Als umfassende PCBA Hersteller wollen wir die Bedeutung und die Feinheiten der OSP-Oberflächenveredelung (Organic Solderability Preservatives) in der Praxis beleuchten. PCB-Herstellung. OSP (Organic Solderability Preservatives), auch bekannt als Kupferschutzmittel, ist eine weit verbreitete Oberflächenbehandlungsmethode, die das freiliegende Kupfer während der Verarbeitung vor Luft schützt. PCB-Fertigung. Doch wie jede Technologie hat auch die OSP ihre eigenen Stärken und Grenzen. Untersuchen wir die Vor- und Nachteile dieser Oberflächenbehandlungstechnik in PCBA.

Vorteile des OSP:

OSP dient als Schutzbarriere zwischen Kupfer und Luft. Seine organische Beschaffenheit zeichnet es aus und macht es zu einer kostengünstigen Alternative im Vergleich zu anderen Behandlungen wie Zinnspritzverfahren. Das Prinzip besteht darin, einen dünnen organischen Film auf einer sauberen, blanken Kupferoberfläche chemisch zu kultivieren, wie sie häufig in Computer-Motherboards zu finden ist.

Allerdings gibt es auch Nachteile zu beachten:

Die Transparenz und die fehlende Farbe von OSP erschweren die visuelle Inspektion; es ist schwierig zu erkennen, ob eine OSP-Behandlung durchgeführt wurde.

Die nicht leitende Eigenschaft von OSP stört die elektrischen Tests, so dass die OSP-Schicht mit Zinnpaste durch Schablonendruck entfernt werden muss, um diese Tests zu erleichtern.

OSP ist korrosionsanfällig und anfällig für Säure- und Temperatureinflüsse. Bei längerer Lagerung oder Exposition kann eine erneute Oberflächenbehandlung erforderlich sein.

Eine OSP-behandelte Platine, die etwa zehn Tage lang der Luft ausgesetzt ist, ist für das Löten von Bauteilen ungeeignet.

Dieser Einblick bietet einen Überblick über die Rolle der OSP-Oberflächenbehandlung und ihre Vor- und Nachteile bei der Leiterplattenherstellung. Wenn Sie tiefere Einblicke wünschen, zögern Sie nicht, sich mit folgenden Ansprechpartnern in Verbindung zu setzen MTI PCBA.

Wie man die Verformung von Leiterplatten bei der PCBA-Herstellung während des SMT-Prozesses verhindert

Während der Surface Mount Technology (SMT) Herstellungsverfahren, Leiterplatten (PCBs) können sich verziehen, was zu verschiedenen Defekten führt, wie z. B. einer falschen Ausrichtung der Komponenten und Grabsteinbildung. In diesem Artikel werden wir wirksame Methoden erörtern, die von Shenzhen PCBA Hersteller, um eine Verformung der Leiterplatte während PCBA Herstellung:

1. Temperaturkontrolle:

Das Temperaturmanagement ist von entscheidender Bedeutung, da es die Hauptbelastungsquelle für Leiterplatten darstellt. Eine Senkung der Temperatur im Reflow-Ofen oder eine Anpassung der Heiz- und Kühlraten während des Reflow-Prozesses kann die Belastung der Leiterplatten erheblich verringern. PCB Verzug. Dieser Ansatz muss jedoch sorgfältig abgewogen werden, da niedrigere Temperaturen zu Problemen wie Lötbrücken führen können.

2. Materialien mit hohem Tg-Wert:

Tg oder Glasübergangstemperatur ist der Punkt, an dem ein Material von einem festen, glasartigen Zustand in einen gummiartigen Zustand übergeht. Materialien mit niedrigeren Tg-Werten werden beim Reflow schneller weich und bleiben länger in einem gummiartigen Zustand. Dies kann zu einer stärkeren Verformung der Leiterplatte führen. Um die Widerstandsfähigkeit einer Leiterplatte gegenüber spannungsbedingten Verformungen zu verbessern, können sich die Hersteller für Materialien mit höheren Tg-Werten entscheiden, auch wenn dies mit höheren Kosten verbunden sein kann.

3. Erhöhung der Plattendicke:

Viele elektronische Geräte streben nach einem schlanken Design, was zu PCB Dicken von nur 1,0 mm, 0,8 mm oder sogar 0,6 mm. Diese ultradünnen Leiterplatten sind anfälliger für Verformungen beim Reflow-Löten. Wenn eine geringe Dicke nicht unbedingt erforderlich ist, empfiehlt es sich, Leiterplatten mit einer Dicke von 1,6 mm zu verwenden. Dies verringert das Risiko von PCB Verwerfungen und Verformungen.

4. Abmessungs- und Panelisierungsmanagement:

Da die meisten Reflow-Öfen Kettenförderer für den Transport verwenden PCBs, größere Platten neigen aufgrund ihres Eigengewichts eher zum Durchhängen oder Verformen. Um die Verformung zu minimieren, empfiehlt es sich, die längere Seite der Platine parallel zur Förderkette auszurichten. Außerdem hilft es, die Anzahl der Platten während des Reflow-Lötens zu reduzieren, indem die schmalen Seiten senkrecht zur Förderrichtung ausgerichtet werden.

5. Reflowlöt-Träger oder -Halterungen:

Wenn sich andere Methoden als schwierig erweisen, kann die Verwendung von Reflow-Löthalterungen die Lösung sein, um die Verformung von Leiterplatten zu minimieren. Diese Halterungen, die in der Regel aus Materialien wie Aluminiumlegierungen oder Kunststein bestehen, sind für ihre Hochtemperaturbeständigkeit bekannt. Sie stabilisieren die Leiterplatte während der Hochtemperaturexpansion und der anschließenden Abkühlung und bewahren die PCBbis die Temperatur unter den Tg-Punkt fällt. In diesem Stadium wird die PCB seine Steifigkeit wiedererlangt. In Fällen, in denen einlagige Spannvorrichtungen nicht ausreichen, können doppellagige Spannvorrichtungen mit einer Abdeckung die Verformung der Leiterplatte weiter verringern. Es ist jedoch anzumerken, dass solche Vorrichtungen kostspielig sein können und zusätzliche Arbeitskräfte für den Auf- und Abbau erfordern.

6. Router für die Entflechtung:

Da V-Cut die strukturelle Integrität von Leiterplatten mit Paneelen schwächen kann, ist es ratsam, V-Cut zu vermeiden oder seine Tiefe zu minimieren.

Diese Methoden spielen eine entscheidende Rolle, wenn es darum geht, Leiterplattenherstellern dabei zu helfen, Probleme mit der Verformung von Leiterplatten während des SMT-Fertigungsprozesses zu vermeiden und so die Produktion von qualitativ hochwertigen Leiterplattenbaugruppen (PCBAs). Für weitere Informationen. Bitte kontaktieren Sie MTI PCBA.

PCBAs sind komplizierte Baugruppen mit zahlreichen Bauteilen und Lötverbindungen. Um ihre einwandfreie Leistung zu gewährleisten, ist die In-Circuit-Prüfung (ICT) unerlässlich. Bei der ICT werden einzelne Bauteile und elektronische Merkmale auf Unzulänglichkeiten geprüft. Es handelt sich um eine seit langem bewährte, zuverlässige Prüfmethode in der Elektronik.

PCBA ICT-Prüfung

Beim ICT (In-Circuit-Testing) werden defekte Komponenten mit Hilfe von elektrischen Prüfspitzen an bestimmten Stellen der Leiterplatte aufgespürt. Dabei werden Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Widerstand, Kapazität und vieles mehr untersucht. Dieser automatisierte Prozess ermöglicht die sofortige Reparatur oder den Austausch defekter Teile.

Vorteile von PCBA ICT Testing

  • Erkennt Fertigungsfehler wie Bauteilabstände, Lötstellen, Kurzschlüsse und mehr.
  • Einfache Programmierung mit PCB-Layout-Dateien.
  • Die Ergebnisse sind einfach zu interpretieren.
  • Nachteile von ICT-Tests

Erfordert teure Prüfvorrichtungen.

Hat möglicherweise Probleme mit Verbindungsfehlern bei kleinen Bauteilen.
Die Ergebnisse variieren, wenn die Prüfstifte nicht richtig Kontakt haben.
Eine regelmäßige Wartung der Stifte ist unerlässlich.
Trotz ihrer Nachteile bleibt die IKT eine der besten PCBA Prüfverfahren. Das ist effizient, und unser erfahrenes Team bei Auspi kann Sie bei Ihrem Projekt unterstützen.