Compreender o processo de montagem de placas de circuitos impressos (PCBA)
Compreender o processo de montagem de placas de circuitos impressos (PCBA)
Introdução:
PCBA, que significa Printed Circuit Board Assembly (montagem de placas de circuitos impressos), é uma etapa crucial no fabrico de dispositivos electrónicos. Envolve a ligação de componentes electrónicos a uma placa de circuitos impressos (PCB) para criar um circuito eletrónico funcional. Este intrincado processo constitui a espinha dorsal do fabrico moderno de produtos electrónicos e, aqui, analisamos as várias fases envolvidas.
Processo PCBA:
Estêncil de pasta de solda:
Depois da nudez PCB é fabricado, a pasta de solda é aplicada às almofadas para a tecnologia de montagem em superfície (SMT).
A pasta de solda, composta por estanho, prata e cobre, facilita as ligações físicas e eléctricas entre os componentes e a placa.
Uma máquina precisa aplica pasta de solda uniformemente, guiada por um estêncil adaptado ao layout da placa de circuito impresso.
Escolha e local:
Uma máquina robótica pick-and-place posiciona rapidamente dispositivos de montagem em superfície (SMDs) na placa de circuito impresso.
Estas máquinas são programadas para projectos específicos, garantindo uma colocação precisa dos componentes.
À medida que os componentes diminuem de tamanho, as máquinas especializadas lidam com os SMD mais pequenos.
Soldadura por refluxo:
Uma vez colocados os componentes e a pasta de solda, a placa de circuito impresso é submetida a uma soldadura por refluxo.
A placa é aquecida por fases até 250°C, fundindo a pasta de solda e solidificando-a à medida que arrefece.
Este processo controlado garante uma fixação segura dos componentes.
Inspeção e controlo de qualidade:
Depois de SMTUma inspeção minuciosa verifica as ligações físicas e eléctricas.
As máquinas de inspeção ótica automática (AOI) utilizam câmaras para identificar a qualidade das juntas de soldadura.
As placas defeituosas são retrabalhadas ou eliminadas com base em normas de qualidade.
Inserção de componentes através de orifícios:
Chapeado Furos de passagem (PTH) são utilizados quando necessário para os componentes.
Estes orifícios permitem a passagem de sinais através da placa.
Os trabalhadores inserem manualmente os componentes PTH na placa.
Soldadura por onda:
A soldadura por onda é utilizada para a produção em massa, eliminando a soldadura manual.
As placas passam por uma máquina de solda por onda, onde uma onda de solda fundida solda as juntas dos componentes PTH.
É necessário ter cuidado com as placas de circuito impresso de dupla face para evitar danos.
Inspeção final e ensaio funcional:
A placa de circuito impresso é submetida a um teste funcional que simula as condições do mundo real.
As características eléctricas, como a tensão, a corrente e a saída de sinal, são examinadas.
Quaisquer desvios dos intervalos pré-determinados indicam uma falha PCB.
Limpeza:
Após a montagem, a pasta de solda residual, os óleos e os contaminantes são removidos.
A lavagem a alta pressão com água desionizada garante um tabuleiro limpo.
O PCB é seco e preparado para ser embalado.
O PCBA é a espinha dorsal do fabrico eletrónico, garantindo a criação de dispositivos electrónicos fiáveis e funcionais. Cada fase, da soldadura ao teste, desempenha um papel vital na produção de PCBAs de alta qualidade que alimentam o nosso mundo moderno. A compreensão deste processo esclarece a complexidade e a precisão necessárias no fabrico de produtos electrónicos.