processo di produzione per l'assemblaggio di schede di circuito

MTI è un produttore di circuiti stampati (PCB) di alta precisione. Siamo specializzati nella produzione di circuiti stampati bifacciali e multistrato di alta precisione. Forniamo prodotti di alta qualità e un servizio più rapido per le aziende high-tech.

Disponiamo di un gruppo di personale esperto e di un team di gestione di alta qualità, che ha istituito un sistema completo di garanzia della qualità. I prodotti includono FR-4 PCB, Metal PCB e RFPCB (PCB ceramico, PTFE PCB), processo di produzione di assemblaggio di schede a circuito, ecc. Abbiamo una ricca esperienza nella produzione di PCB in rame spesso, PCB RF, PCB ad alta Tg, HDI PCB.With ISO9001, ISO14001, TS16949, ISO 13485, certificazioni RoHS.

Nome del prodotto processo di produzione per l'assemblaggio di schede di circuito
Parola chiave spessore di rame del pcb di 1 oz, assemblea del circuito stampato della porcellana, assemblea dei circuiti stampati, bordo flessibile del pcb
Luogo di origine Cina
Spessore del pannello 1~3,2 mm
Industrie applicabili aerospaziale, ecc.
Servizio Produzione OEM/ODM
Certificato ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Colore della maschera di saldatura Verde
Vantaggio Manteniamo una buona qualità e un prezzo competitivo per garantire ai nostri clienti di trarne vantaggio.
Paese di vendita In tutto il mondo, ad esempio: Bielorussia, Suriname, Guam, Perù, Isole Spratly.

 

I vostri prodotti sono sempre in anticipo sui tempi e di altissima qualità.

Uno dei nostri servizi di progettazione hardware è la produzione in piccoli lotti, che consente di testare rapidamente la vostra idea e di verificare la funzionalità del processo di progettazione hardware e di assemblaggio delle schede elettroniche.

Abbiamo una ricca esperienza di ingegneri per creare un layout utilizzando una piattaforma software come Altium Designer. Questo layout mostra l'aspetto e il posizionamento esatto dei componenti sulla scheda.

Guida alle domande frequenti

1.In che modo il tipo di finitura del PCB influisce sulla sua durata e sul suo ciclo di vita?

Ho un sistema di assistenza post-vendita completo, in grado di prestare attenzione alle tendenze del mercato in tempo utile e di adeguare la nostra strategia in modo tempestivo.

Il tipo di finitura del PCB può avere un impatto significativo sulla durata e sulla durata di vita di un PCB. La finitura è il rivestimento finale applicato alla superficie del PCB per proteggerlo dai fattori ambientali e garantirne il corretto funzionamento. Alcuni tipi comuni di finitura per PCB sono HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e OSP (Organic Solderability Preservative).

1. HASL (Hot Air Solder Leveling):
L'HASL è una finitura popolare ed economica che prevede il rivestimento del PCB con uno strato di saldatura fusa e il successivo livellamento con aria calda. Questa finitura offre una buona saldabilità ed è adatta alla maggior parte delle applicazioni. Tuttavia, non è molto durevole e può essere soggetta a ossidazione, che può compromettere le prestazioni del PCB nel tempo. La finitura HASL ha anche una durata limitata e può richiedere una rilavorazione dopo un certo periodo.

2. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold):
L'ENIG è una finitura più avanzata e durevole rispetto all'HASL. Consiste nel depositare uno strato di nichel e poi uno strato di oro sulla superficie del PCB. Questa finitura offre un'eccellente resistenza alla corrosione ed è adatta ad applicazioni ad alta affidabilità. La finitura ENIG ha anche una durata maggiore e non richiede una rilavorazione così frequente come l'HASL.

3. OSP (Conservante organico di saldabilità):
L'OSP è un sottile rivestimento organico applicato alla superficie del PCB per proteggerlo dall'ossidazione. È una finitura economica e garantisce una buona saldabilità. Tuttavia, la finitura OSP non è durevole come l'ENIG e può richiedere una rilavorazione dopo un certo periodo. Inoltre, non è adatta alle applicazioni ad alta temperatura.

In sintesi, il tipo di finitura del PCB può influire sulla sua durata e sulla sua vita utile nei seguenti modi:

- Resistenza alla corrosione: Finiture come ENIG e OSP offrono una migliore resistenza alla corrosione rispetto all'HASL, che può influire sulle prestazioni e sulla durata del PCB.
- Durata di conservazione: Finiture come l'ENIG hanno una durata maggiore rispetto all'HASL, che può richiedere una rilavorazione dopo un certo periodo.
- Saldabilità: Tutte le finiture offrono una buona saldabilità, ma ENIG e OSP sono più adatte ad applicazioni ad alta affidabilità.
- Fattori ambientali: Il tipo di finitura può anche influire sulla resistenza del PCB a fattori ambientali come l'umidità, la temperatura e le sostanze chimiche, che possono influire sulla sua durata e sul suo ciclo di vita.

In conclusione, la scelta del giusto tipo di finitura per PCB è fondamentale per garantire la durata e la longevità del PCB. Nella scelta della finitura appropriata per un PCB occorre tenere conto di fattori quali l'applicazione, le condizioni ambientali e il budget.

2.I PCB possono essere personalizzati in base a requisiti di progettazione specifici?

Abbiamo una ricca esperienza nel settore e conoscenze professionali e una forte competitività sul mercato.
Sì, i PCB (circuiti stampati) possono essere personalizzati in base a specifici requisiti di progettazione. Ciò avviene in genere attraverso l'uso di un software di progettazione assistita da computer (CAD), che consente di creare un layout e un design personalizzati per il PCB. Il progetto può essere adattato per soddisfare requisiti specifici di dimensione, forma e funzionalità, oltre a incorporare componenti e caratteristiche specifiche. Il processo di personalizzazione può anche comportare la selezione dei materiali e delle tecniche di produzione appropriate per garantire che il PCB soddisfi le specifiche desiderate.

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3.Qual è la distanza minima richiesta tra i componenti di un circuito stampato?

Disponiamo di attrezzature e tecnologie di produzione avanzate per soddisfare le esigenze dei clienti e possiamo fornire ai clienti prodotti di alta qualità e a basso prezzo per il processo di produzione dell'assemblaggio della scheda di circuito.
La distanza minima richiesta tra i componenti di un circuito stampato dipende da vari fattori, quali il tipo di componenti, le loro dimensioni e il processo di produzione utilizzato. In genere, la distanza minima tra i componenti è determinata dalle regole e dalle linee guida di progettazione del produttore.

Per i componenti a montaggio superficiale, la distanza minima tra i componenti è in genere compresa tra 0,2 e 0,3 mm. Questa distanza è necessaria per garantire che la pasta saldante non faccia ponte tra le piazzole durante il processo di rifusione.

Per i componenti a foro passante, la distanza minima tra i componenti è in genere compresa tra 1 e 2 mm. Questa distanza è necessaria per garantire che i componenti non interferiscano tra loro durante il processo di assemblaggio.

Nelle applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza, può essere necessario aumentare la distanza minima tra i componenti per evitare interferenze di segnale e diafonia. In questi casi, è necessario seguire scrupolosamente le regole e le linee guida di progettazione del produttore.

In generale, la distanza minima tra i componenti di un PCB deve essere determinata in base ai requisiti specifici del progetto e alle capacità del processo di produzione.

4.Quali sono i vantaggi e gli svantaggi dell'utilizzo di un PCB rigido o flessibile?

Disponiamo di tecnologie e capacità di innovazione all'avanguardia, diamo importanza alla formazione e allo sviluppo dei dipendenti e offriamo opportunità di promozione.
Vantaggi del PCB rigido:
1. Durata: I PCB rigidi sono più durevoli e possono sopportare livelli di stress e sollecitazioni più elevati rispetto ai PCB flessibili.

2. Meglio per le applicazioni ad alta velocità: I PCB rigidi sono più adatti per le applicazioni ad alta velocità in quanto presentano una migliore integrità del segnale e una minore perdita di segnale.

3. Efficienza dei costi: I PCB rigidi sono generalmente meno costosi da produrre rispetto ai PCB flessibili.

4. Più facile da assemblare: I PCB rigidi sono più facili da assemblare e possono essere utilizzati con processi di assemblaggio automatizzati, rendendoli più efficienti per la produzione di massa.

5. Maggiore densità di componenti: I PCB rigidi possono ospitare un numero maggiore di componenti e hanno una maggiore densità di componenti rispetto ai PCB flessibili.

Svantaggi del PCB rigido:
1. Flessibilità limitata: I PCB rigidi non sono flessibili e non possono essere piegati o attorcigliati, il che li rende inadatti a determinate applicazioni.

2. Più ingombranti: I PCB rigidi sono più ingombranti e occupano più spazio rispetto ai PCB flessibili, il che può essere uno svantaggio nei dispositivi elettronici compatti.

3. Incline ai danni: I PCB rigidi sono più soggetti a danni dovuti a vibrazioni e urti, che possono comprometterne le prestazioni.

Vantaggi del PCB flessibile:
1. Flessibilità: I PCB flessibili possono essere piegati, attorcigliati e ripiegati, il che li rende adatti ad applicazioni in cui lo spazio è limitato o in cui il PCB deve conformarsi a una forma specifica.

2. Leggerezza: I PCB flessibili sono leggeri e occupano meno spazio rispetto ai PCB rigidi, il che li rende ideali per i dispositivi elettronici portatili.

3. Migliori per ambienti con vibrazioni elevate: I PCB flessibili sono più resistenti alle vibrazioni e agli urti e sono quindi adatti all'uso in ambienti con vibrazioni elevate.

4. Maggiore affidabilità: I circuiti stampati flessibili hanno meno interconnessioni e giunzioni di saldatura, riducendo le possibilità di guasto e aumentando l'affidabilità.

Svantaggi del PCB flessibile:
1. Costo più elevato: I PCB flessibili sono generalmente più costosi da produrre rispetto ai PCB rigidi.

2. Densità limitata dei componenti: I PCB flessibili hanno una densità di componenti inferiore rispetto ai PCB rigidi, il che può limitarne l'uso in applicazioni ad alta densità.

3. Difficoltà di riparazione: I PCB flessibili sono più difficili da riparare rispetto a quelli rigidi, in quanto richiedono attrezzature e competenze specializzate.

4. Meno adatti alle applicazioni ad alta velocità: I PCB flessibili presentano una perdita di segnale più elevata e una minore integrità del segnale rispetto ai PCB rigidi, rendendoli meno adatti alle applicazioni ad alta velocità.

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5.Quali sono i materiali comunemente utilizzati per la produzione di PCB?

Abbiamo vantaggi nel marketing e nell'espansione dei canali. I fornitori hanno instaurato buoni rapporti di collaborazione, migliorato continuamente i flussi di lavoro, incrementato l'efficienza e la produttività e fornito ai clienti prodotti e servizi di alta qualità.
1. Rame: Il rame è il materiale più comunemente utilizzato per i PCB. Viene utilizzato come strato conduttore per le tracce e le piazzole dei circuiti.

2. FR4: FR4 è un tipo di laminato epossidico rinforzato con fibra di vetro utilizzato come materiale di base per la maggior parte dei PCB. Offre buone proprietà di resistenza meccanica e di isolamento.

3. Maschera di saldatura: La maschera di saldatura è uno strato di polimero che viene applicato sulle tracce di rame per proteggerle dall'ossidazione e per evitare ponti di saldatura durante l'assemblaggio.

4. Serigrafia: La serigrafia è uno strato di inchiostro che viene stampato sopra la maschera di saldatura per fornire etichette dei componenti, designatori di riferimento e altre informazioni.

5. Saldatura a stagno/piombo o senza piombo: La saldatura viene utilizzata per fissare i componenti al PCB e per creare connessioni elettriche tra di essi.

6. Oro: L'oro viene utilizzato per placcare le piazzole di contatto e i vias sul PCB, in quanto offre una buona conduttività e resistenza alla corrosione.

7. Argento: L'argento viene talvolta utilizzato in alternativa all'oro per la placcatura delle piazzole di contatto e dei vias, in quanto è più economico ma offre comunque una buona conduttività.

8. Nichel: Il nichel viene utilizzato come strato barriera tra il rame e la placcatura d'oro o d'argento per evitare che si diffondano l'uno nell'altro.

9. Resina epossidica: La resina epossidica viene utilizzata come adesivo per unire gli strati del PCB.

10. Ceramica: I materiali ceramici sono utilizzati per PCB specializzati che richiedono elevate proprietà di conducibilità termica e isolamento, come ad esempio nelle applicazioni ad alta potenza.

 

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