{"id":2247,"date":"2024-04-28T01:32:15","date_gmt":"2024-04-28T01:32:15","guid":{"rendered":"https:\/\/www.mintecinno.com\/?p=2247"},"modified":"2024-04-28T01:32:15","modified_gmt":"2024-04-28T01:32:15","slug":"108-key-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.mintecinno.com\/fr\/108-key-pcb\/","title":{"rendered":"108 carte cl\u00e9"},"content":{"rendered":"<p>MTI est un fabricant professionnel de circuits imprim\u00e9s et de circuits imprim\u00e9s, qui fournit un service complet. Les principaux services de l'entreprise comprennent la production de circuits imprim\u00e9s, l'assemblage de circuits imprim\u00e9s et l'achat de mat\u00e9riaux \u00e9lectroniques, le patch SMT, le soudage de circuits imprim\u00e9s, l'enfichage de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n<p>Our clientele spans across major continents (America,Africa,Europe)and encompasses various industries, including healthcare,testing instruments<\/p>\n<p><iframe loading=\"lazy\" title=\"&quot;Comment choisir le bon fabricant de circuits imprim\u00e9s ? Mintec PCB vous donne la r\u00e9ponse !\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/Yf9UBk8XUGg\" width=\"1280\" height=\"853\" frameborder=\"0\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\"><\/iframe><\/p>\n<table class=\"table table-bordered text-center\">\n<thead><\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Nom du produit<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">108 carte cl\u00e9<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Mot-cl\u00e9<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">3080 founders pcb,fast turn printed circuit board assembly,prototype circuit board assembly,pcb manufacturer,printed circuit assembly<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Lieu d'origine<\/td>\n<td>Chine<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>\u00c9paisseur du panneau<\/td>\n<td>2~3,2mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Industries concern\u00e9es<\/td>\n<td>la s\u00e9curit\u00e9, etc.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Service<\/td>\n<td>Fabrication OEM\/ODM<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Certificat<\/td>\n<td>ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL\/CSA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Couleur du masque de soudure<\/td>\n<td>Jaune<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Avantage<\/td>\n<td>Nous maintenons une bonne qualit\u00e9 et des prix comp\u00e9titifs afin de garantir le b\u00e9n\u00e9fice de nos clients.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Pays de vente<\/td>\n<td>All over the world for example:Italy,Estonia,El Salvador,Peru,Guinea-Bissau,Eritrea<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>L'un de nos services de conception de mat\u00e9riel est la fabrication en petites s\u00e9ries, qui vous permet de tester rapidement votre id\u00e9e et de v\u00e9rifier la fonctionnalit\u00e9 de la conception du mat\u00e9riel et de la carte de circuit imprim\u00e9.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"108 carte cl\u00e9\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/Schematic.png\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Les produits livr\u00e9s sont toujours en avance sur le calendrier et de la plus haute qualit\u00e9.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"108 carte cl\u00e9\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/embedded-system-1-mechanical-exploded-view.webp.jpg\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Nous disposons d'une riche exp\u00e9rience d'ing\u00e9nieur pour cr\u00e9er un layout \u00e0 l'aide d'une plateforme logicielle telle qu'Altium Designer. Ce sch\u00e9ma vous montre l'aspect et l'emplacement exacts des composants sur votre carte.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"108 carte cl\u00e9\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/PCB-Layout.png\" \/><\/p>\n<p><strong>Guide des FAQ<\/strong><\/p>\n<div style=\"border: 3px solid #f89900; margin: 20px 0; padding: 20px;\"><a href=\"\/fr\/108-key-pcb\/#01\">1) Quels sont les facteurs \u00e0 prendre en compte pour choisir le mat\u00e9riau de circuit imprim\u00e9 adapt\u00e9 \u00e0 une application sp\u00e9cifique ?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/fr\/108-key-pcb\/#02\">2) Quel est l'impact de la taille et de la forme des trous sur le processus de fabrication d'un circuit imprim\u00e9 ?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/fr\/108-key-pcb\/#03\">3) Quelle est la diff\u00e9rence entre les circuits imprim\u00e9s simple face et double face ?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/fr\/108-key-pcb\/#04\">4) Quelle est l'importance de la largeur et de l'espacement des pistes dans la conception d'un circuit imprim\u00e9 ?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/fr\/108-key-pcb\/#05\">5) Quel est l'impact du type de mat\u00e9riau stratifi\u00e9 utilis\u00e9 sur la conception du circuit imprim\u00e9 ?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/fr\/108-key-pcb\/#06\">6. quelles sont les principales caract\u00e9ristiques d'un circuit imprim\u00e9 ?<\/a><\/div>\n<div id=\"01\">\n<p><strong>1) Quels sont les facteurs \u00e0 prendre en compte pour choisir le mat\u00e9riau de circuit imprim\u00e9 adapt\u00e9 \u00e0 une application sp\u00e9cifique ?<\/strong><\/p>\n<p>We are centered on customers and always pay attention to customers&#8217; needs for 108 key pcb products.<br \/>\n1. Propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques : Les propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques du mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9, telles que la constante di\u00e9lectrique, la tangente de perte et la r\u00e9sistance d'isolement, doivent \u00eatre soigneusement prises en compte afin de garantir des performances optimales pour l'application concern\u00e9e.<\/p>\n<p>2. Propri\u00e9t\u00e9s thermiques : La conductivit\u00e9 thermique et le coefficient de dilatation thermique du mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9 sont des facteurs importants \u00e0 prendre en compte, en particulier pour les applications n\u00e9cessitant une puissance \u00e9lev\u00e9e ou fonctionnant \u00e0 des temp\u00e9ratures extr\u00eames.<\/p>\n<p>3. Propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques : La r\u00e9sistance m\u00e9canique, la rigidit\u00e9 et la flexibilit\u00e9 du mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9 doivent \u00eatre \u00e9valu\u00e9es pour s'assurer qu'il peut supporter les contraintes physiques de l'application.<\/p>\n<p>4. R\u00e9sistance chimique : Le mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre r\u00e9sistant \u00e0 tous les produits chimiques ou solvants avec lesquels il peut entrer en contact au cours de son utilisation.<\/p>\n<p>5. Le co\u00fbt : Le co\u00fbt du mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre pris en consid\u00e9ration, car il peut varier consid\u00e9rablement en fonction du type et de la qualit\u00e9 du mat\u00e9riau.<\/p>\n<p>6. Disponibilit\u00e9 : Certains mat\u00e9riaux pour PCB peuvent \u00eatre plus facilement disponibles que d'autres, ce qui peut avoir une incidence sur les d\u00e9lais et les co\u00fbts de production.<\/p>\n<p>7. Processus de fabrication : Le mat\u00e9riau choisi pour le circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre compatible avec le processus de fabrication, tel que la gravure, le per\u00e7age et le placage, afin de garantir une production efficace et fiable.<\/p>\n<p>8. Facteurs environnementaux : L'environnement de l'application, tel que l'humidit\u00e9 et l'exposition aux UV, doit \u00eatre pris en compte lors de la s\u00e9lection d'un mat\u00e9riau de circuit imprim\u00e9 afin de s'assurer qu'il peut r\u00e9sister \u00e0 ces conditions.<\/p>\n<p>9. Int\u00e9grit\u00e9 du signal : Pour les applications \u00e0 haute fr\u00e9quence, le mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9 doit pr\u00e9senter une faible perte de signal et une bonne int\u00e9grit\u00e9 du signal afin d'\u00e9viter les interf\u00e9rences et d'assurer une transmission pr\u00e9cise du signal.<\/p>\n<p>10. Conformit\u00e9 \u00e0 la directive RoHS : Si l'application exige la conformit\u00e9 aux r\u00e9glementations environnementales, telles que la directive sur la restriction des substances dangereuses (RoHS), le mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre choisi en cons\u00e9quence.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"02\">\n<p><strong>2) Quel est l'impact de la taille et de la forme des trous sur le processus de fabrication d'un circuit imprim\u00e9 ?<\/strong><\/p>\n<p>Nous continuons \u00e0 investir dans la recherche et le d\u00e9veloppement et \u00e0 lancer des produits innovants.<br \/>\nLa taille et la forme des trous sur un circuit imprim\u00e9 peuvent avoir plusieurs cons\u00e9quences sur le processus de fabrication :<\/p>\n<p>1. Processus de forage : La taille et la forme des trous d\u00e9terminent le type de foret et la vitesse de per\u00e7age n\u00e9cessaires pour cr\u00e9er les trous. Les trous plus petits n\u00e9cessitent des m\u00e8ches plus petites et des vitesses de forage plus lentes, tandis que les trous plus grands n\u00e9cessitent des m\u00e8ches plus grandes et des vitesses de forage plus \u00e9lev\u00e9es. La forme du trou peut \u00e9galement affecter la stabilit\u00e9 du foret et la pr\u00e9cision du processus de forage.<\/p>\n<p>2. Processus de placage : Une fois les trous perc\u00e9s, ils doivent \u00eatre plaqu\u00e9s avec un mat\u00e9riau conducteur pour cr\u00e9er des connexions \u00e9lectriques entre les diff\u00e9rentes couches du circuit imprim\u00e9. La taille et la forme des trous peuvent influer sur le processus de m\u00e9tallisation, car les trous plus grands ou de forme irr\u00e9guli\u00e8re peuvent n\u00e9cessiter une plus grande quantit\u00e9 de mat\u00e9riau de m\u00e9tallisation et des temps de m\u00e9tallisation plus longs.<\/p>\n<p>3. Processus de soudure : La taille et la forme des trous peuvent \u00e9galement avoir un impact sur le processus de soudure. Les trous plus petits peuvent n\u00e9cessiter un placement plus pr\u00e9cis des composants et des techniques de soudure plus minutieuses, tandis que les trous plus grands peuvent permettre une soudure plus facile.<\/p>\n<p>4. Placement des composants : La taille et la forme des trous peuvent \u00e9galement affecter l'emplacement des composants sur le circuit imprim\u00e9. Des trous plus petits peuvent limiter la taille des composants pouvant \u00eatre utilis\u00e9s, tandis que des trous plus grands peuvent permettre une plus grande flexibilit\u00e9 dans le placement des composants.<\/p>\n<p>5. Conception du circuit imprim\u00e9 : La taille et la forme des trous peuvent \u00e9galement avoir un impact sur la conception globale du circuit imprim\u00e9. Diff\u00e9rentes tailles et formes de trous peuvent n\u00e9cessiter diff\u00e9rentes strat\u00e9gies de routage et d'agencement, ce qui peut affecter la fonctionnalit\u00e9 et les performances globales du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>D'une mani\u00e8re g\u00e9n\u00e9rale, la taille et la forme des trous sur un circuit imprim\u00e9 peuvent avoir un impact significatif sur le processus de fabrication et doivent \u00eatre soigneusement pris en compte lors de la phase de conception afin de garantir une production efficace et pr\u00e9cise.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"03\">\n<p><strong>3) Quelle est la diff\u00e9rence entre les circuits imprim\u00e9s simple face et double face ?<\/strong><\/p>\n<p>Our mission is to provide customers with the best solutions for 108 key pcb.<br \/>\nLes circuits imprim\u00e9s simple face ont des traces de cuivre et des composants sur un seul c\u00f4t\u00e9 de la carte, tandis que les circuits imprim\u00e9s double face ont des traces de cuivre et des composants sur les deux c\u00f4t\u00e9s de la carte. Cela permet de concevoir des circuits plus complexes et de disposer d'une plus grande densit\u00e9 de composants sur un circuit imprim\u00e9 double face. Les circuits imprim\u00e9s simple face sont g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9s pour des circuits plus simples et sont moins co\u00fbteux \u00e0 fabriquer, tandis que les circuits imprim\u00e9s double face sont utilis\u00e9s pour des circuits plus complexes et sont plus co\u00fbteux \u00e0 fabriquer.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"04\">\n<p><strong>4) Quelle est l'importance de la largeur et de l'espacement des pistes dans la conception d'un circuit imprim\u00e9 ?<\/strong><\/p>\n<p>Our 108 key pcb products have competitive and differentiated advantages, and actively promote digital transformation and innovation.<br \/>\nLa largeur et l'espacement des pistes dans la conception d'un circuit imprim\u00e9 sont des facteurs cruciaux qui peuvent grandement affecter les performances et la fiabilit\u00e9 du circuit. En voici les raisons :<\/p>\n<p>1. Capacit\u00e9 de transport de courant : La largeur de la trace d\u00e9termine la quantit\u00e9 de courant qui peut circuler \u00e0 travers la trace sans provoquer d'\u00e9chauffement excessif. Si la largeur de la trace est trop \u00e9troite, elle peut entra\u00eener une surchauffe et endommager le circuit.<\/p>\n<p>2. Chute de tension : La largeur de la trace affecte \u00e9galement la chute de tension \u00e0 travers la trace. Une trace \u00e9troite aura une r\u00e9sistance plus \u00e9lev\u00e9e, ce qui se traduira par une chute de tension plus importante. Cela peut entra\u00eener une baisse du niveau de tension \u00e0 l'extr\u00e9mit\u00e9 de la trace, ce qui affecte les performances du circuit.<\/p>\n<p>3. Int\u00e9grit\u00e9 du signal : L'espacement entre les traces est essentiel pour maintenir l'int\u00e9grit\u00e9 du signal. Si l'espacement est trop faible, il peut entra\u00eener une diaphonie et des interf\u00e9rences entre les signaux, ce qui entra\u00eene des erreurs et des dysfonctionnements dans le circuit.<\/p>\n<p>4. Gestion thermique : L'espacement entre les traces joue \u00e9galement un r\u00f4le dans la gestion thermique. Un espacement ad\u00e9quat entre les traces permet une meilleure circulation de l'air, ce qui contribue \u00e0 dissiper la chaleur du circuit. Ceci est particuli\u00e8rement important pour les circuits de forte puissance.<\/p>\n<p>5. Contraintes de fabrication : La largeur et l'espacement des traces doivent \u00e9galement \u00eatre pris en compte dans le processus de fabrication. Si les traces sont trop proches les unes des autres, il peut \u00eatre difficile de graver et d'inspecter le circuit imprim\u00e9, ce qui peut entra\u00eener des d\u00e9fauts de fabrication.<\/p>\n<p>En r\u00e9sum\u00e9, la largeur et l'espacement des traces sont des param\u00e8tres critiques qui doivent \u00eatre soigneusement pris en compte dans la conception des circuits imprim\u00e9s afin de garantir le bon fonctionnement et la fiabilit\u00e9 du circuit.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"05\">\n<p><strong>5) Quel est l'impact du type de mat\u00e9riau stratifi\u00e9 utilis\u00e9 sur la conception du circuit imprim\u00e9 ?<\/strong><\/p>\n<p>As one of the top 108 key pcb manufacturers in China, we take this very seriously.<br \/>\nLe type de mat\u00e9riau stratifi\u00e9 utilis\u00e9 peut avoir un impact sur la conception du circuit imprim\u00e9 de plusieurs mani\u00e8res :<\/p>\n<p>1. Propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques : Les diff\u00e9rents mat\u00e9riaux stratifi\u00e9s ont des propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques diff\u00e9rentes, telles que la constante di\u00e9lectrique, la tangente de perte et la r\u00e9sistance d'isolement. Ces propri\u00e9t\u00e9s peuvent affecter l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et l'imp\u00e9dance de la carte de circuit imprim\u00e9, ce qui peut avoir une incidence sur les performances du circuit.<\/p>\n<p>2. Propri\u00e9t\u00e9s thermiques : Certains mat\u00e9riaux stratifi\u00e9s ont une meilleure conductivit\u00e9 thermique que d'autres, ce qui peut affecter la dissipation de la chaleur du circuit imprim\u00e9. Ceci est particuli\u00e8rement important pour les applications \u00e0 haute puissance o\u00f9 la gestion de la chaleur est cruciale.<\/p>\n<p>3. Propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques : Les propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques du mat\u00e9riau stratifi\u00e9, telles que la rigidit\u00e9 et la flexibilit\u00e9, peuvent avoir une incidence sur la durabilit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 globales du circuit imprim\u00e9. Ceci est important pour les applications o\u00f9 le circuit imprim\u00e9 peut \u00eatre soumis \u00e0 des contraintes physiques ou \u00e0 des vibrations.<\/p>\n<p>4. Co\u00fbt : Les diff\u00e9rents mat\u00e9riaux de stratification ont des co\u00fbts diff\u00e9rents, ce qui peut avoir une incidence sur le co\u00fbt global du circuit imprim\u00e9. Certains mat\u00e9riaux peuvent \u00eatre plus chers mais offrir de meilleures performances, tandis que d'autres peuvent \u00eatre plus \u00e9conomiques mais offrir des performances moindres.<\/p>\n<p>5. Processus de fabrication : Le type de mat\u00e9riau stratifi\u00e9 utilis\u00e9 peut \u00e9galement avoir une incidence sur le processus de fabrication du circuit imprim\u00e9. Certains mat\u00e9riaux peuvent n\u00e9cessiter des \u00e9quipements ou des processus sp\u00e9cialis\u00e9s, ce qui peut avoir une incidence sur le temps et le co\u00fbt de production.<\/p>\n<p>6. Compatibilit\u00e9 avec les composants : Certains mat\u00e9riaux stratifi\u00e9s peuvent ne pas \u00eatre compatibles avec certains composants, tels que les composants haute fr\u00e9quence ou les composants n\u00e9cessitant des temp\u00e9ratures de soudure sp\u00e9cifiques. Cela peut limiter les options de conception et affecter la fonctionnalit\u00e9 du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>Globalement, le type de mat\u00e9riau stratifi\u00e9 utilis\u00e9 peut avoir un impact significatif sur la conception, les performances et le co\u00fbt d'un circuit imprim\u00e9. Il est important d'examiner attentivement les exigences du circuit et de choisir un mat\u00e9riau stratifi\u00e9 appropri\u00e9 pour garantir des performances et une fiabilit\u00e9 optimales.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone\" style=\"max-width: 100%;\" title=\"Quel est l&#039;impact du type de mat\u00e9riau lamin\u00e9 utilis\u00e9 sur la conception du circuit imprim\u00e9 ?\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/10\/pcba-3.png\" alt=\"How does the type of laminate material used impact the 108 key pcb design?\" width=\"800\" height=\"800\" \/><\/p>\n<\/div>\n<div id=\"06\">\n<p><strong>6. quelles sont les principales caract\u00e9ristiques d'un circuit imprim\u00e9 ?<\/strong><\/p>\n<p>Nous nous engageons \u00e0 fournir des solutions personnalis\u00e9es et \u00e0 \u00e9tablir des relations de coop\u00e9ration strat\u00e9gique \u00e0 long terme avec nos clients.<br \/>\n1. Substrat : Le mat\u00e9riau de base sur lequel le circuit est imprim\u00e9, g\u00e9n\u00e9ralement en fibre de verre ou en \u00e9poxy composite.<\/p>\n<p>2. Traces conductrices : Fines lignes de cuivre qui relient les composants sur la carte de circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>3. Pads : Petites zones de cuivre sur la surface du circuit imprim\u00e9 o\u00f9 les composants sont soud\u00e9s.<\/p>\n<p>4. Vias : Trous perc\u00e9s dans le circuit imprim\u00e9 pour relier les diff\u00e9rentes couches du circuit.<\/p>\n<p>5. Masque de soudure : Couche de mat\u00e9riau protecteur qui recouvre les pistes et les coussinets en cuivre, afin d'\u00e9viter les courts-circuits accidentels.<\/p>\n<p>6. S\u00e9rigraphie : Couche d'encre imprim\u00e9e sur le circuit imprim\u00e9 pour \u00e9tiqueter les composants et fournir d'autres informations utiles.<\/p>\n<p>7. Composants : Dispositifs \u00e9lectroniques tels que les r\u00e9sistances, les condensateurs et les circuits int\u00e9gr\u00e9s qui sont mont\u00e9s sur la carte de circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>8. Trous de montage : Trous perc\u00e9s sur la carte de circuit imprim\u00e9 pour lui permettre d'\u00eatre solidement fix\u00e9e \u00e0 un appareil ou un bo\u00eetier plus grand.<\/p>\n<p>9. Pourcentage de cuivre : Les grandes surfaces de cuivre qui sont utilis\u00e9es pour fournir une masse commune ou un plan d'alimentation pour le circuit.<\/p>\n<p>10. Connecteurs de bord : Contacts m\u00e9talliques sur le bord du circuit imprim\u00e9 qui permettent de le connecter \u00e0 d'autres circuits ou dispositifs.<\/p>\n<p>11. Ponts de soudure : Petites zones de cuivre expos\u00e9es qui permettent la connexion de deux traces ou plus.<\/p>\n<p>12. Points de test : Petites pastilles ou trous sur le circuit imprim\u00e9 qui permettent de tester et de d\u00e9panner le circuit.<\/p>\n<p>13. L\u00e9gende de la s\u00e9rigraphie : Texte ou symboles imprim\u00e9s sur la couche de s\u00e9rigraphie qui fournissent des informations suppl\u00e9mentaires sur le circuit imprim\u00e9 et ses composants.<\/p>\n<p>14. D\u00e9signateurs : Lettres ou chiffres imprim\u00e9s sur la couche de s\u00e9rigraphie pour identifier des composants sp\u00e9cifiques sur le circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>15. D\u00e9signateurs de r\u00e9f\u00e9rence : Une combinaison de lettres et de chiffres qui identifie l'emplacement d'un composant sur la carte de circuit imprim\u00e9 selon le sch\u00e9ma.<\/p>\n<\/div>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Tags\uff1a<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/fr\/2.4-ghz-pcb-antenna-design\/\">Conception d'une antenne 2,4 ghz sur circuit imprim\u00e9<\/a> , <a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/fr\/printed-circuit-board-assembly-suppliers\/\">fournisseurs d'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>MTI is a professional manufacturer of PCB and PCBA , we supply one-stop service. The company&#8217;s main services include PCB production, PCB Assembly and electronic materials purchasing, SMT patch, circuit board welding, circuit board plug-in. 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