MTI es una empresa de alta tecnología especializada en la fabricación de placas de circuito impreso, montaje de placas de circuito impreso y servicios de adquisición de piezas con más de 20 años de experiencia. Estamos comprometidos con la producción de diversos tipos de placas de circuito impreso, incluyendo principalmente de una sola cara, de doble cara, placas de circuito de múltiples capas, HDI de alta precisión, placas flexibles (FPC), placas rígido-flexibles (incluyendo HDI), placas de circuito de metal y sus áreas de aplicación SMD plugin.product línea incluyen: fuente de alimentación.respuesta rápida, estricto control de calidad, el mejor servicio y soporte técnico fuerte exportar nuestros productos de PCB a los mercados mundiales, incluyendo, Corea del Norte, Tanzania, Arabia Saudita, Islas Pitcairn, Islas Paracel, Yemen, Guinea-Bissau.
MTI desea establecer relaciones comerciales duraderas y estables con los clientes de todo el mundo sobre la base de los beneficios mutuos y el progreso mutuo.
Nombre del producto | Montaje de placas de circuitos |
Palabra clave | 2.4ghz antena pcb,eft pcb,pcb fab,montaje de circuitos impresos,proveedores de montaje de circuitos impresos |
Lugar de origen | China |
Grosor del tablero | 2~3,2 mm |
Industrias aplicables | fuente de alimentación, etc. |
Servicio | Fabricación OEM/ODM |
Certificado | ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA |
Color de la máscara de soldadura | Blanco |
Ventaja | Mantenemos una buena calidad y un precio competitivo para que nuestros clientes se beneficien |
País de ventas | En todo el mundo, por ejemplo: Corea del Norte, Tanzania, Arabia Saudí, Islas Pitcairn, Islas Paracel, Yemen, Guinea-Bissau... |
Contamos con una amplia experiencia en ingeniería para crear un diseño utilizando una plataforma de software como Altium Designer. Este diseño muestra la apariencia exacta y la colocación de los componentes en la placa.
Uno de nuestros servicios de diseño de hardware es la fabricación de lotes pequeños, que le permite probar su idea rápidamente y verificar la funcionalidad del diseño de hardware y la placa de circuito impreso.
Sus productos siempre se entregan antes de lo previsto y con la máxima calidad.
Guía de preguntas frecuentes
2.¿En qué se diferencian los componentes de montaje superficial de los componentes pasantes en una placa de circuito impreso?
3. ¿Qué es la comprobabilidad en el diseño de PCB y cómo se consigue?
4.¿Pueden personalizarse las placas de circuito impreso en función de requisitos de diseño específicos?
5.¿Cuál es la distancia mínima necesaria entre los componentes de una placa de circuito impreso?
1.¿Cuál es la corriente máxima que puede soportar un circuito impreso?
Mantenemos una cierta inversión en I+D cada año y mejoramos continuamente la eficiencia operativa para ofrecer mejores servicios a nuestros clientes cooperativos.
La corriente máxima que puede soportar una placa de circuito impreso depende de varios factores, como el grosor y la anchura de las pistas de cobre, el tipo de material utilizado para la placa y la temperatura ambiente. Por lo general, una placa de circuito impreso estándar puede soportar corrientes de hasta 10-20 amperios, mientras que las placas de circuito impreso de alta potencia pueden soportar corrientes de hasta 50-100 amperios. Sin embargo, siempre es recomendable consultar con el fabricante de la placa de circuito impreso para conocer las capacidades específicas de manejo de corriente para un diseño de placa de circuito impreso concreto.
2.¿En qué se diferencian los componentes de montaje superficial de los componentes pasantes en una placa de circuito impreso?
Prestamos atención a la experiencia del usuario y a la calidad del producto, y proporcionamos la mejor calidad de producto y el menor coste de producción a los clientes cooperativos.
Los componentes de montaje superficial (SMD) y los componentes pasantes (THD) son dos tipos distintos de componentes electrónicos utilizados en las placas de circuito impreso (PCB). La principal diferencia entre ellos radica en su método de montaje en la placa de circuito impreso.
1. Método de montaje:
La principal diferencia entre los componentes SMD y THD es su método de montaje. Los componentes SMD se montan directamente sobre la superficie de la placa de circuito impreso, mientras que los componentes THD se insertan en orificios taladrados en la placa de circuito impreso y se sueldan por el otro lado.
2. Tamaño:
Los componentes SMD suelen ser más pequeños que los componentes THD. Esto se debe a que los componentes SMD no necesitan cables ni clavijas para su montaje, lo que permite un diseño más compacto. En cambio, los componentes THD tienen cables o clavijas que deben insertarse en la placa de circuito impreso, lo que aumenta su tamaño.
3. Eficiencia espacial:
Debido a su menor tamaño, los componentes SMD permiten un diseño más eficiente del espacio en la placa de circuito impreso. Esto es especialmente importante en los dispositivos electrónicos modernos, donde el espacio es limitado. Los componentes THD ocupan más espacio en la placa de circuito impreso debido a su mayor tamaño y a la necesidad de taladrar agujeros.
4. Coste:
Los componentes SMD suelen ser más caros que los componentes THD. Esto se debe a que los componentes SMD requieren técnicas y equipos de fabricación más avanzados, lo que encarece su producción.
5. Proceso de montaje:
El proceso de montaje de los componentes SMD está automatizado y utiliza máquinas "pick and place" para colocar con precisión los componentes en la placa de circuito impreso. Esto hace que el proceso sea más rápido y eficiente en comparación con los componentes THD, que requieren inserción y soldadura manual.
6. Rendimiento eléctrico:
Los componentes SMD tienen mejores prestaciones eléctricas que los componentes THD. Esto se debe a que los componentes SMD tienen cables más cortos, lo que se traduce en una menor capacitancia e inductancia parásitas y, por tanto, en una mejor integridad de la señal.
En resumen, los componentes SMD ofrecen un diseño más compacto, mejores prestaciones eléctricas y un proceso de montaje más rápido, pero a un coste más elevado. Los componentes THD, por el contrario, son más grandes, menos caros y pueden soportar potencias y tensiones más elevadas. La elección entre componentes SMD y THD depende de los requisitos específicos del diseño de la placa de circuito impreso y del uso previsto del dispositivo electrónico.
3. ¿Qué es la comprobabilidad en el diseño de PCB y cómo se consigue?
Nuestros productos de placas de circuito impreso ensambladas se someten a un estricto control de calidad para garantizar la satisfacción del cliente.
La comprobabilidad en el diseño de PCB hace referencia a la facilidad y precisión con la que se puede comprobar la funcionalidad y el rendimiento de una placa de circuito impreso (PCB). Es un aspecto importante del diseño de PCB, ya que garantiza que cualquier defecto o problema de la placa pueda identificarse y solucionarse antes de su puesta en funcionamiento.
Lograr la comprobabilidad en el diseño de placas de circuito impreso implica aplicar determinadas características y técnicas de diseño que facilitan la comprobación de la placa. Entre ellas se incluyen:
1. Diseño para pruebas (DFT): Consiste en diseñar la placa de circuito impreso con puntos de prueba y de acceso específicos que permitan probar con facilidad y precisión los distintos componentes y circuitos.
2. Puntos de prueba: Son puntos designados en la placa de circuito impreso donde se pueden conectar sondas de prueba para medir la tensión, la corriente y otros parámetros. Los puntos de prueba deben colocarse estratégicamente para facilitar el acceso a los componentes y circuitos críticos.
3. Almohadillas de prueba: Son pequeñas almohadillas de cobre en la placa de circuito impreso que se utilizan para fijar las puntas de prueba. Deben colocarse cerca del componente o circuito correspondiente para realizar pruebas precisas.
4. Plantillas de prueba: Son herramientas especializadas que se utilizan para probar las placas de circuito impreso. Pueden fabricarse a medida para un diseño específico de PCB y pueden mejorar enormemente la precisión y la eficacia de las pruebas.
5. Diseño para la fabricación (DFM): Consiste en diseñar la placa de circuito impreso pensando en la fabricación y las pruebas. Esto incluye utilizar componentes estándar, evitar diseños complejos y minimizar el número de capas para facilitar las pruebas.
6. Diseño para depuración (DFD): Se trata de diseñar la placa de circuito impreso con características que faciliten la identificación y solución de problemas que puedan surgir durante las pruebas.
En general, la comprobabilidad en el diseño de placas de circuito impreso requiere una cuidadosa planificación y consideración del proceso de prueba. Mediante la aplicación de la DFT, el uso de puntos y almohadillas de prueba, y el diseño para la fabricación y la depuración, los diseñadores pueden garantizar que sus PCB sean fácilmente comprobables y se puedan diagnosticar con rapidez y precisión los posibles problemas.
4.¿Pueden personalizarse las placas de circuito impreso en función de requisitos de diseño específicos?
Contamos con una gran experiencia en el sector y conocimientos profesionales, y somos muy competitivos en el mercado.
Sí, los PCB (circuitos impresos) pueden personalizarse en función de requisitos de diseño específicos. Esto se hace normalmente mediante el uso de software de diseño asistido por ordenador (CAD), que permite la creación de un diseño personalizado para el PCB. El diseño puede adaptarse para cumplir requisitos específicos de tamaño, forma y funcionalidad, así como para incorporar componentes y características específicos. El proceso de personalización también puede implicar la selección de los materiales y técnicas de fabricación adecuados para garantizar que la placa de circuito impreso cumpla las especificaciones deseadas.
5.¿Cuál es la distancia mínima necesaria entre los componentes de una placa de circuito impreso?
Contamos con avanzados equipos de producción y tecnología para satisfacer las necesidades de los clientes, y podemos ofrecer a los clientes productos de placas de circuitos de montaje de alta calidad y bajo precio.
La distancia mínima necesaria entre los componentes de una placa de circuito impreso depende de varios factores, como el tipo de componentes, su tamaño y el proceso de fabricación utilizado. Por lo general, la distancia mínima entre componentes viene determinada por las normas y directrices de diseño del fabricante.
En el caso de los componentes de montaje superficial, la distancia mínima entre ellos suele ser de 0,2 mm a 0,3 mm. Esta distancia es necesaria para garantizar que la pasta de soldadura no haga puente entre las almohadillas durante el proceso de reflujo.
Para los componentes con orificios pasantes, la distancia mínima entre componentes suele ser de 1 mm a 2 mm. Esta distancia es necesaria para garantizar que los componentes no interfieran entre sí durante el proceso de montaje.
En aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia, puede ser necesario aumentar la distancia mínima entre componentes para evitar interferencias de señal y diafonía. En estos casos, deben seguirse al pie de la letra las normas y directrices de diseño del fabricante.
En general, la distancia mínima entre los componentes de una placa de circuito impreso debe determinarse en función de los requisitos específicos del diseño y de las capacidades del proceso de fabricación.
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