PCB de cobre de 10 oz

A MTI é uma fabricante profissional de PCB e PCBA, fornecendo um serviço completo. Os principais serviços da empresa incluem produção de PCB, montagem de PCB e compra de materiais eletrônicos, patch SMT, soldagem de placas de circuito, plug-in de placas de circuito.

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Nome do produto PCB de cobre de 10 oz
Palavra-chave flex pcba flexible pcb,1073 pcb,06141 pcb 305
Local de origem China
Espessura da placa 1~3,2 mm
Setores aplicáveis comunicações, etc.
Serviço Fabricação OEM/ODM
Certificado ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Cor da máscara de solda Preto
Vantagens Mantemos a boa qualidade e o preço competitivo para garantir que nossos clientes se beneficiem
País de vendas All over the world for example:Cook Islands,Norfolk Island,Nigeria,Cameroon,Tanzania,Tromelin Island,Ireland,Czech Republic,Belarus

 

Temos uma vasta experiência em engenharia para criar um layout usando uma plataforma de software como o Altium Designer. Esse layout mostra a aparência e o posicionamento exatos dos componentes em sua placa.

Seus produtos são sempre entregues antes do prazo e com a mais alta qualidade.

Um de nossos serviços de projeto de hardware é a fabricação de pequenos lotes, que permite testar sua ideia rapidamente e verificar a funcionalidade do projeto de hardware e da placa PCB.

Guia de perguntas frequentes

1) Como os componentes de montagem em superfície diferem dos componentes de furo passante em uma placa de circuito impresso?

Prestamos atenção à experiência do usuário e à qualidade do produto, e fornecemos a melhor qualidade de produto e o menor custo de produção para clientes cooperativos.
Os componentes de montagem em superfície (SMD) e os componentes de furo passante (THD) são dois tipos diferentes de componentes eletrônicos usados em placas de circuito impresso (PCBs). A principal diferença entre eles está em seu método de montagem na PCB.

1. Método de montagem:
A principal diferença entre os componentes SMD e THD é o método de montagem. Os componentes SMD são montados diretamente na superfície da placa de circuito impresso, enquanto os componentes THD são inseridos em orifícios perfurados na placa de circuito impresso e soldados no outro lado.

2. Tamanho:
Os componentes SMD geralmente são menores em comparação com os componentes THD. Isso ocorre porque os componentes SMD não exigem fios ou pinos para montagem, o que permite um design mais compacto. Os componentes THD, por outro lado, têm fios ou pinos que precisam ser inseridos na placa de circuito impresso, o que os torna maiores.

3. Eficiência de espaço:
Devido ao seu tamanho menor, os componentes SMD permitem um design mais eficiente em termos de espaço na placa de circuito impresso. Isso é especialmente importante em dispositivos eletrônicos modernos em que o espaço é limitado. Os componentes THD ocupam mais espaço na placa de circuito impresso devido ao seu tamanho maior e à necessidade de fazer furos.

4. Custo:
Os componentes SMD geralmente são mais caros do que os componentes THD. Isso ocorre porque os componentes SMD exigem técnicas e equipamentos de fabricação mais avançados, o que torna sua produção mais cara.

5. Processo de montagem:
O processo de montagem dos componentes SMD é automatizado, usando máquinas pick-and-place para colocar os componentes com precisão na placa de circuito impresso. Isso torna o processo mais rápido e mais eficiente em comparação com os componentes THD, que exigem inserção e soldagem manuais.

6. Desempenho elétrico:
Os componentes SMD têm melhor desempenho elétrico em comparação com os componentes THD. Isso ocorre porque os componentes SMD têm cabos mais curtos, resultando em menos capacitância e indutância parasitas, o que leva a uma melhor integridade do sinal.

Em resumo, os componentes SMD oferecem um design mais compacto, melhor desempenho elétrico e um processo de montagem mais rápido, mas a um custo mais alto. Os componentes THD, por outro lado, são maiores em tamanho, mais baratos e podem suportar potências e tensões nominais mais altas. A escolha entre componentes SMD e THD depende dos requisitos específicos do projeto da PCB e do uso pretendido do dispositivo eletrônico.

2.How does the type of surface finish on a PCB affect its performance?

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O tipo de acabamento da superfície de uma placa de circuito impresso pode afetar seu desempenho de várias maneiras:

1. Desempenho elétrico: O acabamento da superfície pode afetar as propriedades elétricas da placa de circuito impresso, como impedância, integridade do sinal e resistência. Um acabamento de superfície liso e uniforme pode ajudar a manter propriedades elétricas consistentes, enquanto um acabamento áspero ou irregular pode causar perda de sinal e interferência.

2. Soldabilidade: O acabamento da superfície desempenha um papel fundamental na soldabilidade da placa de circuito impresso. Um bom acabamento de superfície deve proporcionar uma superfície plana e uniforme para os componentes a serem soldados. Um acabamento de superfície ruim pode resultar em defeitos de solda, como pontes, vazios e umedecimento deficiente, o que pode afetar a confiabilidade da PCB.

3. Resistência à corrosão: O acabamento da superfície também pode afetar a resistência à corrosão da placa de circuito impresso. Um acabamento de superfície de alta qualidade pode proteger os traços de cobre da oxidação e de outros fatores ambientais, garantindo a confiabilidade da placa de circuito impresso a longo prazo.

4. Processo de montagem: Diferentes acabamentos de superfície podem exigir diferentes processos de montagem, como o tipo de solda usado ou a temperatura e o tempo necessários para o refluxo. Isso pode afetar a eficiência geral e o custo do processo de montagem da PCB.

5. Custo: O tipo de acabamento da superfície também pode afetar o custo da placa de circuito impresso. Alguns acabamentos de superfície, como o revestimento de ouro, são mais caros do que outros, como o HASL (Hot Air Solder Leveling). A escolha do acabamento de superfície correto pode ajudar a equilibrar os requisitos de custo e desempenho da placa de circuito impresso.

De modo geral, o acabamento da superfície de uma placa de circuito impresso pode afetar significativamente seu desempenho, confiabilidade e custo. É essencial considerar cuidadosamente os requisitos e escolher o acabamento de superfície mais adequado para a aplicação específica.

3) Quais são os principais recursos de uma placa de circuito impresso?

Temos o compromisso de fornecer soluções personalizadas e estabelecemos relações estratégicas de cooperação de longo prazo com os clientes.
1. Substrato: O material de base no qual o circuito é impresso, geralmente feito de fibra de vidro ou epóxi composto.

2. Traços condutores: Linhas finas de cobre que conectam os componentes na placa de circuito impresso.

3. Pads: Pequenas áreas de cobre na superfície da placa de circuito impresso onde os componentes são soldados.

4. Vias: Furos feitos na placa de circuito impresso para conectar as diferentes camadas do circuito.

5. Máscara de solda: Uma camada de material protetor que cobre os traços e as almofadas de cobre, evitando curtos-circuitos acidentais.

6. Serigrafia: Uma camada de tinta que é impressa na placa de circuito impresso para rotular os componentes e fornecer outras informações úteis.

7. Componentes: Dispositivos eletrônicos, como resistores, capacitores e circuitos integrados, que são montados na placa de circuito impresso.

8. Furos de montagem: Furos feitos na placa de circuito impresso para permitir que ela seja fixada com segurança em um dispositivo ou gabinete maior.

9. Derrame de cobre: Grandes áreas de cobre que são usadas para fornecer um aterramento comum ou um plano de energia para o circuito.

10. Conectores de borda: Contatos metálicos na borda da placa de circuito impresso que permitem que ela seja conectada a outros circuitos ou dispositivos.

11. Pontes de solda: Pequenas áreas de cobre exposto que permitem a conexão de dois ou mais traços.

12. Pontos de teste: Pequenas almofadas ou orifícios na placa de circuito impresso que permitem o teste e a solução de problemas do circuito.

13. Legenda da serigrafia: Texto ou símbolos impressos na camada de serigrafia que fornecem informações adicionais sobre a PCB e seus componentes.

14. Designadores: Letras ou números impressos na camada de serigrafia para identificar componentes específicos na placa de circuito impresso.

15. Designadores de referência: Uma combinação de letras e números que identificam a localização de um componente na placa de circuito impresso de acordo com o diagrama esquemático.

4) O que torna uma PCB resistente a fatores ambientais, como umidade e temperatura?

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1. Seleção de materiais: A escolha dos materiais usados na placa de circuito impresso pode afetar muito sua resistência a fatores ambientais. Materiais como FR-4, poliimida e cerâmica são conhecidos por sua alta resistência à umidade e à temperatura.

2. Revestimento isolante: A aplicação de um revestimento isolante na PCB pode proporcionar uma camada adicional de proteção contra umidade e temperatura. Esse revestimento atua como uma barreira entre a PCB e o ambiente, impedindo que qualquer umidade ou contaminante atinja os componentes.

3. Máscara de solda: a máscara de solda usada na placa de circuito impresso também pode desempenhar um papel importante em sua resistência a fatores ambientais. Uma máscara de solda de alta qualidade pode fornecer uma camada protetora contra umidade e temperatura, evitando qualquer dano aos componentes.

4. Colocação de componentes: O posicionamento adequado dos componentes na placa de circuito impresso também pode contribuir para sua resistência a fatores ambientais. Os componentes que são sensíveis à umidade ou à temperatura devem ser colocados longe de áreas propensas a esses fatores, como perto de fontes de calor ou em áreas com alta umidade.

5. Gerenciamento térmico: O gerenciamento térmico adequado é fundamental para manter a temperatura da placa de circuito impresso dentro de limites seguros. Isso pode ser obtido com o uso de dissipadores de calor, vias térmicas e ventilação adequada.

6. Considerações sobre o projeto: O design da placa de circuito impresso também pode afetar sua resistência a fatores ambientais. Fatores como a largura do traço, o espaçamento e o roteamento podem afetar a capacidade da PCB de resistir a mudanças de temperatura e à exposição à umidade.

7. Testes e controle de qualidade: Testes adequados e medidas de controle de qualidade podem garantir que a PCB seja construída para resistir a fatores ambientais. Isso inclui testes de resistência à umidade, ciclos térmicos e outros fatores de estresse ambiental.

8. Conformidade com os padrões: Seguir os padrões e as normas do setor para o projeto e a fabricação de PCBs também pode contribuir para sua resistência a fatores ambientais. Esses padrões geralmente incluem diretrizes para a seleção de materiais, colocação de componentes e procedimentos de teste.

What makes a 10 oz copper pcb resistant to environmental factors such as moisture and temperature?

5.How does the type of PCB finish affect its durability and lifespan?

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O tipo de acabamento da placa de circuito impresso pode ter um impacto significativo na durabilidade e na vida útil de uma placa de circuito impresso. O acabamento é o revestimento final aplicado à superfície da PCB para protegê-la de fatores ambientais e garantir a funcionalidade adequada. Alguns tipos comuns de acabamentos de PCB incluem HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e OSP (Organic Solderability Preservative).

1. HASL (nivelamento de solda por ar quente):
O HASL é um acabamento popular e econômico que envolve o revestimento da PCB com uma camada de solda derretida e, em seguida, o nivelamento com ar quente. Esse acabamento oferece boa soldabilidade e é adequado para a maioria das aplicações. No entanto, não é muito durável e pode ser propenso à oxidação, o que pode afetar o desempenho da placa de circuito impresso ao longo do tempo. O acabamento HASL também tem um prazo de validade limitado e pode exigir retrabalho após um determinado período.

2. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold):
O ENIG é um acabamento mais avançado e durável em comparação com o HASL. Ele envolve a deposição de uma camada de níquel e, em seguida, uma camada de ouro na superfície da placa de circuito impresso. Esse acabamento oferece excelente resistência à corrosão e é adequado para aplicações de alta confiabilidade. O acabamento ENIG também tem uma vida útil mais longa e não exige retrabalho com tanta frequência quanto o HASL.

3. OSP (Organic Solderability Preservative, conservante orgânico de soldabilidade):
OSP é um revestimento orgânico fino aplicado à superfície da placa de circuito impresso para protegê-la da oxidação. É um acabamento econômico e oferece boa soldabilidade. No entanto, o acabamento OSP não é tão durável quanto o ENIG e pode exigir retrabalho após um determinado período. Ele também não é adequado para aplicações de alta temperatura.

Em resumo, o tipo de acabamento da PCB pode afetar sua durabilidade e vida útil das seguintes maneiras:

- Resistência à corrosão: Acabamentos como ENIG e OSP oferecem melhor resistência à corrosão em comparação com HASL, o que pode afetar o desempenho e a vida útil da placa de circuito impresso.
- Prazo de validade: Acabamentos como o ENIG têm uma vida útil mais longa em comparação com o HASL, que pode exigir retrabalho após um determinado período.
- Soldabilidade: Todos os acabamentos oferecem boa soldabilidade, mas ENIG e OSP são mais adequados para aplicações de alta confiabilidade.
- Fatores ambientais: O tipo de acabamento também pode afetar a resistência do PCB a fatores ambientais como umidade, temperatura e produtos químicos, o que pode afetar sua durabilidade e vida útil.

Concluindo, a escolha do tipo certo de acabamento de PCB é fundamental para garantir a durabilidade e a longevidade da PCB. Fatores como a aplicação, as condições ambientais e o orçamento devem ser considerados ao selecionar o acabamento adequado para uma PCB.

 

Tags:Empilhamento de 12 camadas de pcb , 1.6mm pcb