Entrées par administrateur

Exigences particulières pour les varistances dans la conception des circuits imprimés

Il est essentiel de comprendre les exigences spécifiques concernant les varistances dans la conception des circuits imprimés (PCBA). Voici un aperçu de ce que la conception des PCBA exige des varistances : Température de fonctionnement/stockage : Maintenir la température de fonctionnement du circuit dans la plage spécifiée dans les spécifications du produit. Après l'assemblage, stocker le circuit dans la plage de température spécifiée du produit lorsqu'il n'est pas [...]

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Optimiser l'assemblage SMT : Considérations clés pour une production de qualité

Dans le processus de production quotidien, l'attention méticuleuse portée aux différents détails de la production est cruciale pour garantir une qualité de fabrication supérieure. Le respect strict des exigences stipulées avec une approche dévouée et responsable au cours de la production est fondamental pour un traitement allégé, qui est essentiel pour le maintien de la croissance de l'entreprise. Ci-dessous, notre équipe de l'usine de montage SMT de MTI [...]

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Remédier aux défaillances de soudage dans la production SMT dues à des fichiers de perçage manquants

Dans le domaine de la technologie de montage en surface (SMT), les cas d'échec de soudage dus à l'absence de limes de perçage ne sont pas rares. L'impression de la pâte à braser dans le soudage SMT est un processus crucial et plutôt complexe, les données suggérant que 60-70% des défauts dans la production SMT proviennent de l'impression de la pâte à braser. Il est intéressant de noter que ces défauts ne sont pas liés à l'équipement [...]

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Comprendre les avantages et les inconvénients de la finition de surface OSP dans les circuits imprimés

En tant que fabricant complet de PCBA, nous souhaitons faire la lumière sur l'importance et les nuances de la finition de surface OSP (Organic Solderability Preservatives) dans la fabrication des PCB. L'OSP (Organic Solderability Preservatives), également connu sous le nom d'agent de protection du cuivre, est une méthode de traitement de surface très répandue qui protège le cuivre exposé de l'air pendant la fabrication des PCB. Cependant, comme pour tout [...]

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Comment éviter le gauchissement des circuits imprimés dans la fabrication des circuits imprimés au cours du processus SMT ?

Comment prévenir le gauchissement des circuits imprimés dans la fabrication de PCBA pendant le processus SMT Pendant le processus de fabrication de la technologie de montage en surface (SMT), les circuits imprimés (PCB) peuvent subir un gauchissement, ce qui entraîne divers défauts tels que le désalignement des composants et la formation de pierres tombales. Dans cet article, nous discuterons des méthodes efficaces employées par les fabricants de PCBA de Shenzhen pour prévenir le gauchissement des PCB pendant le processus de fabrication des PCBA [...]

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L'importance du test en circuit (ICT) dans les PCBAs

Les PCBA sont des assemblages complexes comportant de nombreux composants et connexions par soudure. Pour garantir une performance sans faille, le test en circuit (ICT) est essentiel. L'ICT évalue les composants individuels et les caractéristiques électroniques à la recherche d'imperfections. Il s'agit d'une méthode de test fiable et de longue date dans le domaine de l'électronique. Test ICT des PCBA Le test ICT, ou test en circuit, détecte les composants défectueux à l'aide de sondes électriques qui vérifient des points spécifiques sur [...]

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Maîtriser le processus d'impression de la pâte à braser dans la fabrication électronique

Maîtriser le processus d'impression de la pâte à braser dans la fabrication électronique L'impression de la pâte à braser est indéniablement l'un des défis les plus redoutables en matière d'assurance qualité dans le domaine de la fabrication électronique. Ce défi s'intensifie à mesure que les progrès technologiques entraînent la fusion de modules de grande taille et de composants à puce de petite taille sur des cartes de circuits imprimés densément peuplées. Par conséquent, l'établissement d'une [...]

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Services OEM complets de construction de boîtes par MTI

Services OEM complets de MTI MTI se spécialise dans la fourniture de solutions complètes en intégrant de manière transparente des composants électroniques dans des boîtiers mécaniques. Notre vaste expérience en matière d'intégration de systèmes et d'assemblage de haut niveau, y compris la construction à la demande (BTO) et la configuration à la demande (CTO), fait de nous un choix de premier ordre pour les services OEM de construction de boîtiers. Capacités d'assemblage de MTI Avec une équipe d'ingénieurs compétents [...]

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Maîtriser le soudage par refusion : Un guide complet

Maîtriser le soudage par refusion : Guide complet Le soudage par refusion est la principale méthode de fixation des composants montés en surface sur les cartes de circuits imprimés (PCB). Au cours de l'opération "pick-and-place", les composants sont placés sur la carte au-dessus des dépôts de pâte. Le processus de soudage par refusion facilite ensuite une connexion électrique et physique fiable. Les pâtes à braser fondent et refroidissent ensuite pour [...]

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Comprendre les circuits imprimés souples (FPCB)

Comprendre les circuits imprimés souples (FPCB) Les circuits imprimés souples (FPCB) constituent l'épine dorsale de l'électronique souple moderne. Ces cartes sont fabriquées en montant des composants électroniques sur des substrats plastiques flexibles, notamment le polyimide, le PEEK et le polyester conducteur transparent. Les FPCB offrent des avantages inégalés, tels qu'une flexibilité exceptionnelle, un poids réduit et une épaisseur minimale, ce qui les rend indispensables dans [...]

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