Dominando a solda por refluxo: Um guia abrangente

A solda por refluxo é o método predominante para fixar componentes de montagem em superfície em placas de circuito impresso (PCBs).

Durante a operação de pick-and-place, os componentes são colocados na placa sobre depósitos de pasta. O processo de solda por refluxo facilita uma conexão elétrica e física confiável. As pastas de solda derretem e depois esfriam para formar juntas de solda robustas, com o objetivo de conseguir isso sem causar danos devido ao calor excessivo.

O ciclo de solda por refluxo normalmente compreende quatro estágios: Pré-aquecimento, imersão térmica, refluxo e resfriamento.

Pré-aquecimento: O forno aumenta gradualmente a temperatura para aquecer as placas e os componentes de maneira uniforme, prestando atenção ao gradiente de temperatura para evitar danos aos componentes.

Imersão térmica: Ativa as partículas de fluxo, reduzindo a oxidação, melhorando a umectação da solda e promovendo a longevidade do componente.

Refluxo: Atinge a temperatura máxima, ditada pelo componente com a menor tolerância de temperatura máxima.

Resfriamento: As ligas de solda se solidificam para formar juntas de solda, garantindo a umectação adequada e evitando danos aos componentes ou solda a frio.

Na soldagem por refluxo, a qualidade é crucial, exigindo materiais de alta qualidade e otimização meticulosa do perfil. Apesar do tempo e do esforço investidos na configuração de um perfil de solda por refluxo ideal para cada montagemÉ essencial obter resultados consistentemente confiáveis.

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