Verstehen der spezifischen Anforderungen an Varistoren in PCB-Montage (PCBA) ist das Design entscheidend. Hier ist eine Aufschlüsselung dessen, was PCBA-Entwurf Anforderungen von Varistoren:

Betriebstemperatur/Lagerung:

Halten Sie die Betriebstemperatur des Stromkreises innerhalb des in den technischen Daten des Produkts angegebenen Bereichs. Nach MontageLagern Sie den Schaltkreis innerhalb des für das Produkt angegebenen Temperaturbereichs, wenn er nicht in Betrieb ist. Vermeiden Sie Temperaturen, die über der angegebenen maximalen Betriebstemperatur liegen.

Betriebsspannung:

Halten Sie die an den Varistoranschlüssen anliegende Spannung unter der maximal zulässigen Spannung. Eine unsachgemäße Verwendung kann zu Produktausfällen, Kurzschlüssen oder potenziellen Erwärmungsproblemen führen. Obwohl die Betriebsspannung unter der Nennspannung liegen sollte, ist bei kontinuierlicher Hochfrequenz- oder Impulsspannung die Zuverlässigkeit des Varistors sorgfältig zu prüfen.

Bauteil Heizung:

Stellen Sie sicher, dass die Oberflächentemperatur des Varistors unter der höchsten spezifizierten Betriebstemperatur (unter Berücksichtigung der durch die Selbsterhitzung des Bauteils verursachten Temperaturerhöhung) gemäß den Produktspezifikationen bleibt. Bestätigen Sie die Erhöhung der Varistortemperatur aufgrund der Schaltungsbedingungen im tatsächlichen Betriebszustand des Geräts.

Bereiche mit eingeschränkter Nutzung:

  • Varistoren sollten nicht in den folgenden Umgebungen verwendet werden:
  • Orte mit Wasser oder Salzwasser.
  • Bereiche, die zu Kondensation neigen.
  • Orte mit ätzenden Gasen (wie Schwefelwasserstoff, Schwefeldioxid, Ammoniak usw.).
  • Bedingungen, bei denen die Vibrationen oder Stöße den in den Produktspezifikationen angegebenen Bereich überschreiten.

PCB-Auswahl:

Die Leistung von Aluminiumoxid-Leiterplatten kann sich aufgrund von Temperaturschocks (Temperaturwechsel) verschlechtern. Es ist wichtig zu prüfen, ob die Leiterplatte die Produktqualität während des Gebrauchs beeinträchtigt.

Einstellung der Padgröße:

Wenn mehr gelötet wird, erhöht sich der Druck auf den Varistor, was zu Qualitätsproblemen wie Oberflächenrissen führt. Daher müssen bei der Gestaltung der Lötpunkte auf der Leiterplatte geeignete Formen und Größen entsprechend dem Lötvolumen festgelegt werden. Achten Sie auf eine gleichmäßige Größe der Lötpads. Ein ungleichmäßiges Lötvolumen auf dem linken und dem rechten Lötauge kann zu einer verzögerten Erstarrung auf der Seite mit mehr Lot führen, was beim Abkühlen des Lots zu Spannungsrissen auf der anderen Seite führt.

Komponenten-Konfiguration:

Einbau von Varistoren in PCBA oder das Verbiegen von Leiterplatten während des Betriebs kann zu Varistorbrüchen führen. Daher muss bei der Konfiguration der Komponenten die Biegefestigkeit der Leiterplatte berücksichtigt und übermäßiger Druck vermieden werden.

Im täglichen Produktionsprozess ist die sorgfältige Beachtung verschiedener Produktionsdetails von entscheidender Bedeutung für die Gewährleistung einer hohen Fertigungsqualität. Die strikte Einhaltung der vorgeschriebenen Anforderungen mit einem engagierten und verantwortungsvollen Ansatz während der Produktion ist von grundlegender Bedeutung für eine schlanke Verarbeitung, die für die Aufrechterhaltung des Geschäftswachstums von entscheidender Bedeutung ist. Im Folgenden wird unser Team in der SMT-Montagefabrik in MTI PCBA hat einen Leitfaden zu den wichtigsten Überlegungen bei SMT-Bestückungsprozessen zusammengestellt. Lassen Sie uns gemeinsam einen Blick darauf werfen:

Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Werkstatt

Die Aufrechterhaltung optimaler Bedingungen in der Produktionswerkstatt ist unerlässlich. Für SMT-Werkstätten liegt die ideale Temperatur bei 24±2℃, die Luftfeuchtigkeit bei 40±10%RH. Extreme Temperaturen können beim Löten zu Problemen wie Zinnperlen oder Lötblasen und beim Drucken zu Problemen mit der Schablone führen.

Lagerung von Material

Vor der SMT-Bestückung werden die Lagerungsbedingungen von Materialien oft übersehen. Beispielsweise neigen Leiterplatten, die längere Zeit der Luft ausgesetzt sind, dazu, Feuchtigkeit zu absorbieren, was später zu einer schlechten Lötung führt. Auch die Lagerung von BGA- und IC-Chips erfordert besondere Aufmerksamkeit, da sie in einer trockenen Umgebung gelagert werden müssen, um Oxidation zu vermeiden.

Lötpaste

Lötpaste, ein zentrales Material bei der SMT-Bestückung, besteht hauptsächlich aus Zinnpulver und Flussmittel. Da das Flussmittel im gesamten Lötprozess eine wichtige Rolle spielt, ist die Auswahl einer qualitativ hochwertigen Lotpaste entscheidend. Verfahren vor dem Einsatz wie das Aufschmelzen und Aufrühren der Lotpaste sind wichtige Details, die nicht übersehen werden dürfen.

Lötprozess

Der Reflow-Lötprozess nimmt bei der SMT-Bestückung eine kritische Position ein, da er sich direkt auf die Lötqualität auswirkt. Die Lötqualität bei der Oberflächenmontage ist einer der kritischsten Faktoren. Überlegungen zum Reflow-Löten betreffen in der Regel die Ofentemperatur, das Vorheizen und die optimalen Temperaturen.

Post-Reflow Qualitätskontrolle (QC)

Die Produktqualität steht für den Ruf des Unternehmens, und die Lötqualität beeinflusst ihn maßgeblich. Außergewöhnliche Produkte sind entscheidend für die Aufrechterhaltung eines Wettbewerbsvorteils auf dem PCBA Industrie. Daher ist eine strenge Kontrolle der Qualität des Lötprozesses unabdingbar, die sich auf Details konzentriert, um Defekte wie offene Lötstellen, Lotsprünge oder Brückenbildung zu vermeiden.

Weitere Informationen zum Rapid Prototyping in der SMT-Bestückung finden Sie in der Rubrik High-End PCBA Herstellung, SMT Preisgestaltung und vieles mehr finden Sie unter MTI PCBA  für detaillierte Einblicke.

Wenn es um die Oberflächenmontagetechnik (SMT) sind Fälle von Schweißfehlern, die auf fehlende Bohrerfeilen zurückzuführen sind, keine Seltenheit.

Lötpastendruck in SMT Schweißen ist ein entscheidender und recht komplexer Prozess, wobei Daten darauf hindeuten, dass 60-70% der Defekte in SMT Produktion stammen aus dem Lotpastendruck.

Interessanterweise sind diese Fehler nicht ausrüstungsbedingt, sondern treten vor allem bei technischen Bewertungen und Schablonenoptimierungen auf. Insbesondere das Fehlen von Bohrdateien während des Engineerings kann zu verschiedenen SMT Schweißfehler.

Nach Angaben der technischen Abteilung von Unternehmen E in den großen Schweißfabriken wurden etwa 15% an SMT In Schweißkoffern fehlen die Dateien für die Bohrebenen. Dieses Versäumnis führt täglich zu mindestens einem oder mehreren Aufträgen, bei denen die Kunden diese wichtigen Dateien nicht bereitstellen. Dadurch entstehen erhebliche Kommunikationskosten, die auf etwa 100 Minuten pro Tag und über 43 Stunden pro Monat geschätzt werden, die durch den E-Mail-Austausch zwischen Ingenieuren, PMC und Kunden entstehen, um diese Anforderungen zu bestätigen und zu erfüllen.

Die Schablone spielt eine zentrale Rolle bei SMT Schweißen und erfordert einen systematischen Ansatz, der über das einfache Bohren von Löchern hinausgeht. Es ist wichtig zu verstehen, wie das Eindringen von Zinn, das zu Problemen beim Löten führt, verhindert werden kann, wie die Notwendigkeit des Bohrens von Schichtdateien für die Schablonenkonstruktion aussieht und wie verschiedene praktische Fälle behandelt werden können.

  1. Probleme treten zum Beispiel auf, wenn Randlöcher auf Lötpads nicht erkannt werden, weil keine Bohrfeilen vorhanden sind. Die Folge: unbefriedigende Lötungen, falsche Lötungen und unzureichendes Zinn in Widerständen oder Steckern.

2. In ähnlicher Weise führt das Fehlen von Vermeidungslöchern in QFN-Masselötpads zu Zinneintritt und falschen Lötungen. Hier ist es von entscheidender Bedeutung, die Zinnfüllung in den Löchern zu vermeiden oder zu erhöhen, um eine ausreichende Abdeckung zu gewährleisten. Das Fehlen von Dateien mit Bohrebenen verhindert die rechtzeitige Erkennung und Vermeidung solcher Probleme bei der Schablonenerstellung.

Außerdem ist die überstürzte Erstellung von Schablonen ohne physische Prüfung der PCB nackte Platine kann zu Problemen führen. Wenn Kunden keine Dateien mit Bohrebenen zur Verfügung stellen, können bei der Schablonenerstellung Probleme wie unvorhergesehene Durchgangslöcher entstehen, die zu Schweißanomalien führen.

Um diese Probleme zu entschärfen, ist es wichtig, die Durchgangslöcher der Platten auf Späne zu untersuchen und einen Abstand zwischen den Spänen einzuhalten.Durchgangsbohrungen und SMDsund verstehen die Bedeutung von Harz-Plughole-Galvanisierungsprozessen in PCB Entwurf.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass durch die Vermeidung von Durchgangslöchern und die Bereitstellung von Bohrschichtdateien für die Schablonenkonstruktion die Schweißqualität erheblich verbessert werden kann. Dies hilft nicht nur bei der präzisen Identifizierung von Löchern, sondern verhindert auch unnötige oder unzureichende Löcher und beugt so potenziellen Qualitätsrisiken aufgrund schlechter Designentscheidungen vor.