Requisitos especiales para varistores en el diseño de PCBA

Comprender las exigencias específicas relativas a los varistores en Montaje de PCB (PCBA) es esencial. He aquí un desglose de lo que Diseño de PCBA demandas de los varistores:

Temperatura de funcionamiento/almacenamiento:

Mantenga la temperatura de trabajo del circuito dentro del rango especificado en las especificaciones del producto. Después de montaje, almacene el circuito dentro del rango de temperatura especificado del producto cuando no esté operativo. Evite utilizar temperaturas superiores a la temperatura máxima de funcionamiento especificada.

Tensión de funcionamiento:

Mantenga la tensión aplicada a través de los terminales del varistor por debajo de la tensión máxima admisible. Un uso incorrecto podría provocar fallos en el producto, cortocircuitos o posibles problemas de calentamiento. Aunque la tensión de uso debe ser inferior a la tensión nominal, en casos de tensión continua de alta frecuencia o de impulsos, evalúe detenidamente la fiabilidad del varistor.

Calefacción por componentes:

Asegúrese de que la temperatura de la superficie del varistor se mantiene por debajo de la temperatura de funcionamiento máxima especificada (teniendo en cuenta la elevación de temperatura causada por el autocalentamiento del componente), tal como se indica en las especificaciones del producto. Confirme la elevación de la temperatura del varistor debida a las condiciones del circuito en el estado operativo real del equipo.

Zonas de uso restringido:

  • Los varistores no deben utilizarse en los siguientes entornos:
  • Lugares con agua o agua salada.
  • Zonas propensas a la condensación.
  • Lugares con gases corrosivos (como sulfuro de hidrógeno, dióxido de azufre, amoníaco, etc.).
  • Condiciones en las que la vibración o el choque superan el rango especificado en las especificaciones del producto.

Selección de PCB:

El rendimiento de las placas de circuitos de óxido de aluminio puede deteriorarse debido al choque térmico (ciclos de temperatura). Es crucial confirmar si la placa de circuito afecta a la calidad del producto durante su uso.

Ajuste del tamaño de la almohadilla:

Un mayor volumen de soldadura aumenta la presión sobre el varistor, lo que provoca problemas de calidad como grietas superficiales. Por lo tanto, al diseñar la almohadilla de soldadura en la placa de circuito, deben establecerse formas y tamaños adecuados en función del volumen de soldadura. Mantenga un tamaño igual para las almohadillas de soldadura. Los volúmenes de soldadura desiguales en las almohadillas izquierda y derecha pueden retrasar la solidificación en el lado con más soldadura, lo que provocaría grietas inducidas por la tensión en el otro lado durante el enfriamiento de la soldadura.

Configuración de componentes:

Instalación de varistores en PCBA o someter las placas de circuito a flexiones durante el funcionamiento puede provocar fracturas en los varistores. Por lo tanto, al configurar los componentes debe tenerse en cuenta la resistencia a la flexión de la placa de circuito y evitar aplicar una presión excesiva.

/por

Optimizing SMT Assembly: Key Considerations for Quality Production

In the daily production process, meticulous attention to various production details is crucial to ensuring superior manufacturing quality. Adhering strictly to stipulated requirements with a dedicated and responsible approach during production is fundamental for lean processing, which is pivotal for the sustenance of business growth. Below, our team at the SMT Mounting Factory in MTI PCBA has compiled a guide to key considerations during SMT assembly processes. Let’s delve into it together:

Workshop Temperature and Humidity

Maintaining optimal conditions in the production workshop is essential. For SMT workshops, the ideal temperature is 24±2℃, with humidity levels around 40±10%RH. Extreme temperatures can lead to soldering issues like tin beads or solder bubbles and stencil-related problems during printing.

Material Storage

Pre-SMT assembly, the storage conditions of materials often get overlooked. For instance, PCBs exposed to air for extended periods tend to absorb moisture, resulting in poor soldering later on. Additionally, special attention is required for the storage of BGA and IC chips, necessitating a dry environment to prevent oxidation.

Solder Paste

Solder paste, a core material in SMT assembly, primarily comprises tin powder and flux. As flux plays a significant role in the entire soldering process, selecting high-quality solder paste is crucial. Pre-use procedures like reflow and stirring of solder paste are essential details not to be overlooked.

Soldering Process

The reflow soldering process holds a critical position in SMT assembly, directly impacting soldering quality. Surface mount soldering quality is among the most critical factors. Reflow soldering considerations typically involve oven temperature, preheating, and optimum temperatures.

Post-Reflow Quality Control (QC)

Product quality represents the factory’s reputation, and soldering quality significantly influences it. Exceptional products are essential for maintaining a competitive edge in the PCBA industry. Thus, stringent control over soldering process quality is imperative, focusing on details to avoid defects like open solder joints, solder skips, or bridging.

For more information on rapid prototyping in SMT assembly, high-end PCBA manufacturing, SMT mounting pricing, and more, feel free to explore MTI PCBA  for detailed insights.

/por

Solución de los fallos de soldadura en la producción SMT debidos a la falta de archivos de perforación

Cuando se trata de tecnología de montaje en superficie (SMT), no son infrecuentes los casos de fallos de soldadura causados por la falta de limas de perforación.

Impresión de pasta de soldadura en SMT La soldadura es un proceso crucial y bastante complejo, con datos que sugieren que 60-70% de los defectos en SMT producción se derivan de la impresión de pasta de soldadura.

Curiosamente, estos defectos no están relacionados con los equipos, sino que surgen principalmente durante las evaluaciones de ingeniería y las optimizaciones de los esténciles. En particular, la ausencia de archivos de perforación durante la ingeniería puede dar lugar a diversos SMT defectos de soldadura.

Según los datos facilitados por el Departamento de Ingeniería de la empresa E en las principales fábricas de soldadura, unas 15% de SMT Los casos de soldadura carecen de archivos de capas de perforación. Esta omisión provoca al menos uno o varios pedidos diarios en los que los clientes no facilitan estos archivos esenciales. Supone importantes costes de comunicación, estimados en unos 100 minutos al día y más de 43 horas al mes, derivados de los intercambios de correo electrónico entre ingenieros, PMC y clientes para confirmar y cumplir estos requisitos.

La plantilla desempeña un papel fundamental en SMT soldadura y requiere un enfoque sistemático que vaya más allá de la simple perforación de agujeros. Es fundamental comprender cómo evitar que la entrada de estaño cause problemas de soldadura, la necesidad de taladrar archivos de capas para el diseño de esténciles y abordar diversos casos del mundo real.

  1. Por ejemplo, surgen problemas cuando no se identifican los orificios de los bordes en las almohadillas de soldadura debido a la ausencia de limas de perforación. La consecuencia: soldaduras insatisfactorias, falsas soldaduras y estañado inadecuado en resistencias o conectores.

2. Del mismo modo, la falta de orificios de evitación en las almohadillas de soldadura de masa QFN provoca la entrada de estaño y falsas soldaduras. En este caso, es vital evitar o aumentar el relleno de estaño en los orificios para garantizar una cobertura suficiente. La falta de archivos de capas de perforación impide detectar y evitar a tiempo estos problemas durante la creación del esténcil.

Además, la prisa por crear plantillas sin inspección física de los PCB placa desnuda puede dar lugar a problemas. Cuando los clientes no proporcionan archivos de capas de perforación, pueden surgir problemas como agujeros imprevistos en la placa durante la creación del esténcil, lo que provoca anomalías en la soldadura.

Para mitigar estos problemas, es esencial evaluar los orificios de paso de las placas para detectar virutas, mantener una distancia entre torificios pasantes y SMDy comprender la importancia de los procesos de galvanoplastia con tapón de resina en PCB diseño.

En resumen, si se evitan los orificios de paso de chapa y se garantiza el suministro de archivos de capas de perforación para el diseño de esténciles, la calidad de la soldadura puede mejorar considerablemente. Esto no solo ayuda a identificar con precisión los orificios, sino que también evita los orificios innecesarios o insuficientes, con lo que se evitan posibles riesgos para la calidad debidos a malas elecciones de diseño.

/por