10 pcb

MTI est un fabricant de circuits imprimés de haute précision, spécialisé dans la fabrication de circuits imprimés double face et multicouches de haute précision, qui fournit des produits de haute qualité et un service rapide aux entreprises de haute technologie.

We have a group of experienced staff and high-quality management team, set up a complete quality assurance system. Products include FR-4 PCB, Metal PCB and RFPCB (ceramic PCB, PTFE PCB), 10 pcb,etc. Have rich experience in the production of thick copper PCB, RF PCB, high Tg PCB, HDI PCB.With ISO9001, ISO14001, TS16949, ISO 13485, RoHS certifications.

Nom du produit 10 pcb
Mot-clé 108 key pcb,pcb fab,China circuit board assembly,1.2mm pcb,pcb assembly and manufacturing
Lieu d'origine Chine
Épaisseur du panneau 1~3,2mm
Industries concernées l'électronique automobile, etc.
Service Fabrication OEM/ODM
Certificat ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Couleur du masque de soudure Bleu
Avantage Nous maintenons une bonne qualité et des prix compétitifs afin de garantir le bénéfice de nos clients.
Pays de vente All over the world for example:Albania,Algeria,Morocco,Bangladesh,Poland,Europa Island,Croatia,Glorioso Islands

 

Les produits livrés sont toujours en avance sur le calendrier et de la plus haute qualité.

Nous disposons d'une riche expérience d'ingénieur pour créer un layout à l'aide d'une plateforme logicielle telle qu'Altium Designer. Ce schéma vous montre l'aspect et l'emplacement exacts des composants sur votre carte.

L'un de nos services de conception de matériel est la fabrication en petites séries, qui vous permet de tester rapidement votre idée et de vérifier la fonctionnalité de la conception du matériel et de la carte de circuit imprimé.

Guide des FAQ

1.What are the key features of a PCB?

Nous nous engageons à fournir des solutions personnalisées et à établir des relations de coopération stratégique à long terme avec nos clients.
1. Substrat : Le matériau de base sur lequel le circuit est imprimé, généralement en fibre de verre ou en époxy composite.

2. Traces conductrices : Fines lignes de cuivre qui relient les composants sur la carte de circuit imprimé.

3. Pads : Petites zones de cuivre sur la surface du circuit imprimé où les composants sont soudés.

4. Vias : Trous percés dans le circuit imprimé pour relier les différentes couches du circuit.

5. Masque de soudure : Couche de matériau protecteur qui recouvre les pistes et les coussinets en cuivre, afin d'éviter les courts-circuits accidentels.

6. Sérigraphie : Couche d'encre imprimée sur le circuit imprimé pour étiqueter les composants et fournir d'autres informations utiles.

7. Composants : Dispositifs électroniques tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés qui sont montés sur la carte de circuit imprimé.

8. Trous de montage : Trous percés sur la carte de circuit imprimé pour lui permettre d'être solidement fixée à un appareil ou un boîtier plus grand.

9. Pourcentage de cuivre : Les grandes surfaces de cuivre qui sont utilisées pour fournir une masse commune ou un plan d'alimentation pour le circuit.

10. Connecteurs de bord : Contacts métalliques sur le bord du circuit imprimé qui permettent de le connecter à d'autres circuits ou dispositifs.

11. Ponts de soudure : Petites zones de cuivre exposées qui permettent la connexion de deux traces ou plus.

12. Points de test : Petites pastilles ou trous sur le circuit imprimé qui permettent de tester et de dépanner le circuit.

13. Légende de la sérigraphie : Texte ou symboles imprimés sur la couche de sérigraphie qui fournissent des informations supplémentaires sur le circuit imprimé et ses composants.

14. Désignateurs : Lettres ou chiffres imprimés sur la couche de sérigraphie pour identifier des composants spécifiques sur le circuit imprimé.

15. Désignateurs de référence : Une combinaison de lettres et de chiffres qui identifie l'emplacement d'un composant sur la carte de circuit imprimé selon le schéma.

2.Can PCBs be designed with high-speed and high-frequency applications in mind?

Nous attachons de l'importance à la capacité d'innovation et à l'esprit d'équipe des employés, nous disposons d'installations et de laboratoires de R & D de pointe et d'un bon système de gestion de la qualité.
Oui, les circuits imprimés peuvent être conçus pour des applications à haute vitesse et à haute fréquence. Cela implique un examen minutieux de la disposition, de l'acheminement des traces et de l'emplacement des composants afin de minimiser la perte de signal et les interférences. Des matériaux et des techniques spécialisés, tels que le routage à impédance contrôlée et les paires différentielles, peuvent également être utilisés pour améliorer l'intégrité du signal et réduire le bruit. En outre, l'utilisation d'outils de simulation et d'analyse avancés peut aider à optimiser la conception pour des performances à haute vitesse et à haute fréquence.

3.How do PCBs support the integration of different electronic components?

We actively participate in the 10 pcb industry associations and organization activities. The corporate social responsibility performed well, and the focus of brand building and promotion.
PCBs (Printed Circuit Boards) are essential for the integration of different electronic components in electronic devices. They provide a platform for connecting and supporting the various components, allowing them to work together seamlessly. Here are some ways in which PCBs support the integration of different electronic components:

1. Electrical connections: PCBs have a network of copper traces that connect the different electronic components on the board. These traces act as conductors, allowing electricity to flow between the components and enabling them to communicate and work together.

2. Mounting surface: PCBs provide a stable and secure mounting surface for electronic components. The components are soldered onto the board, ensuring that they are firmly attached and will not move or become loose during operation.

3. Space-saving: PCBs are designed to be compact and space-saving, allowing for the integration of multiple components on a single board. This is especially useful in small electronic devices where space is limited.

4. Customization: PCBs can be customized to accommodate different types and sizes of electronic components. This allows for flexibility in design and the integration of a wide range of components, making it easier to create complex electronic devices.

5. Signal routing: PCBs have multiple layers, with each layer dedicated to a specific function. This allows for efficient routing of signals between components, reducing interference and ensuring that the components can communicate effectively.

6. Power distribution: PCBs have dedicated power planes that distribute power to the different components on the board. This ensures that each component receives the required amount of power, preventing damage and ensuring proper functioning.

7. Thermal management: PCBs also play a crucial role in managing the heat generated by electronic components. They have copper layers that act as heat sinks, dissipating heat and preventing the components from overheating.

In summary, PCBs provide a robust and efficient platform for integrating different electronic components. They enable the components to work together seamlessly, ensuring the proper functioning of electronic devices.

4.Can PCBs have multiple power planes?

Nous maintenons une croissance stable grâce à des opérations de capital raisonnables, nous nous concentrons sur les tendances de développement de l'industrie et les technologies de pointe, et nous mettons l'accent sur la qualité des produits et les performances en matière de sécurité.
Oui, les circuits imprimés peuvent avoir plusieurs plans d'alimentation. Les plans d'alimentation sont des couches de cuivre sur un circuit imprimé qui sont utilisées pour distribuer les signaux d'alimentation et de mise à la terre sur l'ensemble du circuit. Plusieurs plans d'alimentation peuvent être utilisés pour fournir différentes tensions ou pour séparer les signaux analogiques sensibles des signaux numériques bruyants. Ils peuvent également être utilisés pour augmenter la capacité de transport de courant de la carte. Le nombre et la disposition des plans d'alimentation sur une carte de circuit imprimé dépendent des exigences de conception spécifiques et peuvent varier considérablement.

5.How do surface mount components differ from through-hole components in a PCB?

Nous prêtons attention à l'expérience de l'utilisateur et à la qualité du produit, et fournissons la meilleure qualité de produit et le coût de production le plus bas pour les clients coopératifs.
Les composants montés en surface (CMS) et les composants à trous traversants (THD) sont deux types différents de composants électroniques utilisés dans les cartes de circuits imprimés (PCB). La principale différence entre eux réside dans leur méthode de montage sur le circuit imprimé.

1. Méthode de montage :
La principale différence entre les composants SMD et THD est leur méthode de montage. Les composants SMD sont montés directement sur la surface du circuit imprimé, tandis que les composants THD sont insérés dans des trous percés dans le circuit imprimé et soudés de l'autre côté.

2. Taille :
Les composants SMD sont généralement plus petits que les composants THD. En effet, les composants SMD n'ont pas besoin de fils ou de broches pour être montés, ce qui permet une conception plus compacte. Les composants THD, en revanche, ont des fils ou des broches qui doivent être insérés dans le circuit imprimé, ce qui les rend plus volumineux.

3. Efficacité de l'espace :
En raison de leur taille réduite, les composants SMD permettent une conception plus efficace de l'espace sur le circuit imprimé. Ceci est particulièrement important dans les appareils électroniques modernes où l'espace est limité. Les composants THD prennent plus de place sur le circuit imprimé en raison de leur taille plus importante et de la nécessité de percer des trous.

4. Le coût :
Les composants SMD sont généralement plus chers que les composants THD. Cela s'explique par le fait que les composants SMD nécessitent des techniques de fabrication et des équipements plus avancés, ce qui rend leur production plus coûteuse.

5. Processus d'assemblage :
Le processus d'assemblage des composants SMD est automatisé, utilisant des machines "pick-and-place" pour placer avec précision les composants sur le circuit imprimé. Le processus est donc plus rapide et plus efficace que pour les composants THD, qui nécessitent une insertion et une soudure manuelles.

6. Performance électrique :
Les composants SMD ont de meilleures performances électriques que les composants THD. En effet, les composants SMD ont des fils plus courts, ce qui réduit la capacité et l'inductance parasites, d'où une meilleure intégrité du signal.

En résumé, les composants SMD offrent une conception plus compacte, de meilleures performances électriques et un processus d'assemblage plus rapide, mais à un coût plus élevé. Les composants THD, en revanche, sont plus grands, moins chers et peuvent supporter des puissances et des tensions nominales plus élevées. Le choix entre les composants SMD et THD dépend des exigences spécifiques de la conception du circuit imprimé et de l'utilisation prévue de l'appareil électronique.

Quelle est la différence entre les composants montés en surface et les composants à trous traversants dans un circuit imprimé ?

 

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