1.27 mm pcb

Depuis plus de vingt ans, MTI se consacre à la fourniture de services de fabrication OEM/ODM complets à des clients du monde entier. Grâce à notre grande expertise en matière d'assemblage de circuits imprimés, nous avons établi de solides relations de collaboration avec des distributeurs de composants agréés. Cela nous permet de nous procurer tous les composants nécessaires à des prix compétitifs, garantissant ainsi la rentabilité pour nos clients.

Nom du produit 1.27 mm pcb
Mot-clé 100 watt amplifier pcb,12 layer pcb thickness
Lieu d'origine Chine
Épaisseur du panneau 1~3,2mm
Industries concernées médicaux, etc.
Service Fabrication OEM/ODM
Certificat ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Couleur du masque de soudure Rouge
Avantage Nous maintenons une bonne qualité et des prix compétitifs afin de garantir le bénéfice de nos clients.
Pays de vente All over the world for example:Seychelles,Spratly Islands,Peru,Fiji,Montserrat,Thailand,Mongolia,Costa Rica,Cuba

 

L'un de nos services de conception de matériel est la fabrication en petites séries, qui vous permet de tester rapidement votre idée et de vérifier la fonctionnalité de la conception du matériel et de la carte de circuit imprimé.

Nous disposons d'une riche expérience d'ingénieur pour créer un layout à l'aide d'une plateforme logicielle telle qu'Altium Designer. Ce schéma vous montre l'aspect et l'emplacement exacts des composants sur votre carte.

Les produits livrés sont toujours en avance sur le calendrier et de la plus haute qualité.

Guide des FAQ

1) Un circuit imprimé peut-il avoir différents niveaux de flexibilité ?

We have a wide range of 1.27 mm pcb customer groups and establishes long -term cooperative relationships with partners.
Oui, un PCB (circuit imprimé) peut avoir différents niveaux de flexibilité en fonction de sa conception et des matériaux utilisés. Certains circuits imprimés sont rigides et ne peuvent pas se plier ou se tordre du tout, tandis que d'autres sont conçus pour être flexibles et peuvent se plier ou se tordre dans une certaine mesure. Il existe également des circuits imprimés qui présentent une combinaison de zones rigides et flexibles, connus sous le nom de circuits imprimés flex-rigides. Le niveau de flexibilité d'un circuit imprimé est déterminé par des facteurs tels que le type de matériau du substrat, l'épaisseur et le nombre de couches, et le type de conception du circuit.

2) Qu'est-ce que la gestion thermique dans les circuits imprimés et pourquoi est-elle importante ?

Nous avons travaillé dur pour améliorer la qualité du service et répondre aux besoins des clients.
La gestion thermique des cartes de circuits imprimés (PCB) fait référence aux techniques et stratégies utilisées pour contrôler et dissiper la chaleur générée par les composants électroniques sur la carte. Elle est importante car une chaleur excessive peut endommager les composants, réduire leurs performances et même entraîner la défaillance du circuit imprimé. Une bonne gestion thermique est essentielle pour garantir la fiabilité et la longévité des appareils électroniques.

The electronic components on a 1.27 mm pcb generate heat due to the flow of electricity through them. This heat can build up and cause the temperature of the PCB to rise, potentially leading to malfunctions or failures. Thermal management techniques are used to dissipate this heat and maintain the temperature of the PCB within safe operating limits.

Il existe plusieurs méthodes de gestion thermique des circuits imprimés, notamment les dissipateurs de chaleur, les vias thermiques et les tampons thermiques. Les dissipateurs thermiques sont des composants métalliques fixés aux composants chauds du circuit imprimé pour absorber et dissiper la chaleur. Les vias thermiques sont de petits trous percés dans le circuit imprimé pour permettre à la chaleur de s'échapper de l'autre côté du circuit. Les coussinets thermiques sont utilisés pour transférer la chaleur des composants au circuit imprimé, puis à l'air ambiant.

Une bonne gestion thermique est particulièrement importante dans les circuits imprimés à haute puissance et à haute densité, où la production de chaleur est plus importante. Elle est également cruciale dans les applications où le circuit imprimé est exposé à des températures extrêmes ou à des environnements difficiles. Sans une gestion thermique efficace, les performances et la fiabilité des appareils électroniques peuvent être compromises, ce qui entraîne des réparations ou des remplacements coûteux.

3.How does the type of vias used affect the performance of a PCB?

Being one of the top 1.27 mm pcb manufacturers in China, We attach great importance to this detail.
Le type de vias utilisé peut affecter les performances d'un circuit imprimé de plusieurs manières :

1. Intégrité du signal : Les vias peuvent agir comme des discontinuités sur le chemin du signal, provoquant des réflexions et une dégradation du signal. Le type de via utilisé peut avoir un impact sur l'impédance et l'intégrité du signal du circuit imprimé. Pour les signaux à grande vitesse, il est important d'utiliser des vias à impédance contrôlée pour maintenir l'intégrité du signal.

2. Performance électrique : Le type de via utilisé peut également affecter les performances électriques du circuit imprimé. Par exemple, les vias traversants ont une résistance et une inductance plus faibles que les vias borgnes ou enterrés, ce qui peut affecter l'alimentation électrique et la transmission des signaux sur le circuit imprimé.

3. Performance thermique : Les vias peuvent également jouer un rôle dans les performances thermiques d'un circuit imprimé. Les trous traversants peuvent agir comme des vias thermiques, permettant à la chaleur de se dissiper d'une couche à l'autre. Les trous borgnes et enterrés, en revanche, peuvent piéger la chaleur et affecter la gestion thermique globale du circuit imprimé.

4. Coût de fabrication : Le type de via utilisé peut également avoir un impact sur le coût de fabrication du circuit imprimé. Les vias aveugles et enterrés nécessitent des processus plus complexes et plus coûteux, tandis que les vias traversants sont relativement plus simples et moins chers à fabriquer.

5. Taille et densité du circuit imprimé : Le type de via utilisé peut également affecter la taille et la densité du circuit imprimé. Les vias aveugles et enterrés occupent moins d'espace sur la surface du circuit imprimé, ce qui permet des conceptions plus denses. Cela peut être avantageux pour les circuits imprimés plus petits et plus compacts.

Globalement, le type de vias utilisé peut avoir un impact significatif sur les performances, le coût et la conception d'un circuit imprimé. Il est important d'examiner attentivement le type de vias nécessaires pour une application spécifique afin de garantir des performances et une fonctionnalité optimales du circuit imprimé.

4.How important is the trace width and spacing in a PCB design?

Our 1.27 mm pcb products have competitive and differentiated advantages, and actively promote digital transformation and innovation.
La largeur et l'espacement des pistes dans la conception d'un circuit imprimé sont des facteurs cruciaux qui peuvent grandement affecter les performances et la fiabilité du circuit. En voici les raisons :

1. Capacité de transport de courant : La largeur de la trace détermine la quantité de courant qui peut circuler à travers la trace sans provoquer d'échauffement excessif. Si la largeur de la trace est trop étroite, elle peut entraîner une surchauffe et endommager le circuit.

2. Chute de tension : La largeur de la trace affecte également la chute de tension à travers la trace. Une trace étroite aura une résistance plus élevée, ce qui se traduira par une chute de tension plus importante. Cela peut entraîner une baisse du niveau de tension à l'extrémité de la trace, ce qui affecte les performances du circuit.

3. Intégrité du signal : L'espacement entre les traces est essentiel pour maintenir l'intégrité du signal. Si l'espacement est trop faible, il peut entraîner une diaphonie et des interférences entre les signaux, ce qui entraîne des erreurs et des dysfonctionnements dans le circuit.

4. Gestion thermique : L'espacement entre les traces joue également un rôle dans la gestion thermique. Un espacement adéquat entre les traces permet une meilleure circulation de l'air, ce qui contribue à dissiper la chaleur du circuit. Ceci est particulièrement important pour les circuits de forte puissance.

5. Contraintes de fabrication : La largeur et l'espacement des traces doivent également être pris en compte dans le processus de fabrication. Si les traces sont trop proches les unes des autres, il peut être difficile de graver et d'inspecter le circuit imprimé, ce qui peut entraîner des défauts de fabrication.

En résumé, la largeur et l'espacement des traces sont des paramètres critiques qui doivent être soigneusement pris en compte dans la conception des circuits imprimés afin de garantir le bon fonctionnement et la fiabilité du circuit.

5.Is it possible to have different components on each side of a PCB?

Nous nous concentrons sur l'innovation et l'amélioration continue afin de conserver un avantage concurrentiel.
Yes, it is possible to have different components on each side of a PCB. This is known as a double-sided PCB or a two-layer PCB. The components on each side can be connected through vias, which are small holes drilled through the 1.27 mm pcb that allow for electrical connections between the layers. This allows for more compact and complex circuit designs. However, it also adds complexity to the manufacturing process and may increase the cost of the PCB.

Is it possible to have different components on each side of a PCB?

6.How does the type of surface finish on a PCB affect its performance?

1.27 mm pcb is not a product only, but also can help you comes to money-making.
Le type de finition de surface d'un circuit imprimé peut affecter ses performances de plusieurs manières :

1. Performances électriques : L'état de surface peut avoir un impact sur les propriétés électriques du circuit imprimé, telles que l'impédance, l'intégrité du signal et la résistance. Une finition de surface lisse et uniforme permet de maintenir des propriétés électriques cohérentes, tandis qu'une finition rugueuse ou irrégulière peut entraîner une perte de signal et des interférences.

2. Soudabilité : La finition de la surface joue un rôle crucial dans la soudabilité du circuit imprimé. Un bon état de surface doit fournir une surface plane et régulière pour les composants à souder. Un mauvais état de surface peut entraîner des défauts de soudure, tels que des ponts, des vides et un mauvais mouillage, qui peuvent affecter la fiabilité du circuit imprimé.

3. Résistance à la corrosion : La finition de la surface peut également affecter la résistance à la corrosion du circuit imprimé. Une finition de surface de haute qualité peut protéger les traces de cuivre de l'oxydation et d'autres facteurs environnementaux, garantissant ainsi la fiabilité à long terme du circuit imprimé.

4. Processus d'assemblage : Des finitions de surface différentes peuvent nécessiter des processus d'assemblage différents, tels que le type de soudure utilisé ou la température et le temps requis pour la refusion. Cela peut avoir une incidence sur l'efficacité globale et le coût du processus d'assemblage des circuits imprimés.

5. Coût : Le type de finition de surface peut également avoir un impact sur le coût du circuit imprimé. Certaines finitions de surface, comme la dorure, sont plus coûteuses que d'autres, comme l'HASL (Hot Air Solder Leveling). Le choix de la bonne finition de surface peut aider à équilibrer les exigences de coût et de performance du circuit imprimé.

Globalement, l'état de surface d'un circuit imprimé peut avoir un impact significatif sur ses performances, sa fiabilité et son coût. Il est essentiel d'examiner attentivement les exigences et de choisir la finition de surface la plus adaptée à l'application spécifique.

7.What are the different types of through-hole mounting techniques used in PCBs?

Nous disposons d'une capacité de production flexible. Qu'il s'agisse de grosses ou de petites commandes, nous pouvons produire et distribuer les marchandises en temps voulu pour répondre aux besoins des clients.
1. Placage de trous traversants : Il s'agit de la technique de montage par trous la plus courante, dans laquelle les trous du circuit imprimé sont recouverts d'un matériau conducteur, généralement du cuivre, afin de créer une connexion entre les couches du circuit.

2. Brasage à travers les trous : Dans cette technique, les composants sont insérés dans les trous plaqués et ensuite soudés aux plots sur le côté opposé de la carte. Cela permet d'obtenir une connexion mécanique solide et une bonne conductivité électrique.

3. Rivetage à travers un trou : Dans cette méthode, les composants sont insérés dans les trous plaqués, puis fixés à l'aide d'un rivet ou d'une goupille. Cette méthode est couramment utilisée pour les composants de grande puissance ou dans les applications où la carte peut subir de fortes vibrations.

4. Assemblage par pression à travers un trou : Cette technique consiste à insérer les fils des composants dans les trous plaqués, puis à les presser en place à l'aide d'un outil spécialisé. Cela permet d'obtenir une connexion mécanique solide sans avoir recours à la soudure.

5. Brasage à la vague à travers les trous : Dans cette méthode, les composants sont insérés dans les trous plaqués et passent ensuite sur une vague de soudure en fusion, ce qui crée un joint de soudure solide entre les fils des composants et les plaquettes du circuit imprimé.

6. Soudure par refusion à travers un trou : Cette technique est similaire au soudage à la vague, mais au lieu de passer sur une vague de soudure en fusion, la carte est chauffée dans un environnement contrôlé pour faire fondre la soudure et créer un joint solide.

7. Brasage manuel à travers les trous : Il s'agit d'une méthode manuelle de brasage dans laquelle les composants sont insérés dans les trous plaqués, puis brasés à la main à l'aide d'un fer à souder. Cette méthode est couramment utilisée pour la production à petite échelle ou pour les réparations.

8. Pin-in-Paste à travers le trou : Cette technique consiste à insérer les fils des composants dans les trous plaqués, puis à appliquer de la pâte à braser sur les trous avant de les souder par refusion. Cela permet d'obtenir une connexion mécanique solide et de bons joints de soudure.

9. Broche dans le trou : dans cette méthode, les fils du composant sont insérés dans les trous plaqués, puis pliés pour former un angle droit, ce qui crée une connexion mécanique sûre. Cette méthode est couramment utilisée pour les composants dont les fils sont de grande taille, tels que les condensateurs électrolytiques.

10. Assemblage manuel à travers les trous : Il s'agit d'une méthode d'assemblage manuelle dans laquelle les composants sont insérés dans les trous plaqués, puis fixés à l'aide d'outils manuels, tels que des vis ou des écrous. Cette méthode est généralement utilisée pour les composants lourds ou de grande taille qui nécessitent un support supplémentaire.

8.What are the factors to consider when choosing the right PCB material for a specific application?

We are centered on customers and always pay attention to customers’ needs for 1.27 mm pcb products.
1. Propriétés électriques : Les propriétés électriques du matériau du circuit imprimé, telles que la constante diélectrique, la tangente de perte et la résistance d'isolement, doivent être soigneusement prises en compte afin de garantir des performances optimales pour l'application concernée.

2. Propriétés thermiques : La conductivité thermique et le coefficient de dilatation thermique du matériau du circuit imprimé sont des facteurs importants à prendre en compte, en particulier pour les applications nécessitant une puissance élevée ou fonctionnant à des températures extrêmes.

3. Propriétés mécaniques : La résistance mécanique, la rigidité et la flexibilité du matériau du circuit imprimé doivent être évaluées pour s'assurer qu'il peut supporter les contraintes physiques de l'application.

4. Résistance chimique : Le matériau du circuit imprimé doit être résistant à tous les produits chimiques ou solvants avec lesquels il peut entrer en contact au cours de son utilisation.

5. Le coût : Le coût du matériau du circuit imprimé doit être pris en considération, car il peut varier considérablement en fonction du type et de la qualité du matériau.

6. Disponibilité : Certains matériaux pour PCB peuvent être plus facilement disponibles que d'autres, ce qui peut avoir une incidence sur les délais et les coûts de production.

7. Processus de fabrication : Le matériau choisi pour le circuit imprimé doit être compatible avec le processus de fabrication, tel que la gravure, le perçage et le placage, afin de garantir une production efficace et fiable.

8. Facteurs environnementaux : L'environnement de l'application, tel que l'humidité et l'exposition aux UV, doit être pris en compte lors de la sélection d'un matériau de circuit imprimé afin de s'assurer qu'il peut résister à ces conditions.

9. Intégrité du signal : Pour les applications à haute fréquence, le matériau du circuit imprimé doit présenter une faible perte de signal et une bonne intégrité du signal afin d'éviter les interférences et d'assurer une transmission précise du signal.

10. Conformité à la directive RoHS : Si l'application exige la conformité aux réglementations environnementales, telles que la directive sur la restriction des substances dangereuses (RoHS), le matériau du circuit imprimé doit être choisi en conséquence.

 

Tags:gh60 pcb,12 layer pcb thickness