Comprendre les avantages et les inconvénients de la finition de surface OSP dans les circuits imprimés

En tant qu'outil complet PCBA Nous souhaitons mettre en lumière l'importance et les nuances de la finition de surface OSP (Organic Solderability Preservatives) dans l'industrie de l'acier et de l'acier inoxydable. Fabrication de circuits imprimés. L'OSP (Organic Solderability Preservatives), également connu sous le nom d'agent de protection du cuivre, est une méthode de traitement de surface très répandue qui protège le cuivre exposé de l'air pendant les opérations de soudage. Fabrication de circuits imprimés. Cependant, comme toute technologie, l'OSP présente des avantages et des inconvénients. Examinons les avantages et les inconvénients de cette technique de traitement de surface dans les domaines suivants PCBA.

Avantages de l'OSP :

L'OSP sert de barrière protectrice entre le cuivre et l'air. Sa nature organique le distingue et en fait une alternative rentable par rapport à d'autres traitements tels que les procédés de pulvérisation d'étain. Le principe consiste à cultiver chimiquement une fine pellicule organique sur une surface de cuivre nue et propre, que l'on trouve souvent dans les cartes mères d'ordinateurs.

Cependant, il y a des inconvénients à prendre en compte :

La transparence et l'absence de couleur de l'OSP rendent l'inspection visuelle difficile ; il devient alors difficile de déterminer si un traitement à l'OSP a été appliqué.

La nature non conductrice de l'OSP interfère avec les tests électriques, ce qui nécessite l'élimination de la couche d'OSP à l'aide de pâte d'étain par impression au pochoir pour faciliter ces tests.

L'OSP est sensible à la corrosion et vulnérable aux influences de l'acide et de la température. Un stockage ou une exposition prolongés peuvent nécessiter un nouveau traitement de surface.

Une carte traitée à l'OSP exposée à l'air pendant une dizaine de jours devient impropre à la soudure de composants.

Cet article donne un aperçu des rôles du traitement de surface OSP et de ses avantages et inconvénients dans la fabrication des circuits imprimés. Pour plus d'informations, n'hésitez pas à contacter MTI PCBA.

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Comment éviter le gauchissement des circuits imprimés dans la fabrication des circuits imprimés au cours du processus SMT ?

Comment éviter le gauchissement des circuits imprimés dans la fabrication des circuits imprimés au cours du processus SMT ?

Pendant la période de la technologie de montage en surface (SMT), les cartes de circuits imprimés (PCB) peuvent se déformer, ce qui entraîne divers défauts tels que le désalignement des composants et la formation de pierres tombales. Dans cet article, nous examinerons les méthodes efficaces employées par Shenzhen PCBA pour éviter que les circuits imprimés ne se déforment lors de l'utilisation d'un PCBA fabrication :

1. Contrôle de la température :

La gestion de la température est vitale car elle est la principale source de stress pour les PCB. La réduction de la température dans le four de refusion ou l'ajustement des taux de chauffage et de refroidissement au cours du processus de refusion peuvent atténuer de manière significative les effets de la température sur les PCB. PCB le gauchissement. Toutefois, cette approche doit être soigneusement équilibrée, car des températures plus basses peuvent entraîner des problèmes tels que la formation de ponts de soudure.

2. Matériaux à haute Tg :

La Tg, ou température de transition vitreuse, représente le point auquel un matériau passe d'un état solide et vitreux à un état caoutchouteux. Les matériaux dont la Tg est plus basse se ramollissent plus rapidement pendant la refusion et restent dans un état caoutchouteux pendant une période plus longue. Cela peut entraîner une déformation plus importante de la carte. Pour améliorer la capacité d'un circuit imprimé à résister à la déformation induite par le stress, les fabricants peuvent opter pour des matériaux ayant des valeurs Tg plus élevées, bien que ce choix puisse s'accompagner d'un coût plus élevé.

3. Augmentation de l'épaisseur du panneau :

De nombreux appareils électroniques sont conçus pour être minces, ce qui a pour effet de réduire la consommation d'énergie. PCB des épaisseurs aussi faibles que 1,0 mm, 0,8 mm ou même 0,6 mm. Ces cartes ultra-minces sont plus susceptibles de se déformer lors du soudage par refusion. Si la minceur n'est pas une exigence stricte, il est conseillé d'utiliser des circuits imprimés d'une épaisseur de 1,6 mm. Cela réduit considérablement le risque de PCB le gauchissement et la déformation.

4. Gestion des dimensions et de la panélisation :

Étant donné que la plupart des fours de refusion utilisent des convoyeurs à chaîne pour transporter les PCB, les planches plus grandes sont plus susceptibles de s'affaisser ou de se déformer sous l'effet de leur propre poids. Pour minimiser la déformation, il est recommandé d'orienter le côté le plus long de la carte parallèlement à la chaîne de transport. En outre, la réduction du nombre de panneaux pendant le soudage par refusion, en positionnant les côtés étroits perpendiculairement à la direction du convoyeur, contribue à minimiser la déformation.

5. Supports ou montages pour le soudage par refusion :

Lorsque les autres méthodes s'avèrent difficiles, l'utilisation de supports ou de montages de soudage par refusion peut être la solution pour minimiser la déformation des circuits imprimés. Ces supports, généralement fabriqués à partir de matériaux tels que l'alliage d'aluminium ou la pierre synthétique, sont connus pour leur résistance aux températures élevées. Ils stabilisent le circuit imprimé pendant la dilatation à haute température et le refroidissement qui s'ensuit, préservant ainsi l'intégrité du circuit imprimé. PCBjusqu'à ce que la température descende en dessous du point Tg. À ce stade, le PCB retrouve sa rigidité. Dans les cas où les montages à couche unique sont insuffisants, les montages à double couche avec couvercle peuvent réduire davantage la déformation des circuits imprimés. Toutefois, il convient de noter que ces dispositifs peuvent être coûteux et nécessiter une main-d'œuvre supplémentaire pour l'installation et le retrait.

6. Routeur pour la dépanélisation :

Comme la découpe en V peut affaiblir l'intégrité structurelle des circuits imprimés en panneaux, il est conseillé d'éviter la découpe en V ou d'en réduire la profondeur.

Ces méthodes jouent un rôle essentiel en aidant les fabricants de circuits imprimés à prévenir les problèmes de déformation des circuits imprimés au cours du processus de fabrication SMT, garantissant ainsi la production d'assemblages de circuits imprimés (Cartes de circuits imprimés). Pour plus d'informations. Veuillez contacter MTI PCBA.

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L'importance du test en circuit (ICT) dans les PCBAs

Cartes de circuits imprimés sont des assemblages complexes comportant de nombreux composants et connexions par soudure. Pour garantir une performance sans faille, le test en circuit (ICT) est essentiel. L'ICT évalue les composants individuels et les caractéristiques électroniques à la recherche d'imperfections. Il s'agit d'une méthode de test fiable et de longue date dans le domaine de l'électronique.

Essais ICT des PCBA

L'ICT (In-Circuit Testing) détecte les composants défectueux à l'aide de sondes électriques qui vérifient des points spécifiques de la carte. Il examine les courts-circuits, les ouvertures, la résistance, la capacité, etc. Ce processus automatisé permet de réparer ou de remplacer immédiatement les pièces défectueuses.

Avantages des tests ICT sur les PCBA

  • Détecte les défauts de fabrication tels que l'espacement des composants, les soudures, les courts-circuits, etc.
  • Facile à programmer à l'aide de fichiers d'implantation de circuits imprimés.
  • Les résultats sont faciles à interpréter.
  • Inconvénients des tests TIC

Nécessite des montages d'essai coûteux.

Peut avoir des difficultés avec les défauts de connexion des petits composants.
Les résultats varient si les broches de test n'établissent pas un contact correct.
Il est essentiel d'entretenir régulièrement les épingles.
Malgré ses inconvénients, les TIC restent l'un des meilleurs moyens de communication. PCBA les méthodes d'essai. C'est efficace et l'équipe expérimentée d'Auspi peut vous aider dans votre projet.

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