Behebung von Schweißfehlern in der SMT-Produktion aufgrund von fehlenden Bohrdateien

Wenn es um die Oberflächenmontagetechnik (SMT) sind Fälle von Schweißfehlern, die auf fehlende Bohrerfeilen zurückzuführen sind, keine Seltenheit.

Lötpastendruck in SMT Schweißen ist ein entscheidender und recht komplexer Prozess, wobei Daten darauf hindeuten, dass 60-70% der Defekte in SMT Produktion stammen aus dem Lotpastendruck.

Interessanterweise sind diese Fehler nicht ausrüstungsbedingt, sondern treten vor allem bei technischen Bewertungen und Schablonenoptimierungen auf. Insbesondere das Fehlen von Bohrdateien während des Engineerings kann zu verschiedenen SMT Schweißfehler.

Nach Angaben der technischen Abteilung von Unternehmen E in den großen Schweißfabriken wurden etwa 15% an SMT In Schweißkoffern fehlen die Dateien für die Bohrebenen. Dieses Versäumnis führt täglich zu mindestens einem oder mehreren Aufträgen, bei denen die Kunden diese wichtigen Dateien nicht bereitstellen. Dadurch entstehen erhebliche Kommunikationskosten, die auf etwa 100 Minuten pro Tag und über 43 Stunden pro Monat geschätzt werden, die durch den E-Mail-Austausch zwischen Ingenieuren, PMC und Kunden entstehen, um diese Anforderungen zu bestätigen und zu erfüllen.

Die Schablone spielt eine zentrale Rolle bei SMT Schweißen und erfordert einen systematischen Ansatz, der über das einfache Bohren von Löchern hinausgeht. Es ist wichtig zu verstehen, wie das Eindringen von Zinn, das zu Problemen beim Löten führt, verhindert werden kann, wie die Notwendigkeit des Bohrens von Schichtdateien für die Schablonenkonstruktion aussieht und wie verschiedene praktische Fälle behandelt werden können.

1. Probleme treten zum Beispiel auf, wenn Randlöcher auf Lötpads nicht erkannt werden, weil keine Bohrfeilen vorhanden sind. Die Folge: unbefriedigende Lötungen, falsche Lötungen und unzureichendes Zinn in Widerständen oder Steckern.

2. In ähnlicher Weise führt das Fehlen von Vermeidungslöchern in QFN-Masselötpads zu Zinneintritt und falschen Lötungen. Hier ist es von entscheidender Bedeutung, die Zinnfüllung in den Löchern zu vermeiden oder zu erhöhen, um eine ausreichende Abdeckung zu gewährleisten. Das Fehlen von Dateien mit Bohrebenen verhindert die rechtzeitige Erkennung und Vermeidung solcher Probleme bei der Schablonenerstellung.

Außerdem ist die überstürzte Erstellung von Schablonen ohne physische Prüfung der PCB nackte Platine kann zu Problemen führen. Wenn Kunden keine Dateien mit Bohrebenen zur Verfügung stellen, können bei der Schablonenerstellung Probleme wie unvorhergesehene Durchgangslöcher entstehen, die zu Schweißanomalien führen.

Um diese Probleme zu entschärfen, ist es wichtig, die Durchgangslöcher der Platten auf Späne zu untersuchen und einen Abstand zwischen den Spänen einzuhalten.Durchgangsbohrungen und SMDsund verstehen die Bedeutung von Harz-Plughole-Galvanisierungsprozessen in PCB Entwurf.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass durch die Vermeidung von Durchgangslöchern und die Bereitstellung von Bohrschichtdateien für die Schablonenkonstruktion die Schweißqualität erheblich verbessert werden kann. Dies hilft nicht nur bei der präzisen Identifizierung von Löchern, sondern verhindert auch unnötige oder unzureichende Löcher und beugt so potenziellen Qualitätsrisiken aufgrund schlechter Designentscheidungen vor.