Understanding the specific demands concerning varistors in Montaje de PCB (PCBA) design is essential. Here’s a breakdown of what PCBA design demands from varistors:

Operating Temperature/Storage:

Maintain the working temperature of the circuit within the specified range outlined in the product’s specifications. After montaje, store the circuit within the product’s specified temperature range when it’s not operational. Avoid using temperatures higher than the specified maximum operating temperature.

Operating Voltage:

Keep the voltage applied across the varistor terminals below the maximum permissible voltage. Incorrect usage might result in product failure, short circuits, or potential heating issues. Although the usage voltage should be below the rated voltage, in cases of continuous high-frequency or pulse voltage, thoroughly assess the varistor’s reliability.

Component Heating:

Ensure that the surface temperature of the varistor remains below the highest specified operating temperature (considering temperature elevation caused by the component’s self-heating) as dictated in the product specifications. Confirm varistor temperature elevation due to circuit conditions under the actual operational state of the equipment.

Restricted Usage Areas:

  • Varistors shouldn’t be used in the following environments:
  • Places with water or saltwater.
  • Areas prone to condensation.
  • Locations with corrosive gases (such as hydrogen sulfide, sulfur dioxide, ammonia, etc.).
  • Conditions where the vibration or shock exceeds the specified range in the product specifications.

PCB Selection:

The performance of aluminum oxide circuit boards may deteriorate due to thermal shock (temperature cycling). It’s crucial to confirm if the circuit board affects the product quality during use.

Pad Size Setting:

More soldering leads to increased pressure on the varistor, leading to quality issues like surface cracks. Therefore, when designing the solder pad on the circuit board, suitable shapes and sizes must be set according to the soldering volume. Maintain an equal size for the solder pads. Uneven solder volumes on the left and right pads can cause delayed solidification on the side with more solder, leading to stress-induced cracks on the other side during solder cooling.

Component Configuration:

Installing varistors in PCBA or subjecting circuit boards to bending during operation may result in varistor fractures. Hence, configuring components must consider the circuit board’s resistance to bending and avoid applying excessive pressure.

In the daily production process, meticulous attention to various production details is crucial to ensuring superior manufacturing quality. Adhering strictly to stipulated requirements with a dedicated and responsible approach during production is fundamental for lean processing, which is pivotal for the sustenance of business growth. Below, our team at the SMT Mounting Factory in MTI PCBA has compiled a guide to key considerations during SMT assembly processes. Let’s delve into it together:

Workshop Temperature and Humidity

Maintaining optimal conditions in the production workshop is essential. For SMT workshops, the ideal temperature is 24±2℃, with humidity levels around 40±10%RH. Extreme temperatures can lead to soldering issues like tin beads or solder bubbles and stencil-related problems during printing.

Material Storage

Pre-SMT assembly, the storage conditions of materials often get overlooked. For instance, PCBs exposed to air for extended periods tend to absorb moisture, resulting in poor soldering later on. Additionally, special attention is required for the storage of BGA and IC chips, necessitating a dry environment to prevent oxidation.

Solder Paste

Solder paste, a core material in SMT assembly, primarily comprises tin powder and flux. As flux plays a significant role in the entire soldering process, selecting high-quality solder paste is crucial. Pre-use procedures like reflow and stirring of solder paste are essential details not to be overlooked.

Soldering Process

The reflow soldering process holds a critical position in SMT assembly, directly impacting soldering quality. Surface mount soldering quality is among the most critical factors. Reflow soldering considerations typically involve oven temperature, preheating, and optimum temperatures.

Post-Reflow Quality Control (QC)

Product quality represents the factory’s reputation, and soldering quality significantly influences it. Exceptional products are essential for maintaining a competitive edge in the PCBA industry. Thus, stringent control over soldering process quality is imperative, focusing on details to avoid defects like open solder joints, solder skips, or bridging.

For more information on rapid prototyping in SMT assembly, high-end PCBA manufacturing, SMT mounting pricing, and more, feel free to explore MTI PCBA  for detailed insights.

Cuando se trata de tecnología de montaje en superficie (SMT), no son infrecuentes los casos de fallos de soldadura causados por la falta de limas de perforación.

Impresión de pasta de soldadura en SMT La soldadura es un proceso crucial y bastante complejo, con datos que sugieren que 60-70% de los defectos en SMT producción se derivan de la impresión de pasta de soldadura.

Curiosamente, estos defectos no están relacionados con los equipos, sino que surgen principalmente durante las evaluaciones de ingeniería y las optimizaciones de los esténciles. En particular, la ausencia de archivos de perforación durante la ingeniería puede dar lugar a diversos SMT defectos de soldadura.

Según los datos facilitados por el Departamento de Ingeniería de la empresa E en las principales fábricas de soldadura, unas 15% de SMT Los casos de soldadura carecen de archivos de capas de perforación. Esta omisión provoca al menos uno o varios pedidos diarios en los que los clientes no facilitan estos archivos esenciales. Supone importantes costes de comunicación, estimados en unos 100 minutos al día y más de 43 horas al mes, derivados de los intercambios de correo electrónico entre ingenieros, PMC y clientes para confirmar y cumplir estos requisitos.

La plantilla desempeña un papel fundamental en SMT soldadura y requiere un enfoque sistemático que vaya más allá de la simple perforación de agujeros. Es fundamental comprender cómo evitar que la entrada de estaño cause problemas de soldadura, la necesidad de taladrar archivos de capas para el diseño de esténciles y abordar diversos casos del mundo real.

  1. Por ejemplo, surgen problemas cuando no se identifican los orificios de los bordes en las almohadillas de soldadura debido a la ausencia de limas de perforación. La consecuencia: soldaduras insatisfactorias, falsas soldaduras y estañado inadecuado en resistencias o conectores.

2. Del mismo modo, la falta de orificios de evitación en las almohadillas de soldadura de masa QFN provoca la entrada de estaño y falsas soldaduras. En este caso, es vital evitar o aumentar el relleno de estaño en los orificios para garantizar una cobertura suficiente. La falta de archivos de capas de perforación impide detectar y evitar a tiempo estos problemas durante la creación del esténcil.

Además, la prisa por crear plantillas sin inspección física de los PCB placa desnuda puede dar lugar a problemas. Cuando los clientes no proporcionan archivos de capas de perforación, pueden surgir problemas como agujeros imprevistos en la placa durante la creación del esténcil, lo que provoca anomalías en la soldadura.

Para mitigar estos problemas, es esencial evaluar los orificios de paso de las placas para detectar virutas, mantener una distancia entre torificios pasantes y SMDy comprender la importancia de los procesos de galvanoplastia con tapón de resina en PCB diseño.

En resumen, si se evitan los orificios de paso de chapa y se garantiza el suministro de archivos de capas de perforación para el diseño de esténciles, la calidad de la soldadura puede mejorar considerablemente. Esto no solo ayuda a identificar con precisión los orificios, sino que también evita los orificios innecesarios o insuficientes, con lo que se evitan posibles riesgos para la calidad debidos a malas elecciones de diseño.