120 mm pcb

MTI es un fabricante profesional de PCB y PCBA , suministramos servicio de ventanilla única. Los principales servicios de la empresa incluyen la producción de PCB, PCB Asamblea y compra de materiales electrónicos, parche SMT, soldadura de placa de circuito, placa de circuito plug-in.

Our clientele spans across major continents (Europe,Africa,Oceania)and encompasses various industries, including healthcare,aerospace

Nombre del producto 120 mm pcb
Palabra clave assembling circuit boards,108 key keyboard pcb,printed circuit assembly design,pcb manufacturer,printed circuit board assembly pcba
Lugar de origen China
Grosor del tablero 2~3,2 mm
Industrias aplicables nuevas energías, etc.
Servicio Fabricación OEM/ODM
Certificado ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Color de la máscara de soldadura Negro
Ventaja Mantenemos una buena calidad y un precio competitivo para que nuestros clientes se beneficien
País de ventas All over the world for example:Saint Lucia,Moldova,Nauru,Switzerland,Jersey,Armenia,Russia,North Korea

 

Contamos con una amplia experiencia en ingeniería para crear un diseño utilizando una plataforma de software como Altium Designer. Este diseño muestra la apariencia exacta y la colocación de los componentes en la placa.

Uno de nuestros servicios de diseño de hardware es la fabricación de lotes pequeños, que le permite probar su idea rápidamente y verificar la funcionalidad del diseño de hardware y la placa de circuito impreso.

Sus productos siempre se entregan antes de lo previsto y con la máxima calidad.

Guía de preguntas frecuentes

1.¿Cuál es la distancia mínima necesaria entre los componentes de una placa de circuito impreso?

We have advanced production equipment and technology to meet the needs of customers, and can provide customers with high quality, low priced 120 mm pcb products.
La distancia mínima necesaria entre los componentes de una placa de circuito impreso depende de varios factores, como el tipo de componentes, su tamaño y el proceso de fabricación utilizado. Por lo general, la distancia mínima entre componentes viene determinada por las normas y directrices de diseño del fabricante.

En el caso de los componentes de montaje superficial, la distancia mínima entre ellos suele ser de 0,2 mm a 0,3 mm. Esta distancia es necesaria para garantizar que la pasta de soldadura no haga puente entre las almohadillas durante el proceso de reflujo.

Para los componentes con orificios pasantes, la distancia mínima entre componentes suele ser de 1 mm a 2 mm. Esta distancia es necesaria para garantizar que los componentes no interfieran entre sí durante el proceso de montaje.

En aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia, puede ser necesario aumentar la distancia mínima entre componentes para evitar interferencias de señal y diafonía. En estos casos, deben seguirse al pie de la letra las normas y directrices de diseño del fabricante.

En general, la distancia mínima entre los componentes de una placa de circuito impreso debe determinarse en función de los requisitos específicos del diseño y de las capacidades del proceso de fabricación.

2.What is the difference between single-sided and double-sided PCBs?

Our mission is to provide customers with the best solutions for 120 mm pcb.
Las placas de circuito impreso de una cara tienen pistas de cobre y componentes en una sola cara de la placa, mientras que las de doble cara tienen pistas de cobre y componentes en ambas caras. Esto permite diseños de circuitos más complejos y una mayor densidad de componentes en una PCB de doble cara. Las placas de circuito impreso de una cara suelen utilizarse para circuitos más sencillos y su fabricación es menos costosa, mientras que las de doble cara se utilizan para circuitos más complejos y su fabricación es más cara.

¿Cuál es la diferencia entre las placas de circuito impreso de una cara y las de doble cara?

3.What are the advantages and disadvantages of using a rigid or flexible PCB?

We have the leading technology and innovation capabilities, and attach importance to employee training and development, and provide promotion opportunities.
Advantages of rigid PCB:
1. Durability: Rigid PCBs are more durable and can withstand higher levels of stress and strain compared to flexible PCBs.

2. Better for high-speed applications: Rigid PCBs are better suited for high-speed applications as they have better signal integrity and lower signal loss.

3. Cost-effective: Rigid PCBs are generally less expensive to manufacture compared to flexible PCBs.

4. Easier to assemble: Rigid PCBs are easier to assemble and can be used with automated assembly processes, making them more efficient for mass production.

5. Higher component density: Rigid PCBs can accommodate a higher number of components and have a higher component density compared to flexible PCBs.

Disadvantages of rigid PCB:
1. Limited flexibility: Rigid PCBs are not flexible and cannot be bent or twisted, making them unsuitable for certain applications.

2. Bulkier: Rigid PCBs are bulkier and take up more space compared to flexible PCBs, which can be a disadvantage in compact electronic devices.

3. Prone to damage: Rigid PCBs are more prone to damage from vibrations and shocks, which can affect their performance.

Advantages of flexible PCB:
1. Flexibility: Flexible PCBs can be bent, twisted, and folded, making them suitable for applications where space is limited or where the PCB needs to conform to a specific shape.

2. Lightweight: Flexible PCBs are lightweight and take up less space compared to rigid PCBs, making them ideal for portable electronic devices.

3. Better for high vibration environments: Flexible PCBs are more resistant to vibrations and shocks, making them suitable for use in high vibration environments.

4. Higher reliability: Flexible PCBs have fewer interconnects and solder joints, reducing the chances of failure and increasing reliability.

Disadvantages of flexible PCB:
1. Higher cost: Flexible PCBs are generally more expensive to manufacture compared to rigid PCBs.

2. Limited component density: Flexible PCBs have a lower component density compared to rigid PCBs, which can limit their use in high-density applications.

3. Difficult to repair: Flexible PCBs are more difficult to repair compared to rigid PCBs, as they require specialized equipment and expertise.

4. Less suitable for high-speed applications: Flexible PCBs have higher signal loss and lower signal integrity compared to rigid PCBs, making them less suitable for high-speed applications.

4.¿Cuáles son los distintos tipos de técnicas de montaje de agujeros pasantes utilizadas en las placas de circuito impreso?

Tenemos una capacidad de producción flexible. Tanto si se trata de grandes pedidos como de pedidos pequeños, podemos producir y dar salida a las mercancías en el momento oportuno para satisfacer las necesidades de los clientes.
1. Metalizado: Esta es la técnica más común de montaje a través de orificios, en la que los orificios de la placa de circuito impreso se recubren con un material conductor, normalmente cobre, para crear una conexión entre las capas de la placa.

2. Soldadura a través de orificios: En esta técnica, los componentes se insertan en los orificios chapados y luego se sueldan a las almohadillas del lado opuesto de la placa. De este modo se consigue una fuerte conexión mecánica y una buena conductividad eléctrica.

3. Remachado de orificios pasantes: En este método, los componentes se insertan en los orificios chapados y luego se fijan con un remache o pasador. Se suele utilizar para componentes de alta potencia o en aplicaciones en las que la placa puede experimentar altos niveles de vibración.

4. Encaje a presión a través de orificios: Esta técnica consiste en insertar los cables de los componentes en los orificios chapados y luego presionarlos en su lugar utilizando una herramienta especializada. De este modo se consigue una conexión mecánica fuerte sin necesidad de soldar.

5. Soldadura por ola en orificios pasantes: En este método, los componentes se insertan en los orificios chapados y, a continuación, se pasan por una ola de soldadura fundida, que crea una fuerte unión soldada entre los cables de los componentes y las almohadillas de la placa de circuito impreso.

6. Soldadura por reflujo con orificio pasante: Esta técnica es similar a la soldadura por ola, pero en lugar de pasar sobre una ola de soldadura fundida, la placa se calienta en un entorno controlado para fundir la soldadura y crear una unión resistente.

7. Soldadura manual de orificios pasantes: Se trata de un método manual de soldadura en el que los componentes se insertan en los orificios chapados y luego se sueldan a mano utilizando un soldador. Se suele utilizar para la producción a pequeña escala o para reparaciones.

8. Agujero pasante Pin-in-Paste: Esta técnica consiste en insertar los cables de los componentes en los orificios chapados y aplicar pasta de soldadura en los orificios antes de la soldadura por reflujo. De este modo se consigue una fuerte conexión mecánica y buenas juntas de soldadura.

9. Agujero pasante Pin-in-Hole: En este método, los cables del componente se insertan en los agujeros chapados y luego se doblan para formar un ángulo recto, creando una conexión mecánica segura. Se suele utilizar para componentes con cables grandes, como los condensadores electrolíticos.

10. Montaje manual con orificios pasantes: Este es un método manual de montaje en el que los componentes se insertan en los orificios chapados y luego se fijan con herramientas manuales, como tornillos o tuercas. Se suele utilizar para componentes grandes o pesados que requieren soporte adicional.

What are the different types of through-hole mounting techniques used in 120 mm pcb?

5.How do surface mount components differ from through-hole components in a PCB?

Prestamos atención a la experiencia del usuario y a la calidad del producto, y proporcionamos la mejor calidad de producto y el menor coste de producción a los clientes cooperativos.
Los componentes de montaje superficial (SMD) y los componentes pasantes (THD) son dos tipos distintos de componentes electrónicos utilizados en las placas de circuito impreso (PCB). La principal diferencia entre ellos radica en su método de montaje en la placa de circuito impreso.

1. Método de montaje:
La principal diferencia entre los componentes SMD y THD es su método de montaje. Los componentes SMD se montan directamente sobre la superficie de la placa de circuito impreso, mientras que los componentes THD se insertan en orificios taladrados en la placa de circuito impreso y se sueldan por el otro lado.

2. Tamaño:
Los componentes SMD suelen ser más pequeños que los componentes THD. Esto se debe a que los componentes SMD no necesitan cables ni clavijas para su montaje, lo que permite un diseño más compacto. En cambio, los componentes THD tienen cables o clavijas que deben insertarse en la placa de circuito impreso, lo que aumenta su tamaño.

3. Eficiencia espacial:
Debido a su menor tamaño, los componentes SMD permiten un diseño más eficiente del espacio en la placa de circuito impreso. Esto es especialmente importante en los dispositivos electrónicos modernos, donde el espacio es limitado. Los componentes THD ocupan más espacio en la placa de circuito impreso debido a su mayor tamaño y a la necesidad de taladrar agujeros.

4. Coste:
Los componentes SMD suelen ser más caros que los componentes THD. Esto se debe a que los componentes SMD requieren técnicas y equipos de fabricación más avanzados, lo que encarece su producción.

5. Proceso de montaje:
El proceso de montaje de los componentes SMD está automatizado y utiliza máquinas "pick and place" para colocar con precisión los componentes en la placa de circuito impreso. Esto hace que el proceso sea más rápido y eficiente en comparación con los componentes THD, que requieren inserción y soldadura manual.

6. Rendimiento eléctrico:
Los componentes SMD tienen mejores prestaciones eléctricas que los componentes THD. Esto se debe a que los componentes SMD tienen cables más cortos, lo que se traduce en una menor capacitancia e inductancia parásitas y, por tanto, en una mejor integridad de la señal.

En resumen, los componentes SMD ofrecen un diseño más compacto, mejores prestaciones eléctricas y un proceso de montaje más rápido, pero a un coste más elevado. Los componentes THD, por el contrario, son más grandes, menos caros y pueden soportar potencias y tensiones más elevadas. La elección entre componentes SMD y THD depende de los requisitos específicos del diseño de la placa de circuito impreso y del uso previsto del dispositivo electrónico.

6.¿Qué es la gestión térmica en las placas de circuito impreso y por qué es importante?

Hemos trabajado duro para mejorar la calidad del servicio y satisfacer las necesidades de los clientes.
La gestión térmica de las placas de circuito impreso (PCB) se refiere a las técnicas y estrategias utilizadas para controlar y disipar el calor generado por los componentes electrónicos de la placa. Es importante porque el calor excesivo puede dañar los componentes, reducir su rendimiento e incluso provocar el fallo de la placa de circuito impreso. Una gestión térmica adecuada es crucial para garantizar la fiabilidad y longevidad de los dispositivos electrónicos.

Los componentes electrónicos de una placa de circuito impreso generan calor debido al flujo de electricidad que circula a través de ellos. Este calor puede acumularse y elevar la temperatura de la placa de circuito impreso, lo que puede provocar fallos o averías. Las técnicas de gestión térmica se utilizan para disipar este calor y mantener la temperatura de la placa de circuito impreso dentro de unos límites de funcionamiento seguros.

Existen varios métodos de gestión térmica en las placas de circuito impreso, como los disipadores térmicos, las vías térmicas y las almohadillas térmicas. Los disipadores de calor son componentes metálicos que se fijan a los componentes calientes de la placa de circuito impreso para absorber y disipar el calor. Las vías térmicas son pequeños orificios perforados en la placa de circuito impreso para permitir que el calor escape al otro lado de la placa. Las almohadillas térmicas se utilizan para transferir el calor de los componentes a la placa de circuito impreso y luego al aire circundante.

Una gestión térmica adecuada es especialmente importante en las placas de circuito impreso de alta potencia y densidad, donde la generación de calor es más significativa. También es crucial en aplicaciones en las que la placa de circuito impreso está expuesta a temperaturas extremas o entornos difíciles. Sin una gestión térmica eficaz, el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos pueden verse comprometidos, dando lugar a costosas reparaciones o sustituciones.

What is thermal management in 120 mm pcb and why is it important?

7.How does the type of surface finish on a PCB affect its performance?

120 mm pcb is not a product only, but also can help you comes to money-making.
El tipo de acabado superficial de una placa de circuito impreso puede afectar a su rendimiento de varias maneras:

1. Rendimiento eléctrico: El acabado superficial puede afectar a las propiedades eléctricas de la placa de circuito impreso, como la impedancia, la integridad de la señal y la resistencia. Un acabado superficial liso y uniforme puede ayudar a mantener unas propiedades eléctricas constantes, mientras que un acabado rugoso o irregular puede provocar pérdidas de señal e interferencias.

2. Soldabilidad: El acabado de la superficie desempeña un papel crucial en la soldabilidad de la placa de circuito impreso. Un buen acabado superficial debe proporcionar una superficie plana y uniforme para los componentes a soldar. Un mal acabado superficial puede dar lugar a defectos de soldadura, como puentes, huecos y mala humectación, que pueden afectar a la fiabilidad de la placa de circuito impreso.

3. Resistencia a la corrosión: El acabado de la superficie también puede afectar a la resistencia a la corrosión de la placa de circuito impreso. Un acabado superficial de alta calidad puede proteger las trazas de cobre de la oxidación y otros factores ambientales, garantizando la fiabilidad a largo plazo de la placa de circuito impreso.

4. 4. Proceso de montaje: Diferentes acabados superficiales pueden requerir diferentes procesos de montaje, como el tipo de soldadura utilizada o la temperatura y el tiempo necesarios para el reflujo. Esto puede afectar a la eficacia y el coste globales del proceso de montaje de PCB.

5. Coste: El tipo de acabado superficial también puede influir en el coste de la placa de circuito impreso. Algunos acabados superficiales, como el chapado en oro, son más caros que otros, como el HASL (Hot Air Solder Leveling). Elegir el acabado superficial adecuado puede ayudar a equilibrar los requisitos de coste y rendimiento de la placa de circuito impreso.

En general, el acabado superficial de una placa de circuito impreso puede influir significativamente en su rendimiento, fiabilidad y coste. Es esencial considerar detenidamente los requisitos y elegir el acabado superficial más adecuado para la aplicación específica.

 

Etiquetas:printed circuit board assembly suppliers , pcb assembly and production process