 couche unique sont insuffisants, les montages \u00e0 double couche avec couvercle peuvent r\u00e9duire davantage la d\u00e9formation des circuits imprim\u00e9s. Toutefois, il convient de noter que ces dispositifs peuvent \u00eatre co\u00fbteux et n\u00e9cessiter une main-d'\u0153uvre suppl\u00e9mentaire pour l'installation et le retrait.<\/p>\n Comme la d\u00e9coupe en V peut affaiblir l'int\u00e9grit\u00e9 structurelle des circuits imprim\u00e9s en panneaux, il est conseill\u00e9 d'\u00e9viter la d\u00e9coupe en V ou d'en r\u00e9duire la profondeur.<\/p>\n Ces m\u00e9thodes jouent un r\u00f4le essentiel en aidant les fabricants de circuits imprim\u00e9s \u00e0 pr\u00e9venir les probl\u00e8mes de d\u00e9formation des circuits imprim\u00e9s au cours du processus de fabrication SMT, garantissant ainsi la production d'assemblages de circuits imprim\u00e9s (Cartes de circuits imprim\u00e9s<\/a>). Pour plus d'informations. Veuillez contacter MTI PCBA<\/a>.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Comment pr\u00e9venir le gauchissement des circuits imprim\u00e9s dans la fabrication de PCBA pendant le processus SMT Pendant le processus de fabrication de la technologie de montage en surface (SMT), les circuits imprim\u00e9s (PCB) peuvent subir un gauchissement, ce qui entra\u00eene divers d\u00e9fauts tels que le d\u00e9salignement des composants et la formation de pierres tombales. Dans cet article, nous discuterons des m\u00e9thodes efficaces employ\u00e9es par les fabricants de PCBA de Shenzhen pour pr\u00e9venir le gauchissement des PCB pendant le processus de fabrication des PCBA [...]<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":1849,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_joinchat":[],"footnotes":""},"categories":[16],"tags":[],"class_list":["post-1884","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"yoast_head":"\n1. Contr\u00f4le de la temp\u00e9rature :<\/h2>\n
2. Mat\u00e9riaux \u00e0 haute Tg :<\/h2>\n
3. Augmentation de l'\u00e9paisseur du panneau :<\/h2>\n
4. Gestion des dimensions et de la pan\u00e9lisation :<\/h2>\n
5. Supports ou montages pour le soudage par refusion :<\/h2>\n
6. Routeur pour la d\u00e9pan\u00e9lisation :<\/h2>\n