{"id":2388,"date":"2024-06-20T07:08:05","date_gmt":"2024-06-20T07:08:05","guid":{"rendered":"https:\/\/www.mintecinno.com\/?p=2388"},"modified":"2024-06-20T07:08:05","modified_gmt":"2024-06-20T07:08:05","slug":"circuit-card-assembly-manufacturing-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.mintecinno.com\/pt\/circuit-card-assembly-manufacturing-process\/","title":{"rendered":"processo de fabrico de montagem de placas de circuitos"},"content":{"rendered":"<p>MTI \u00e9 um fabricante de placas de circuito impresso (PCB) de alta precis\u00e3o, especializado no fabrico de placas de circuito impresso de dupla face e multicamadas de alta precis\u00e3o, fornecendo produtos de alta qualidade e um servi\u00e7o mais r\u00e1pido para empresas de alta tecnologia.<\/p>\n<p>Temos um grupo de pessoal experiente e uma equipa de gest\u00e3o de alta qualidade, estabelecemos um sistema completo de garantia de qualidade. Os produtos incluem FR-4 PCB, Metal PCB e RFPCB (PCB de cer\u00e2mica, PTFE PCB), processo de fabrica\u00e7\u00e3o de montagem de placa de circuito, etc. Temos uma vasta experi\u00eancia na produ\u00e7\u00e3o de PCB de cobre espesso, PCB RF, PCB de alta Tg, PCB HDI. Com certifica\u00e7\u00f5es ISO9001, ISO14001, TS16949, ISO 13485, RoHS.<\/p>\n<p><iframe loading=\"lazy\" title=\"&quot;Como escolher o fabricante de PCB correto? A Mintec PCB d\u00e1-lhe a resposta!\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/Yf9UBk8XUGg\" width=\"1280\" height=\"853\" frameborder=\"0\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\"><\/iframe><\/p>\n<table class=\"table table-bordered text-center\">\n<thead><\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Nome do produto<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">processo de fabrico de montagem de placas de circuitos<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">Palavra-chave<\/span><\/td>\n<td><span style=\"font-family: Poppins, Helvetica, sans-serif; font-size: 13px; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; letter-spacing: 0.16px;\">1 oz pcb espessura de cobre, montagem de placa de circuito impresso na china, montagem de circuitos impressos, placa de circuito impresso flex\u00edvel<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Local de origem<\/td>\n<td>China<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Espessura da placa<\/td>\n<td>1~3,2mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Sectores aplic\u00e1veis<\/td>\n<td>aeroespacial, etc.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Servi\u00e7o<\/td>\n<td>Fabrico OEM\/ODM<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Certificado<\/td>\n<td>ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL\/CSA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Cor da m\u00e1scara de solda<\/td>\n<td>Verde<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Vantagem<\/td>\n<td>Mantemos a boa qualidade e o pre\u00e7o competitivo para garantir o benef\u00edcio dos nossos clientes<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Pa\u00eds de vendas<\/td>\n<td>Em todo o mundo, por exemplo: Bielorr\u00fassia, Suriname, Guam, Peru, Ilhas Spratly<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Os seus produtos s\u00e3o sempre entregues antes do prazo e com a melhor qualidade.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"processo de fabrico de montagem de placas de circuitos\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/embedded-system-1-mechanical-exploded-view.webp.jpg\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Um dos nossos servi\u00e7os de conce\u00e7\u00e3o de hardware \u00e9 o fabrico de pequenos lotes, que lhe permite testar rapidamente a sua ideia e verificar a funcionalidade da conce\u00e7\u00e3o de hardware e do processo de fabrico de montagem de placas de circuitos.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"processo de fabrico de montagem de placas de circuitos\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/Schematic.png\" \/><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><b>Temos uma vasta experi\u00eancia em engenharia para criar um esquema utilizando uma plataforma de software como o Altium Designer. Este layout mostra-lhe o aspeto exato e a coloca\u00e7\u00e3o dos componentes na sua placa.<\/b><\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><img decoding=\"async\" title=\"processo de fabrico de montagem de placas de circuitos\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/PCB-Layout.png\" \/><\/p>\n<p><strong>Guia de FAQs<\/strong><\/p>\n<div style=\"border: 3px solid #f89900; margin: 20px 0; padding: 20px;\"><a href=\"\/pt\/circuit-card-assembly-manufacturing-process\/#01\">1. como \u00e9 que o tipo de acabamento da placa de circuito impresso afecta a sua durabilidade e tempo de vida?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/pt\/circuit-card-assembly-manufacturing-process\/#02\">2. os PCBs podem ser personalizados com base em requisitos de design espec\u00edficos?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/pt\/circuit-card-assembly-manufacturing-process\/#03\">3) Qual \u00e9 a dist\u00e2ncia m\u00ednima necess\u00e1ria entre os componentes de uma placa de circuito impresso?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/pt\/circuit-card-assembly-manufacturing-process\/#04\">4) Quais s\u00e3o as vantagens e desvantagens de utilizar uma placa de circuito impresso r\u00edgida ou flex\u00edvel?<\/a><br \/>\n<a href=\"\/pt\/circuit-card-assembly-manufacturing-process\/#05\">5) Que materiais s\u00e3o normalmente utilizados para fabricar PCB?<\/a><\/div>\n<div id=\"01\">\n<p><strong>1. como \u00e9 que o tipo de acabamento da placa de circuito impresso afecta a sua durabilidade e tempo de vida?<\/strong><\/p>\n<p>Tenho um sistema abrangente de servi\u00e7o p\u00f3s-venda, que pode prestar aten\u00e7\u00e3o \u00e0s tend\u00eancias do mercado em tempo \u00fatil e ajustar a nossa estrat\u00e9gia em tempo \u00fatil.<\/p>\n<p>O tipo de acabamento da placa de circuito impresso pode ter um impacto significativo na durabilidade e no tempo de vida de uma placa de circuito impresso. O acabamento \u00e9 o revestimento final aplicado \u00e0 superf\u00edcie da placa de circuito impresso para a proteger de factores ambientais e garantir o seu bom funcionamento. Alguns tipos comuns de acabamentos de PCB incluem HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e OSP (Organic Solderability Preservative).<\/p>\n<p>1. HASL (nivelamento de solda por ar quente):<br \/>\nO HASL \u00e9 um acabamento popular e econ\u00f3mico que envolve o revestimento da placa de circuito impresso com uma camada de solda fundida e, em seguida, o seu nivelamento com ar quente. Este acabamento proporciona uma boa soldabilidade e \u00e9 adequado para a maioria das aplica\u00e7\u00f5es. No entanto, n\u00e3o \u00e9 muito dur\u00e1vel e pode ser propenso \u00e0 oxida\u00e7\u00e3o, o que pode afetar o desempenho da placa de circuito impresso ao longo do tempo. O acabamento HASL tamb\u00e9m tem um prazo de validade limitado e pode exigir retrabalho ap\u00f3s um determinado per\u00edodo.<\/p>\n<p>2. ENIG (ouro de imers\u00e3o em n\u00edquel eletrol\u00edtico):<br \/>\nO ENIG \u00e9 um acabamento mais avan\u00e7ado e duradouro do que o HASL. Envolve a deposi\u00e7\u00e3o de uma camada de n\u00edquel e depois uma camada de ouro na superf\u00edcie do PCB. Este acabamento proporciona uma excelente resist\u00eancia \u00e0 corros\u00e3o e \u00e9 adequado para aplica\u00e7\u00f5es de elevada fiabilidade. O acabamento ENIG tamb\u00e9m tem um prazo de validade mais longo e n\u00e3o requer retrabalho t\u00e3o frequentemente como o HASL.<\/p>\n<p>3. OSP (Organic Solderability Preservative):<br \/>\nOSP \u00e9 um revestimento org\u00e2nico fino aplicado \u00e0 superf\u00edcie do PCB para o proteger da oxida\u00e7\u00e3o. \u00c9 um acabamento econ\u00f3mico e proporciona uma boa soldabilidade. No entanto, o acabamento OSP n\u00e3o \u00e9 t\u00e3o dur\u00e1vel quanto o ENIG e pode exigir retrabalho ap\u00f3s um certo per\u00edodo. Tamb\u00e9m n\u00e3o \u00e9 adequado para aplica\u00e7\u00f5es de alta temperatura.<\/p>\n<p>Em resumo, o tipo de acabamento do PCB pode afetar a sua durabilidade e vida \u00fatil das seguintes formas<\/p>\n<p>- Resist\u00eancia \u00e0 corros\u00e3o: Os acabamentos como ENIG e OSP proporcionam uma melhor resist\u00eancia \u00e0 corros\u00e3o em compara\u00e7\u00e3o com HASL, o que pode afetar o desempenho e a vida \u00fatil da placa de circuito impresso.<br \/>\n- Prazo de validade: Os acabamentos como o ENIG t\u00eam um prazo de validade mais longo do que o HASL, o que pode exigir um novo trabalho ap\u00f3s um determinado per\u00edodo.<br \/>\n- Soldabilidade: Todos os acabamentos proporcionam uma boa soldabilidade, mas o ENIG e o OSP s\u00e3o mais adequados para aplica\u00e7\u00f5es de elevada fiabilidade.<br \/>\n- Factores ambientais: O tipo de acabamento tamb\u00e9m pode afetar a resist\u00eancia do PCB a factores ambientais como a humidade, a temperatura e os produtos qu\u00edmicos, o que pode ter impacto na sua durabilidade e tempo de vida.<\/p>\n<p>Em conclus\u00e3o, a escolha do tipo correto de acabamento de PCB \u00e9 crucial para garantir a durabilidade e a longevidade da PCB. Factores como a aplica\u00e7\u00e3o, as condi\u00e7\u00f5es ambientais e o or\u00e7amento devem ser considerados ao selecionar o acabamento adequado para uma placa de circuito impresso.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"02\">\n<p><strong>2. os PCBs podem ser personalizados com base em requisitos de design espec\u00edficos?<\/strong><\/p>\n<p>Possu\u00edmos uma vasta experi\u00eancia no sector e conhecimentos profissionais, e temos uma forte competitividade no mercado.<br \/>\nSim, as PCB (placas de circuito impresso) podem ser personalizadas com base em requisitos de design espec\u00edficos. Normalmente, isto \u00e9 feito atrav\u00e9s da utiliza\u00e7\u00e3o de software de desenho assistido por computador (CAD), que permite a cria\u00e7\u00e3o de um esquema e desenho personalizados para a PCB. O design pode ser adaptado para atender a requisitos espec\u00edficos de tamanho, forma e funcionalidade, bem como incorporar componentes e recursos espec\u00edficos. O processo de personaliza\u00e7\u00e3o pode tamb\u00e9m envolver a sele\u00e7\u00e3o dos materiais e t\u00e9cnicas de fabrico adequados para garantir que a placa de circuito impresso cumpre as especifica\u00e7\u00f5es desejadas.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone\" style=\"max-width: 100%;\" title=\"Os PCBs podem ser personalizados com base em requisitos de design espec\u00edficos?\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/07\/product-post-3.jpg\" alt=\"circuit card assembly manufacturing process\" width=\"800\" height=\"800\" \/><\/p>\n<\/div>\n<div id=\"03\">\n<p><strong>3) Qual \u00e9 a dist\u00e2ncia m\u00ednima necess\u00e1ria entre os componentes de uma placa de circuito impresso?<\/strong><\/p>\n<p>Dispomos de equipamento e tecnologia de produ\u00e7\u00e3o avan\u00e7ados para satisfazer as necessidades dos clientes e podemos fornecer-lhes produtos de alta qualidade e de baixo pre\u00e7o para o processo de fabrico de montagem de placas de circuito.<br \/>\nA dist\u00e2ncia m\u00ednima necess\u00e1ria entre os componentes de uma placa de circuito impresso depende de v\u00e1rios factores, como o tipo de componentes, a sua dimens\u00e3o e o processo de fabrico utilizado. Geralmente, a dist\u00e2ncia m\u00ednima entre os componentes \u00e9 determinada pelas regras e directrizes de conce\u00e7\u00e3o do fabricante.<\/p>\n<p>Para componentes de montagem em superf\u00edcie, a dist\u00e2ncia m\u00ednima entre componentes \u00e9 tipicamente de 0,2 mm a 0,3 mm. Esta dist\u00e2ncia \u00e9 necess\u00e1ria para garantir que a pasta de solda n\u00e3o fa\u00e7a ponte entre as almofadas durante o processo de refluxo.<\/p>\n<p>Para componentes com orif\u00edcios de passagem, a dist\u00e2ncia m\u00ednima entre componentes \u00e9 normalmente de 1mm a 2mm. Esta dist\u00e2ncia \u00e9 necess\u00e1ria para garantir que os componentes n\u00e3o interferem uns com os outros durante o processo de montagem.<\/p>\n<p>Em aplica\u00e7\u00f5es de alta velocidade e alta frequ\u00eancia, a dist\u00e2ncia m\u00ednima entre os componentes pode ter de ser aumentada para evitar interfer\u00eancias de sinal e diafonia. Nestes casos, as regras e directrizes de conce\u00e7\u00e3o do fabricante devem ser seguidas \u00e0 risca.<\/p>\n<p>Em geral, a dist\u00e2ncia m\u00ednima entre os componentes de uma placa de circuito impresso deve ser determinada com base nos requisitos espec\u00edficos do projeto e nas capacidades do processo de fabrico.<\/p>\n<\/div>\n<div id=\"04\">\n<p><strong>4) Quais s\u00e3o as vantagens e desvantagens de utilizar uma placa de circuito impresso r\u00edgida ou flex\u00edvel?<\/strong><\/p>\n<p>Possu\u00edmos tecnologia de ponta e capacidades de inova\u00e7\u00e3o, damos import\u00e2ncia \u00e0 forma\u00e7\u00e3o e desenvolvimento dos funcion\u00e1rios e oferecemos oportunidades de promo\u00e7\u00e3o.<br \/>\nVantagens da placa de circuito impresso r\u00edgida:<br \/>\n1. Durabilidade: As placas de circuito impresso r\u00edgidas s\u00e3o mais dur\u00e1veis e podem suportar n\u00edveis mais elevados de tens\u00e3o e deforma\u00e7\u00e3o do que as placas de circuito impresso flex\u00edveis.<\/p>\n<p>2. Melhor para aplica\u00e7\u00f5es de alta velocidade: As placas de circuito impresso r\u00edgidas s\u00e3o mais adequadas para aplica\u00e7\u00f5es de alta velocidade, uma vez que t\u00eam melhor integridade de sinal e menor perda de sinal.<\/p>\n<p>3. Rentabilidade: Os PCB r\u00edgidos s\u00e3o geralmente menos dispendiosos de fabricar do que os PCB flex\u00edveis.<\/p>\n<p>4. Mais f\u00e1cil de montar: Os PCB r\u00edgidos s\u00e3o mais f\u00e1ceis de montar e podem ser utilizados com processos de montagem automatizados, o que os torna mais eficientes para a produ\u00e7\u00e3o em massa.<\/p>\n<p>5. Maior densidade de componentes: As placas de circuito impresso r\u00edgidas podem acomodar um maior n\u00famero de componentes e t\u00eam uma maior densidade de componentes em compara\u00e7\u00e3o com as placas de circuito impresso flex\u00edveis.<\/p>\n<p>Desvantagens do PCB r\u00edgido:<br \/>\n1. Flexibilidade limitada: Os PCB r\u00edgidos n\u00e3o s\u00e3o flex\u00edveis e n\u00e3o podem ser dobrados ou torcidos, o que os torna inadequados para determinadas aplica\u00e7\u00f5es.<\/p>\n<p>2. Mais volumosas: As placas de circuito impresso r\u00edgidas s\u00e3o mais volumosas e ocupam mais espa\u00e7o do que as placas de circuito impresso flex\u00edveis, o que pode ser uma desvantagem em dispositivos electr\u00f3nicos compactos.<\/p>\n<p>3. Propens\u00e3o para danos: Os PCB r\u00edgidos s\u00e3o mais suscept\u00edveis de sofrer danos causados por vibra\u00e7\u00f5es e choques, o que pode afetar o seu desempenho.<\/p>\n<p>Vantagens da placa de circuito impresso flex\u00edvel:<br \/>\n1. Flexibilidade: As placas de circuito impresso flex\u00edveis podem ser dobradas, torcidas e rebatidas, o que as torna adequadas para aplica\u00e7\u00f5es em que o espa\u00e7o \u00e9 limitado ou em que a placa de circuito impresso tem de se adaptar a uma forma espec\u00edfica.<\/p>\n<p>2. Leveza: As placas de circuito impresso flex\u00edveis s\u00e3o leves e ocupam menos espa\u00e7o do que as placas de circuito impresso r\u00edgidas, o que as torna ideais para dispositivos electr\u00f3nicos port\u00e1teis.<\/p>\n<p>3. Melhor para ambientes de elevada vibra\u00e7\u00e3o: Os PCB flex\u00edveis s\u00e3o mais resistentes a vibra\u00e7\u00f5es e choques, o que os torna adequados para utiliza\u00e7\u00e3o em ambientes de elevada vibra\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<p>4. Maior fiabilidade: As placas de circuito impresso flex\u00edveis t\u00eam menos interliga\u00e7\u00f5es e juntas de soldadura, reduzindo as possibilidades de falha e aumentando a fiabilidade.<\/p>\n<p>Desvantagens da placa de circuito impresso flex\u00edvel:<br \/>\n1. Custo mais elevado: O fabrico de placas de circuito impresso flex\u00edveis \u00e9 geralmente mais dispendioso do que o de placas de circuito impresso r\u00edgidas.<\/p>\n<p>2. Densidade limitada de componentes: As placas de circuito impresso flex\u00edveis t\u00eam uma menor densidade de componentes em compara\u00e7\u00e3o com as placas de circuito impresso r\u00edgidas, o que pode limitar a sua utiliza\u00e7\u00e3o em aplica\u00e7\u00f5es de alta densidade.<\/p>\n<p>3. Dif\u00edcil de reparar: As PCB flex\u00edveis s\u00e3o mais dif\u00edceis de reparar do que as PCB r\u00edgidas, uma vez que exigem equipamento e conhecimentos especializados.<\/p>\n<p>4. Menos adequadas para aplica\u00e7\u00f5es de alta velocidade: As placas de circuito impresso flex\u00edveis t\u00eam maior perda de sinal e menor integridade de sinal em compara\u00e7\u00e3o com as placas de circuito impresso r\u00edgidas, o que as torna menos adequadas para aplica\u00e7\u00f5es de alta velocidade.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone\" style=\"max-width: 100%;\" title=\"Quais s\u00e3o as vantagens e desvantagens de utilizar uma placa de circuito impresso r\u00edgida ou flex\u00edvel?\" src=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/wp-content\/uploads\/2023\/07\/product-post-2.jpg\" alt=\"circuit card assembly manufacturing process\" width=\"800\" height=\"800\" \/><\/p>\n<\/div>\n<div id=\"05\">\n<p><strong>5) Que materiais s\u00e3o normalmente utilizados para fabricar PCB?<\/strong><\/p>\n<p>Temos vantagens em termos de marketing e expans\u00e3o de canais. Os fornecedores estabeleceram boas rela\u00e7\u00f5es de coopera\u00e7\u00e3o, melhoraram continuamente os fluxos de trabalho, melhoraram a efici\u00eancia e a produtividade e forneceram aos clientes produtos e servi\u00e7os de alta qualidade.<br \/>\n1. Cobre: O cobre \u00e9 o material mais comummente utilizado nas placas de circuito impresso. \u00c9 utilizado como camada condutora para os tra\u00e7os e almofadas dos circuitos.<\/p>\n<p>2. FR4: O FR4 \u00e9 um tipo de laminado epox\u00eddico refor\u00e7ado com fibra de vidro que \u00e9 utilizado como material de base para a maioria dos PCB. Proporciona uma boa resist\u00eancia mec\u00e2nica e propriedades de isolamento.<\/p>\n<p>3. M\u00e1scara de solda: A m\u00e1scara de solda \u00e9 uma camada de pol\u00edmero que \u00e9 aplicada sobre os tra\u00e7os de cobre para os proteger da oxida\u00e7\u00e3o e para evitar pontes de solda durante a montagem.<\/p>\n<p>4. Serigrafia: A serigrafia \u00e9 uma camada de tinta que \u00e9 impressa sobre a m\u00e1scara de soldadura para fornecer etiquetas de componentes, designadores de refer\u00eancia e outras informa\u00e7\u00f5es.<\/p>\n<p>5. Solda de estanho\/chumbo ou sem chumbo: A solda \u00e9 utilizada para fixar os componentes \u00e0 placa de circuito impresso e para criar liga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas entre eles.<\/p>\n<p>6. Ouro: O ouro \u00e9 utilizado para revestir as placas de contacto e as vias da placa de circuito impresso, uma vez que proporciona boa condutividade e resist\u00eancia \u00e0 corros\u00e3o.<\/p>\n<p>7. Prata: A prata \u00e9 por vezes utilizada como alternativa ao ouro para revestir as placas de contacto e as vias, uma vez que \u00e9 mais barata, mas continua a proporcionar uma boa condutividade.<\/p>\n<p>8. N\u00edquel: O n\u00edquel \u00e9 utilizado como camada de barreira entre o cobre e o revestimento de ouro ou prata para evitar que se difundam um no outro.<\/p>\n<p>9. Resina epox\u00eddica: A resina epox\u00eddica \u00e9 utilizada como adesivo para unir as camadas da placa de circuito impresso.<\/p>\n<p>10. Cer\u00e2mica: Os materiais cer\u00e2micos s\u00e3o utilizados em placas de circuito impresso especializadas que requerem elevada condutividade t\u00e9rmica e propriedades de isolamento, como em aplica\u00e7\u00f5es de alta pot\u00eancia.<\/p>\n<\/div>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Etiquetas\uff1a<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/pt\/1-4-jack-pcb\/\">1 4 placa de liga\u00e7\u00e3o<\/a>,<a href=\"https:\/\/www.mintecinno.com\/pt\/1-oz-pcb-copper-thickness\/\">1 oz de espessura de cobre da placa de circuito impresso<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>MTI \u00e9 um fabricante de placas de circuito impresso (PCB) de alta precis\u00e3o, especializado no fabrico de placas de circuito impresso de dupla face e multicamadas de alta precis\u00e3o, fornecendo produtos de alta qualidade e um servi\u00e7o mais r\u00e1pido para empresas de alta tecnologia. 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