MTI
TPH Montage
TPH-Baugruppe: Leistung, Haltbarkeit und Kompatibilität von PCBs.
TPH-Baugruppe: Leistung, Haltbarkeit und Kompatibilität von PCBs.
Die TPH-Bestückung von Leiterplatten, auch bekannt als Durchkontaktierung, ist eine Methode zur Befestigung elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte (PCB), bei der Löcher durch die Leiterplatte gebohrt und diese mit Pads auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden. Diese Methode wird häufig für Leiterplatten verwendet, die eine hohe Zuverlässigkeit, Haltbarkeit und mechanische Festigkeit erfordern, wie z. B. in der Luft- und Raumfahrt, in der Automobilindustrie und bei militärischen Anwendungen.
Der PCB TPH-Montageprozess besteht aus mehreren Schritten, die im Folgenden kurz beschrieben werden:
- Bohren: Die Leiterplatte wird entsprechend den Designvorgaben mit Löchern gebohrt. Die Löcher sind in der Regel mit Kupfer beschichtet, um elektrische Verbindungen zwischen den Schichten der Leiterplatte herzustellen.
- Einsetzen von Bauteilen: Die elektronischen Bauteile werden in die Löcher der Leiterplatte eingesetzt, entweder von Hand oder mit Hilfe von Automaten. Die Bauteile haben Leitungen oder Stifte, die durch die Löcher führen und auf der anderen Seite der Leiterplatte herausragen.
- Löten: Beim Löten wird geschmolzenes Lötzinn auf die Bauteilanschlüsse und Pads auf der Leiterplatte aufgetragen, wodurch eine starke und dauerhafte Verbindung entsteht. Das Löten kann von Hand oder mit Hilfe von Wellenlöt- oder Selektivlötmaschinen erfolgen.
- Reinigung: Die Leiterplatte wird gereinigt, um überschüssiges Lot, Flussmittel oder Verunreinigungen zu entfernen, die ihre Leistung oder ihr Aussehen beeinträchtigen könnten. Die Reinigung kann mit Wasser, Lösungsmitteln oder mit Ultraschall erfolgen.
- Prüfung: Die Leiterplatte wird getestet, um sicherzustellen, dass sie die Funktions- und Qualitätsanforderungen erfüllt. Die Prüfung kann eine Sichtprüfung, eine elektrische Prüfung oder eine Funktionsprüfung umfassen.
Die TPH-Bestückung von Leiterplatten hat viele Vorteile gegenüber anderen Methoden der Leiterplattenbestückung, wie z. B. der Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder der Einpresstechnik. Einige dieser Vorteile sind:
- Höhere Bauteildichte: Bei der TPH-Bestückung können mehr Bauteile pro Flächeneinheit untergebracht werden als bei der SMT-Bestückung, da beide Seiten der Leiterplatte genutzt werden.
- Höhere Belastbarkeit: PCB TPH-Baugruppen können höhere Ströme und Spannungen verarbeiten als SMT-Baugruppen, da sie über dickere Kupferbahnen und größere Pads verfügen.
- Höhere Haltbarkeit: Die PCB-TPH-Baugruppe kann rauen Umgebungen, Vibrationen und thermischen Belastungen besser standhalten als SMT, da sie über stärkere mechanische Verbindungen und robustere Komponenten verfügt.
- Höhere Kompatibilität: Bei der TPH-Bestückung von Leiterplatten kann ein breiteres Spektrum an Bauteilen verwendet werden als bei der SMT-Bestückung, da sie Bauteile mit unterschiedlichen Formen, Größen und Stiftkonfigurationen aufnehmen kann.
Die TPH-Bestückung von Leiterplatten hat jedoch auch einige Nachteile im Vergleich zu anderen Methoden der Leiterplattenbestückung, wie z. B.:
- Höhere Kosten: Die TPH-Bestückung von Leiterplatten ist teurer als die SMT-Bestückung, da sie mehr Material, Arbeit und Ausrüstung erfordert.
- Geringere Geschwindigkeit: Die TPH-Bestückung von Leiterplatten ist langsamer als die SMT-Bestückung, da sie mehr Schritte und manuelle Vorgänge umfasst.
- Geringere Präzision: Die TPH-Bestückung von Leiterplatten ist weniger präzise als die SMT-Bestückung, da die Gefahr von Fehlern und Defekten größer ist.
Daher eignet sich die TPH-Bestückung für Leiterplatten, die eine hohe Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und Belastbarkeit erfordern, aber nicht für Leiterplatten, die geringe Kosten, hohe Geschwindigkeit und hohe Präzision erfordern.
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