Maîtriser le soudage par refusion : Un guide complet

Le soudage par refusion est la méthode prédominante pour fixer les composants montés en surface sur les cartes de circuits imprimés (PCB).

Au cours de l'opération "pick-and-place", les composants sont placés sur la carte au-dessus des dépôts de pâte. Le processus de soudage par refusion facilite ensuite une connexion électrique et physique fiable. Les pâtes à braser fondent et refroidissent ensuite pour former des joints de soudure robustes, l'objectif étant d'y parvenir sans causer de dommages dus à une chaleur excessive.

Le cycle de brasage par refusion comprend généralement quatre étapes : Préchauffage, Trempage thermique, Refusion et Refroidissement.

Préchauffage: Le four augmente progressivement la température pour chauffer uniformément les cartes et les composants, en faisant attention au gradient de température pour éviter d'endommager les composants.

Trempage thermique : Active les particules de flux, réduisant l'oxydation, améliorant le mouillage de la soudure et favorisant la longévité des composants.

Refonte: Atteint la température maximale, dictée par le composant dont la tolérance à la température maximale est la plus faible.

Refroidissement : Les alliages de soudure se solidifient pour former des joints de soudure, garantissant un mouillage correct et empêchant l'endommagement des composants ou la soudure à froid.

Dans le domaine de la soudure par refusion, la qualité est cruciale et nécessite des matériaux de haute qualité et une optimisation méticuleuse des profils. Malgré le temps et les efforts investis dans la mise en place d'un profil de soudure par refusion idéal pour chaque assembléeIl est essentiel d'obtenir des résultats fiables et constants.

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