Placa de 1,6 mm

MTI is a high-tech company specializing in PCB manufacturing, PCB assembly and parts procurement services with more than 20 years of experience. We are committed to producing various types of printed circuit boards, mainly including single-sided, double-sided, multi-layer circuit boards, high-precision HDI, flexible boards (FPC), rigid-flex boards (including HDI), metal circuit boards and their SMD plugin.Product line application areas include:testing instruments.Fast response, strict quality control, best service, and strong technical support export our PCB products to global markets,including,Martinique,Nigeria,Nicaragua,Panama,Bangladesh,India,Burma,Albania.

MTI desea establecer relaciones comerciales duraderas y estables con los clientes de todo el mundo sobre la base de los beneficios mutuos y el progreso mutuo.

Nombre del producto Placa de 1,6 mm
Palabra clave printed circuit board assembly,printed circuit board assembly process
Lugar de origen China
Grosor del tablero 2~3,2 mm
Industrias aplicables control industrial, etc.
Servicio Fabricación OEM/ODM
Certificado ISO-9001:2015, ISO-14001:2015,ISO-13485:2012.UL/CSA
Color de la máscara de soldadura Rojo
Ventaja Mantenemos una buena calidad y un precio competitivo para que nuestros clientes se beneficien
País de ventas All over the world for example:Martinique,Nigeria,Nicaragua,Panama,Bangladesh,India,Burma,Albania

 

Sus productos siempre se entregan antes de lo previsto y con la máxima calidad.

Contamos con una amplia experiencia en ingeniería para crear un diseño utilizando una plataforma de software como Altium Designer. Este diseño muestra la apariencia exacta y la colocación de los componentes en la placa.

Uno de nuestros servicios de diseño de hardware es la fabricación de lotes pequeños, que le permite probar su idea rápidamente y verificar la funcionalidad del diseño de hardware y la placa de circuito impreso.

Guía de preguntas frecuentes

1.How does the type of laminate material used impact the PCB design?

As one of the top 1.6 mm pcb manufacturers in China, we take this very seriously.

The type of laminate material used can impact the 1.6 mm pcb design in several ways:

1. 1. Propiedades eléctricas: Los distintos materiales laminados tienen propiedades eléctricas diferentes, como la constante dieléctrica, la tangente de pérdida y la resistencia de aislamiento. Estas propiedades pueden afectar a la integridad de la señal y a la impedancia de la placa de circuito impreso, lo que puede repercutir en el rendimiento del circuito.

2. Propiedades térmicas: Algunos materiales laminados tienen mejor conductividad térmica que otros, lo que puede afectar a la disipación de calor de la placa de circuito impreso. Esto es especialmente importante en aplicaciones de alta potencia, donde la gestión del calor es crucial.

3. 3. Propiedades mecánicas: Las propiedades mecánicas del material laminado, como la rigidez y la flexibilidad, pueden influir en la durabilidad y fiabilidad generales de la placa de circuito impreso. Esto es importante para aplicaciones en las que el PCB puede estar sometido a tensiones físicas o vibraciones.

4. Coste: Los distintos materiales laminados tienen costes diferentes, lo que puede repercutir en el coste global de la placa de circuito impreso. Algunos materiales pueden ser más caros pero ofrecer mejores prestaciones, mientras que otros pueden ser más rentables pero tener menores prestaciones.

5. Proceso de fabricación: El tipo de material laminado utilizado también puede afectar al proceso de fabricación de la placa de circuito impreso. Algunos materiales pueden requerir equipos o procesos especializados, lo que puede afectar al tiempo y al coste de producción.

6. Compatibilidad con componentes: Ciertos materiales laminados pueden no ser compatibles con determinados componentes, como componentes de alta frecuencia o componentes que requieren temperaturas de soldadura específicas. Esto puede limitar las opciones de diseño y afectar a la funcionalidad de la placa de circuito impreso.

En general, el tipo de material laminado utilizado puede influir significativamente en el diseño, el rendimiento y el coste de una placa de circuito impreso. Es importante considerar detenidamente los requisitos del circuito y elegir un material laminado adecuado para garantizar un rendimiento y una fiabilidad óptimos.

2.What are the different types of through-hole mounting techniques used in PCBs?

Tenemos una capacidad de producción flexible. Tanto si se trata de grandes pedidos como de pedidos pequeños, podemos producir y dar salida a las mercancías en el momento oportuno para satisfacer las necesidades de los clientes.

1. Metalizado: Esta es la técnica más común de montaje a través de orificios, en la que los orificios de la placa de circuito impreso se recubren con un material conductor, normalmente cobre, para crear una conexión entre las capas de la placa.

2. Soldadura a través de orificios: En esta técnica, los componentes se insertan en los orificios chapados y luego se sueldan a las almohadillas del lado opuesto de la placa. De este modo se consigue una fuerte conexión mecánica y una buena conductividad eléctrica.

3. Remachado de orificios pasantes: En este método, los componentes se insertan en los orificios chapados y luego se fijan con un remache o pasador. Se suele utilizar para componentes de alta potencia o en aplicaciones en las que la placa puede experimentar altos niveles de vibración.

4. Encaje a presión a través de orificios: Esta técnica consiste en insertar los cables de los componentes en los orificios chapados y luego presionarlos en su lugar utilizando una herramienta especializada. De este modo se consigue una conexión mecánica fuerte sin necesidad de soldar.

5. Soldadura por ola en orificios pasantes: En este método, los componentes se insertan en los orificios chapados y, a continuación, se pasan por una ola de soldadura fundida, que crea una fuerte unión soldada entre los cables de los componentes y las almohadillas de la placa de circuito impreso.

6. Soldadura por reflujo con orificio pasante: Esta técnica es similar a la soldadura por ola, pero en lugar de pasar sobre una ola de soldadura fundida, la placa se calienta en un entorno controlado para fundir la soldadura y crear una unión resistente.

7. Soldadura manual de orificios pasantes: Se trata de un método manual de soldadura en el que los componentes se insertan en los orificios chapados y luego se sueldan a mano utilizando un soldador. Se suele utilizar para la producción a pequeña escala o para reparaciones.

8. Agujero pasante Pin-in-Paste: Esta técnica consiste en insertar los cables de los componentes en los orificios chapados y aplicar pasta de soldadura en los orificios antes de la soldadura por reflujo. De este modo se consigue una fuerte conexión mecánica y buenas juntas de soldadura.

9. Agujero pasante Pin-in-Hole: En este método, los cables del componente se insertan en los agujeros chapados y luego se doblan para formar un ángulo recto, creando una conexión mecánica segura. Se suele utilizar para componentes con cables grandes, como los condensadores electrolíticos.

10. Montaje manual con orificios pasantes: Este es un método manual de montaje en el que los componentes se insertan en los orificios chapados y luego se fijan con herramientas manuales, como tornillos o tuercas. Se suele utilizar para componentes grandes o pesados que requieren soporte adicional.

3.What makes a PCB resistant to environmental factors such as moisture and temperature?

We should perform well in market competition, and the prices of 1.6 mm pcb products have a great competitive advantage.
1. Selección de materiales: La elección de los materiales utilizados en la placa de circuito impreso puede afectar en gran medida a su resistencia a los factores ambientales. Materiales como el FR-4, la poliimida y la cerámica son conocidos por su gran resistencia a la humedad y la temperatura.

2. Recubrimiento de conformidad: La aplicación de un revestimiento de conformación a la placa de circuito impreso puede proporcionar una capa adicional de protección contra la humedad y la temperatura. Este revestimiento actúa como una barrera entre la placa de circuito impreso y el entorno, impidiendo que la humedad o los contaminantes lleguen a los componentes.

3. Máscara de soldadura: La máscara de soldadura utilizada en la placa de circuito impreso también puede influir en su resistencia a los factores ambientales. Una máscara de soldadura de alta calidad puede proporcionar una capa protectora contra la humedad y la temperatura, evitando cualquier daño a los componentes.

4. Colocación de componentes: La colocación adecuada de los componentes en la PCB también puede contribuir a su resistencia a los factores ambientales. Los componentes sensibles a la humedad o la temperatura deben colocarse lejos de zonas propensas a estos factores, como cerca de fuentes de calor o en zonas con mucha humedad.

5. 5. Gestión térmica: Una gestión térmica adecuada es crucial para mantener la temperatura de la placa de circuito impreso dentro de límites seguros. Esto puede lograrse mediante el uso de disipadores de calor, vías térmicas y una ventilación adecuada.

6. Consideraciones sobre el diseño: El diseño de la PCB también puede influir en su resistencia a los factores ambientales. Factores como la anchura de las trazas, el espaciado y el encaminamiento pueden afectar a la capacidad de la PCB para soportar los cambios de temperatura y la exposición a la humedad.

7. Pruebas y control de calidad: Unas pruebas y medidas de control de calidad adecuadas pueden garantizar que la placa de circuito impreso está construida para resistir los factores ambientales. Esto incluye pruebas de resistencia a la humedad, ciclos térmicos y otros factores ambientales.

8. Cumplimiento de las normas: El cumplimiento de las normas y reglamentos industriales para el diseño y la fabricación de PCB también puede contribuir a su resistencia a los factores ambientales. Estas normas suelen incluir directrices para la selección de materiales, la colocación de componentes y los procedimientos de ensayo.

4.What is the minimum distance required between components on a PCB?

We have advanced production equipment and technology to meet the needs of customers, and can provide customers with high quality, low priced 1.6 mm pcb products.
La distancia mínima necesaria entre los componentes de una placa de circuito impreso depende de varios factores, como el tipo de componentes, su tamaño y el proceso de fabricación utilizado. Por lo general, la distancia mínima entre componentes viene determinada por las normas y directrices de diseño del fabricante.

En el caso de los componentes de montaje superficial, la distancia mínima entre ellos suele ser de 0,2 mm a 0,3 mm. Esta distancia es necesaria para garantizar que la pasta de soldadura no haga puente entre las almohadillas durante el proceso de reflujo.

Para los componentes con orificios pasantes, la distancia mínima entre componentes suele ser de 1 mm a 2 mm. Esta distancia es necesaria para garantizar que los componentes no interfieran entre sí durante el proceso de montaje.

En aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia, puede ser necesario aumentar la distancia mínima entre componentes para evitar interferencias de señal y diafonía. En estos casos, deben seguirse al pie de la letra las normas y directrices de diseño del fabricante.

En general, la distancia mínima entre los componentes de una placa de circuito impreso debe determinarse en función de los requisitos específicos del diseño y de las capacidades del proceso de fabricación.

What is the minimum distance required between components on a PCB?

5.What is impedance control and why is it important in PCBs?

We enjoy high authority and influence in the industry and continue to innovate products and service models.
Impedance control is the ability to maintain a consistent electrical impedance throughout a printed circuit board (PCB). It is important in PCBs because it ensures that signals can travel through the board without distortion or loss of quality.

Impedance control is particularly important in high-speed digital and analog circuits, where even small variations in impedance can cause signal reflections and distortions. This can lead to errors in data transmission and affect the overall performance of the circuit.

In addition, impedance control is crucial in ensuring signal integrity and reducing electromagnetic interference (EMI). By maintaining a consistent impedance, the 1.6 mm pcb can effectively filter out unwanted signals and prevent them from interfering with the desired signals.

Overall, impedance control is essential for achieving reliable and high-quality performance in PCBs, especially in complex and sensitive electronic systems. It requires careful design and manufacturing techniques, such as controlled trace widths and spacing, to achieve the desired impedance levels.

6.Can PCBs be customized based on specific design requirements?

Contamos con una gran experiencia en el sector y conocimientos profesionales, y somos muy competitivos en el mercado.
Sí, los PCB (circuitos impresos) pueden personalizarse en función de requisitos de diseño específicos. Esto se hace normalmente mediante el uso de software de diseño asistido por ordenador (CAD), que permite la creación de un diseño personalizado para el PCB. El diseño puede adaptarse para cumplir requisitos específicos de tamaño, forma y funcionalidad, así como para incorporar componentes y características específicos. El proceso de personalización también puede implicar la selección de los materiales y técnicas de fabricación adecuados para garantizar que la placa de circuito impreso cumpla las especificaciones deseadas.

 

Etiquetas:prototype printed circuit board assembly,montaje de circuitos impresos corp,1070 pcb