1 oz pcb copper thickness

circuit imprimé

MTI est un fabricant professionnel de circuits imprimés et de circuits imprimés, qui fournit un service complet. Les principaux services de l'entreprise comprennent la production de circuits imprimés, l'assemblage de circuits imprimés et l'achat de matériaux électroniques, le patch SMT, le soudage de circuits imprimés, l'enfichage de circuits imprimés.

Our clientele spans across major continents (Asia,America,Africa)and encompasses various industries, including healthcare,industrial control.

Nom du produit 1 oz pcb copper thickness
Mot-clé printed circuit board assembly services,printed circuit board assembly,10 layer pcb stack up,oem rigid flex electronic pcba,pcb assembly and production process
Lieu d'origine Chine
Épaisseur du panneau 2~3,2mm
Industries concernées contrôle industriel, etc.
Service Fabrication OEM/ODM
Certificat ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Couleur du masque de soudure Bleu
Avantage Nous maintenons une bonne qualité et des prix compétitifs afin de garantir le bénéfice de nos clients.
Pays de vente All over the world for example:Clipperton Island,Western Sahara,Peru,Pitcairn Islands,Turkmenistan,Ethiopia,Luxembourg

 

Les produits livrés sont toujours en avance sur le calendrier et de la plus haute qualité.

L'un de nos services de conception de matériel est la fabrication en petites séries, qui vous permet de tester rapidement votre idée et de vérifier la fonctionnalité de la conception du matériel et de la carte de circuit imprimé.

Nous disposons d'une riche expérience d'ingénieur pour créer un layout à l'aide d'une plateforme logicielle telle qu'Altium Designer. Ce schéma vous montre l'aspect et l'emplacement exacts des composants sur votre carte.

Guide des FAQ

1) Qu'est-ce que la testabilité dans la conception des circuits imprimés et comment y parvient-on ?

Our 1 oz pcb copper thickness products undergo strict quality control to ensure customer satisfaction.
La testabilité dans la conception des circuits imprimés fait référence à la facilité et à la précision avec lesquelles une carte de circuit imprimé (PCB) peut être testée en termes de fonctionnalité et de performance. Il s'agit d'un aspect important de la conception des circuits imprimés, car il permet d'identifier et de résoudre les éventuels défauts ou problèmes de la carte avant qu'elle ne soit mise en service.

La testabilité dans la conception des PCB implique la mise en œuvre de certaines caractéristiques et techniques de conception qui facilitent le test de la carte. Il s'agit notamment de

1. Conception pour le test (DFT) : Il s'agit de concevoir le circuit imprimé avec des points de test et des points d'accès spécifiques qui permettent de tester facilement et avec précision les différents composants et circuits.

2. Points de test : Il s'agit de points désignés sur la carte de circuit imprimé où des sondes de test peuvent être connectées pour mesurer la tension, le courant et d'autres paramètres. Les points de test doivent être placés à des endroits stratégiques pour permettre l'accès aux composants et circuits critiques.

3. Pastilles de test : Il s'agit de petites pastilles de cuivre sur le circuit imprimé qui sont utilisées pour fixer les sondes de test. Elles doivent être placées à proximité du composant ou du circuit correspondant pour permettre un test précis.

4. Gabarits de test : Il s'agit d'outils spécialisés utilisés pour tester les circuits imprimés. Ils peuvent être fabriqués sur mesure pour une conception de circuit imprimé spécifique et peuvent grandement améliorer la précision et l'efficacité des tests.

5. Conception pour la fabricabilité (DFM) : Il s'agit de concevoir le circuit imprimé en tenant compte de la fabrication et des essais. Il s'agit notamment d'utiliser des composants standard, d'éviter les agencements complexes et de minimiser le nombre de couches pour faciliter les essais.

6. Conception pour le débogage (DFD) : Il s'agit de concevoir le circuit imprimé avec des caractéristiques qui facilitent l'identification et le dépannage de tout problème pouvant survenir au cours des essais.

Dans l'ensemble, la testabilité dans la conception des circuits imprimés exige une planification et une prise en compte minutieuses du processus de test. En mettant en œuvre la DFT, en utilisant des points et des pastilles de test et en concevant pour la fabrication et le débogage, les concepteurs peuvent s'assurer que leurs circuits imprimés sont facilement testables et qu'ils peuvent être diagnostiqués rapidement et précisément pour tout problème potentiel.

2.Can PCBs be made with different thicknesses?

We operate our 1 oz pcb copper thickness business with integrity and honesty.
Yes, PCBs (printed circuit boards) can be made with different thicknesses. The thickness of a PCB is determined by the thickness of the copper layer and the thickness of the substrate material. The copper layer thickness can range from 0.5 oz to 3 oz, while the substrate material thickness can range from 0.2 mm to 3.2 mm. The most common thicknesses for PCBs are 1.6 mm and 0.8 mm, but custom thicknesses can be requested from PCB manufacturers. The thickness of a PCB can affect its mechanical strength, thermal properties, and electrical performance.

3.Can PCBs be designed to withstand high vibration or shock?

Nous avons établi des partenariats stables et à long terme avec nos fournisseurs, ce qui nous confère de grands avantages en termes de prix, de coûts et d'assurance qualité.
Yes, PCBs can be designed to withstand high vibration or shock by incorporating certain design features and using appropriate materials. Some ways to make a 1 oz pcb copper thickness PCB more resistant to vibration and shock include:

1. Utilisation d'un matériau de substrat de circuit imprimé plus épais et plus rigide, tel que le FR-4 ou la céramique, afin de fournir un meilleur support structurel et de réduire la flexion.

2. Ajout de structures de support supplémentaires, telles que des trous de montage ou des raidisseurs, pour fixer la carte de circuit imprimé au châssis ou à l'enceinte.

3. L'utilisation de composants plus petits et plus compacts pour réduire le poids et la taille du circuit imprimé, ce qui peut contribuer à minimiser les effets des vibrations.

4. Utiliser des matériaux absorbant les chocs, tels que du caoutchouc ou de la mousse, entre le circuit imprimé et la surface de montage pour absorber et amortir les vibrations.

5. Concevoir le circuit imprimé de manière à minimiser la longueur et le nombre de traces et de vias, ce qui peut réduire le risque de contrainte mécanique et de défaillance.

6. Utiliser des composants montés en surface (SMT) plutôt que des composants à trous traversants, car ils sont moins susceptibles d'être endommagés par les vibrations.

7. Incorporation d'un revêtement conforme ou de matériaux d'enrobage pour protéger la carte de circuits imprimés et les composants de l'humidité et des contraintes mécaniques.

Il est important de tenir compte des exigences spécifiques et de l'environnement dans lequel le circuit imprimé sera utilisé lors de la conception pour une résistance élevée aux vibrations ou aux chocs. La consultation d'un expert en conception de circuits imprimés peut également permettre de s'assurer que le circuit imprimé est correctement conçu pour résister à ces conditions.

4.What materials are commonly used to make PCBs?

Nous disposons d'avantages en matière de marketing et d'expansion des canaux de distribution. Les fournisseurs ont établi de bonnes relations de coopération, amélioré en permanence les flux de travail, amélioré l'efficacité et la productivité, et fourni aux clients des produits et des services de haute qualité.
1. Le cuivre : Le cuivre est le matériau le plus couramment utilisé pour les circuits imprimés. Il est utilisé comme couche conductrice pour les pistes et les pastilles du circuit.

2. FR4 : Le FR4 est un type de stratifié époxy renforcé de fibre de verre qui est utilisé comme matériau de base pour la plupart des circuits imprimés. Il offre une bonne résistance mécanique et de bonnes propriétés d'isolation.

3. Masque de soudure : Le masque de soudure est une couche de polymère appliquée sur les traces de cuivre pour les protéger de l'oxydation et éviter les ponts de soudure pendant l'assemblage.

4. Sérigraphie : La sérigraphie est une couche d'encre imprimée sur le masque de soudure pour fournir des étiquettes de composants, des désignateurs de référence et d'autres informations.

5. Soudure étain/plomb ou sans plomb : La soudure est utilisée pour fixer les composants sur le circuit imprimé et pour créer des connexions électriques entre eux.

6. L'or : L'or est utilisé pour plaquer les plages de contact et les trous d'interconnexion sur le circuit imprimé, car il offre une bonne conductivité et une bonne résistance à la corrosion.

7. L'argent : L'argent est parfois utilisé comme alternative à l'or pour le placage des plages de contact et des trous d'interconnexion, car il est moins cher tout en offrant une bonne conductivité.

8. Nickel : Le nickel est utilisé comme couche barrière entre le cuivre et le placage d'or ou d'argent pour éviter qu'ils ne se diffusent l'un dans l'autre.

9. Résine époxy : La résine époxy est utilisée comme adhésif pour coller les couches du circuit imprimé.

10. Céramique : Les matériaux céramiques sont utilisés pour les circuits imprimés spécialisés qui nécessitent une conductivité thermique et des propriétés d'isolation élevées, comme dans les applications à haute puissance.

5.How does the type of solder mask used affect the PCB’s performance?

We have broad development space in domestic and foreign markets. 1 oz pcb copper thicknesss have great advantages in terms of price, quality, and delivery date.
Le type de masque de soudure utilisé peut affecter les performances du circuit imprimé de plusieurs manières :

1. Isolation : Le masque de soudure est utilisé pour isoler les pistes de cuivre d'un circuit imprimé, afin d'éviter qu'elles n'entrent en contact les unes avec les autres et ne provoquent un court-circuit. Le type de masque de soudure utilisé peut affecter le niveau d'isolation fourni, ce qui peut avoir une incidence sur la fiabilité et la fonctionnalité globales du circuit imprimé.

2. Soudabilité : Le masque de soudure joue également un rôle crucial dans le processus de soudure. Le type de masque de soudure utilisé peut affecter la tension de surface et les propriétés de mouillage de la soudure, ce qui peut avoir une incidence sur la qualité des joints de soudure et la fiabilité globale du circuit imprimé.

3. Résistance thermique : Le masque de soudure peut également agir comme une barrière thermique, protégeant le circuit imprimé d'une chaleur excessive. Le type de masque de soudure utilisé peut affecter la résistance thermique du circuit imprimé, ce qui peut avoir une incidence sur sa capacité à dissiper la chaleur et sur ses performances thermiques globales.

4. Résistance aux produits chimiques : Le masque de soudure est également exposé à divers produits chimiques au cours du processus de fabrication des circuits imprimés, tels que le flux et les agents de nettoyage. Le type de masque de soudure utilisé peut affecter sa résistance à ces produits chimiques, ce qui peut avoir une incidence sur la durabilité et la fiabilité globales du circuit imprimé.

5. Propriétés électriques : Le type de masque de soudure utilisé peut également affecter les propriétés électriques du circuit imprimé, telles que sa constante diélectrique et son facteur de dissipation. Ces propriétés peuvent avoir une incidence sur les performances des circuits à haute fréquence et sur l'intégrité des signaux.

Globalement, le type de masque de soudure utilisé peut avoir un impact significatif sur les performances, la fiabilité et la durabilité d'un circuit imprimé. Il est essentiel de sélectionner soigneusement le masque de soudure approprié pour une application spécifique afin de garantir des performances optimales.

How does the type of solder mask used affect the PCB's performance?

 

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