Como evitar o empenamento da PCB na fabricação de PCBA durante o processo SMT

Durante a tecnologia de montagem em superfície (SMT), placas de circuito impresso (PCBs) podem sofrer empenamento, levando a vários defeitos, como desalinhamento de componentes e tombamento. Neste artigo, discutiremos os métodos eficazes empregados pela Shenzhen PCBA fabricantes para evitar o empenamento da placa de circuito impresso durante PCBA fabricação:

1. Controle de temperatura:

O gerenciamento da temperatura é vital porque é a principal fonte de estresse para os PCBs. Reduzir a temperatura no forno de refluxo ou ajustar as taxas de aquecimento e resfriamento durante o processo de refluxo pode atenuar significativamente PCB deformação. No entanto, essa abordagem deve ser cuidadosamente equilibrada, pois temperaturas mais baixas podem levar a problemas como a formação de pontes de solda.

2. Materiais de alta Tg:

A Tg, ou temperatura de transição vítrea, representa o ponto em que um material passa de um estado sólido e vítreo para um estado emborrachado. Os materiais com valores de Tg mais baixos amolecem mais rapidamente durante o refluxo e permanecem em um estado de borracha por um período mais longo. Isso pode resultar em deformações mais graves na placa. Para aumentar a capacidade de uma placa de circuito impresso de resistir à deformação induzida por estresse, os fabricantes podem optar por materiais com valores de Tg mais altos, embora essa escolha possa ter um custo mais alto.

3. Aumento da espessura da placa:

Muitos dispositivos eletrônicos buscam designs finos, resultando em PCB espessuras tão baixas quanto 1,0 mm, 0,8 mm ou até 0,6 mm. Essas placas ultrafinas são mais suscetíveis à deformação durante a soldagem por refluxo. Se a finura não for um requisito rigoroso, é recomendável usar PCBs com espessura de 1,6 mm. Isso reduz significativamente o risco de PCB empenamento e deformação.

4. Gerenciamento de dimensão e painelização:

Como a maioria dos fornos de refusão usa transportadores de corrente para transportar PCBs, Placas maiores são mais propensas a se curvar ou deformar devido ao seu próprio peso. Para minimizar a deformação, recomenda-se orientar o lado mais longo da placa paralelamente à corrente do transportador. Além disso, reduzir o número de painéis durante a soldagem por refluxo, posicionando os lados estreitos perpendicularmente à direção do transportador, ajuda a minimizar a deformação.

5. Suportes ou acessórios para solda por refluxo:

Quando outros métodos se mostram desafiadores, o uso de suportes ou acessórios de solda por refluxo pode ser a solução para minimizar a deformação da PCB. Esses acessórios, geralmente construídos com materiais como liga de alumínio ou pedra sintética, são conhecidos por sua resistência a altas temperaturas. Eles estabilizam a PCB durante a expansão em alta temperatura e o resfriamento subsequente, preservando a PCBaté que a temperatura caia abaixo do ponto Tg. Nesse estágio, o PCB recupera sua rigidez. Nos casos em que os acessórios de camada única são insuficientes, os acessórios de camada dupla com uma tampa podem reduzir ainda mais a deformação da PCB. No entanto, vale a pena observar que esses acessórios podem ser caros e requerem mão de obra adicional para instalação e remoção.

6. Roteador para desanexação:

Como o corte em V pode enfraquecer a integridade estrutural de PCBs em painéis, é recomendável evitar o corte em V ou minimizar sua profundidade.

Esses métodos desempenham um papel fundamental para ajudar os fabricantes de PCBs a evitar problemas de empenamento de PCBs durante o processo de fabricação de SMT, garantindo a produção de conjuntos de placas de circuito impresso de alta qualidade (PCBAs). Para obter mais informações. Entre em contato com MTI PCBA.