Quando si parla di circuiti stampati (PCB) e di saldatura, MTI si distingue come leader nel settore. Produttore di assemblaggio di PCB. Con un impegno verso l'eccellenza e l'innovazione, MTI offre una gamma completa di servizi, dalla progettazione e R&S alla produzione e alle soluzioni OEM/ODM. Questa guida vi illustrerà gli elementi essenziali dei circuiti stampati e delle saldature, aiutandovi a comprendere i processi e le competenze che MTI mette a disposizione.

Introduzione ai PCB e alla saldatura

I circuiti stampati sono la spina dorsale dei dispositivi elettronici e forniscono le basi fisiche e le connessioni elettriche che fanno funzionare la tecnologia. La saldatura è il processo di unione dei componenti al PCB, che garantisce connessioni affidabili e stabili. La padronanza di queste competenze è fondamentale per chiunque si occupi di elettronica.

MTI: il vostro produttore di assemblaggio di PCB di fiducia

Noi di MTI siamo orgogliosi di essere un produttore di assemblaggio di PCB di alto livello. Le nostre strutture all'avanguardia e la nostra forza lavoro qualificata ci consentono di fornire PCB di alta qualità su misura per le vostre esigenze specifiche. Che si tratti di prototipi su piccola scala o di produzione su larga scala, abbiamo le capacità per soddisfare le vostre richieste.

Servizi di produzione completi

MTI offre una suite completa di servizi di produzione. I nostri processi di produzione avanzati assicurano precisione ed efficienza, dando vita a PCB che soddisfano i più elevati standard di qualità. Utilizziamo tecnologie all'avanguardia per ottimizzare la produzione e ridurre al minimo gli errori, assicurando che i vostri prodotti siano costruiti per durare nel tempo.

Soluzioni OEM/ODM

In qualità di fornitore esperto di OEM/ODM, MTI offre soluzioni personalizzate che soddisfano i vostri requisiti unici. Lavoriamo a stretto contatto con voi per sviluppare prodotti in linea con la vostra visione e le vostre specifiche. Il nostro approccio flessibile ci permette di adattarci a diversi settori e applicazioni, fornendovi soluzioni su misura che migliorano la vostra offerta di prodotti.

Servizi esperti di R&S e progettazione

La ricerca e lo sviluppo (R&S) sono il cuore dell'innovazione. Il team di ricerca e sviluppo di MTI esplora costantemente nuove tecnologie e metodologie per migliorare i nostri servizi. I nostri esperti di progettazione collaborano con voi per creare PCB che soddisfino i vostri requisiti funzionali ed estetici. Dall'ideazione al completamento, ci assicuriamo che ogni dettaglio sia meticolosamente pianificato ed eseguito.

Tecniche di saldatura: Dalle basi alle tecniche avanzate

La saldatura è un'abilità fondamentale nell'assemblaggio dei PCB. Ecco una panoramica delle tecniche essenziali:

1. Saldatura di base: È essenziale comprendere i fondamenti della saldatura, compresi i tipi di saldatura e di fondente. Il riscaldamento corretto del giunto di saldatura e l'applicazione della giusta quantità di stagno sono fondamentali per creare connessioni affidabili.

2. Tecnologia di montaggio superficiale (SMT): La tecnologia SMT è ampiamente utilizzata nel moderno assemblaggio di PCB. Consente di collocare i componenti direttamente sulla superficie del PCB e di saldarli in posizione. Questa tecnica consente di realizzare progetti più compatti ed efficienti.

3. Saldatura a foro passante: Questo metodo tradizionale prevede l'inserimento dei conduttori dei componenti attraverso i fori del PCB e la loro saldatura sul lato opposto. Viene spesso utilizzato per i componenti che richiedono un legame meccanico più forte.

4. Saldatura a riflusso: Utilizzata principalmente per l'SMT, la saldatura a riflusso prevede l'applicazione di pasta saldante sul PCB, il posizionamento dei componenti e il successivo riscaldamento dell'assieme in un forno a riflusso. La saldatura si scioglie e forma connessioni solide quando si raffredda.

5. Saldatura a onda: Ideale per i componenti a foro passante, la saldatura a onda consiste nel far passare il PCB su un'onda di saldatura fusa. Questo metodo è efficiente per la produzione di massa.

Conclusione

L'esperienza di MTI nell'assemblaggio e nella saldatura dei circuiti stampati vi garantisce prodotti di alta qualità e su misura per le vostre esigenze. I nostri servizi completi, tra cui produzione, OEM/ODM, R&S e progettazione, ci rendono il partner ideale per tutte le vostre esigenze di PCB. Affidatevi a MTI per ottenere eccellenza e innovazione in ogni progetto.

Esplorate i nostri servizi oggi stesso e scoprite come MTI può elevare i vostri prodotti elettronici a nuovi livelli.

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Quando si parla di tecnologia a montaggio superficiale (SMT), non sono rari i casi di rottura della saldatura causata da file di foratura mancanti.

Stampa della pasta saldante in SMT La saldatura è un processo cruciale e piuttosto complesso, con dati che suggeriscono che 60-70% dei difetti di SMT produzione derivano dalla stampa della pasta saldante.

È interessante notare che questi difetti non sono legati alle apparecchiature, ma emergono principalmente durante le valutazioni ingegneristiche e le ottimizzazioni degli stencil. In particolare, l'assenza di file di foratura durante l'ingegnerizzazione può portare a vari SMT difetti di saldatura.

Secondo i dati forniti dal Dipartimento di Ingegneria della Società E presso le principali fabbriche di saldatura, circa 15% di SMT Nei casi di saldatura mancano i file dei livelli di foratura. Questa omissione comporta almeno uno o più ordini giornalieri in cui i clienti non forniscono questi file essenziali. Ciò comporta notevoli costi di comunicazione, stimati in circa 100 minuti al giorno e oltre 43 ore al mese, dovuti agli scambi di e-mail tra ingegneri, PMC e clienti per confermare e soddisfare questi requisiti.

Lo stencil gioca un ruolo fondamentale nel SMT e richiede un approccio sistematico che vada oltre la semplice foratura. È fondamentale capire come prevenire l'ingresso dello stagno che causa problemi di saldatura, la necessità di forare i file di strato per la progettazione di stencil e affrontare vari casi reali.

1. Ad esempio, i problemi sorgono quando i fori sui bordi delle piazzole di saldatura non vengono identificati a causa dell'assenza di file di foratura. La conseguenza: saldature insoddisfacenti, false saldature e stagno inadeguato in resistenze o connettori.

2. Allo stesso modo, la mancanza di fori di evitamento nelle piazzole di saldatura di terra QFN provoca l'ingresso di stagno e false saldature. In questo caso, è fondamentale evitare o aumentare il riempimento di stagno nei fori per garantire una copertura sufficiente. La mancata fornitura dei file dei livelli di foratura impedisce di individuare ed evitare tempestivamente questi problemi durante la creazione dello stencil.

Inoltre, la fretta di creare stencil senza un'ispezione fisica del PCB La scheda nuda può causare problemi. Quando i clienti non forniscono i file dei livelli di foratura, durante la creazione dello stencil possono verificarsi problemi come fori passanti imprevisti, con conseguenti anomalie di saldatura.

Per ridurre questi problemi, è essenziale valutare i fori passanti per i trucioli, mantenere una distanza tra tfori passanti e SMDe comprendere l'importanza dei processi di galvanotecnica a resina a foro chiuso in PCB design.

In sintesi, evitando i fori passanti per la piastra e garantendo la fornitura di file di strati di foratura per la progettazione degli stencil, è possibile migliorare notevolmente la qualità della saldatura. Questo non solo favorisce l'identificazione precisa dei fori, ma evita anche fori inutili o insufficienti, scongiurando così potenziali rischi per la qualità dovuti a scelte progettuali sbagliate.

Come prevenire la deformazione dei PCB nella produzione di PCBA durante il processo SMT

Durante la tecnologia di montaggio superficiale (SMT), il processo di produzione dei circuiti stampati (PCB) possono subire deformazioni, con conseguenti vari difetti, come il disallineamento dei componenti e il tombstoning. In questo articolo, discuteremo i metodi efficaci utilizzati da Shenzhen PCBA per evitare che il PCB si deformi durante PCBA produzione:

1. Controllo della temperatura:

La gestione della temperatura è fondamentale perché è la principale fonte di stress per i PCB. La riduzione della temperatura nel forno di riflusso o la regolazione dei tassi di riscaldamento e raffreddamento durante il processo di riflusso possono attenuare in modo significativo le conseguenze del processo di riflusso. PCB deformazione. Tuttavia, questo approccio deve essere attentamente bilanciato, poiché le temperature più basse possono causare problemi come la formazione di ponti di saldatura.

2. Materiali ad alta Tg:

La Tg, o temperatura di transizione vetrosa, rappresenta il punto in cui un materiale passa da uno stato solido e vetroso a uno stato gommoso. I materiali con valori di Tg più bassi si ammorbidiscono più rapidamente durante la rifusione e rimangono in uno stato gommoso per un periodo più lungo. Ciò può provocare una deformazione più grave della scheda. Per migliorare la capacità di un PCB di resistere alle deformazioni indotte dalle sollecitazioni, i produttori possono optare per materiali con valori di Tg più elevati, anche se questa scelta può comportare un costo maggiore.

3. Aumento dello spessore del pannello:

Molti dispositivi elettronici puntano a un design sottile, con conseguente PCB spessori fino a 1,0 mm, 0,8 mm o addirittura 0,6 mm. Queste schede ultrasottili sono più soggette a deformazioni durante la saldatura a riflusso. Se la sottigliezza non è un requisito essenziale, è consigliabile utilizzare PCB con uno spessore di 1,6 mm. In questo modo si riduce notevolmente il rischio di PCB deformazioni e incrinature.

4. Gestione delle dimensioni e della pannellistica:

Poiché la maggior parte dei forni di riflusso utilizza trasportatori a catena per trasportare PCB, I pannelli più grandi sono più inclini a cedere o a deformarsi a causa del loro stesso peso. Per ridurre al minimo la deformazione, si consiglia di orientare il lato più lungo della scheda parallelamente alla catena del trasportatore. Inoltre, ridurre il numero di pannelli durante la saldatura a riflusso, posizionando i lati stretti perpendicolari alla direzione del trasportatore, contribuisce a minimizzare la deformazione.

5. Portatori o dispositivi per la saldatura a riflusso:

Quando gli altri metodi si rivelano difficili, l'uso di supporti o dispositivi per la saldatura a riflusso può essere la soluzione per ridurre al minimo la deformazione del PCB. Questi supporti, solitamente costruiti con materiali come la lega di alluminio o la pietra sintetica, sono noti per la loro resistenza alle alte temperature. Stabilizzano il PCB durante l'espansione ad alta temperatura e il successivo raffreddamento, preservando la struttura del circuito stampato. PCBfino a quando la temperatura non scende al di sotto del punto Tg. A questo punto, il PCB riacquista la sua rigidità. Nei casi in cui i dispositivi a singolo strato sono insufficienti, i dispositivi a doppio strato con copertura possono ridurre ulteriormente la deformazione del PCB. Tuttavia, vale la pena di notare che questi dispositivi possono essere costosi e richiedono manodopera aggiuntiva per l'installazione e la rimozione.

6. Router per la depanelizzazione:

Poiché il taglio a V può indebolire l'integrità strutturale dei PCB rivestiti, è consigliabile evitare il taglio a V o ridurne la profondità.

Questi metodi svolgono un ruolo fondamentale nell'aiutare i produttori di PCB a prevenire i problemi di deformazione dei PCB durante il processo di produzione SMT, garantendo la produzione di circuiti stampati di alta qualità (PCBA). Per ulteriori informazioni. Si prega di contattare MTI PCBA.