Padroneggiare la saldatura a riflusso: Una guida completa

saldatura a riflusso

Padroneggiare la saldatura a riflusso: Una guida completa

La saldatura a rifusione è il metodo predominante per il fissaggio dei componenti a montaggio superficiale sui circuiti stampati (PCB).

Durante l'operazione di pick-and-place, i componenti vengono posizionati sulla scheda in cima ai depositi di pasta. Il processo di saldatura a rifusione facilita quindi una connessione elettrica e fisica affidabile. Le paste saldanti si sciolgono e successivamente si raffreddano per formare robusti giunti di saldatura, con l'obiettivo di ottenere questo risultato senza causare danni dovuti al calore eccessivo.

Il ciclo di saldatura a riflusso comprende in genere quattro fasi: preriscaldamento, immersione termica, riflusso e raffreddamento.

Preriscaldare: Il forno aumenta gradualmente la temperatura per riscaldare le schede e i componenti in modo uniforme, prestando attenzione al gradiente di temperatura per evitare danni ai componenti.

Ammollo termico: Attiva le particelle di flussante, riducendo l'ossidazione, migliorando la bagnatura della saldatura e promuovendo la durata dei componenti.

Riflusso: Raggiunge la temperatura massima, dettata dal componente con la tolleranza di temperatura massima più bassa.

Raffreddamento: Le leghe di saldatura si solidificano per formare i giunti di saldatura, garantendo un'adeguata bagnatura e prevenendo danni ai componenti o saldature a freddo.

Nella saldatura per rifusione, la qualità è fondamentale e richiede materiali di alta qualità e una meticolosa ottimizzazione dei profili. Nonostante il tempo e l'impegno investiti per impostare un profilo di saldatura a riflusso ideale per ogni assembleaè essenziale per ottenere risultati sempre affidabili.

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