MINTEC
Starre PCB
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MTI SMT
Bei der SMT-Bestückung werden die Bauteile flach auf der Oberfläche der Leiterplatte platziert und dann durch einen Backofen geführt. Bei kleinen Produktionsserien können wir Pinzetten verwenden, um die Bauteile sorgfältig auf der Leiterplatte zu positionieren, wenn dies für unsere Kunden Zeit und Kosten spart. Bei hohen Stückzahlen oder Präzisionsanforderungen setzen wir Spezialmaschinen ein. Die Vorbereitung der Maschinen kann zwischen einigen Stunden und einem ganzen Tag dauern.
In unserer Produktionsstätte sind wir in der Lage, verschiedene SMT-Typen zu verarbeiten, darunter:
- Ball Grid Array (BGA)
- Ultrafeines Ball Grid Array (uBGA)
- Quad Flat Pack No-Lead (QFN)
- Vierfach-Flachgehäuse (QFP)
- Integrierte Schaltung mit kleinem Umriss (SOIC)
- Kunststoffbedampfter Chipträger (PLCC)
- Paket-auf-Paket (PoP)
Dank der umfassenden SMT-Kapazitäten von MTI können wir die unterschiedlichsten Kundenanforderungen erfüllen und eine effiziente und präzise Montage von Komponenten gewährleisten.
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