1.2 mm pcb

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Nom du produit 1.2 mm pcb
Mot-clé circuit boards assembly,china rigid flex electronic pcba,printed circuit board assemblies,enig pcb,pcb fabrication and assembly
Lieu d'origine Chine
Épaisseur du panneau 2~3,2mm
Industries concernées militaire, etc.
Service Fabrication OEM/ODM
Certificat ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Couleur du masque de soudure Rouge
Avantage Nous maintenons une bonne qualité et des prix compétitifs afin de garantir le bénéfice de nos clients.
Pays de vente All over the world for example:Papua New Guinea,Bolivia,Suriname,Saudi Arabia,Vanuatu,El Salvador

 

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L'un de nos services de conception de matériel est la fabrication en petites séries, qui vous permet de tester rapidement votre idée et de vérifier la fonctionnalité de la conception du matériel et de la carte de circuit imprimé.

Guide des FAQ

1) Quelle est la distance minimale requise entre les composants d'un circuit imprimé ?

We have advanced production equipment and technology to meet the needs of customers, and can provide customers with high quality, low priced 1.2 mm pcb products.
La distance minimale requise entre les composants d'un circuit imprimé dépend de divers facteurs tels que le type de composants, leur taille et le processus de fabrication utilisé. En général, la distance minimale entre les composants est déterminée par les règles et directives de conception du fabricant.

Pour les composants montés en surface, la distance minimale entre les composants est généralement de 0,2 mm à 0,3 mm. Cette distance est nécessaire pour s'assurer que la pâte à braser ne passe pas entre les plots pendant le processus de refusion.

Pour les composants à trous traversants, la distance minimale entre les composants est généralement de 1 à 2 mm. Cette distance est nécessaire pour garantir que les composants n'interfèrent pas les uns avec les autres au cours du processus d'assemblage.

Dans les applications à haute vitesse et à haute fréquence, il peut être nécessaire d'augmenter la distance minimale entre les composants afin d'éviter les interférences et la diaphonie des signaux. Dans ce cas, il convient de respecter scrupuleusement les règles et directives de conception du fabricant.

Globalement, la distance minimale entre les composants d'un circuit imprimé doit être déterminée en fonction des exigences spécifiques de la conception et des capacités du processus de fabrication.

2) Comment le type de finition des circuits imprimés influe-t-il sur leur durabilité et leur durée de vie ?

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Le type de finition des circuits imprimés peut avoir un impact significatif sur la durabilité et la durée de vie d'un circuit imprimé. La finition est le revêtement final appliqué à la surface du circuit imprimé pour le protéger des facteurs environnementaux et garantir son bon fonctionnement. Les types de finition les plus courants sont HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) et OSP (Organic Solderability Preservative).

1. HASL (Hot Air Solder Leveling) :
La finition HASL est une finition populaire et rentable qui consiste à recouvrir le circuit imprimé d'une couche de soudure en fusion, puis à la niveler à l'air chaud. Cette finition offre une bonne soudabilité et convient à la plupart des applications. Cependant, elle n'est pas très durable et peut être sujette à l'oxydation, ce qui peut affecter les performances du circuit imprimé au fil du temps. La finition HASL a également une durée de vie limitée et peut nécessiter des retouches après un certain temps.

2. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) :
ENIG est une finition plus avancée et plus durable que HASL. Elle consiste à déposer une couche de nickel puis une couche d'or sur la surface du circuit imprimé. Cette finition offre une excellente résistance à la corrosion et convient aux applications à haute fiabilité. La finition ENIG a également une durée de vie plus longue et ne nécessite pas de retouches aussi fréquentes que la finition HASL.

3. OSP (Organic Solderability Preservative) :
L'OSP est une fine couche organique appliquée à la surface du circuit imprimé pour le protéger de l'oxydation. Il s'agit d'une finition économique qui offre une bonne soudabilité. Cependant, la finition OSP n'est pas aussi durable que l'ENIG et peut nécessiter des retouches après un certain temps. Elle ne convient pas non plus aux applications à haute température.

In summary, the type of 1.2 mm pcb finish can affect its durability and lifespan in the following ways:

- Résistance à la corrosion : Les finitions telles que ENIG et OSP offrent une meilleure résistance à la corrosion que HASL, ce qui peut affecter les performances et la durée de vie du circuit imprimé.
- Durée de conservation : Les finitions telles que l'ENIG ont une durée de vie plus longue que l'HASL, qui peut nécessiter des retouches après une certaine période.
- Soudabilité : Toutes les finitions offrent une bonne soudabilité, mais les finitions ENIG et OSP conviennent mieux aux applications à haute fiabilité.
- Facteurs environnementaux : Le type de finition peut également affecter la résistance du circuit imprimé à des facteurs environnementaux tels que l'humidité, la température et les produits chimiques, ce qui peut avoir une incidence sur sa durabilité et sa durée de vie.

En conclusion, le choix du bon type de finition pour PCB est crucial pour assurer la durabilité et la longévité du PCB. Des facteurs tels que l'application, les conditions environnementales et le budget doivent être pris en compte lors de la sélection de la finition appropriée pour un circuit imprimé.

3.How does the hole size and shape impact the manufacturing process of a PCB?

Nous continuons à investir dans la recherche et le développement et à lancer des produits innovants.
The hole size and shape on a 1.2 mm pcb can impact the manufacturing process in several ways:

1. Processus de forage : La taille et la forme des trous déterminent le type de foret et la vitesse de perçage nécessaires pour créer les trous. Les trous plus petits nécessitent des mèches plus petites et des vitesses de forage plus lentes, tandis que les trous plus grands nécessitent des mèches plus grandes et des vitesses de forage plus élevées. La forme du trou peut également affecter la stabilité du foret et la précision du processus de forage.

2. Processus de placage : Une fois les trous percés, ils doivent être plaqués avec un matériau conducteur pour créer des connexions électriques entre les différentes couches du circuit imprimé. La taille et la forme des trous peuvent influer sur le processus de métallisation, car les trous plus grands ou de forme irrégulière peuvent nécessiter une plus grande quantité de matériau de métallisation et des temps de métallisation plus longs.

3. Processus de soudure : La taille et la forme des trous peuvent également avoir un impact sur le processus de soudure. Les trous plus petits peuvent nécessiter un placement plus précis des composants et des techniques de soudure plus minutieuses, tandis que les trous plus grands peuvent permettre une soudure plus facile.

4. Placement des composants : La taille et la forme des trous peuvent également affecter l'emplacement des composants sur le circuit imprimé. Des trous plus petits peuvent limiter la taille des composants pouvant être utilisés, tandis que des trous plus grands peuvent permettre une plus grande flexibilité dans le placement des composants.

5. Conception du circuit imprimé : La taille et la forme des trous peuvent également avoir un impact sur la conception globale du circuit imprimé. Différentes tailles et formes de trous peuvent nécessiter différentes stratégies de routage et d'agencement, ce qui peut affecter la fonctionnalité et les performances globales du circuit imprimé.

D'une manière générale, la taille et la forme des trous sur un circuit imprimé peuvent avoir un impact significatif sur le processus de fabrication et doivent être soigneusement pris en compte lors de la phase de conception afin de garantir une production efficace et précise.

4) Quel est l'impact du type de matériau stratifié utilisé sur la conception du circuit imprimé ?

As one of the top 1.2 mm pcb manufacturers in China, we take this very seriously.
Le type de matériau stratifié utilisé peut avoir un impact sur la conception du circuit imprimé de plusieurs manières :

1. Propriétés électriques : Les différents matériaux stratifiés ont des propriétés électriques différentes, telles que la constante diélectrique, la tangente de perte et la résistance d'isolement. Ces propriétés peuvent affecter l'intégrité du signal et l'impédance de la carte de circuit imprimé, ce qui peut avoir une incidence sur les performances du circuit.

2. Propriétés thermiques : Certains matériaux stratifiés ont une meilleure conductivité thermique que d'autres, ce qui peut affecter la dissipation de la chaleur du circuit imprimé. Ceci est particulièrement important pour les applications à haute puissance où la gestion de la chaleur est cruciale.

3. Propriétés mécaniques : Les propriétés mécaniques du matériau stratifié, telles que la rigidité et la flexibilité, peuvent avoir une incidence sur la durabilité et la fiabilité globales du circuit imprimé. Ceci est important pour les applications où le circuit imprimé peut être soumis à des contraintes physiques ou à des vibrations.

4. Coût : Les différents matériaux de stratification ont des coûts différents, ce qui peut avoir une incidence sur le coût global du circuit imprimé. Certains matériaux peuvent être plus chers mais offrir de meilleures performances, tandis que d'autres peuvent être plus économiques mais offrir des performances moindres.

5. Processus de fabrication : Le type de matériau stratifié utilisé peut également avoir une incidence sur le processus de fabrication du circuit imprimé. Certains matériaux peuvent nécessiter des équipements ou des processus spécialisés, ce qui peut avoir une incidence sur le temps et le coût de production.

6. Compatibilité avec les composants : Certains matériaux stratifiés peuvent ne pas être compatibles avec certains composants, tels que les composants haute fréquence ou les composants nécessitant des températures de soudure spécifiques. Cela peut limiter les options de conception et affecter la fonctionnalité du circuit imprimé.

Globalement, le type de matériau stratifié utilisé peut avoir un impact significatif sur la conception, les performances et le coût d'un circuit imprimé. Il est important d'examiner attentivement les exigences du circuit et de choisir un matériau stratifié approprié pour garantir des performances et une fiabilité optimales.

How does the type of laminate material used impact the PCB design?

5.What are the factors to consider when choosing the right PCB material for a specific application?

We are centered on customers and always pay attention to customers’ needs for 1.2 mm pcb products.
1. Propriétés électriques : Les propriétés électriques du matériau du circuit imprimé, telles que la constante diélectrique, la tangente de perte et la résistance d'isolement, doivent être soigneusement prises en compte afin de garantir des performances optimales pour l'application concernée.

2. Propriétés thermiques : La conductivité thermique et le coefficient de dilatation thermique du matériau du circuit imprimé sont des facteurs importants à prendre en compte, en particulier pour les applications nécessitant une puissance élevée ou fonctionnant à des températures extrêmes.

3. Propriétés mécaniques : La résistance mécanique, la rigidité et la flexibilité du matériau du circuit imprimé doivent être évaluées pour s'assurer qu'il peut supporter les contraintes physiques de l'application.

4. Résistance chimique : Le matériau du circuit imprimé doit être résistant à tous les produits chimiques ou solvants avec lesquels il peut entrer en contact au cours de son utilisation.

5. Le coût : Le coût du matériau du circuit imprimé doit être pris en considération, car il peut varier considérablement en fonction du type et de la qualité du matériau.

6. Disponibilité : Certains matériaux pour PCB peuvent être plus facilement disponibles que d'autres, ce qui peut avoir une incidence sur les délais et les coûts de production.

7. Processus de fabrication : Le matériau choisi pour le circuit imprimé doit être compatible avec le processus de fabrication, tel que la gravure, le perçage et le placage, afin de garantir une production efficace et fiable.

8. Facteurs environnementaux : L'environnement de l'application, tel que l'humidité et l'exposition aux UV, doit être pris en compte lors de la sélection d'un matériau de circuit imprimé afin de s'assurer qu'il peut résister à ces conditions.

9. Intégrité du signal : Pour les applications à haute fréquence, le matériau du circuit imprimé doit présenter une faible perte de signal et une bonne intégrité du signal afin d'éviter les interférences et d'assurer une transmission précise du signal.

10. Conformité à la directive RoHS : Si l'application exige la conformité aux réglementations environnementales, telles que la directive sur la restriction des substances dangereuses (RoHS), le matériau du circuit imprimé doit être choisi en conséquence.

 

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