Ventajas e inconvenientes del acabado superficial OSP en placas de circuito impreso

Como PCBA En este artículo, nuestro objetivo es arrojar luz sobre la importancia y los matices del acabado superficial OSP (Organic Solderability Preservatives, conservantes orgánicos de la soldabilidad) en Fabricación de PCB. Los conservantes orgánicos de soldabilidad (OSP), también conocidos como agentes protectores del cobre, son un método de tratamiento de superficies ampliamente utilizado que protege el cobre expuesto al aire durante la producción de cobre. Fabricación de placas de circuito impreso. Sin embargo, como cualquier otra tecnología, la OSP tiene sus propias ventajas y limitaciones. Exploremos las ventajas e inconvenientes de esta técnica de tratamiento de superficies en PCBA.

Ventajas de la OSP:

El OSP sirve de barrera protectora entre el cobre y el aire. Su naturaleza orgánica lo distingue, convirtiéndolo en una alternativa rentable frente a otros tratamientos como los procesos de pulverización de estaño. El principio consiste en cultivar químicamente una fina película orgánica sobre una superficie limpia de cobre desnudo, que suele encontrarse en las placas base de los ordenadores.

Sin embargo, hay que tener en cuenta algunos inconvenientes:

La transparencia y la falta de color de la OSP dificultan la inspección visual; resulta difícil distinguir si se ha aplicado un tratamiento con OSP.

La naturaleza no conductora de la OSP interfiere con las pruebas eléctricas, por lo que es necesario eliminar la capa de OSP con pasta de estaño mediante la impresión de plantillas para facilitar estas pruebas.

El OSP es susceptible a la corrosión y vulnerable a las influencias de los ácidos y la temperatura. El almacenamiento o la exposición prolongados pueden requerir un nuevo tratamiento de la superficie.

Una placa tratada con OSP expuesta al aire durante unos diez días deja de ser apta para la soldadura de componentes.

Este artículo ofrece una visión general de las funciones del tratamiento superficial OSP y sus ventajas e inconvenientes en la fabricación de placas de circuito impreso. Si desea más información, no dude en ponerse en contacto con MTI PCBA.

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¿Cómo evitar el alabeo de la PCB en la fabricación de PCBA durante el proceso SMT?

Cómo evitar el alabeo de la PCB en la fabricación de PCBA durante el proceso SMT

Durante la tecnología de montaje en superficie (SMT), los circuitos impresos (PCB) pueden experimentar alabeo, lo que provoca diversos defectos como la desalineación de componentes y el tombstoning. En este artículo analizaremos métodos eficaces empleados por Shenzhen PCBA fabricantes para evitar el alabeo de la placa de circuito impreso durante PCBA fabricación:

1. Control de temperatura:

La gestión de la temperatura es vital porque es la principal fuente de tensión para las placas de circuito impreso. La reducción de la temperatura en el horno de reflujo o el ajuste de las velocidades de calentamiento y enfriamiento durante el proceso de reflujo pueden mitigar significativamente PCB alabeo. Sin embargo, este enfoque debe equilibrarse cuidadosamente, ya que las temperaturas más bajas pueden provocar problemas como la formación de puentes de soldadura.

2. Materiales de alta Tg:

La Tg, o temperatura de transición vítrea, representa el punto en el que un material pasa de un estado sólido vítreo a un estado gomoso. Los materiales con valores de Tg más bajos se ablandan más rápidamente durante el reflujo y permanecen en estado gomoso durante más tiempo. Esto puede provocar deformaciones más graves en la placa. Para mejorar la capacidad de una placa de circuito impreso de soportar la deformación inducida por la tensión, los fabricantes pueden optar por materiales con valores de Tg más altos, aunque esta elección puede tener un coste más elevado.

3. Aumento del grosor del tablero:

Muchos dispositivos electrónicos buscan diseños delgados, lo que se traduce en PCB espesores tan bajos como 1,0 mm, 0,8 mm o incluso 0,6 mm. Estas placas ultrafinas son más susceptibles de deformarse durante la soldadura por reflujo. Si la delgadez no es un requisito estricto, es aconsejable utilizar placas de circuito impreso con un grosor de 1,6 mm. Esto reduce significativamente el riesgo de PCB alabeo y deformación.

4. Gestión de dimensiones y panelización:

Dado que la mayoría de los hornos de reflujo utilizan transportadores de cadena para transportar PCB, Los tableros más grandes son más propensos a combarse o deformarse debido a su propio peso. Para minimizar la deformación, se recomienda orientar el lado más largo de la placa en paralelo a la cadena del transportador. Además, reducir el número de placas durante la soldadura por reflujo, colocando los lados estrechos perpendiculares a la dirección del transportador, ayuda a minimizar la deformación.

5. 5. Soportes o accesorios de soldadura por reflujo:

Cuando otros métodos resultan complicados, el uso de soportes o accesorios de soldadura por reflujo puede ser la solución para minimizar la deformación de las placas de circuito impreso. Estos soportes, normalmente fabricados con materiales como aleaciones de aluminio o piedra sintética, son conocidos por su resistencia a las altas temperaturas. Estabilizan la placa de circuito impreso durante la expansión a alta temperatura y el posterior enfriamiento, preservando la integridad de la placa. PCBhasta que la temperatura descienda por debajo del punto Tg. En este momento, el PCB recupera su rigidez. En los casos en que las fijaciones de una sola capa no son suficientes, las fijaciones de doble capa con una cubierta pueden reducir aún más la deformación de la placa de circuito impreso. Sin embargo, hay que tener en cuenta que estas fijaciones pueden ser costosas y requieren mano de obra adicional para su montaje y desmontaje.

6. Router para la despanelización:

Dado que el corte en V puede debilitar la integridad estructural de las placas de circuito impreso paneladas, es aconsejable evitar el corte en V o minimizar su profundidad.

Estos métodos desempeñan un papel fundamental a la hora de ayudar a los fabricantes de placas de circuito impreso a evitar problemas de alabeo de las placas durante el proceso de fabricación SMT, garantizando la producción de conjuntos de placas de circuito impreso de alta calidad (PCBAs). Para más información. Póngase en contacto con MTI PCBA.

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La importancia de los ensayos en circuito (ICT) en los PCBA

PCBAs son montajes complejos con numerosos componentes y conexiones soldadas. Para garantizar su perfecto funcionamiento, las pruebas en circuito (TIC) son vitales. Las TIC evalúan los componentes individuales y las características electrónicas en busca de imperfecciones. Es un método de ensayo fiable y de larga tradición en electrónica.

Pruebas TIC de PCBA

ICT, o In-Circuit Testing, detecta componentes defectuosos utilizando sondas eléctricas para comprobar puntos específicos de la placa. Examina cortocircuitos, aperturas, resistencia, capacitancia, etc. Este proceso automatizado permite reparar o sustituir inmediatamente las piezas defectuosas.

Ventajas de los ensayos TIC de PCBA

  • Detecta defectos de fabricación como espaciado de componentes, soldaduras, cortocircuitos, etc.
  • Fácil de programar mediante archivos de diseño de PCB.
  • Los resultados son fáciles de interpretar.
  • Desventajas de las pruebas TIC

Requiere costosos dispositivos de prueba.

Puede tener problemas con los fallos de los conectores en componentes pequeños.
Los resultados varían si las clavijas de prueba no hacen el contacto adecuado.
El mantenimiento regular de los pasadores es esencial.
A pesar de sus inconvenientes, las TIC siguen siendo uno de los mejores PCBA métodos de ensayo. Es eficaz, y nuestro experimentado equipo de Auspi puede ayudarle en su proyecto.

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