Capacitive PCB
Mintec Innovation Technology Industry focuses on providing PCB and PCBA services. Our factory is located in Shenzhen, Guangdong, China, with a set of advanced production equipment (including flying probe tests and automatic test machines,CNC drilling,graphics processing systems,laser exposure machines, etc.). We provide high-quality PCB solutions for OEMs and electronic contract manufacturing companies around the world. In addition, we also provide rigid, single-sided, double-sided and multi-layer printed circuit boards (PCB & PCBA) with rich manufacturing and assembly experience.
As a high-tech printed circuit board manufacturing company, our products are widely used in IOT,telecommunication,industrial,medical, etc., and are well-known for their reliability and cost-effectiveness. In terms of ensuring product quality, we strictly implement the ISO quality system. Already obtained certifications such as CE,IC,UL,FCC, etc.
Capacitive PCB is one of our PCB products. We will introduce its detailed parameter information and our company advantages to you.
Tutti i nostri prodotti sono rigorosamente conformi alle normative RoHS/REACH, con prezzi accessibili con qualità ineguagliabile.Ci prendiamo cura della nostra qualità del prodotto, qualsiasi difetto delle merci, ci assumeremo la responsabilità. Servizio OEM/ODM è disponibile.Abbiamo piena esperienza nell'esportazione e nella gestione del progetto, per garantire il vostro ordine 100%.
Nome del prodotto | Capacitive PCB |
Nome del marchio | MTI |
Luogo di origine | Shenzhen, Guangdong, Cina |
Tipo di prodotto | PCB |
Certificato | CE,CSA,UL… |
Garanzia | 1 anno |
Porto | Shenzhen |
Applicazione | LED lighting,IOT...ecc. |
Servizio post-vendita | Servizio 24 ore su 24 |
Tempo di esecuzione (giorni) | 5-15(da negoziare) |
Si prega di notare: I dati della tabella sopra riportata sono solo di riferimento. Per informazioni specifiche, si prega di contattateci.
SCHEMATIC DESIGN of Capacitive PCB
Capacità di progettazione MTI ID e MD
This layout shows the exact appearance and placement of the components on Capacitive PCB.