placa de circuito impresso de 12 camadas

placa de circuito impresso

A MTI é uma empresa de alta tecnologia especializada no fabrico de placas de circuito impresso, montagem de placas de circuito impresso e serviços de aquisição de peças com mais de 20 anos de experiência. Estamos empenhados em produzir vários tipos de placas de circuito impresso, principalmente incluindo placas de circuito de face única, dupla face, multi-camada, HDI de alta precisão, placas flexíveis (FPC), placas rígidas-flexíveis (incluindo HDI), placas de circuito metálico e o seu plugin SMD. As áreas de aplicação da linha de produtos incluem: comunicações. Resposta rápida, controlo de qualidade rigoroso, melhor serviço e forte apoio técnico exportam os nossos produtos PCB para mercados globais, incluindo, Finlândia, Colômbia, Wake Island, Gana, Antígua e Barbuda.

A MTI gostaria de construir uma relação comercial longa e estável com os clientes de todo o mundo com base em benefícios mútuos e progresso mútuo; Escolha a MTI, conduza-o ao sucesso!

Nome do produto placa de circuito impresso de 12 camadas
Palavra-chave 2.4ghz antena pcb,104 teclado pcb,100 teclado pcb,30 camada pcb,120 mm pcb
Local de origem China
Espessura da placa 2~3,2mm
Sectores aplicáveis eletrónica automóvel , etc.
Serviço Fabrico OEM/ODM
Certificado ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Cor da máscara de solda Verde
Vantagem Mantemos a boa qualidade e o preço competitivo para garantir o benefício dos nossos clientes
País de vendas Em todo o mundo, por exemplo: Finlândia, Colômbia, Ilha Wake, Gana, Antígua e Barbuda

 

Os seus produtos são sempre entregues antes do prazo e com a melhor qualidade.

Temos uma vasta experiência em engenharia para criar um esquema utilizando uma plataforma de software como o Altium Designer. Este layout mostra-lhe o aspeto exato e a colocação dos componentes na sua placa.

Um dos nossos serviços de conceção de hardware é o fabrico de pequenos lotes, que lhe permite testar rapidamente a sua ideia e verificar a funcionalidade da conceção de hardware e da placa PCB.

Guia de FAQs

1) Uma placa de circuito impresso pode ter diferentes níveis de flexibilidade?

Temos uma vasta gama de grupos de clientes de placas de circuito impresso de 12 camadas e estabelecemos relações de cooperação a longo prazo com parceiros.
Sim, uma PCB (placa de circuito impresso) pode ter diferentes níveis de flexibilidade, dependendo da sua conceção e dos materiais utilizados. Algumas PCB são rígidas e não podem dobrar ou flexionar de todo, enquanto outras são concebidas para serem flexíveis e podem dobrar ou torcer até um certo grau. Existem também PCBs que têm uma combinação de áreas rígidas e flexíveis, conhecidas como PCBs flex-rígidas. O nível de flexibilidade de uma placa de circuito impresso é determinado por factores como o tipo de material do substrato, a espessura e o número de camadas e o tipo de conceção do circuito.

2) Qual é a distância mínima necessária entre os componentes de uma placa de circuito impresso?

Temos equipamentos de produção e tecnologia avançados para atender às necessidades dos clientes, e podemos fornecer aos clientes produtos de pcb de 12 camadas de alta qualidade e baixo preço.
A distância mínima necessária entre os componentes de uma placa de circuito impresso depende de vários factores, como o tipo de componentes, a sua dimensão e o processo de fabrico utilizado. Geralmente, a distância mínima entre os componentes é determinada pelas regras e directrizes de conceção do fabricante.

Para componentes de montagem em superfície, a distância mínima entre componentes é tipicamente de 0,2 mm a 0,3 mm. Esta distância é necessária para garantir que a pasta de solda não faça ponte entre as almofadas durante o processo de refluxo.

Para componentes com orifícios de passagem, a distância mínima entre componentes é normalmente de 1mm a 2mm. Esta distância é necessária para garantir que os componentes não interferem uns com os outros durante o processo de montagem.

Em aplicações de alta velocidade e alta frequência, a distância mínima entre os componentes pode ter de ser aumentada para evitar interferências de sinal e diafonia. Nestes casos, as regras e directrizes de conceção do fabricante devem ser seguidas à risca.

Em geral, a distância mínima entre os componentes de uma placa de circuito impresso deve ser determinada com base nos requisitos específicos do projeto e nas capacidades do processo de fabrico.

3. como é que o tipo de material laminado utilizado afecta o design da placa de circuito impresso?

Como um dos principais fabricantes de placas de circuito impresso de 12 camadas na China, levamos isso muito a sério.
O tipo de material laminado utilizado pode afetar a conceção da placa de circuito impresso de várias formas:

1. Propriedades eléctricas: Diferentes materiais laminados têm diferentes propriedades eléctricas, como a constante dieléctrica, a tangente de perda e a resistência de isolamento. Estas propriedades podem afetar a integridade do sinal e a impedância da placa de circuito impresso, o que pode ter impacto no desempenho do circuito.

2. Propriedades térmicas: Alguns materiais laminados têm melhor condutividade térmica do que outros, o que pode afetar a dissipação de calor da placa de circuito impresso. Isto é especialmente importante para aplicações de alta potência em que a gestão do calor é crucial.

3. Propriedades mecânicas: As propriedades mecânicas do material laminado, como a rigidez e a flexibilidade, podem ter impacto na durabilidade e fiabilidade globais da placa de circuito impresso. Isto é importante para as aplicações em que a placa de circuito impresso pode ser sujeita a tensões físicas ou vibrações.

4. Custo: Os diferentes materiais laminados têm custos diferentes, o que pode afetar o custo global da placa de circuito impresso. Alguns materiais podem ser mais caros, mas oferecem um melhor desempenho, enquanto outros podem ser mais económicos, mas têm um desempenho inferior.

5. Processo de fabrico: O tipo de material laminado utilizado também pode ter impacto no processo de fabrico da placa de circuito impresso. Alguns materiais podem exigir equipamento ou processos especializados, o que pode afetar o tempo e o custo de produção.

6. Compatibilidade com componentes: Certos materiais laminados podem não ser compatíveis com determinados componentes, como os componentes de alta frequência ou os componentes que exigem temperaturas de soldadura específicas. Isto pode limitar as opções de conceção e afetar a funcionalidade da placa de circuito impresso.

De um modo geral, o tipo de material laminado utilizado pode ter um impacto significativo na conceção, no desempenho e no custo de uma placa de circuito impresso. É importante considerar cuidadosamente os requisitos do circuito e escolher um material laminado adequado para garantir um desempenho e fiabilidade óptimos.

4) Em que é que os componentes de montagem em superfície diferem dos componentes de passagem numa placa de circuito impresso?

Prestamos atenção à experiência do utilizador e à qualidade do produto, e fornecemos a melhor qualidade do produto e o menor custo de produção para os clientes cooperativos.
Os componentes de montagem em superfície (SMD) e os componentes de orifício passante (THD) são dois tipos diferentes de componentes electrónicos utilizados nas placas de circuito impresso (PCB). A principal diferença entre eles reside no seu método de montagem na placa de circuito impresso.

1. Método de montagem:
A principal diferença entre os componentes SMD e THD é o seu método de montagem. Os componentes SMD são montados diretamente na superfície da placa de circuito impresso, enquanto os componentes THD são inseridos em orifícios perfurados na placa de circuito impresso e soldados do outro lado.

2. Tamanho:
Os componentes SMD são geralmente mais pequenos em comparação com os componentes THD. Isto deve-se ao facto de os componentes SMD não necessitarem de fios ou pinos para a montagem, permitindo um design mais compacto. Os componentes THD, por outro lado, têm fios ou pinos que precisam de ser inseridos na placa de circuito impresso, o que os torna maiores em tamanho.

3. Eficiência de espaço:
Devido ao seu tamanho mais pequeno, os componentes SMD permitem um design mais eficiente em termos de espaço na placa de circuito impresso. Isto é especialmente importante nos dispositivos electrónicos modernos, onde o espaço é limitado. Os componentes THD ocupam mais espaço na placa de circuito impresso devido ao seu tamanho maior e à necessidade de perfuração de orifícios.

4. Custo:
Os componentes SMD são geralmente mais caros do que os componentes THD. Isto deve-se ao facto de os componentes SMD exigirem técnicas e equipamento de fabrico mais avançados, o que torna a sua produção mais dispendiosa.

5. Processo de montagem:
O processo de montagem dos componentes SMD é automatizado, utilizando máquinas pick-and-place para colocar com precisão os componentes na placa de circuito impresso. Isto torna o processo mais rápido e mais eficiente em comparação com os componentes THD, que requerem inserção e soldadura manuais.

6. Desempenho elétrico:
Os componentes SMD têm um melhor desempenho elétrico em comparação com os componentes THD. Isto deve-se ao facto de os componentes SMD terem cabos mais curtos, o que resulta em menos capacitância e indutância parasitas, levando a uma melhor integridade do sinal.

Em resumo, os componentes SMD oferecem um design mais compacto, melhor desempenho elétrico e um processo de montagem mais rápido, mas a um custo mais elevado. Os componentes THD, por outro lado, são maiores em tamanho, menos dispendiosos e podem suportar potências e tensões nominais mais elevadas. A escolha entre componentes SMD e THD depende dos requisitos específicos da conceção da placa de circuito impresso e da utilização prevista do dispositivo eletrónico.

Em que é que os componentes de montagem em superfície diferem dos componentes de passagem numa placa de circuito impresso de 12 camadas?

5) Como é que o tipo de ligação da placa de circuito impresso (com ou sem fios) afecta a sua conceção e características?

Os nossos produtos e serviços abrangem uma vasta gama de áreas e satisfazem as necessidades de diferentes domínios.
O tipo de ligação da placa de circuito impresso, com ou sem fios, pode ter um impacto significativo na conceção e nas características da placa de circuito impresso. Algumas das principais formas em que o tipo de ligação pode afetar a conceção e as características da placa de circuito impresso são

1. Tamanho e fator de forma: As placas de circuito impresso com fios exigem normalmente conectores e cabos físicos, o que pode aumentar o tamanho total e o fator de forma da placa de circuito impresso. Por outro lado, as placas de circuito impresso sem fios não necessitam de conectores e cabos físicos, o que permite um design mais pequeno e compacto.

2. Consumo de energia: As placas de circuito impresso com fios requerem um fornecimento constante de energia para funcionarem, ao passo que as placas de circuito impresso sem fios podem funcionar com bateria. Isto pode ter impacto no consumo de energia e na duração da bateria do dispositivo, o que, por sua vez, pode afetar a conceção geral e as características da placa de circuito impresso.

3. Flexibilidade e mobilidade: As placas de circuito impresso sem fios oferecem maior flexibilidade e mobilidade, uma vez que não têm ligações físicas que restrinjam o movimento. Este facto pode ser vantajoso em aplicações em que o dispositivo tem de ser deslocado ou utilizado em locais diferentes.

4. Velocidade de transferência de dados: As placas de circuito impresso com fios têm normalmente velocidades de transferência de dados mais rápidas do que as placas de circuito impresso sem fios. Este facto pode ter impacto na conceção e nas características da placa de circuito impresso, dado que certas aplicações podem exigir uma transferência de dados a alta velocidade.

5. Custo: O tipo de ligação também pode ter impacto no custo da placa de circuito impresso. As placas de circuito impresso com fios podem exigir componentes adicionais, como conectores e cabos, o que pode aumentar o custo global. As placas de circuito impresso sem fios, por outro lado, podem exigir tecnologia e componentes mais avançados, o que as torna mais caras.

6. Fiabilidade: As placas de circuito impresso com fios são geralmente consideradas mais fiáveis, uma vez que têm uma ligação física, que é menos propensa a interferências ou perda de sinal. As PCB sem fios, por outro lado, podem ser mais susceptíveis a interferências e perda de sinal, o que pode afetar a sua fiabilidade.

De um modo geral, o tipo de ligação da placa de circuito impresso pode ter um impacto significativo na conceção e nas características da placa de circuito impresso, pelo que é importante considerar cuidadosamente os requisitos específicos da aplicação ao escolher entre ligações com e sem fios.

6) Qual é a diferença entre placas de circuito impresso de uma face e de duas faces?

A nossa missão é fornecer aos clientes as melhores soluções para placas de circuito impresso de 12 camadas.
As placas de circuito impresso de uma face têm traços e componentes de cobre apenas num dos lados da placa, enquanto as placas de circuito impresso de dupla face têm traços e componentes de cobre em ambos os lados da placa. Isto permite desenhos de circuitos mais complexos e uma maior densidade de componentes numa placa de circuito impresso de dupla face. As placas de circuito impresso de uma face são normalmente utilizadas para circuitos mais simples e são menos dispendiosas de fabricar, enquanto as placas de circuito impresso de dupla face são utilizadas para circuitos mais complexos e são mais dispendiosas de fabricar.

7) Quais são as principais características de uma placa de circuito impresso?

Estamos empenhados em fornecer soluções personalizadas e estabelecemos relações estratégicas de cooperação a longo prazo com os clientes.
1. Substrato: O material de base sobre o qual o circuito é impresso, geralmente feito de fibra de vidro ou epóxi composto.

2. Traços condutores: Linhas finas de cobre que ligam os componentes na placa de circuito impresso.

3. Almofadas: Pequenas áreas de cobre na superfície da placa de circuito impresso onde os componentes são soldados.

4. Vias: Furos efectuados na placa de circuito impresso para ligar as diferentes camadas do circuito.

5. Máscara de solda: Uma camada de material protetor que cobre os traços e as almofadas de cobre, evitando curto-circuitos acidentais.

6. Serigrafia: Uma camada de tinta que é impressa na placa de circuito impresso para rotular os componentes e fornecer outras informações úteis.

7. Componentes: Dispositivos electrónicos, tais como resistências, condensadores e circuitos integrados, que são montados na placa de circuito impresso.

8. Furos de montagem: Furos efectuados na placa de circuito impresso para permitir a sua fixação segura a um dispositivo ou caixa de maiores dimensões.

9. Derrame de cobre: Grandes áreas de cobre que são utilizadas para fornecer um plano de terra ou de potência comum para o circuito.

10. Conectores de borda: Contactos metálicos na extremidade da placa de circuito impresso que permitem a sua ligação a outros circuitos ou dispositivos.

11. Pontes de solda: Pequenas áreas de cobre exposto que permitem a ligação de dois ou mais traços.

12. Pontos de teste: Pequenas almofadas ou orifícios na placa de circuito impresso que permitem o teste e a resolução de problemas do circuito.

13. Legenda da serigrafia: Texto ou símbolos impressos na camada de serigrafia que fornecem informações adicionais sobre a placa de circuito impresso e os seus componentes.

14. Designadores: Letras ou números impressos na camada de serigrafia para identificar componentes específicos na placa de circuito impresso.

15. Designadores de referência: Uma combinação de letras e números que identificam a localização de um componente na placa de circuito impresso de acordo com o diagrama esquemático.

8. os PCB podem ser fabricados com diferentes espessuras?

Operamos o nosso negócio de placas de circuito impresso de 12 camadas com integridade e honestidade.
Sim, as PCB (placas de circuito impresso) podem ser fabricadas com diferentes espessuras. A espessura de uma placa de circuito impresso de 12 camadas é determinada pela espessura da camada de cobre e pela espessura do material de substrato. A espessura da camada de cobre pode variar entre 0,5 oz e 3 oz, enquanto a espessura do material de substrato pode variar entre 0,2 mm e 3,2 mm. As espessuras mais comuns para PCB são 1,6 mm e 0,8 mm, mas podem ser solicitadas espessuras personalizadas aos fabricantes de PCB. A espessura de uma placa de circuito impresso pode afetar a sua resistência mecânica, propriedades térmicas e desempenho elétrico.

As placas de circuito impresso podem ser fabricadas com espessuras diferentes?

 

Etiquetas:Projeto de antena para pcb de 2,4 ghz,100 teclado mecânico pcb,3080 fe pcb