10 layer pcb stack up

placa de circuito impresso

Há mais de duas décadas, a MTI se dedica a fornecer serviços abrangentes de fabricação OEM/ODM para clientes em todo o mundo. Com nossa ampla experiência em montagem de PCBs, estabelecemos fortes relações de colaboração com distribuidores autorizados de componentes. Isso nos permite obter todos os componentes necessários a preços competitivos, garantindo uma boa relação custo-benefício para nossos clientes.

Nome do produto 10 layer pcb stack up
Palavra-chave 3080 fe pcb,104 key keyboard pcb
Local de origem China
Espessura da placa 1~3,2 mm
Setores aplicáveis nova energia, etc.
Serviço Fabricação OEM/ODM
Certificado ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Cor da máscara de solda Verde
Vantagens Mantemos a boa qualidade e o preço competitivo para garantir que nossos clientes se beneficiem
País de vendas All over the world for example:Australia,India,Syria,Mayotte,Colombia,Poland,Bolivia

 

Temos uma vasta experiência em engenharia para criar um layout usando uma plataforma de software como o Altium Designer. Esse layout mostra a aparência e o posicionamento exatos dos componentes em sua placa.

Seus produtos são sempre entregues antes do prazo e com a mais alta qualidade.

Um de nossos serviços de projeto de hardware é a fabricação de pequenos lotes, que permite testar sua ideia rapidamente e verificar a funcionalidade do projeto de hardware e da placa PCB.

Guia de perguntas frequentes

1.How does the type of vias used affect the performance of a PCB?

Being one of the top 10 layer pcb stack up manufacturers in China, We attach great importance to this detail.
O tipo de vias utilizadas pode afetar o desempenho de uma PCB de várias maneiras:

1. Integridade do sinal: As vias podem atuar como descontinuidades no caminho do sinal, causando reflexos e degradação do sinal. O tipo de via usada pode afetar a impedância e a integridade do sinal da placa de circuito impresso. Para sinais de alta velocidade, é importante usar vias de impedância controlada para manter a integridade do sinal.

2. Desempenho elétrico: O tipo de via usada também pode afetar o desempenho elétrico da PCB. Por exemplo, as vias através de orifícios têm menor resistência e indutância em comparação com as vias cegas ou enterradas, o que pode afetar o fornecimento de energia e a transmissão de sinais na PCB.

3. Desempenho térmico: As vias também podem desempenhar um papel importante no desempenho térmico de uma PCB. As vias através de orifícios podem atuar como vias térmicas, permitindo que o calor se dissipe de uma camada para outra. As vias cegas e enterradas, por outro lado, podem reter o calor e afetar o gerenciamento térmico geral da placa de circuito impresso.

4. Custo de fabricação: O tipo de via utilizada também pode afetar o custo de fabricação da placa de circuito impresso. As vias cegas e enterradas exigem processos mais complexos e caros, enquanto as vias de passagem são relativamente mais simples e mais baratas de fabricar.

5. Tamanho e densidade da placa de circuito impresso: O tipo de via usada também pode afetar o tamanho e a densidade da PCB. As vias cegas e enterradas ocupam menos espaço na superfície da PCB, permitindo projetos de maior densidade. Isso pode ser benéfico para PCBs menores e mais compactas.

De modo geral, o tipo de vias usadas pode ter um impacto significativo no desempenho, no custo e no design de uma placa de circuito impresso. É importante considerar cuidadosamente o tipo de vias necessárias para uma aplicação específica a fim de garantir o desempenho e a funcionalidade ideais da placa de circuito impresso.

2.What are the factors to consider when choosing the right PCB material for a specific application?

We are centered on customers and always pay attention to customers’ needs for 10 layer pcb stack up products.
1. Propriedades elétricas: As propriedades elétricas do material da placa de circuito impresso, como constante dielétrica, tangente de perda e resistência de isolamento, devem ser cuidadosamente consideradas para garantir o desempenho ideal para a aplicação específica.

2. Propriedades térmicas: A condutividade térmica e o coeficiente de expansão térmica do material da placa de circuito impresso são fatores importantes a serem considerados, especialmente para aplicações que exigem alta potência ou operam em temperaturas extremas.

3. Propriedades mecânicas: A resistência mecânica, a rigidez e a flexibilidade do material da placa de circuito impresso devem ser avaliadas para garantir que ele possa suportar as tensões e os esforços físicos da aplicação.

4. Resistência química: O material da PCB deve ser resistente a quaisquer produtos químicos ou solventes com os quais possa entrar em contato durante o uso.

5. Custo: O custo do material da placa de circuito impresso deve ser considerado, pois pode variar significativamente dependendo do tipo e da qualidade do material.

6. Disponibilidade: Alguns materiais de PCB podem estar mais prontamente disponíveis do que outros, o que pode afetar os cronogramas e os custos de produção.

7. Processo de fabricação: O material de PCB escolhido deve ser compatível com o processo de fabricação, como gravação, perfuração e revestimento, para garantir uma produção eficiente e confiável.

8. Fatores ambientais: O ambiente da aplicação, como umidade, umidade e exposição à luz UV, deve ser levado em consideração ao selecionar um material de PCB para garantir que ele possa suportar essas condições.

9. Integridade do sinal: Para aplicações de alta frequência, o material da placa de circuito impresso deve ter baixa perda de sinal e boa integridade de sinal para evitar interferência e garantir a transmissão precisa do sinal.

10. Conformidade com RoHS: Se a aplicação exigir conformidade com as normas ambientais, como a diretiva RoHS (Restriction of Hazardous Substances, Restrição de Substâncias Perigosas), o material da PCB deverá ser escolhido de acordo.

3) O que é o gerenciamento térmico em PCBs e por que ele é importante?

Temos trabalhado arduamente para melhorar a qualidade do serviço e atender às necessidades dos clientes.
O gerenciamento térmico em PCBs (placas de circuito impresso) refere-se às técnicas e estratégias usadas para controlar e dissipar o calor gerado pelos componentes eletrônicos na placa. Isso é importante porque o calor excessivo pode danificar os componentes, reduzir seu desempenho e até mesmo causar falhas na PCB. O gerenciamento térmico adequado é fundamental para garantir a confiabilidade e a longevidade dos dispositivos eletrônicos.

Os componentes eletrônicos de uma PCB geram calor devido ao fluxo de eletricidade que passa por eles. Esse calor pode se acumular e fazer com que a temperatura da PCB aumente, o que pode levar a mau funcionamento ou falhas. As técnicas de gerenciamento térmico são usadas para dissipar esse calor e manter a temperatura da PCB dentro dos limites operacionais seguros.

Há vários métodos de gerenciamento térmico em PCBs, incluindo dissipadores de calor, vias térmicas e almofadas térmicas. Os dissipadores de calor são componentes metálicos conectados a componentes quentes na PCB para absorver e dissipar o calor. As vias térmicas são pequenos orifícios perfurados na PCB para permitir que o calor escape para o outro lado da placa. As almofadas térmicas são usadas para transferir o calor dos componentes para a PCB e depois para o ar ao redor.

O gerenciamento térmico adequado é especialmente importante em PCBs de alta potência e alta densidade, em que a geração de calor é mais significativa. Também é fundamental em aplicações em que a PCB é exposta a temperaturas extremas ou a ambientes agressivos. Sem um gerenciamento térmico eficaz, o desempenho e a confiabilidade dos dispositivos eletrônicos podem ser comprometidos, levando a reparos ou substituições dispendiosas.

O que é o gerenciamento térmico em PCBs e por que ele é importante?

4.Can PCBs have different shapes and sizes?

Our company has many years of 10 layer pcb stack up experience and expertise.
Sim, as PCBs (placas de circuito impresso) podem ter diferentes formas e tamanhos, dependendo do projeto específico e da finalidade do circuito. Elas podem variar de pequenas e compactas a grandes e complexas, e podem ser retangulares, circulares ou até mesmo de formato irregular. A forma e o tamanho de uma PCB são determinados pelo layout dos componentes e pela funcionalidade desejada do circuito.

5.What are the different types of through-hole mounting techniques used in PCBs?

Temos capacidade de produção flexível. Sejam pedidos grandes ou pequenos, é possível produzir e liberar mercadorias em tempo hábil para atender às necessidades dos clientes.
1. Revestimento de orifício passante: Essa é a técnica mais comum de montagem através de orifícios, na qual os orifícios da placa de circuito impresso são revestidos com um material condutor, geralmente cobre, para criar uma conexão entre as camadas da placa.

2. Solda através do orifício: Nessa técnica, os componentes são inseridos nos orifícios revestidos e, em seguida, soldados às almofadas no lado oposto da placa. Isso proporciona uma forte conexão mecânica e boa condutividade elétrica.

3. Rebitagem de furo passante: Nesse método, os componentes são inseridos nos orifícios revestidos e, em seguida, fixados com um rebite ou pino. Esse método é comumente usado para componentes de alta potência ou em aplicações em que a placa pode sofrer altos níveis de vibração.

4. Press-Fit através do orifício: Essa técnica envolve a inserção dos cabos dos componentes nos orifícios revestidos e, em seguida, pressioná-los no lugar usando uma ferramenta especializada. Isso proporciona uma forte conexão mecânica sem a necessidade de solda.

5. Solda por onda através do orifício: Nesse método, os componentes são inseridos nos orifícios revestidos e, em seguida, passam por uma onda de solda derretida, o que cria uma forte junta de solda entre os condutores dos componentes e as almofadas da PCB.

6. Solda por refluxo através de orifício: Essa técnica é semelhante à solda por onda, mas, em vez de passar sobre uma onda de solda derretida, a placa é aquecida em um ambiente controlado para derreter a solda e criar uma junta forte.

7. Solda manual através de orifícios: Esse é um método manual de soldagem em que os componentes são inseridos nos orifícios revestidos e, em seguida, soldados à mão usando um ferro de solda. Esse método é normalmente usado para produção em pequena escala ou para reparos.

8. Pin-in-Paste através do orifício: Essa técnica envolve a inserção dos cabos dos componentes nos orifícios revestidos e, em seguida, a aplicação de pasta de solda nos orifícios antes da soldagem por refluxo. Isso proporciona uma forte conexão mecânica e boas juntas de solda.

9. Through-Hole Pin-in-Hole: nesse método, os cabos dos componentes são inseridos nos orifícios revestidos e, em seguida, dobrados para formar um ângulo reto, criando uma conexão mecânica segura. Esse método é comumente usado para componentes com cabos grandes, como capacitores eletrolíticos.

10. Montagem manual com furo passante: Esse é um método manual de montagem em que os componentes são inseridos nos furos revestidos e, em seguida, fixados com ferramentas manuais, como parafusos ou porcas. Esse método é comumente usado para componentes grandes ou pesados que exigem suporte adicional.

6) O que é testabilidade no projeto de PCB e como ela é obtida?

Our 10 layer pcb stack up products undergo strict quality control to ensure customer satisfaction.
A capacidade de teste no projeto de PCB refere-se à facilidade e à precisão com que uma placa de circuito impresso (PCB) pode ser testada quanto à funcionalidade e ao desempenho. É um aspecto importante do projeto de PCB, pois garante que quaisquer defeitos ou problemas com a placa possam ser identificados e resolvidos antes de ser colocada em uso.

A obtenção da capacidade de teste no projeto de PCB envolve a implementação de determinados recursos e técnicas de projeto que facilitam o teste da placa. Esses recursos incluem:

1. Projeto para teste (DFT): Isso envolve o projeto da placa de circuito impresso com pontos de teste e pontos de acesso específicos que permitem testes fáceis e precisos de diferentes componentes e circuitos.

2. Pontos de teste: São pontos designados na placa de circuito impresso onde as sondas de teste podem ser conectadas para medir a tensão, a corrente e outros parâmetros. Os pontos de teste devem ser estrategicamente posicionados para fornecer acesso a componentes e circuitos críticos.

3. Pads de teste: São pequenas almofadas de cobre na placa de circuito impresso usadas para fixar as sondas de teste. Elas devem ser colocadas perto do componente ou circuito correspondente para que o teste seja preciso.

4. Jigs de teste: São ferramentas especializadas usadas para testar PCBs. Elas podem ser feitas sob medida para um projeto específico de PCB e podem melhorar muito a precisão e a eficiência dos testes.

5. Projeto para manufaturabilidade (DFM): Isso envolve projetar a PCB tendo em mente a fabricação e os testes. Isso inclui o uso de componentes padrão, evitando layouts complexos e minimizando o número de camadas para facilitar os testes.

6. Projeto para depuração (DFD): Isso envolve projetar a placa de circuito impresso com recursos que facilitem a identificação e a solução de problemas que possam surgir durante o teste.

De modo geral, a obtenção da capacidade de teste no projeto de PCB requer planejamento cuidadoso e consideração do processo de teste. Ao implementar o DFT, usar pontos e pads de teste e projetar para a capacidade de fabricação e depuração, os projetistas podem garantir que suas PCBs sejam facilmente testáveis e possam ser diagnosticadas com rapidez e precisão quanto a possíveis problemas.

O que é testabilidade no projeto de PCB e como ela é obtida?

 

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