Dominar a soldadura por refluxo: Um guia abrangente

A soldadura por refluxo continua a ser o método predominante para fixar componentes de montagem em superfície em placas de circuitos impressos (PCB).

Durante a operação "pick-and-place", os componentes são colocados na placa sobre depósitos de pasta. O processo de soldadura por refluxo facilita então uma ligação eléctrica e física fiável. As pastas de solda derretem e subsequentemente arrefecem para formar juntas de solda robustas, com o objetivo de o conseguir sem causar danos devido ao calor excessivo.

O ciclo de soldadura por refluxo compreende normalmente quatro fases: Pré-aquecimento, imersão térmica, refluxo e arrefecimento.

Pré-aquecer: O forno aumenta gradualmente a temperatura para aquecer uniformemente as placas e os componentes, prestando atenção ao gradiente de temperatura para evitar danos nos componentes.

Imersão térmica: Ativa as partículas de fluxo, reduzindo a oxidação, melhorando a molhagem da solda e promovendo a longevidade dos componentes.

Refluxo: Atinge a temperatura máxima, ditada pelo componente com a tolerância máxima de temperatura mais baixa.

Arrefecimento: As ligas de solda solidificam para formar juntas de solda, assegurando uma humidificação adequada e evitando danos nos componentes ou a soldadura a frio.

Na soldadura por refluxo, a qualidade é crucial, necessitando de materiais de alta qualidade e de uma otimização meticulosa do perfil. Apesar do tempo e esforço investidos na definição de um perfil de solda por refluxo ideal para cada montagemé essencial para obter resultados consistentemente fiáveis.

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