{"id":2048,"date":"2024-04-09T09:15:49","date_gmt":"2024-04-09T09:15:49","guid":{"rendered":"https:\/\/www.mintecinno.com\/?p=2048"},"modified":"2024-04-09T09:15:49","modified_gmt":"2024-04-09T09:15:49","slug":"1-layer-vs-2-layer-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.mintecinno.com\/fr\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/","title":{"rendered":"Circuit imprim\u00e9 \u00e0 1 couche ou \u00e0 2 couches"},"content":{"rendered":"<p>Depuis plus de vingt ans, MTI se consacre \u00e0 la fourniture de services de fabrication OEM\/ODM complets \u00e0 des clients du monde entier. Gr\u00e2ce \u00e0 notre grande expertise en mati\u00e8re d'assemblage de circuits imprim\u00e9s, nous avons \u00e9tabli de solides relations de collaboration avec des distributeurs de composants agr\u00e9\u00e9s. Cela nous permet de nous procurer tous les composants n\u00e9cessaires \u00e0 des prix comp\u00e9titifs, garantissant ainsi la rentabilit\u00e9 pour nos clients.<\/p>\n<p><iframe loading=\"lazy\" title=\"&quot;Comment choisir le bon fabricant de circuits imprim\u00e9s ? Mintec PCB vous donne la r\u00e9ponse !\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/Yf9UBk8XUGg\" width=\"1280\" height=\"853\" frameborder=\"0\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\"><\/iframe><\/p>\n<table class=\"table table-bordered text-center\">\n<thead><\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Nom du produit<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Circuit imprim\u00e9 \u00e0 1 couche ou \u00e0 2 couches<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Mot-cl\u00e9<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Circuit imprim\u00e9 \u00e9lectronique \u00e0 flexion rigide,Circuit imprim\u00e9 amplificateur 1000w,Circuit imprim\u00e9 clavier 108,Circuit imprim\u00e9 \u00e9lectronique \u00e0 flexion rigide chinois,Circuit imprim\u00e9 clavier m\u00e9canique 100<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Lieu d'origine<\/td>\n<td>Chine<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>\u00c9paisseur du panneau<\/td>\n<td>2~3,2mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Industries concern\u00e9es<\/td>\n<td>la s\u00e9curit\u00e9, etc.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Service<\/td>\n<td>Fabrication OEM\/ODM<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Certificat<\/td>\n<td>ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL\/CSA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Couleur du masque de soudure<\/td>\n<td>Bleu<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Avantage<\/td>\n<td>Nous maintenons une bonne qualit\u00e9 et des prix comp\u00e9titifs afin de garantir le b\u00e9n\u00e9fice de nos clients.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Pays de vente<\/td>\n<td>Dans le monde entier, par exemple : Nouvelle-Cal\u00e9donie, Sierra Leone, Antarctique, B\u00e9nin, Arm\u00e9nie, Tonga.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Les produits livr\u00e9s sont toujours en avance sur le calendrier et de la plus haute qualit\u00e9.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"Circuit imprim\u00e9 \u00e0 1 couche ou \u00e0 2 couches\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/embedded-system-1-mechanical-exploded-view.webp.jpg\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>L'un de nos services de conception de mat\u00e9riel est la fabrication en petites s\u00e9ries, qui vous permet de tester rapidement votre id\u00e9e et de v\u00e9rifier la fonctionnalit\u00e9 de la conception du mat\u00e9riel et de la carte de circuit imprim\u00e9.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"Circuit imprim\u00e9 \u00e0 1 couche ou \u00e0 2 couches\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/Schematic.png\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Nous disposons d'une riche exp\u00e9rience d'ing\u00e9nieur pour cr\u00e9er un layout \u00e0 l'aide d'une plateforme logicielle telle qu'Altium Designer. Ce sch\u00e9ma vous montre l'aspect et l'emplacement exacts des composants sur votre carte.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"Circuit imprim\u00e9 \u00e0 1 couche ou \u00e0 2 couches\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/PCB-Layout.png\" \/><\/p>\n<p><strong>Guide des FAQ<\/strong><\/p>\n<div style=\"border: 3px solid #f89900; margin: 20px 0; padding: 20px;\"><a href=\"\/fr\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#01\">1) Quelles sont les principales caract\u00e9ristiques d'un circuit imprim\u00e9 ?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/fr\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#02\">2) Quelle est la distance minimale requise entre les composants d'un circuit imprim\u00e9 ?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/fr\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#03\">3. les circuits imprim\u00e9s peuvent-ils \u00eatre fabriqu\u00e9s avec diff\u00e9rentes \u00e9paisseurs ?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/fr\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#04\">4. les circuits imprim\u00e9s peuvent-ils \u00eatre con\u00e7us pour r\u00e9sister \u00e0 des vibrations ou \u00e0 des chocs importants ?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/fr\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#05\">5. En quoi les composants mont\u00e9s en surface diff\u00e8rent-ils des composants \u00e0 trous traversants dans un circuit imprim\u00e9 ?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/fr\/1-layer-vs-2-layer-pcb\/#06\">6) Quels sont les mat\u00e9riaux couramment utilis\u00e9s pour fabriquer les PCB ?<\/a><\/div>\n<div id=\"01\">\n<p><strong>1) Quelles sont les principales caract\u00e9ristiques d'un circuit imprim\u00e9 ?<\/strong><\/p>\n<p>Nous nous engageons \u00e0 fournir des solutions personnalis\u00e9es et \u00e0 \u00e9tablir des relations de coop\u00e9ration strat\u00e9gique \u00e0 long terme avec nos clients.<br \/>\n1. Substrat : Le mat\u00e9riau de base sur lequel le circuit est imprim\u00e9, g\u00e9n\u00e9ralement en fibre de verre ou en \u00e9poxy composite.<\/p>\n<p>2. Traces conductrices : Fines lignes de cuivre qui relient les composants sur la carte de circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>3. Pads : Petites zones de cuivre sur la surface du circuit imprim\u00e9 o\u00f9 les composants sont soud\u00e9s.<\/p>\n<p>4. Vias : Trous perc\u00e9s dans le circuit imprim\u00e9 pour relier les diff\u00e9rentes couches du circuit.<\/p>\n<p>5. Masque de soudure : Couche de mat\u00e9riau protecteur qui recouvre les pistes et les coussinets en cuivre, afin d'\u00e9viter les courts-circuits accidentels.<\/p>\n<p>6. S\u00e9rigraphie : Couche d'encre imprim\u00e9e sur le circuit imprim\u00e9 pour \u00e9tiqueter les composants et fournir d'autres informations utiles.<\/p>\n<p>7. Composants : Dispositifs \u00e9lectroniques tels que les r\u00e9sistances, les condensateurs et les circuits int\u00e9gr\u00e9s qui sont mont\u00e9s sur la carte de circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>8. Trous de montage : Trous perc\u00e9s sur la carte de circuit imprim\u00e9 pour lui permettre d'\u00eatre solidement fix\u00e9e \u00e0 un appareil ou un bo\u00eetier plus grand.<\/p>\n<p>9. Pourcentage de cuivre : Les grandes surfaces de cuivre qui sont utilis\u00e9es pour fournir une masse commune ou un plan d'alimentation pour le circuit.<\/p>\n<p>10. Connecteurs de bord : Contacts m\u00e9talliques sur le bord du circuit imprim\u00e9 qui permettent de le connecter \u00e0 d'autres circuits ou dispositifs.<\/p>\n<p>11. Ponts de soudure : Petites zones de cuivre expos\u00e9es qui permettent la connexion de deux traces ou plus.<\/p>\n<p>12. Points de test : Petites pastilles ou trous sur le circuit imprim\u00e9 qui permettent de tester et de d\u00e9panner le circuit.<\/p>\n<p>13. L\u00e9gende de la s\u00e9rigraphie : Texte ou symboles imprim\u00e9s sur la couche de s\u00e9rigraphie qui fournissent des informations suppl\u00e9mentaires sur le circuit imprim\u00e9 et ses composants.<\/p>\n<p>14. D\u00e9signateurs : Lettres ou chiffres imprim\u00e9s sur la couche de s\u00e9rigraphie pour identifier des composants sp\u00e9cifiques sur le circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>15. D\u00e9signateurs de r\u00e9f\u00e9rence : Une combinaison de lettres et de chiffres qui identifie l'emplacement d'un composant sur la carte de circuit imprim\u00e9 selon le sch\u00e9ma.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"02\">\n<p><strong>2) Quelle est la distance minimale requise entre les composants d'un circuit imprim\u00e9 ?<\/strong><\/p>\n<p>Nous disposons d'\u00e9quipements et de technologies de production avanc\u00e9s pour r\u00e9pondre aux besoins des clients, et nous pouvons leur fournir des produits de circuits imprim\u00e9s 1 couche vs 2 couches de haute qualit\u00e9 et \u00e0 bas prix.<br \/>\nLa distance minimale requise entre les composants d'un circuit imprim\u00e9 d\u00e9pend de divers facteurs tels que le type de composants, leur taille et le processus de fabrication utilis\u00e9. En g\u00e9n\u00e9ral, la distance minimale entre les composants est d\u00e9termin\u00e9e par les r\u00e8gles et directives de conception du fabricant.<\/p>\n<p>Pour les composants mont\u00e9s en surface, la distance minimale entre les composants est g\u00e9n\u00e9ralement de 0,2 mm \u00e0 0,3 mm. Cette distance est n\u00e9cessaire pour s'assurer que la p\u00e2te \u00e0 braser ne passe pas entre les plots pendant le processus de refusion.<\/p>\n<p>Pour les composants \u00e0 trous traversants, la distance minimale entre les composants est g\u00e9n\u00e9ralement de 1 \u00e0 2 mm. Cette distance est n\u00e9cessaire pour garantir que les composants n'interf\u00e8rent pas les uns avec les autres au cours du processus d'assemblage.<\/p>\n<p>Dans les applications \u00e0 haute vitesse et \u00e0 haute fr\u00e9quence, il peut \u00eatre n\u00e9cessaire d'augmenter la distance minimale entre les composants afin d'\u00e9viter les interf\u00e9rences et la diaphonie des signaux. Dans ce cas, il convient de respecter scrupuleusement les r\u00e8gles et directives de conception du fabricant.<\/p>\n<p>Globalement, la distance minimale entre les composants d'un circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre d\u00e9termin\u00e9e en fonction des exigences sp\u00e9cifiques de la conception et des capacit\u00e9s du processus de fabrication.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"03\">\n<p><strong>3. les circuits imprim\u00e9s peuvent-ils \u00eatre fabriqu\u00e9s avec diff\u00e9rentes \u00e9paisseurs ?<\/strong><\/p>\n<p>Nous g\u00e9rons notre entreprise de circuits imprim\u00e9s \u00e0 1 couche ou \u00e0 2 couches avec int\u00e9grit\u00e9 et honn\u00eatet\u00e9.<br \/>\nOui, les PCB (circuits imprim\u00e9s) peuvent \u00eatre fabriqu\u00e9s avec diff\u00e9rentes \u00e9paisseurs. L'\u00e9paisseur d'un circuit imprim\u00e9 est d\u00e9termin\u00e9e par l'\u00e9paisseur de la couche de cuivre et l'\u00e9paisseur du mat\u00e9riau de base. L'\u00e9paisseur de la couche de cuivre peut varier de 0,5 oz \u00e0 3 oz, tandis que l'\u00e9paisseur du mat\u00e9riau du substrat peut varier de 0,2 mm \u00e0 3,2 mm. Les \u00e9paisseurs les plus courantes pour les circuits imprim\u00e9s sont de 1,6 mm et 0,8 mm, mais des \u00e9paisseurs personnalis\u00e9es peuvent \u00eatre demand\u00e9es aux fabricants de circuits imprim\u00e9s. L'\u00e9paisseur d'un circuit imprim\u00e9 peut affecter sa r\u00e9sistance m\u00e9canique, ses propri\u00e9t\u00e9s thermiques et ses performances \u00e9lectriques.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"04\">\n<p><strong>4. les circuits imprim\u00e9s peuvent-ils \u00eatre con\u00e7us pour r\u00e9sister \u00e0 des vibrations ou \u00e0 des chocs importants ?<\/strong><\/p>\n<p>Nous avons \u00e9tabli des partenariats stables et \u00e0 long terme avec nos fournisseurs, ce qui nous conf\u00e8re de grands avantages en termes de prix, de co\u00fbts et d'assurance qualit\u00e9.<br \/>\nOui, les circuits imprim\u00e9s peuvent \u00eatre con\u00e7us pour r\u00e9sister \u00e0 des vibrations ou \u00e0 des chocs importants en int\u00e9grant certaines caract\u00e9ristiques de conception et en utilisant des mat\u00e9riaux appropri\u00e9s. Voici quelques moyens de rendre un circuit imprim\u00e9 plus r\u00e9sistant aux vibrations et aux chocs :<\/p>\n<p>1. Utilisation d'un mat\u00e9riau de substrat de circuit imprim\u00e9 plus \u00e9pais et plus rigide, tel que le FR-4 ou la c\u00e9ramique, afin de fournir un meilleur support structurel et de r\u00e9duire la flexion.<\/p>\n<p>2. Ajout de structures de support suppl\u00e9mentaires, telles que des trous de montage ou des raidisseurs, pour fixer la carte de circuit imprim\u00e9 au ch\u00e2ssis ou \u00e0 l'enceinte.<\/p>\n<p>3. L'utilisation de composants plus petits et plus compacts pour r\u00e9duire le poids et la taille du circuit imprim\u00e9, ce qui peut contribuer \u00e0 minimiser les effets des vibrations.<\/p>\n<p>4. Utiliser des mat\u00e9riaux absorbant les chocs, tels que du caoutchouc ou de la mousse, entre le circuit imprim\u00e9 et la surface de montage pour absorber et amortir les vibrations.<\/p>\n<p>5. Concevoir le circuit imprim\u00e9 de mani\u00e8re \u00e0 minimiser la longueur et le nombre de traces et de vias, ce qui peut r\u00e9duire le risque de contrainte m\u00e9canique et de d\u00e9faillance.<\/p>\n<p>6. Utiliser des composants mont\u00e9s en surface (SMT) plut\u00f4t que des composants \u00e0 trous traversants, car ils sont moins susceptibles d'\u00eatre endommag\u00e9s par les vibrations.<\/p>\n<p>7. Incorporation d'un rev\u00eatement conforme ou de mat\u00e9riaux d'enrobage pour prot\u00e9ger la carte de circuits imprim\u00e9s et les composants de l'humidit\u00e9 et des contraintes m\u00e9caniques.<\/p>\n<p>Il est important de tenir compte des exigences sp\u00e9cifiques et de l'environnement dans lequel le circuit imprim\u00e9 sera utilis\u00e9 lors de la conception pour une r\u00e9sistance \u00e9lev\u00e9e aux vibrations ou aux chocs. La consultation d'un expert en conception de circuits imprim\u00e9s peut \u00e9galement permettre de s'assurer que le circuit imprim\u00e9 est correctement con\u00e7u pour r\u00e9sister \u00e0 ces conditions.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" style=\"max-width: 100%;\" title=\"Les circuits imprim\u00e9s peuvent-ils \u00eatre con\u00e7us pour r\u00e9sister \u00e0 des vibrations ou \u00e0 des chocs importants ?\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/07\/product-post-3.jpg\" alt=\"Can PCBs be designed to withstand high vibration or shock?\" \/><\/p>\n<\/div>\n<div id=\"05\">\n<p><strong>5. En quoi les composants mont\u00e9s en surface diff\u00e8rent-ils des composants \u00e0 trous traversants dans un circuit imprim\u00e9 ?<\/strong><\/p>\n<p>Nous pr\u00eatons attention \u00e0 l'exp\u00e9rience de l'utilisateur et \u00e0 la qualit\u00e9 du produit, et fournissons la meilleure qualit\u00e9 de produit et le co\u00fbt de production le plus bas pour les clients coop\u00e9ratifs.<br \/>\nLes composants mont\u00e9s en surface (CMS) et les composants \u00e0 trous traversants (THD) sont deux types diff\u00e9rents de composants \u00e9lectroniques utilis\u00e9s dans les cartes de circuits imprim\u00e9s (PCB). La principale diff\u00e9rence entre eux r\u00e9side dans leur m\u00e9thode de montage sur le circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>1. M\u00e9thode de montage :<br \/>\nLa principale diff\u00e9rence entre les composants SMD et THD est leur m\u00e9thode de montage. Les composants SMD sont mont\u00e9s directement sur la surface du circuit imprim\u00e9, tandis que les composants THD sont ins\u00e9r\u00e9s dans des trous perc\u00e9s dans le circuit imprim\u00e9 et soud\u00e9s de l'autre c\u00f4t\u00e9.<\/p>\n<p>2. Taille :<br \/>\nLes composants SMD sont g\u00e9n\u00e9ralement plus petits que les composants THD. En effet, les composants SMD n'ont pas besoin de fils ou de broches pour \u00eatre mont\u00e9s, ce qui permet une conception plus compacte. Les composants THD, en revanche, ont des fils ou des broches qui doivent \u00eatre ins\u00e9r\u00e9s dans le circuit imprim\u00e9, ce qui les rend plus volumineux.<\/p>\n<p>3. Efficacit\u00e9 de l'espace :<br \/>\nEn raison de leur taille r\u00e9duite, les composants SMD permettent une conception plus efficace de l'espace sur le circuit imprim\u00e9. Ceci est particuli\u00e8rement important dans les appareils \u00e9lectroniques modernes o\u00f9 l'espace est limit\u00e9. Les composants THD prennent plus de place sur le circuit imprim\u00e9 en raison de leur taille plus importante et de la n\u00e9cessit\u00e9 de percer des trous.<\/p>\n<p>4. Le co\u00fbt :<br \/>\nLes composants SMD sont g\u00e9n\u00e9ralement plus chers que les composants THD. Cela s'explique par le fait que les composants SMD n\u00e9cessitent des techniques de fabrication et des \u00e9quipements plus avanc\u00e9s, ce qui rend leur production plus co\u00fbteuse.<\/p>\n<p>5. Processus d'assemblage :<br \/>\nLe processus d'assemblage des composants SMD est automatis\u00e9, utilisant des machines \"pick-and-place\" pour placer avec pr\u00e9cision les composants sur le circuit imprim\u00e9. Le processus est donc plus rapide et plus efficace que pour les composants THD, qui n\u00e9cessitent une insertion et une soudure manuelles.<\/p>\n<p>6. Performance \u00e9lectrique :<br \/>\nLes composants SMD ont de meilleures performances \u00e9lectriques que les composants THD. En effet, les composants SMD ont des fils plus courts, ce qui r\u00e9duit la capacit\u00e9 et l'inductance parasites, d'o\u00f9 une meilleure int\u00e9grit\u00e9 du signal.<\/p>\n<p>En r\u00e9sum\u00e9, les composants SMD offrent une conception plus compacte, de meilleures performances \u00e9lectriques et un processus d'assemblage plus rapide, mais \u00e0 un co\u00fbt plus \u00e9lev\u00e9. Les composants THD, en revanche, sont plus grands, moins chers et peuvent supporter des puissances et des tensions nominales plus \u00e9lev\u00e9es. Le choix entre les composants SMD et THD d\u00e9pend des exigences sp\u00e9cifiques de la conception du circuit imprim\u00e9 et de l'utilisation pr\u00e9vue de l'appareil \u00e9lectronique.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"06\">\n<p><strong>6) Quels sont les mat\u00e9riaux couramment utilis\u00e9s pour fabriquer les PCB ?<\/strong><\/p>\n<p>Nous disposons d'avantages en mati\u00e8re de marketing et d'expansion des canaux de distribution. Les fournisseurs ont \u00e9tabli de bonnes relations de coop\u00e9ration, am\u00e9lior\u00e9 en permanence les flux de travail, am\u00e9lior\u00e9 l'efficacit\u00e9 et la productivit\u00e9, et fourni aux clients des produits et des services de haute qualit\u00e9.<br \/>\n1. Le cuivre : Le cuivre est le mat\u00e9riau le plus couramment utilis\u00e9 pour les circuits imprim\u00e9s. Il est utilis\u00e9 comme couche conductrice pour les pistes et les pastilles du circuit.<\/p>\n<p>2. FR4 : Le FR4 est un type de stratifi\u00e9 \u00e9poxy renforc\u00e9 de fibre de verre qui est utilis\u00e9 comme mat\u00e9riau de base pour la plupart des circuits imprim\u00e9s. Il offre une bonne r\u00e9sistance m\u00e9canique et de bonnes propri\u00e9t\u00e9s d'isolation.<\/p>\n<p>3. Masque de soudure : Le masque de soudure est une couche de polym\u00e8re appliqu\u00e9e sur les traces de cuivre pour les prot\u00e9ger de l'oxydation et \u00e9viter les ponts de soudure pendant l'assemblage.<\/p>\n<p>4. S\u00e9rigraphie : La s\u00e9rigraphie est une couche d'encre imprim\u00e9e sur le masque de soudure pour fournir des \u00e9tiquettes de composants, des d\u00e9signateurs de r\u00e9f\u00e9rence et d'autres informations.<\/p>\n<p>5. Soudure \u00e9tain\/plomb ou sans plomb : La soudure est utilis\u00e9e pour fixer les composants sur le circuit imprim\u00e9 et pour cr\u00e9er des connexions \u00e9lectriques entre eux.<\/p>\n<p>6. L'or : L'or est utilis\u00e9 pour plaquer les plages de contact et les trous d'interconnexion sur le circuit imprim\u00e9, car il offre une bonne conductivit\u00e9 et une bonne r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion.<\/p>\n<p>7. L'argent : L'argent est parfois utilis\u00e9 comme alternative \u00e0 l'or pour le placage des plages de contact et des trous d'interconnexion, car il est moins cher tout en offrant une bonne conductivit\u00e9.<\/p>\n<p>8. Nickel : Le nickel est utilis\u00e9 comme couche barri\u00e8re entre le cuivre et le placage d'or ou d'argent pour \u00e9viter qu'ils ne se diffusent l'un dans l'autre.<\/p>\n<p>9. R\u00e9sine \u00e9poxy : La r\u00e9sine \u00e9poxy est utilis\u00e9e comme adh\u00e9sif pour coller les couches du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>10. C\u00e9ramique : Les mat\u00e9riaux c\u00e9ramiques sont utilis\u00e9s pour les circuits imprim\u00e9s sp\u00e9cialis\u00e9s qui n\u00e9cessitent une conductivit\u00e9 thermique et des propri\u00e9t\u00e9s d'isolation \u00e9lev\u00e9es, comme dans les applications \u00e0 haute puissance.<\/p>\n<\/div>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Tags\uff1a<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/fr\/circuit-card-assembly-manufacturing-process\/\">proc\u00e9d\u00e9 de fabrication d'assemblage de cartes de circuits imprim\u00e9s<\/a>,<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/fr\/flexible-pcb-board\/\">carte de circuits imprim\u00e9s flexible<\/a>,<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/fr\/circuit-card-assembly-vs-pcb\/\">assemblage de cartes de circuits imprim\u00e9s vs pcb<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>For over two decades, MTI has been dedicated to providing comprehensive OEM\/ODM manufacturing services to customers worldwide. 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