Empilhamento de 12 camadas de PCB

A MTI é uma fabricante de placas de circuito impresso (PCB) de alta precisão, especializada na fabricação de placas de circuito impresso de dupla face e multicamadas de alta precisão.

Temos um grupo de funcionários experientes e uma equipe de gerenciamento de alta qualidade, que estabelecem um sistema completo de garantia de qualidade. Os produtos incluem PCB FR-4, PCB de metal e RFPCB (PCB de cerâmica, PCB de PTFE), etc. Temos vasta experiência na produção de PCB de cobre espesso, PCB de RF, PCB de alta Tg, PCB de HDI, com certificações ISO9001, ISO14001, TS16949, ISO 13485 e RoHS.

Nome do produto Empilhamento de 12 camadas de PCB
Palavra-chave 1.6 mm pcb,1 oz pcb thickness,108 key keyboard pcb,pcb fab
Local de origem China
Espessura da placa 2~3,2 mm
Setores aplicáveis militar, etc.
Serviço Fabricação OEM/ODM
Certificado ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Cor da máscara de solda Azul
Vantagens Mantemos a boa qualidade e o preço competitivo para garantir que nossos clientes se beneficiem
País de vendas All over the world for example:Haiti,Luxembourg,Tonga,Namibia,Niger,Grenada,Cook Islands,French Guiana

 

Temos uma vasta experiência em engenharia para criar um layout usando uma plataforma de software como o Altium Designer. Esse layout mostra a aparência e o posicionamento exatos dos componentes em sua placa.

Seus produtos são sempre entregues antes do prazo e com a mais alta qualidade.

Um de nossos serviços de projeto de hardware é a fabricação de pequenos lotes, que permite testar sua ideia rapidamente e verificar a funcionalidade do projeto de hardware e da placa PCB.

Guia de perguntas frequentes

1) Como os componentes de montagem em superfície diferem dos componentes de furo passante em uma placa de circuito impresso?

Prestamos atenção à experiência do usuário e à qualidade do produto, e fornecemos a melhor qualidade de produto e o menor custo de produção para clientes cooperativos.
Os componentes de montagem em superfície (SMD) e os componentes de furo passante (THD) são dois tipos diferentes de componentes eletrônicos usados em placas de circuito impresso (PCBs). A principal diferença entre eles está em seu método de montagem na PCB.

1. Método de montagem:
A principal diferença entre os componentes SMD e THD é o método de montagem. Os componentes SMD são montados diretamente na superfície da placa de circuito impresso, enquanto os componentes THD são inseridos em orifícios perfurados na placa de circuito impresso e soldados no outro lado.

2. Tamanho:
Os componentes SMD geralmente são menores em comparação com os componentes THD. Isso ocorre porque os componentes SMD não exigem fios ou pinos para montagem, o que permite um design mais compacto. Os componentes THD, por outro lado, têm fios ou pinos que precisam ser inseridos na placa de circuito impresso, o que os torna maiores.

3. Eficiência de espaço:
Devido ao seu tamanho menor, os componentes SMD permitem um design mais eficiente em termos de espaço na placa de circuito impresso. Isso é especialmente importante em dispositivos eletrônicos modernos em que o espaço é limitado. Os componentes THD ocupam mais espaço na placa de circuito impresso devido ao seu tamanho maior e à necessidade de fazer furos.

4. Custo:
Os componentes SMD geralmente são mais caros do que os componentes THD. Isso ocorre porque os componentes SMD exigem técnicas e equipamentos de fabricação mais avançados, o que torna sua produção mais cara.

5. Processo de montagem:
O processo de montagem dos componentes SMD é automatizado, usando máquinas pick-and-place para colocar os componentes com precisão na placa de circuito impresso. Isso torna o processo mais rápido e mais eficiente em comparação com os componentes THD, que exigem inserção e soldagem manuais.

6. Desempenho elétrico:
Os componentes SMD têm melhor desempenho elétrico em comparação com os componentes THD. Isso ocorre porque os componentes SMD têm cabos mais curtos, resultando em menos capacitância e indutância parasitas, o que leva a uma melhor integridade do sinal.

Em resumo, os componentes SMD oferecem um design mais compacto, melhor desempenho elétrico e um processo de montagem mais rápido, mas a um custo mais alto. Os componentes THD, por outro lado, são maiores em tamanho, mais baratos e podem suportar potências e tensões nominais mais altas. A escolha entre componentes SMD e THD depende dos requisitos específicos do projeto da PCB e do uso pretendido do dispositivo eletrônico.

2) O que é testabilidade no projeto de PCB e como ela é obtida?

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A capacidade de teste no projeto de PCB refere-se à facilidade e à precisão com que uma placa de circuito impresso (PCB) pode ser testada quanto à funcionalidade e ao desempenho. É um aspecto importante do projeto de PCB, pois garante que quaisquer defeitos ou problemas com a placa possam ser identificados e resolvidos antes de ser colocada em uso.

A obtenção da capacidade de teste no projeto de PCB envolve a implementação de determinados recursos e técnicas de projeto que facilitam o teste da placa. Esses recursos incluem:

1. Projeto para teste (DFT): Isso envolve o projeto da placa de circuito impresso com pontos de teste e pontos de acesso específicos que permitem testes fáceis e precisos de diferentes componentes e circuitos.

2. Pontos de teste: São pontos designados na placa de circuito impresso onde as sondas de teste podem ser conectadas para medir a tensão, a corrente e outros parâmetros. Os pontos de teste devem ser estrategicamente posicionados para fornecer acesso a componentes e circuitos críticos.

3. Pads de teste: São pequenas almofadas de cobre na placa de circuito impresso usadas para fixar as sondas de teste. Elas devem ser colocadas perto do componente ou circuito correspondente para que o teste seja preciso.

4. Jigs de teste: São ferramentas especializadas usadas para testar PCBs. Elas podem ser feitas sob medida para um projeto específico de PCB e podem melhorar muito a precisão e a eficiência dos testes.

5. Projeto para manufaturabilidade (DFM): Isso envolve projetar a PCB tendo em mente a fabricação e os testes. Isso inclui o uso de componentes padrão, evitando layouts complexos e minimizando o número de camadas para facilitar os testes.

6. Projeto para depuração (DFD): Isso envolve projetar a placa de circuito impresso com recursos que facilitem a identificação e a solução de problemas que possam surgir durante o teste.

De modo geral, a obtenção da capacidade de teste no projeto de PCB requer planejamento cuidadoso e consideração do processo de teste. Ao implementar o DFT, usar pontos e pads de teste e projetar para a capacidade de fabricação e depuração, os projetistas podem garantir que suas PCBs sejam facilmente testáveis e possam ser diagnosticadas com rapidez e precisão quanto a possíveis problemas.

3) Qual é a importância da largura e do espaçamento dos traços em um projeto de PCB?

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A largura e o espaçamento dos traços em um projeto de PCB são fatores cruciais que podem afetar muito o desempenho e a confiabilidade do circuito. Aqui estão alguns motivos para isso:

1. Capacidade de transporte de corrente: A largura do traço determina a quantidade de corrente que pode fluir através do traço sem causar aquecimento excessivo. Se a largura do traço for muito estreita, poderá causar superaquecimento e danos ao circuito.

2. Queda de tensão: A largura do traço também afeta a queda de tensão através do traço. Um traço estreito terá uma resistência maior, resultando em uma queda de tensão maior. Isso pode causar uma diminuição no nível de tensão no final do traço, afetando o desempenho do circuito.

3. Integridade do sinal: O espaçamento entre os traços é fundamental para manter a integridade do sinal. Se o espaçamento for muito estreito, poderá ocorrer diafonia e interferência entre os sinais, resultando em erros e mau funcionamento do circuito.

4. Gerenciamento térmico: O espaçamento entre os traços também desempenha uma função no gerenciamento térmico. O espaçamento adequado entre os traços permite uma melhor circulação de ar, o que ajuda a dissipar o calor do circuito. Isso é especialmente importante para circuitos de alta potência.

5. Restrições de fabricação: A largura e o espaçamento dos traços também precisam ser considerados no processo de fabricação. Se os traços estiverem muito próximos uns dos outros, pode ser difícil gravar e inspecionar a placa de circuito impresso, o que leva a defeitos de fabricação.

Em resumo, a largura e o espaçamento do traço são parâmetros críticos que precisam ser cuidadosamente considerados no projeto da placa de circuito impresso para garantir o funcionamento adequado e a confiabilidade do circuito.

How important is the trace width and spacing in a 12 layer pcb stack up design?

4.How does the type of surface finish on a PCB affect its performance?

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O tipo de acabamento da superfície de uma placa de circuito impresso pode afetar seu desempenho de várias maneiras:

1. Desempenho elétrico: O acabamento da superfície pode afetar as propriedades elétricas da placa de circuito impresso, como impedância, integridade do sinal e resistência. Um acabamento de superfície liso e uniforme pode ajudar a manter propriedades elétricas consistentes, enquanto um acabamento áspero ou irregular pode causar perda de sinal e interferência.

2. Soldabilidade: O acabamento da superfície desempenha um papel fundamental na soldabilidade da placa de circuito impresso. Um bom acabamento de superfície deve proporcionar uma superfície plana e uniforme para os componentes a serem soldados. Um acabamento de superfície ruim pode resultar em defeitos de solda, como pontes, vazios e umedecimento deficiente, o que pode afetar a confiabilidade da PCB.

3. Resistência à corrosão: O acabamento da superfície também pode afetar a resistência à corrosão da placa de circuito impresso. Um acabamento de superfície de alta qualidade pode proteger os traços de cobre da oxidação e de outros fatores ambientais, garantindo a confiabilidade da placa de circuito impresso a longo prazo.

4. Processo de montagem: Diferentes acabamentos de superfície podem exigir diferentes processos de montagem, como o tipo de solda usado ou a temperatura e o tempo necessários para o refluxo. Isso pode afetar a eficiência geral e o custo do processo de montagem da PCB.

5. Custo: O tipo de acabamento da superfície também pode afetar o custo da placa de circuito impresso. Alguns acabamentos de superfície, como o revestimento de ouro, são mais caros do que outros, como o HASL (Hot Air Solder Leveling). A escolha do acabamento de superfície correto pode ajudar a equilibrar os requisitos de custo e desempenho da placa de circuito impresso.

De modo geral, o acabamento da superfície de uma placa de circuito impresso pode afetar significativamente seu desempenho, confiabilidade e custo. É essencial considerar cuidadosamente os requisitos e escolher o acabamento de superfície mais adequado para a aplicação específica.

5) Quais são as vantagens e desvantagens de usar uma placa de circuito impresso rígida ou flexível?

Temos tecnologia de ponta e recursos de inovação, damos importância ao treinamento e desenvolvimento dos funcionários e oferecemos oportunidades de promoção.
Vantagens da PCB rígida:
1. Durabilidade: As PCBs rígidas são mais duráveis e podem suportar níveis mais altos de estresse e tensão em comparação com as PCBs flexíveis.

2. Melhor para aplicações de alta velocidade: As PCBs rígidas são mais adequadas para aplicações de alta velocidade, pois têm melhor integridade de sinal e menor perda de sinal.

3. Custo-benefício: A fabricação de PCBs rígidas geralmente é mais barata do que a de PCBs flexíveis.

4. Mais fácil de montar: As PCBs rígidas são mais fáceis de montar e podem ser usadas com processos de montagem automatizados, o que as torna mais eficientes para a produção em massa.

5. Maior densidade de componentes: As PCBs rígidas podem acomodar um número maior de componentes e têm uma densidade maior de componentes em comparação com as PCBs flexíveis.

Desvantagens da PCB rígida:
1. Flexibilidade limitada: As PCBs rígidas não são flexíveis e não podem ser dobradas ou torcidas, o que as torna inadequadas para determinadas aplicações.

2. Mais volumosas: As PCBs rígidas são mais volumosas e ocupam mais espaço em comparação com as PCBs flexíveis, o que pode ser uma desvantagem em dispositivos eletrônicos compactos.

3. Propensão a danos: As PCBs rígidas são mais propensas a danos causados por vibrações e choques, o que pode afetar seu desempenho.

Vantagens da PCB flexível:
1. Flexibilidade: As PCBs flexíveis podem ser dobradas, torcidas e rebatidas, o que as torna adequadas para aplicações em que o espaço é limitado ou em que a PCB precisa se adequar a um formato específico.

2. Leveza: As PCBs flexíveis são leves e ocupam menos espaço em comparação com as PCBs rígidas, o que as torna ideais para dispositivos eletrônicos portáteis.

3. Melhor para ambientes de alta vibração: As PCBs flexíveis são mais resistentes a vibrações e choques, o que as torna adequadas para uso em ambientes de alta vibração.

4. Maior confiabilidade: As PCBs flexíveis têm menos interconexões e juntas de solda, reduzindo as chances de falha e aumentando a confiabilidade.

Desvantagens da PCB flexível:
1. Custo mais alto: Em geral, a fabricação de PCBs flexíveis é mais cara do que a de PCBs rígidas.

2. Densidade limitada de componentes: As PCBs flexíveis têm uma densidade de componentes menor em comparação com as PCBs rígidas, o que pode limitar seu uso em aplicações de alta densidade.

3. Difícil de reparar: As PCBs flexíveis são mais difíceis de consertar em comparação com as PCBs rígidas, pois exigem equipamentos e conhecimentos especializados.

4. Menos adequadas para aplicações de alta velocidade: As PCBs flexíveis têm maior perda de sinal e menor integridade de sinal em comparação com as PCBs rígidas, o que as torna menos adequadas para aplicações de alta velocidade.

 

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