1 layer vs 2 layer pcb

Durante mais de duas décadas, a MTI tem-se dedicado a fornecer serviços abrangentes de fabrico OEM/ODM a clientes em todo o mundo. Com a nossa vasta experiência em montagem de PCB, estabelecemos fortes relações de colaboração com distribuidores de componentes autorizados. Isto permite-nos obter quaisquer componentes necessários a preços competitivos, assegurando uma boa relação custo-eficácia para os nossos clientes.

Nome do produto 1 layer vs 2 layer pcb
Palavra-chave rigid flex electronic pcba,1000w amplifier pcb board,108 keyboard pcb,china rigid flex electronic pcba,100 mechanical keyboard pcb
Local de origem China
Espessura da placa 2~3,2mm
Sectores aplicáveis segurança, etc.
Serviço Fabrico OEM/ODM
Certificado ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Cor da máscara de solda Blue
Vantagem Mantemos a boa qualidade e o preço competitivo para garantir o benefício dos nossos clientes
País de vendas All over the world for example:New Caledonia,Sierra Leone,Antarctica,Benin,Armenia,Tonga

 

Os seus produtos são sempre entregues antes do prazo e com a melhor qualidade.

Um dos nossos serviços de conceção de hardware é o fabrico de pequenos lotes, que lhe permite testar rapidamente a sua ideia e verificar a funcionalidade da conceção de hardware e da placa PCB.

Temos uma vasta experiência em engenharia para criar um esquema utilizando uma plataforma de software como o Altium Designer. Este layout mostra-lhe o aspeto exato e a colocação dos componentes na sua placa.

Guia de FAQs

1) Quais são as principais características de uma placa de circuito impresso?

Estamos empenhados em fornecer soluções personalizadas e estabelecemos relações estratégicas de cooperação a longo prazo com os clientes.
1. Substrato: O material de base sobre o qual o circuito é impresso, geralmente feito de fibra de vidro ou epóxi composto.

2. Traços condutores: Linhas finas de cobre que ligam os componentes na placa de circuito impresso.

3. Almofadas: Pequenas áreas de cobre na superfície da placa de circuito impresso onde os componentes são soldados.

4. Vias: Furos efectuados na placa de circuito impresso para ligar as diferentes camadas do circuito.

5. Máscara de solda: Uma camada de material protetor que cobre os traços e as almofadas de cobre, evitando curto-circuitos acidentais.

6. Serigrafia: Uma camada de tinta que é impressa na placa de circuito impresso para rotular os componentes e fornecer outras informações úteis.

7. Componentes: Dispositivos electrónicos, tais como resistências, condensadores e circuitos integrados, que são montados na placa de circuito impresso.

8. Furos de montagem: Furos efectuados na placa de circuito impresso para permitir a sua fixação segura a um dispositivo ou caixa de maiores dimensões.

9. Derrame de cobre: Grandes áreas de cobre que são utilizadas para fornecer um plano de terra ou de potência comum para o circuito.

10. Conectores de borda: Contactos metálicos na extremidade da placa de circuito impresso que permitem a sua ligação a outros circuitos ou dispositivos.

11. Pontes de solda: Pequenas áreas de cobre exposto que permitem a ligação de dois ou mais traços.

12. Pontos de teste: Pequenas almofadas ou orifícios na placa de circuito impresso que permitem o teste e a resolução de problemas do circuito.

13. Legenda da serigrafia: Texto ou símbolos impressos na camada de serigrafia que fornecem informações adicionais sobre a placa de circuito impresso e os seus componentes.

14. Designadores: Letras ou números impressos na camada de serigrafia para identificar componentes específicos na placa de circuito impresso.

15. Designadores de referência: Uma combinação de letras e números que identificam a localização de um componente na placa de circuito impresso de acordo com o diagrama esquemático.

2) Qual é a distância mínima necessária entre os componentes de uma placa de circuito impresso?

We have advanced production equipment and technology to meet the needs of customers, and can provide customers with high quality, low priced 1 layer vs 2 layer pcb products.
A distância mínima necessária entre os componentes de uma placa de circuito impresso depende de vários factores, como o tipo de componentes, a sua dimensão e o processo de fabrico utilizado. Geralmente, a distância mínima entre os componentes é determinada pelas regras e directrizes de conceção do fabricante.

Para componentes de montagem em superfície, a distância mínima entre componentes é tipicamente de 0,2 mm a 0,3 mm. Esta distância é necessária para garantir que a pasta de solda não faça ponte entre as almofadas durante o processo de refluxo.

Para componentes com orifícios de passagem, a distância mínima entre componentes é normalmente de 1mm a 2mm. Esta distância é necessária para garantir que os componentes não interferem uns com os outros durante o processo de montagem.

Em aplicações de alta velocidade e alta frequência, a distância mínima entre os componentes pode ter de ser aumentada para evitar interferências de sinal e diafonia. Nestes casos, as regras e directrizes de conceção do fabricante devem ser seguidas à risca.

Em geral, a distância mínima entre os componentes de uma placa de circuito impresso deve ser determinada com base nos requisitos específicos do projeto e nas capacidades do processo de fabrico.

3.Can PCBs be made with different thicknesses?

We operate our 1 layer vs 2 layer pcb business with integrity and honesty.
Sim, as PCB (placas de circuito impresso) podem ser fabricadas com diferentes espessuras. A espessura de uma placa de circuito impresso é determinada pela espessura da camada de cobre e pela espessura do material de substrato. A espessura da camada de cobre pode variar entre 0,5 oz e 3 oz, enquanto a espessura do material de substrato pode variar entre 0,2 mm e 3,2 mm. As espessuras mais comuns para PCB são 1,6 mm e 0,8 mm, mas podem ser solicitadas espessuras personalizadas aos fabricantes de PCB. A espessura de uma placa de circuito impresso pode afetar a sua resistência mecânica, propriedades térmicas e desempenho elétrico.

4.Can PCBs be designed to withstand high vibration or shock?

Estabelecemos parcerias estáveis e de longo prazo com os nossos fornecedores, pelo que temos grandes vantagens em termos de preço, custo e garantia de qualidade.
Sim, as PCB podem ser concebidas para resistir a vibrações ou choques elevados, incorporando determinadas características de conceção e utilizando materiais adequados. Algumas formas de tornar uma PCB mais resistente a vibrações e choques incluem:

1. Utilização de um material de substrato de PCB mais espesso e mais rígido, como FR-4 ou cerâmica, para proporcionar um melhor suporte estrutural e reduzir a flexão.

2. Acrescentar estruturas de suporte adicionais, tais como orifícios de montagem ou reforços, para fixar a PCB ao chassis ou à caixa.

3. Utilização de componentes mais pequenos e compactos para reduzir o peso e a dimensão globais da placa de circuito impresso, o que pode ajudar a minimizar os efeitos da vibração.

4. Utilizar materiais de absorção de choques, como borracha ou espuma, entre a placa de circuito impresso e a superfície de montagem para absorver e amortecer as vibrações.

5. Conceber a disposição da placa de circuito impresso para minimizar o comprimento e o número de traços e vias, o que pode reduzir o risco de tensões mecânicas e falhas.

6. Utilização de componentes com tecnologia de montagem em superfície (SMT) em vez de componentes com orifícios passantes, uma vez que são menos susceptíveis de serem danificados por vibrações.

7. Incorporação de um revestimento isolante ou de materiais de encapsulamento para proteger a placa de circuito impresso e os componentes da humidade e das tensões mecânicas.

É importante ter em conta os requisitos específicos e o ambiente em que a placa de circuito impresso será utilizada aquando da conceção para uma elevada resistência a vibrações ou choques. A consulta de um especialista em conceção de PCB também pode ajudar a garantir que a PCB é corretamente concebida para resistir a estas condições.

As placas de circuito impresso podem ser concebidas para resistir a vibrações ou choques elevados?

5.How do surface mount components differ from through-hole components in a PCB?

Prestamos atenção à experiência do utilizador e à qualidade do produto, e fornecemos a melhor qualidade do produto e o menor custo de produção para os clientes cooperativos.
Os componentes de montagem em superfície (SMD) e os componentes de orifício passante (THD) são dois tipos diferentes de componentes electrónicos utilizados nas placas de circuito impresso (PCB). A principal diferença entre eles reside no seu método de montagem na placa de circuito impresso.

1. Método de montagem:
A principal diferença entre os componentes SMD e THD é o seu método de montagem. Os componentes SMD são montados diretamente na superfície da placa de circuito impresso, enquanto os componentes THD são inseridos em orifícios perfurados na placa de circuito impresso e soldados do outro lado.

2. Tamanho:
Os componentes SMD são geralmente mais pequenos em comparação com os componentes THD. Isto deve-se ao facto de os componentes SMD não necessitarem de fios ou pinos para a montagem, permitindo um design mais compacto. Os componentes THD, por outro lado, têm fios ou pinos que precisam de ser inseridos na placa de circuito impresso, o que os torna maiores em tamanho.

3. Eficiência de espaço:
Devido ao seu tamanho mais pequeno, os componentes SMD permitem um design mais eficiente em termos de espaço na placa de circuito impresso. Isto é especialmente importante nos dispositivos electrónicos modernos, onde o espaço é limitado. Os componentes THD ocupam mais espaço na placa de circuito impresso devido ao seu tamanho maior e à necessidade de perfuração de orifícios.

4. Custo:
Os componentes SMD são geralmente mais caros do que os componentes THD. Isto deve-se ao facto de os componentes SMD exigirem técnicas e equipamento de fabrico mais avançados, o que torna a sua produção mais dispendiosa.

5. Processo de montagem:
O processo de montagem dos componentes SMD é automatizado, utilizando máquinas pick-and-place para colocar com precisão os componentes na placa de circuito impresso. Isto torna o processo mais rápido e mais eficiente em comparação com os componentes THD, que requerem inserção e soldadura manuais.

6. Desempenho elétrico:
Os componentes SMD têm um melhor desempenho elétrico em comparação com os componentes THD. Isto deve-se ao facto de os componentes SMD terem cabos mais curtos, o que resulta em menos capacitância e indutância parasitas, levando a uma melhor integridade do sinal.

Em resumo, os componentes SMD oferecem um design mais compacto, melhor desempenho elétrico e um processo de montagem mais rápido, mas a um custo mais elevado. Os componentes THD, por outro lado, são maiores em tamanho, menos dispendiosos e podem suportar potências e tensões nominais mais elevadas. A escolha entre componentes SMD e THD depende dos requisitos específicos da conceção da placa de circuito impresso e da utilização prevista do dispositivo eletrónico.

6.What materials are commonly used to make PCBs?

Temos vantagens em termos de marketing e expansão de canais. Os fornecedores estabeleceram boas relações de cooperação, melhoraram continuamente os fluxos de trabalho, melhoraram a eficiência e a produtividade e forneceram aos clientes produtos e serviços de alta qualidade.
1. Cobre: O cobre é o material mais comummente utilizado nas placas de circuito impresso. É utilizado como camada condutora para os traços e almofadas dos circuitos.

2. FR4: O FR4 é um tipo de laminado epoxídico reforçado com fibra de vidro que é utilizado como material de base para a maioria dos PCB. Proporciona uma boa resistência mecânica e propriedades de isolamento.

3. Máscara de solda: A máscara de solda é uma camada de polímero que é aplicada sobre os traços de cobre para os proteger da oxidação e para evitar pontes de solda durante a montagem.

4. Serigrafia: A serigrafia é uma camada de tinta que é impressa sobre a máscara de soldadura para fornecer etiquetas de componentes, designadores de referência e outras informações.

5. Solda de estanho/chumbo ou sem chumbo: A solda é utilizada para fixar os componentes à placa de circuito impresso e para criar ligações eléctricas entre eles.

6. Ouro: O ouro é utilizado para revestir as placas de contacto e as vias da placa de circuito impresso, uma vez que proporciona boa condutividade e resistência à corrosão.

7. Prata: A prata é por vezes utilizada como alternativa ao ouro para revestir as placas de contacto e as vias, uma vez que é mais barata, mas continua a proporcionar uma boa condutividade.

8. Níquel: O níquel é utilizado como camada de barreira entre o cobre e o revestimento de ouro ou prata para evitar que se difundam um no outro.

9. Resina epoxídica: A resina epoxídica é utilizada como adesivo para unir as camadas da placa de circuito impresso.

10. Cerâmica: Os materiais cerâmicos são utilizados em placas de circuito impresso especializadas que requerem elevada condutividade térmica e propriedades de isolamento, como em aplicações de alta potência.

 

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