Die Vor- und Nachteile der OSP-Oberflächenveredelung bei Leiterplatten verstehen

Als umfassende PCBA Hersteller wollen wir die Bedeutung und die Feinheiten der OSP-Oberflächenveredelung (Organic Solderability Preservatives) in der Praxis beleuchten. PCB-Herstellung. OSP (Organic Solderability Preservatives), auch bekannt als Kupferschutzmittel, ist eine weit verbreitete Oberflächenbehandlungsmethode, die das freiliegende Kupfer während der Verarbeitung vor Luft schützt. PCB-Fertigung. Doch wie jede Technologie hat auch die OSP ihre eigenen Stärken und Grenzen. Untersuchen wir die Vor- und Nachteile dieser Oberflächenbehandlungstechnik in PCBA.

Vorteile des OSP:

OSP dient als Schutzbarriere zwischen Kupfer und Luft. Seine organische Beschaffenheit zeichnet es aus und macht es zu einer kostengünstigen Alternative im Vergleich zu anderen Behandlungen wie Zinnspritzverfahren. Das Prinzip besteht darin, einen dünnen organischen Film auf einer sauberen, blanken Kupferoberfläche chemisch zu kultivieren, wie sie häufig in Computer-Motherboards zu finden ist.

Allerdings gibt es auch Nachteile zu beachten:

Die Transparenz und die fehlende Farbe von OSP erschweren die visuelle Inspektion; es ist schwierig zu erkennen, ob eine OSP-Behandlung durchgeführt wurde.

Die nicht leitende Eigenschaft von OSP stört die elektrischen Tests, so dass die OSP-Schicht mit Zinnpaste durch Schablonendruck entfernt werden muss, um diese Tests zu erleichtern.

OSP ist korrosionsanfällig und anfällig für Säure- und Temperatureinflüsse. Bei längerer Lagerung oder Exposition kann eine erneute Oberflächenbehandlung erforderlich sein.

Eine OSP-behandelte Platine, die etwa zehn Tage lang der Luft ausgesetzt ist, ist für das Löten von Bauteilen ungeeignet.

Dieser Einblick bietet einen Überblick über die Rolle der OSP-Oberflächenbehandlung und ihre Vor- und Nachteile bei der Leiterplattenherstellung. Wenn Sie tiefere Einblicke wünschen, zögern Sie nicht, sich mit folgenden Ansprechpartnern in Verbindung zu setzen MTI PCBA.