Dominio de la soldadura reflow: Una guía completa

soldadura por reflujo

Dominio de la soldadura reflow: Una guía completa

La soldadura por reflujo es el método predominante para fijar componentes de montaje superficial en placas de circuito impreso (PCB).

Durante la operación de recogida y colocación, los componentes se sitúan en la placa sobre depósitos de pasta. A continuación, el proceso de soldadura por reflujo facilita una conexión eléctrica y física fiable. Las pastas de soldadura se funden y posteriormente se enfrían para formar uniones de soldadura robustas, con el objetivo de conseguirlo sin causar daños debido a un calor excesivo.

El ciclo de soldadura por reflujo suele constar de cuatro etapas: Precalentamiento, Remojo Térmico, Reflujo y Enfriamiento.

Precaliente: El horno eleva gradualmente la temperatura para calentar las placas y los componentes de manera uniforme, prestando atención al gradiente de temperatura para evitar daños en los componentes.

Remojo térmico: Activa las partículas de fundente, reduciendo la oxidación, mejorando la humectación de la soldadura y favoreciendo la longevidad de los componentes.

Reflujo: Alcanza la temperatura máxima, dictada por el componente con menor tolerancia de temperatura máxima.

Refrigeración: Las aleaciones de soldadura se solidifican para formar uniones soldadas, garantizando una humectación adecuada y evitando daños en los componentes o soldaduras en frío.

En la soldadura por reflujo, la calidad es crucial, por lo que se necesitan materiales de alta calidad y una meticulosa optimización del perfil. A pesar del tiempo y el esfuerzo invertidos en establecer un perfil de soldadura por reflujo ideal para cada montajees esencial para obtener resultados fiables y constantes.

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